公开(公告)号：US09640469B2

公开(公告)日：2017-05-02

申请号：US14850070

申请日：2015-09-10

申请人： George R. Leal ,  Tim V. Pham

发明人： George R. Leal ,  Tim V. Pham

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L23/495 ,  H01L23/433 ,  H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L23/49568 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/566 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/141 ,  H01L2924/14335 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/17738 ,  H01L2924/17747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： A method and apparatus are provided for manufacturing a lead frame based thermally enhanced flip chip package with an exposed heat spreader lid array (310) designed for direct attachment to an array of integrated circuit die (306) by including a thermal interface adhesion layer (308) to each die (306) and encapsulating the attached heat spreader lid array (310) and array of integrated circuit die (306) with mold compound (321) except for planar upper lid surfaces of the heat spreader lids (312).

公开(公告)号：US09142434B2

公开(公告)日：2015-09-22

申请号：US13125502

申请日：2008-10-23

申请人： Wei Gao ,  Craig S. Amrine ,  Zhiwei Gong ,  Scott M. Hayes ,  Lizabeth Ann Keser ,  George R. Leal ,  William H. Lytle

发明人： Wei Gao ,  Craig S. Amrine ,  Zhiwei Gong ,  Scott M. Hayes ,  Lizabeth Ann Keser ,  George R. Leal ,  William H. Lytle

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/67 ,  H01L21/56 ,  H01L21/683 ,  H01L21/78 ,  H01L23/31 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L21/67092 ,  H01L21/568 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： Methods for forming electronic assemblies are provided. A device substrate having a plurality of electronic components embedded therein is provided. The device substrate is attached to a carrier substrate using an adhesive material. A plurality of cuts are formed through the device substrate to divide the device substrate into a plurality of portions. Each of the plurality of portions includes at least one of the electronic components. A force is applied to each of the plurality of portions in a direction away from the carrier substrate to remove the plurality of portions from the carrier substrate.

摘要翻译： 提供了形成电子组件的方法。 提供具有嵌入其中的多个电子部件的器件基板。 使用粘合剂材料将装置基板附接到载体基板。 通过器件基板形成多个切口，以将器件基板分成多个部分。 多个部分中的每一个包括至少一个电子部件。 在远离载体基板的方向上对多个部分中的每一个施加力以从载体基板移除多个部分。

公开(公告)号：US08829661B2

公开(公告)日：2014-09-09

申请号：US11372666

申请日：2006-03-10

申请人： William H. Lytle ,  Scott M. Hayes ,  George R. Leal

发明人： William H. Lytle ,  Scott M. Hayes ,  George R. Leal

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L23/00 ,  H01L21/683 ,  H01L21/56 ,  H01L23/538 ,  H01L23/544

CPC分类号： H05K1/0271 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/544 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/5446 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/10507

摘要： Methods and apparatus are provided for an electronic panel assembly (EPA) (82, 83), comprising: providing one or more electronic devices (30) with primary faces (31) having electrical contacts (36), opposed rear faces (33) and edges (32) therebetween. The devices (30) are mounted primary faces (31) down on a temporary support (60) in openings (44) in a warp control sheet (WCS) (40) attached to the support (60). Plastic encapsulation (50) is formed at least between lateral edges (32, 43) of the devices (30) and WCS openings (44). Undesirable panel warping (76) during encapsulation is mitigated by choosing the WCS coefficient of thermal expansion (CTE) to be less than the encapsulation CTE. After encapsulation cure, the EPA (82) containing the devices (30) and the WCS (40) is separated from the temporary support (60) and, optionally, mounted on another carrier (70) with electrical contacts (36) exposed. Thin film insulators (85) and conductors (87) are desirably applied to couple electrical contacts (36) on various devices (30) to each other and to external terminals (88), thereby forming an integrated multi-device EPA (84).

摘要翻译： 提供了一种用于电子面板组件（EPA）（82,83）的方法和装置，包括：为一个或多个电子设备（30）提供具有电触头（36），相对的后表面（33）和 其间的边缘（32）。 装置（30）在连接到支撑件（60）的经纱控制片（WCS）（40））的开口（44）中的主要面（31）向下安装在临时支撑件（60）上。 至少在装置（30）的横向边缘（32,43）和WCS开口（44）之间形成塑料封装（50）。 通过选择WCS热膨胀系数（CTE）小于封装CTE来减轻封装期间的不希望的面板翘曲（76）。 在封装固化之后，含有装置（30）和WCS（40）的EPA（82）与临时支撑件（60）分离，并且可选地安装在具有暴露的电触点（36）的另一个载体（70）上。 期望施加薄膜绝缘体（85）和导体（87）以将各种装置（30）上的电触头（36）彼此耦合到外部端子（88），从而形成集成的多装置EPA（84）。

公开(公告)号：US08368172B1

公开(公告)日：2013-02-05

申请号：US13189060

申请日：2011-07-22

申请人： George R. Leal ,  Kevin J. Hess ,  Trent S. Uehling

发明人： George R. Leal ,  Kevin J. Hess ,  Trent S. Uehling

IPC分类号： H01L23/525

CPC分类号： H01L23/585 ,  H01L22/32 ,  H01L23/5256 ,  H01L2224/02166

摘要： A semiconductor structure includes a semiconductor substrate; a semiconductor device formed in and over the substrate; a plurality of interconnect layers over the semiconductor device; an interconnect pad over a top surface of the plurality of interconnect layers, wherein the interconnect pad is coupled to the semiconductor device through the plurality of interconnect layers; a contiguous seal ring surrounding the semiconductor device and extending vertically from the substrate to the top surface of the plurality of interconnect layers; and a fuse coupled between the interconnect pad and the seal ring, wherein the fuse is in a non-conductive state.

摘要翻译： 半导体结构包括半导体衬底; 在衬底中形成的半导体器件; 半导体器件上的多个互连层; 在所述多个互连层的顶表面上的互连焊盘，其中所述互连焊盘通过所述多个互连层耦合到所述半导体器件; 围绕所述半导体器件并从所述衬底垂直延伸到所述多个互连层的顶表面的连续密封环; 以及联接在所述互连焊盘和所述密封环之间的熔丝，其中所述熔丝处于非导电状态。

公开(公告)号：US20120329212A1

公开(公告)日：2012-12-27

申请号：US13166552

申请日：2011-06-22

申请人： George R. Leal

发明人： George R. Leal

IPC分类号： H01L21/56

CPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/544 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L25/0655 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00

摘要： A method for making a packaged integrated circuit is provided. The method includes making a first panel of encapsulated die. In some embodiments, if a threshold number of die are not positioned in proper positions in the first panel, the die are separated from the first panel. The separated die are subsequently encapsulated in other panels of encapsulated die. Conductive interconnects can be formed over the other panels. The other panels are then separated into integrated circuit packages.

摘要翻译： 提供一种制造封装集成电路的方法。 该方法包括制造封装的模具的第一面板。 在一些实施例中，如果模具的阈值数量未位于第一面板中的适当位置，则模具与第一面板分离。 随后将分离的管芯封装在封装的模具的其它面板中。 导电互连可以在其他面板上形成。 然后将其他面板分成集成电路封装。

公开(公告)号：US07892882B2

公开(公告)日：2011-02-22

申请号：US11450070

申请日：2006-06-09

申请人： George R. Leal ,  Victor A. Chiriac ,  Tien Yu T. Lee ,  Marc A. Mangrum ,  Robert J. Wenzel

发明人： George R. Leal ,  Victor A. Chiriac ,  Tien Yu T. Lee ,  Marc A. Mangrum ,  Robert J. Wenzel

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L23/36 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3677 ,  H01L24/24 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A package assembly 200 includes a semiconductor die (e.g., an RF power amplifier) 208 fixed within the cavity of a conductive leadframe 204 using a thermally and electrically-conductive adhesive material 209. The semiconductor die 209 has a first side and a second side, wherein the first side includes at least one active area, and the second side includes at least one contact region. The conductive leadframe (e.g., a copper leadframe) 204 has two planar surfaces and a cavity formed therein. The adhesive material 209 is configured to couple the semiconductor die 208 within the cavity of the conductive leadframe 204 such that the first side of the semiconductor die is substantially coplanar with the first surface of the conductive leadframe.

摘要翻译： 封装组件200包括使用导热粘合材料209固定在导电引线框204的空腔内的半导体管芯（例如，RF功率放大器）208.半导体管芯209具有第一侧和第二侧， 其中所述第一侧包括至少一个有效区域，并且所述第二侧面包括至少一个接触区域。 导电引线框架（例如，铜引线框架）204具有两个平面表面和其中形成的空腔。 粘合剂材料209被配置为将半导体管芯208耦合在导电引线框架204的空腔内，使得半导体管芯的第一侧基本上与导电引线框架的第一表面共面。

公开(公告)号：US07579219B2

公开(公告)日：2009-08-25

申请号：US11373087

申请日：2006-03-10

申请人： George R. Leal ,  Owen R. Fay ,  Robert J. Wenzel

发明人： George R. Leal ,  Owen R. Fay ,  Robert J. Wenzel

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/48 ,  H01L21/44

CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L21/566 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor device includes a semiconductor die having a plurality of contact pad sites, a plurality of contact pads, an encapsulant barrier, and an encapsulant. A plurality of contact pads is in electrical contact with a predetermined corresponding different one of the contact pad sites. An encapsulant barrier is positioned at an outer perimeter of the semiconductor die. The encapsulant barrier has a height that is as high as or greater than a highest of the plurality of contact pads. The encapsulant barrier is in physical contact with a same surface of the semiconductor die as the contact pad sites. An encapsulant surrounds the semiconductor die and one side of the encapsulant barrier. The encapsulant is blocked from making physical contact with any of the plurality of contact pads by the encapsulant barrier when the device is encapsulated while being supported by a temporary base support layer.

摘要翻译： 半导体器件包括具有多个接触焊点位置的多个半导体管芯，多个接触焊盘，密封剂阻挡层和密封剂。 多个接触垫与预定的对应的不同的一个接触垫部位电接触。 密封剂阻挡物定位在半导体管芯的外周。 密封剂阻挡层具有高于或大于多个接触垫中最高的高度。 密封剂阻挡物与半导体管芯的与接触焊盘位置相同的表面物理接触。 密封剂围绕半导体管芯和密封剂屏障的一侧。 当装置被临时的基底支撑层支撑时，密封剂被封闭物与封闭剂阻挡物中的任何一个接触垫物理接触。

公开(公告)号：US06921975B2

公开(公告)日：2005-07-26

申请号：US10418790

申请日：2003-04-18

申请人： George R. Leal ,  Jie-Hua Zhao ,  Edward R. Prack ,  Robert J. Wenzel ,  Brian D. Sawyer ,  David G. Wontor ,  Marc Alan Mangrum

发明人： George R. Leal ,  Jie-Hua Zhao ,  Edward R. Prack ,  Robert J. Wenzel ,  Brian D. Sawyer ,  David G. Wontor ,  Marc Alan Mangrum

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/50 ,  H01L23/538 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82

摘要： A circuit device (15) is placed within an opening of a conductive layer (10) which is then partially encapsulated with an encapsulant (24) so that the active surface of the circuit device (15) is coplanar with the conductive layer (10). At least a portion of the conductive layer (10) may be used as a reference voltage plane (e.g. a ground plane). Additionally, a circuit device (115) may be placed on a conductive layer (100) such that an active surface of circuit device (115) is between conductive layer (100) and an opposite surface of circuit device (115). The conductive layer (100) has at least one opening (128) to expose the active surface of circuit device (115). The encapsulant (24, 126,326) may be electrically conductive or electrically non-conductive.

摘要翻译： 电路装置（15）放置在导电层（10）的开口内，然后用密封剂（24）部分封装，使得电路装置（15）的有源表面与导电层（10）共面， 。 导电层（10）的至少一部分可以用作参考电压平面（例如接地平面）。 另外，电路器件（115）可以放置在导电层（100）上，使得电路器件（115）的有源表面位于导电层（100）和电路器件（115）的相对表面之间。 导电层（100）具有至少一个开口（128）以露出电路装置（115）的有源表面。 密封剂（24,126,326）可以是导电的或不导电的。

公开(公告)号：US06844631B2

公开(公告)日：2005-01-18

申请号：US10097036

申请日：2002-03-13

申请人： Lois E. Yong ,  Peter R. Harper ,  Tu Anh Tran ,  Jeffrey W. Metz ,  George R. Leal ,  Dieu Van Dinh

发明人： Lois E. Yong ,  Peter R. Harper ,  Tu Anh Tran ,  Jeffrey W. Metz ,  George R. Leal ,  Dieu Van Dinh

IPC分类号： H01L21/66 ,  H01L21/60 ,  H01L23/485 ,  H01L23/58 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L22/32 ,  H01L24/03 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/0392 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05187 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A bond pad (10) has a probe region (14) and a wire bond region (12) that are substantially non-overlapping. In one embodiment, the bond pad (10) is connected to a final metal layer pad (16) and extends over an interconnect region (24). The bond pad (10) is formed from aluminum and the final metal layer pad (16) is formed from copper. Separating the probe region (14) from the wire bond region (12) prevents the final metal layer pad (16) from being damaged by probe testing, allowing for more reliable wire bonds. In an application requiring very fine pitch between bond pads, the probe regions (14) and active regions (12) of a plurality of bond pads formed in a line may be staggered to increase the distance between the probe regions (14). In addition, forming the bond pads (10) over the interconnect region (24) reduces the size of the integrated circuit.

摘要翻译： 接合焊盘（10）具有基本上不重叠的探针区域（14）和引线接合区域（12）。 在一个实施例中，接合焊盘（10）连接到最终金属层焊盘（16）并在互连区域（24）上延伸。 接合焊盘（10）由铝形成，并且最终的金属层焊盘（16）由铜形成。 将探针区域（14）与引线接合区域（12）分开可防止最终金属层焊盘（16）被探针测试损坏，从而允许更可靠的引线接合。 在需要接合焊盘之间非常细间距的应用中，形成在一条线上的多个接合焊盘的探针区域（14）和有源区域（12）可以交错以增加探针区域（14）之间的距离。 此外，在互连区域（24）上形成接合焊盘（10）减小了集成电路的尺寸。

公开(公告)号：US20140225268A1

公开(公告)日：2014-08-14

申请号：US13764958

申请日：2013-02-12

申请人： GEORGE R. LEAL ,  Leo M. Higgins, III ,  Tim V. Pham

发明人： GEORGE R. LEAL ,  Leo M. Higgins, III ,  Tim V. Pham

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/49866 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/03 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/14505 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/00

摘要： A first set of electrically conductive cladding is disposed on an inner section of one external side of a package substrate. The first set electrically conductive cladding is fabricated with a first solder compound. A second set of electrically conductive cladding is disposed on an outer section of the one external side of the substrate. The second set of electrically conductive cladding consists of a second solder compound. The outer section can be farther away from a center of the one external side of the substrate than the inner section. During a reflow process, the first and second solder compounds are configured to become completely molten when heated and the first solder compound solidifies at a higher temperature during cool down than the second solder compound.

摘要翻译： 第一组导电包层设置在封装衬底的一个外侧的内部部分上。 第一组导电包层用第一焊料化合物制成。 第二组导电包层设置在基板的一个外侧的外部部分上。 第二组导电包层由第二焊料化合物组成。 外部部分可以比内部部分离基板的一个外侧的中心更远。 在回流工艺期间，第一和第二焊料化合物被配置为在加热时变得完全熔融，并且第一焊料化合物在冷却期间在比第二焊料化合物更高的温度下固化。