公开(公告)号：US20110217814A1

公开(公告)日：2011-09-08

申请号：US13125502

申请日：2008-10-23

申请人： Wei Gao ,  Craig S. Amrine ,  Zhiwei Gong ,  Scott M. Hayes ,  Lizabeth Ann Keser ,  George R. Leal ,  William H. Lytle

发明人： Wei Gao ,  Craig S. Amrine ,  Zhiwei Gong ,  Scott M. Hayes ,  Lizabeth Ann Keser ,  George R. Leal ,  William H. Lytle

IPC分类号： H01L21/78

CPC分类号： H01L21/67092 ,  H01L21/568 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： Methods for forming electronic assemblies are provided. A device substrate having a plurality of electronic components embedded therein is provided. The device substrate is attached to a carrier substrate using an adhesive material. A plurality of cuts are formed through the device substrate to divide the device substrate into a plurality of portions. Each of the plurality of portions includes at least one of the electronic components. A force is applied to each of the plurality of portions in a direction away from the carrier substrate to remove the plurality of portions from the carrier substrate.

摘要翻译： 提供了形成电子组件的方法。 提供具有嵌入其中的多个电子部件的器件基板。 使用粘合剂材料将装置基板附接到载体基板。 通过器件基板形成多个切口，以将器件基板分成多个部分。 多个部分中的每一个包括至少一个电子部件。 在远离载体基板的方向上对多个部分中的每一个施加力以从载体基板移除多个部分。

公开(公告)号：US09142434B2

公开(公告)日：2015-09-22

申请号：US13125502

申请日：2008-10-23

申请人： Wei Gao ,  Craig S. Amrine ,  Zhiwei Gong ,  Scott M. Hayes ,  Lizabeth Ann Keser ,  George R. Leal ,  William H. Lytle

发明人： Wei Gao ,  Craig S. Amrine ,  Zhiwei Gong ,  Scott M. Hayes ,  Lizabeth Ann Keser ,  George R. Leal ,  William H. Lytle

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/67 ,  H01L21/56 ,  H01L21/683 ,  H01L21/78 ,  H01L23/31 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L21/67092 ,  H01L21/568 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： Methods for forming electronic assemblies are provided. A device substrate having a plurality of electronic components embedded therein is provided. The device substrate is attached to a carrier substrate using an adhesive material. A plurality of cuts are formed through the device substrate to divide the device substrate into a plurality of portions. Each of the plurality of portions includes at least one of the electronic components. A force is applied to each of the plurality of portions in a direction away from the carrier substrate to remove the plurality of portions from the carrier substrate.

摘要翻译： 提供了形成电子组件的方法。 提供具有嵌入其中的多个电子部件的器件基板。 使用粘合剂材料将装置基板附接到载体基板。 通过器件基板形成多个切口，以将器件基板分成多个部分。 多个部分中的每一个包括至少一个电子部件。 在远离载体基板的方向上对多个部分中的每一个施加力以从载体基板移除多个部分。

公开(公告)号：US08829661B2

公开(公告)日：2014-09-09

申请号：US11372666

申请日：2006-03-10

申请人： William H. Lytle ,  Scott M. Hayes ,  George R. Leal

发明人： William H. Lytle ,  Scott M. Hayes ,  George R. Leal

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L23/00 ,  H01L21/683 ,  H01L21/56 ,  H01L23/538 ,  H01L23/544

CPC分类号： H05K1/0271 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/544 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/5446 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/10507

摘要： Methods and apparatus are provided for an electronic panel assembly (EPA) (82, 83), comprising: providing one or more electronic devices (30) with primary faces (31) having electrical contacts (36), opposed rear faces (33) and edges (32) therebetween. The devices (30) are mounted primary faces (31) down on a temporary support (60) in openings (44) in a warp control sheet (WCS) (40) attached to the support (60). Plastic encapsulation (50) is formed at least between lateral edges (32, 43) of the devices (30) and WCS openings (44). Undesirable panel warping (76) during encapsulation is mitigated by choosing the WCS coefficient of thermal expansion (CTE) to be less than the encapsulation CTE. After encapsulation cure, the EPA (82) containing the devices (30) and the WCS (40) is separated from the temporary support (60) and, optionally, mounted on another carrier (70) with electrical contacts (36) exposed. Thin film insulators (85) and conductors (87) are desirably applied to couple electrical contacts (36) on various devices (30) to each other and to external terminals (88), thereby forming an integrated multi-device EPA (84).

摘要翻译： 提供了一种用于电子面板组件（EPA）（82,83）的方法和装置，包括：为一个或多个电子设备（30）提供具有电触头（36），相对的后表面（33）和 其间的边缘（32）。 装置（30）在连接到支撑件（60）的经纱控制片（WCS）（40））的开口（44）中的主要面（31）向下安装在临时支撑件（60）上。 至少在装置（30）的横向边缘（32,43）和WCS开口（44）之间形成塑料封装（50）。 通过选择WCS热膨胀系数（CTE）小于封装CTE来减轻封装期间的不希望的面板翘曲（76）。 在封装固化之后，含有装置（30）和WCS（40）的EPA（82）与临时支撑件（60）分离，并且可选地安装在具有暴露的电触点（36）的另一个载体（70）上。 期望施加薄膜绝缘体（85）和导体（87）以将各种装置（30）上的电触头（36）彼此耦合到外部端子（88），从而形成集成的多装置EPA（84）。

公开(公告)号：US20110119910A1

公开(公告)日：2011-05-26

申请号：US12623964

申请日：2009-11-23

申请人： Jianwen Xu ,  Scott M. Hayes ,  William H. Lytle

发明人： Jianwen Xu ,  Scott M. Hayes ,  William H. Lytle

IPC分类号： H05K3/30 ,  H05K13/04

CPC分类号： H01L21/568 ,  H01L21/67005 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/53174 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： Methods and system for forming a microelectronic assembly (82) are provided. A device substrate (50) having a plurality of electronic components (42) coupled thereto is provided. A carrier substrate (54) having first and second opposing surfaces (60, 62) and including a plurality of openings (58) extending between the first and second opposing surfaces (60, 62) and a plurality of depressions (64) formed on the first opposing surface (60) is provided. The device substrate (50) is attached to the first opposing surface (60) of the carrier substrate (54) using an adhesive material (56) such that at least some of the adhesive material (56) is adjacent to at least some of the plurality of depressions (64).

摘要翻译： 提供了形成微电子组件（82）的方法和系统。 提供了具有耦合到其上的多个电子部件（42）的器件基板（50）。 具有第一和第二相对表面（60,62）并且包括在第一和第二相对表面（60,62）之间延伸的多个开口（58）的载体基板（54）和形成在第一和第二相对表面上的多个凹陷 提供第一相对表面（60）。 使用粘合剂材料（56）将器件衬底（50）附接到载体衬底（54）的第一相对表面（60），使得粘合剂材料（56）中的至少一些与至少一些 多个凹陷（64）。

公开(公告)号：US08327532B2

公开(公告)日：2012-12-11

申请号：US12623964

申请日：2009-11-23

申请人： Jianwen Xu ,  Scott M. Hayes ,  William H. Lytle

发明人： Jianwen Xu ,  Scott M. Hayes ,  William H. Lytle

IPC分类号： H05K3/30

CPC分类号： H01L21/568 ,  H01L21/67005 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/53174 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： Methods for forming a microelectronic assembly (82) are provided. In one embodiment, the method includes providing a device substrate (50) having a plurality of electronic components (42) coupled thereto, and providing a carrier substrate (54) having first and second opposing surfaces (60, 62) and including a plurality of openings (58) extending between the first and second opposing surfaces (60, 62) and a plurality of depressions (64) formed on the first opposing surface (60). The method further includes attaching the device substrate (50) to the first opposing surface (60) of the carrier substrate (54) using an adhesive material (56) such that at least some of the adhesive material (56) is adjacent to at least some of the plurality of depressions (64), and removing the device substrate (50) from the carrier substrate (54).

摘要翻译： 提供了形成微电子组件（82）的方法。 在一个实施例中，所述方法包括提供具有耦合到其上的多个电子部件（42）的装置基板（50），并且提供具有第一和第二相对表面（60,62）的载体基板（54），并且包括多个 在第一和第二相对表面（60,62）之间延伸的开口（58）和形成在第一相对表面（60）上的多个凹陷（64）。 该方法还包括使用粘合剂材料（56）将装置基板（50）附接到载体基板（54）的第一相对表面（60），使得至少一些粘合材料（56）至少相邻 多个凹陷中的一些（64），并且从载体基板（54）移除装置基板（50）。

公开(公告)号：US07969026B2

公开(公告)日：2011-06-28

申请号：US12212028

申请日：2008-09-17

申请人： William H. Lytle ,  Craig S. Amrine

发明人： William H. Lytle ,  Craig S. Amrine

IPC分类号： H01L23/28

CPC分类号： B29C33/301 ,  H01L21/568 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An assembly for producing partially packaged semiconductor devices is provided. In one embodiment, the assembly includes a magnetic plate; a flexible substrate disposed adjacent the magnetic plate and having two surfaces; a nonstick coating disposed on one surface of the flexible substrate thereby exposing a nonstick surface; and a tape layer having two surfaces. The tape layer is adhesively attached to the nonstick surface to expose a surface of the tape layer. A frame is disposed on the exposed surface of the tape layer, and a plurality of integrated circuit (IC) die is positioned within the frame and supported by the tape layer. A panel is formed within the frame that at least partially surrounds the plurality of IC die and that contacts the tape layer.

摘要翻译： 提供了一种用于制造部分封装的半导体器件的组件。 在一个实施例中，组件包括磁性板; 设置在所述磁性板附近并具有两个表面的柔性基板; 设置在柔性基板的一个表面上的不粘涂层，从而暴露不粘表面; 和具有两个表面的带层。 带层粘附到不粘表面以暴露带层的表面。 框架设置在带层的暴露表面上，并且多个集成电路（IC）管芯定位在框架内并由带层支撑。 在框架内形成面板，其至少部分地围绕多个IC管芯并且接触带层。

公开(公告)号：US07838420B2

公开(公告)日：2010-11-23

申请号：US11846874

申请日：2007-08-29

申请人： Jinbang Tang ,  Darrel R. Frear ,  William H. Lytle

发明人： Jinbang Tang ,  Darrel R. Frear ,  William H. Lytle

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/645 ,  H01L23/66 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19105

摘要： A packaged semiconductor device includes an interconnect layer over a first side of a polymer layer, a semiconductor device surrounded on at least three sides by the polymer layer and coupled to the interconnect layer, a first conductive element over a second side of the polymer layer, wherein the second side is opposite the first side, and a connector block within the polymer layer. The connector block has at least one electrical path extending from a first surface of the connector block to a second surface of the connector block. The at least one electrical path electrically couples the interconnect layer to the first conductive element. A method of forming the packaged semiconductor device is also described.

摘要翻译： 封装的半导体器件包括在聚合物层的第一侧上的互连层，在聚合物层的至少三个侧面上被耦合到互连层的半导体器件，在聚合物层的第二侧上的第一导电元件， 其中所述第二侧与所述第一侧相对，以及所述聚合物层内的连接器块。 连接器块具有从连接器块的第一表面延伸到连接器块的第二表面的至少一个电路径。 所述至少一个电路将所述互连层电耦合到所述第一导电元件。 还描述了形成封装半导体器件的方法。

公开(公告)号：US4787958A

公开(公告)日：1988-11-29

申请号：US90823

申请日：1987-08-28

申请人： William H. Lytle

发明人： William H. Lytle

IPC分类号： C23F1/14 ,  C23F1/26 ,  C23F1/38 ,  H01L21/306 ,  H01L21/3213 ,  H01L21/28 ,  H01L21/308

CPC分类号： C23F1/38 ,  H01L21/32134 ,  Y10S257/915

摘要： A method of chemically etching TiW and/or TiWN is described wherein the etching of a semiconductor substrate having a layers of TiWN, TiW and Au disposed between the substrate and a Au bump is performed with a 30% solution of hydrogen peroxide (H.sub.2 O.sub.2) at a temperature of approximately 90.degree. C.

摘要翻译： 描述了一种化学蚀刻TiW和/或TiWN的方法，其中用30％的过氧化氢（H 2 O 2）溶液进行对位于衬底和Au凸块之间具有TiWN，TiW和Au层的半导体衬底的蚀刻 温度约90℃

公开(公告)号：US07741151B2

公开(公告)日：2010-06-22

申请号：US12266406

申请日：2008-11-06

申请人： Craig S. Amrine ,  William H. Lytle

发明人： Craig S. Amrine ,  William H. Lytle

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： Integrated circuit packages are formed from a panel where the panel is separated by laser cutting the panel. In some embodiments, the panel is attached to the carrier for the formation of interconnect layers on the panel. Afterwards, the panel is cut with a laser while on the carrier to separate the integrated circuit packages. A tape or other type of structure may be attached to the top of the packages after the laser cutting. The integrated circuit packages are removed from the carrier by releasing the adhesive and removing the integrated circuit packages with the tape. The packages are then removed from the tape.

摘要翻译： 集成电路封装由面板通过激光切割面板分离而形成。 在一些实施例中，面板附接到载体以在面板上形成互连层。 之后，在载体上用激光切割面板以分离集成电路封装。 在激光切割之后，胶带或其它类型的结构可附接到包装的顶部。 集成电路封装通过释放粘合剂并且用带去除集成电路封装从载体上移除。 然后从胶带中取出包装。

公开(公告)号：US20100112756A1

公开(公告)日：2010-05-06

申请号：US12266406

申请日：2008-11-06

申请人： Craig S. Amrine ,  William H. Lytle

发明人： Craig S. Amrine ,  William H. Lytle

IPC分类号： H01L21/50

CPC分类号： H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： Integrated circuit packages are formed from a panel where the panel is separated by laser cutting the panel. In some embodiments, the panel is attached to the carrier for the formation of interconnect layers on the panel. Afterwards, the panel is cut with a laser while on the carrier to separate the integrated circuit packages. A tape or other type of structure may be attached to the top of the packages after the laser cutting. The integrated circuit packages are removed from the carrier by releasing the adhesive and removing the integrated circuit packages with the tape. The packages are then removed from the tape.

摘要翻译： 集成电路封装由面板通过激光切割面板分离而形成。 在一些实施例中，面板附接到载体以在面板上形成互连层。 之后，在载体上用激光切割面板以分离集成电路封装。 在激光切割之后，胶带或其它类型的结构可附接到包装的顶部。 集成电路封装通过释放粘合剂并且用带除去集成电路封装从载体上移除。 然后从胶带中取出包装。