利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册

搜索结果

26 条记录 (耗时 0.026 秒)

    Thermal responsive polymer siloxanes, compositions, and method and applications related thereto
    2.
    发明授权
    Thermal responsive polymer siloxanes, compositions, and method and applications related thereto 有权
    热响应聚合物硅氧烷，组合物以及与其有关的方法和应用

    公开(公告)号：US08765112B2

    公开(公告)日：2014-07-01

    申请号：US12450872

    申请日：2008-04-18

    申请人： Jie Song ,  Jianwen Xu

    发明人： Jie Song ,  Jianwen Xu

    IPC分类号： A61K31/74 ,  A61F2/00 ,  C08F20/00 ,  C08G77/04 ,  C08G63/695 ,  A61L31/06

    CPC分类号： A61L27/18 ,  A61L27/50 ,  A61L31/06 ,  A61L2400/16 ,  C08G18/61 ,  C08G63/6952 ,  C08G77/045 ,  C08G77/38 ,  C08G77/445 ,  C08L83/04

    摘要： The invention relates to materials comprising siloxanes, preferably the materials have thermal-responsive properties. In some embodiments, the invention relates to silsesquioxane groups functionalized with polymers. In another embodiment, silsequioxane-polymer conjugates comprise polylactone segments. The silsequioxane-polymer conjugates may be crosslinked together to form a material, and these materials may be functionalized with bioactive compounds so that the materials have desirable biocompatibility or bioactivity when used in medical devices. In further embodiments, the invention relates to composite materials that contain a polymer matrix and aggregates, and in some embodiments, methods of making, and methods of using these materials. Preferably, the aggregates are calcium phosphate aggregates. Preferably, the material is resistant to fracture. In further embodiments, the materials are used in surgical procedures of bone replacement. In further embodiments, the materials contain polyhedral silsesquioxanes and/or biodegradable segments.

    摘要翻译： 本发明涉及包含硅氧烷的材料，优选该材料具有热响应特性。 在一些实施方案中，本发明涉及用聚合物官能化的倍半硅氧烷基团。 在另一个实施方案中，硅二恶烷 - 聚合物共轭物包含聚内酯片段。 硅氧烷 - 聚合物共轭物可以一起交联以形成材料，并且这些材料可以用生物活性化合物官能化，使得当用于医疗装置时，这些材料具有期望的生物相容性或生物活性。 在另外的实施方案中，本发明涉及包含聚合物基质和聚集体的复合材料，并且在一些实施方案中涉及制备方法和使用这些材料的方法。 优选地，聚集体是磷酸钙聚集体。 优选地，该材料耐断裂。 在另外的实施方案中，所述材料用于骨置换的外科手术中。 在另外的实施方案中，材料含有多面体倍半硅氧烷和/或可生物降解的片段。

    Method of forming a packaged semiconductor device
    3.
    发明授权
    Method of forming a packaged semiconductor device 有权
    形成封装半导体器件的方法

    公开(公告)号：US08216918B2

    公开(公告)日：2012-07-10

    申请号：US12842562

    申请日：2010-07-23

    申请人： Zhiwei Gong ,  Scott M. Hayes ,  George R. Leal ,  Douglas G. Mitchell ,  Jason R. Wright ,  Jianwen Xu

    发明人： Zhiwei Gong ,  Scott M. Hayes ,  George R. Leal ,  Douglas G. Mitchell ,  Jason R. Wright ,  Jianwen Xu

    IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/322

    CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L24/19 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/185 ,  H05K2203/1469

    摘要： A method is used to form a packaged semiconductor device. A semiconductor device, which has an active surface, is placed in an opening of a circuit board. The circuit board has a first major surface and a second major surface having the opening, first vias that extend between the first major surface and the second major surface, first contact pads terminating the vias at the first major surface, and second contact pads terminating the vias at the second major surface. A dielectric layer is applied over the semiconductor device and the second major surface of the circuit board. An interconnect layer is formed over the dielectric layer. The interconnect layer has second vias electrically connected to the second contact pads, third vias that are electrically connected to the active surface of the semiconductor device, an exposed surface, and third contact pads at the exposed surface.

    摘要翻译： 使用一种方法来形成封装的半导体器件。 具有活性表面的半导体器件被放置在电路板的开口中。 电路板具有第一主表面和具有开口的第二主表面，在第一主表面和第二主表面之间延伸的第一通孔，第一接触垫在第一主表面处终止通孔，第二接触垫终止 第二个主要表面的通孔。 电介质层被施加在半导体器件和电路板的第二主表面上。 在电介质层上形成互连层。 互连层具有电连接到第二接触焊盘的第二通孔，电连接到半导体器件的有源表面的第三通孔，暴露表面和暴露表面处的第三接触焊盘。

    Method of packaging an integrated circuit die
    5.
    发明授权
    Method of packaging an integrated circuit die 有权
    封装集成电路管芯的方法

    公开(公告)号：US07595226B2

    公开(公告)日：2009-09-29

    申请号：US11846671

    申请日：2007-08-29

    申请人： William H. Lytle ,  Owen R. Fay ,  Jianwen Xu

    发明人： William H. Lytle ,  Owen R. Fay ,  Jianwen Xu

    IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L23/495

    CPC分类号： H01L21/568 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

    摘要： A structure (40) for holding an integrated circuit die (38) during packaging includes a support substrate (42), a release film (44) attached to the substrate (42), and a swelling agent (60). A method (34) of packaging the die (38) includes placing the die (38) on the substrate (42) with its active surface (52) and bond pads (54) in contact with the film (44). The agent (60) is applied over an adhesive coating (50) of the film (44). The agent (60) causes the adhesive (50) to swell into contact with the bond pads (54) and/or to form fillets (64) of adhesive (50) about the die (38). The die (38) is encapsulated in a molding material (72) and released from the substrate (42) as a panel (74) of dies (38). Swelling of the adhesive (50) about the bond pads (54) prevents the molding material (72) from bleeding onto the bond pads (54).

    摘要翻译： 用于在封装期间保持集成电路管芯（38）的结构（40）包括支撑基板（42），附着在基板（42）上的脱模膜（44）和膨胀剂（60）。 封装模具（38）的方法（34）包括将模具（38）放置在基板（42）上，其活性表面（52）和与薄膜（44）接触的粘结垫（54）。 将试剂（60）施加在薄膜（44）的粘合剂涂层（50）上。 试剂（60）使得粘合剂（50）与粘合垫（54）膨胀和/或形成围绕模具（38）的粘合剂（50）的圆角（64）。 模具（38）被封装在模制材料（72）中并且作为模具（38）的面板（74）从基板（42）释放。 粘合剂（50）围绕接合焊盘（54）的膨胀防止模制材料（72）渗透到接合焊盘（54）上。

    METHOD OF PACKAGING AN INTEGRATED CIRCUIT DIE
    7.
    发明申请
    METHOD OF PACKAGING AN INTEGRATED CIRCUIT DIE 有权
    封装集成电路的方法

    公开(公告)号：US20090061564A1

    公开(公告)日：2009-03-05

    申请号：US11846671

    申请日：2007-08-29

    申请人： William H. Lytle ,  Owen R. Fay ,  Jianwen Xu

    发明人： William H. Lytle ,  Owen R. Fay ,  Jianwen Xu

    IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/00

    CPC分类号： H01L21/568 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

    摘要： A structure (40) for holding an integrated circuit die (38) during packaging includes a support substrate (42), a release film (44) attached to the substrate (42), and a swelling agent (60). A method (34) of packaging the die (38) includes placing the die (38) on the substrate (42) with its active surface (52) and bond pads (54) in contact with the film (44). The agent (60) is applied over an adhesive coating (50) of the film (44). The agent (60) causes the adhesive (50) to swell into contact with the bond pads (54) and/or to form fillets (64) of adhesive (50) about the die (38). The die (38) is encapsulated in a molding material (72) and released from the substrate (42) as a panel (74) of dies (38). Swelling of the adhesive (50) about the bond pads (54) prevents the molding material (72) from bleeding onto the bond pads (54).

    摘要翻译： 用于在封装期间保持集成电路管芯（38）的结构（40）包括支撑基板（42），附着在基板（42）上的脱模膜（44）和膨胀剂（60）。 封装模具（38）的方法（34）包括将模具（38）放置在基板（42）上，其活性表面（52）和与薄膜（44）接触的粘结垫（54）。 将试剂（60）施加在薄膜（44）的粘合剂涂层（50）上。 试剂（60）使得粘合剂（50）与粘合垫（54）膨胀和/或形成围绕模具（38）的粘合剂（50）的圆角（64）。 模具（38）被封装在模制材料（72）中并且作为模具（38）的面板（74）从基板（42）释放。 粘合剂（50）围绕接合焊盘（54）的膨胀防止模制材料（72）渗透到接合焊盘（54）上。

    High dielectric polymer composites and methods of preparation thereof
    8.
    发明授权
    High dielectric polymer composites and methods of preparation thereof 有权
    高介电聚合物复合材料及其制备方法

    公开(公告)号：US06864306B2

    公开(公告)日：2005-03-08

    申请号：US10135744

    申请日：2002-04-30

    申请人： Yang Rao ,  Ching-Ping Wong ,  Jianwen Xu

    发明人： Yang Rao ,  Ching-Ping Wong ,  Jianwen Xu

    IPC分类号： C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C08K7/06 ,  H05K1/16 ,  C08J3/00 ,  C08K5/04 ,  C08K5/09 ,  C08L75/00 ,  C08L83/00

    CPC分类号： C08K7/06 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09309

    摘要： Polymer composites and methods of making the polymer composites are presented. A representative polymer composite includes a polymer resin and a conductive material, wherein the polymer composite is characterized by a dielectric constant greater the 200. A representative method of making the polymer composite can be broadly summarized by the following steps: providing a polymer resin and a conductive material; mixing the polymer resin and the conductive material; and forming the polymer composite, wherein the polymer composite is characterized by a dielectric constant greater than 200.

    摘要翻译： 提出了聚合物复合材料和制备聚合物复合材料的方法。 代表性的聚合物复合材料包括聚合物树脂和导电材料，其中聚合物复合材料的特征在于介电常数大于200.制备聚合物复合材料的代表性方法可以通过以下步骤大致概括：提供聚合物树脂和 导电材料; 混合聚合物树脂和导电材料; 以及形成所述聚合物复合材料，其中所述聚合物复合材料的特征在于介电常数大于200。

    Thermal-Responsive Polymer Networks, Compositions, And Methods And Applications Related Thereto
    10.
    发明申请
    Thermal-Responsive Polymer Networks, Compositions, And Methods And Applications Related Thereto 有权
    热响应聚合物网络，组合物及其相关方法和应用

    公开(公告)号：US20100280561A1

    公开(公告)日：2010-11-04

    申请号：US12748301

    申请日：2010-03-26

    申请人： Jie Song ,  Jianwen Xu

    发明人： Jie Song ,  Jianwen Xu

    IPC分类号： A61B17/56 ,  C08G63/91 ,  A61F2/00

    CPC分类号： C08G63/912 ,  A61F2002/30242 ,  A61F2002/444 ,  A61F2230/0071 ,  C08G63/08 ,  C08G83/002 ,  C08G2280/00

    摘要： The invention relates to materials comprising polymer network containing siloxanes or organic-based core structures, preferably the materials have thermal-responsive properties. In some embodiments, the invention relates to an organic core functionalized with polymers. In another embodiment, organic core-polymer conjugates comprise polylactone segments. The organic core-polymer conjugates may be crosslinked together to form a material, and these materials may be functionalized with bioactive compounds so that the materials have desirable biocompatibility or bioactivity when used in medical devices. In some embodiments, the invention relates to silsesquioxane groups functionalized with polymers. In another embodiment, silsequioxane-polymer conjugates comprise polylactone segments. The silsequioxane-polymer conjugates may be crosslinked together to form a material, and these materials may be functionalized with bioactive compounds so that the materials have desirable biocompatibility or bioactivity when used in medical devices. In further embodiments, the invention relates to composite materials that contain a polymer matrix and aggregates, and in some embodiments, methods of making, and methods of using these materials. Preferably, the aggregates are calcium phosphate aggregates. Preferably, the material is resistant to fracture. In further embodiments, the materials are used in surgical procedures of bone replacement. In further embodiments, the materials contain polyhedral silsesquioxanes and/or biodegradable segments

    摘要翻译： 本发明涉及包含含有硅氧烷或有机基核心结构的聚合物网络的材料，优选该材料具有热响应特性。 在一些实施方案中，本发明涉及用聚合物官能化的有机核。 在另一个实施方案中，有机核 - 聚合物缀合物包含聚内酯片段。 有机核 - 聚合物共轭物可以一起交联以形成材料，并且这些材料可以用生物活性化合物官能化，使得当用于医疗装置时，这些材料具有期望的生物相容性或生物活性。 在一些实施方案中，本发明涉及用聚合物官能化的倍半硅氧烷基团。 在另一个实施方案中，硅二恶烷 - 聚合物共轭物包含聚内酯片段。 硅氧烷 - 聚合物共轭物可以一起交联以形成材料，并且这些材料可以用生物活性化合物官能化，使得当用于医疗装置时，这些材料具有期望的生物相容性或生物活性。 在另外的实施方案中，本发明涉及包含聚合物基质和聚集体的复合材料，并且在一些实施方案中涉及制备方法和使用这些材料的方法。 优选地，聚集体是磷酸钙聚集体。 优选地，该材料耐断裂。 在另外的实施方案中，所述材料用于骨置换的外科手术中。 在另外的实施方案中，材料含有多面体倍半硅氧烷和/或可生物降解的片段