摘要:
An antenna is described on ceramics that may be used for a packaged die. In one example, a package has a die, a ceramic substrate over the die, an antenna attached to the ceramic substrate, and conductive leads electrically connecting the antenna to the die.
摘要:
Die Erfindung betrifft ein Rangiersystem zum automatischen Rangieren eines Kraftfahrzeugs (1), mit einer fahrzeugseitigen Steuereinrichtung (2), die dazu ausgelegt ist, Steuersignale (S) an eine Antriebs- und/oder Lenkvorrichtung (5) des Kraftfahrzeugs (1) abzugeben und hierdurch einen automatischen Rangiervorgang des Kraftfahrzeugs (1) selbsttätig durchzuführen, und mit einem tragbaren Kommunikationsgerät (10), welches dazu eingerichtet ist, eine Eingabe, die eine Bedienperson zum Freigeben des Rangiervorgangs an einer Bedieneinrichtung (11) des tragbaren Kommunikationsgeräts (10) vornimmt, zu empfangen und aufgrund dieser Eingabe einen Befehl (12) an die Steuereinrichtung (2) drahtlos zu übertragen, um das Durchführen des Rangiervorgangs zu veranlassen, wobei die Bedieneinrichtung (11) des tragbaren Kommunikationsgeräts (10) zumindest ein Betätigungselement (14, 15) aufweist und das tragbare Kommunikationsgerät (10) dazu eingerichtet ist, das Rangieren des Kraftfahrzeugs (1) nur solange zu veranlassen, während die Bedienperson das zumindest eine Betätigungselement (14, 15) betätigt hält, und nach Freigeben des Betätigungselements (14, 15) ein Anhalten des Kraftfahrzeugs (1) zu veranlassen.
摘要:
Die vorliegende Erfindung stellt eine Lenkungsanordnung (1) bereit, die eine Lenkspindel mit einem Lenkspindelanschluss (2) aufweist, der über ein Zwischenstück (3) mit einem Gabelkopf (4) einer Lenkungskupplung verbunden ist. Der Lenkspindelanschluss (2) und das Zwischenstück (3) sind an einander zugewandten Enden mittels zumindest eines Nut- und Feder-Führungselementepaares (5, 6), das eine Drehmoment übertragende Zwangsführung bereitstellt, als Steckpartner ausgebildet. Eine Nut (5) und eine Feder (6) des zumindest einen Nut- und Feder-Führungselementepaares (5, 6) sind an dem Lenkspindelanschluss (2) und dem Zwischenstück (3) längsaxial orientiert und die Lenkungsanordnung (1) umfasst eine Spannvorrichtung, mittels derer die Steckpartner in einer Stecklage gegeneinander verspannbar sind.
摘要:
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Befestigungsvorrichtung zur reversiblen Befestigung eines Innenausstattungsteils an der Karosserie (6) eines Fahrzeuges mit einem an dem Innenausstattungsteil befestigten Rastmittel (9) und einem Befestigungsmittel (1), das rastend mit dem Rastmittel (9) verbindbar ist und das mit der Karosserie des Kraftfahrzeuges verbunden ist.
摘要:
Die Erfindung betrifft einen Türrohbau, der ein Türschloss und ein Kraft- und/oder Drehmomentübertragungsmittel aufweist, dessen eines Ende mit dem Türschloss verbunden ist. Des Weiteren betrifft die Erfindung eine Fahrzeugtür sowie ein Montage- und eine Demontageverfahren.
摘要:
Disclosed is an arrangement (21) for sealing a passageway (15) for a steering column (3) in a partition (7) between an engine compartment (11) an an interior space (9). Said sealing arrangement (21) comprises a sealing collar (23) that surrounds the steering column (3) and seals the passageway (15) as well as means for fastening the sealing collar (23) to the partition (7) in the mounted position. The sealing arrangement (21) is characterized in that the fastening means and the sealing collar (23) are formed by separate parts.
摘要:
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Fahrzeugtür (1), deren Innenraum durch ein Trennmittel (6) in einen äußeren, der Karosserie (3) zugewandten Nassraum (7) und in einen inneren, der Türverkleidung (2,2.1) zugewandten Trockenraum (8) unterteilt ist, und die einen Dichtungsbereich (14) aufweist, innerhalb dessen das Trennmittel (6) zwischen der Karosserie (3) und der Türverkleidung (2,2.1) eingespannt ist, wobei in dem Dichtungsbereich (14) mindestens ein Federmittel (10,12,15) angeordnet ist.
摘要:
Die Erfindung betrifft eine Manschette (1) zum Abdichten einer Welle (3) gegenüber einer Öffnung (2) mit einem Flansch (8). Der Flansch (8) umschliesst in Einbaulage einen die Öffnung (2) bildenden Randbereich (4) zumindest teilweise und liegt an diesem an, wobei der Flansch (8) einen Anlagering (9) für eine Vorderseite (5) des Randbereichs (4) und einen Befestigungsring (10) für eine Rückseite (6) des Randbereichs (4) aufweist. Erfindungsgemäss ist der Befestigungsring (10) des Flansches (8) in eine Montageposition überführbar stülpt sich bei Anlage des Anlagerings (9) an die Vorderseite (5) des Randbereichs (4) unter Aufwendung eines Aktivierungsimpulses über die Rückseite (6) des Randbereichs (4) selbsttätig um.
摘要:
Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauelement (1) zur Montage auf einer Leiterplatte, wobei das Halbleiterbauelement ein Gehäuse (8) umfasst, welches Gehäuse (8) wenigstens ein flächig ausgebildetes Halbleiterchip (3) wenigstens teilweise umgibt, wobei dem Halbleiterchip elektrische Kontakte (5) zugeordnet sind, vermittels welcher eine elektrische Verbindung mit auf der Leiterplatte vorgesehenen Elektroden oder Elektrodenflächen hergestellt werden soll, wobei das flächige Halbleiterchip (3) eine Montageseitenfläche (33) aufweist, wobei an der Montageseitenfläche (33) elektrische Kontaktflächen (32) zum Kontakt mit den elektrischen Kontakten (5) vorgesehen sind, wobei das Halbleiterchip (3) bis auf eine auf der Montageseitenfläche (33) angeordnete Abstützfläche (31) von einer Pufferschicht (7) umgeben ist, welche sich zwischen dem Gehäuse (8) und der Halbleiterchip befindet, welche Abstützfläche (31) wesentlich kleiner als die Montageseitenfläche (33) ist.
摘要:
Embodiments of the present disclosure are directed towards an integrated circuit (IC) package including a first die at least partially embedded in a first encapsulation layer and a second die at least partially embedded in a second encapsulation layer. The first die may have a first plurality of die-level interconnect structures disposed at a first side of the first encapsulation layer. The IC package may also include a plurality of electrical routing features at least partially embedded in the first encapsulation layer and configured to route electrical signals between a first and second side of the first encapsulation layer. The second side may be disposed opposite to the first side. The second die may have a second plurality of die-level interconnect structures that may be electrically coupled with at least a subset of the plurality of electrical routing features by bonding wires.