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    SEMICONDUCTOR DEVICE COMPRISING A HOUSING CONTAINING A TRIGGERING UNIT
    51.
    发明申请
    SEMICONDUCTOR DEVICE COMPRISING A HOUSING CONTAINING A TRIGGERING UNIT 审中-公开
    具有包含控制单元的机体的半导体器件

    公开(公告)号：WO2007054368A2

    公开(公告)日：2007-05-18

    申请号：PCT/EP2006010916

    申请日：2006-11-14

    Applicant: KOELLENSPERGER PETER ,  DE DONCKER RIK W

    Inventor： KOELLENSPERGER PETER ,  DE DONCKER RIK W

    CPC classification number: H01L23/051 ,  H01L24/72 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

    Abstract: The invention relates to a semiconductor device with a housing, comprising: - a semiconductor substrate which is disposed between two contact elements and is provided with a gate electrode on at least one surface, said gate electrode being contacted with the aid of a gate contact element; and - at least one triggering unit for generating a gate current, said triggering unit being equipped with a first terminal that is contacted by means of the gate contact as well as a second terminal which is contacted by means of a first of the two contact elements. The inventive semiconductor device is characterized in that the first contact element forms a surface which lies across and at a distance from the gate electrode while a spring element is arranged such that a spring force puts the gate contact element in push contact with the gate electrode and simultaneously puts the second terminal of the triggering unit in push contact with the surface of the first contact element lying across from the gate electrode. The invention relates to further relates to a circuit assembly that is suitable for use in said semiconductor device.

    Abstract translation: 本发明涉及一种半导体装置，其具有一个壳体，包括： - 一个半导体基片，其被设置在两个接触元件之间，并且具有由栅极接触元件接触的栅电极的至少一个表面上，以及 - 至少一个驱动单元，用于产生栅极电流，所述 驱动单元具有与栅极接触件接触的第一端子和与两个接触元件中的第一个接触的第二端子。 该半导体器件的特征在于，所述第一接触元件，其弹簧力使栅极接触元件与在同一时间的第二端的栅极电极和所述弹簧力压力接触形成的栅电极相对的，从栅极电极设置的表面，其中，弹簧元件被布置成间隔开 驱动单元与第一接触元件的栅电极的相反表面进行压力接触。 此外，本发明涉及适用于半导体器件的电路装置。

    DIODE
    52.
    发明申请
    DIODE 审中-公开
    二极管

    公开(公告)号：WO2005048344A2

    公开(公告)日：2005-05-26

    申请号：PCT/DE2004/002463

    申请日：2004-11-08

    Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  SPITZ, Richard ,  HAMSEN, Karin ,  DIETRICH, Jochen

    Inventor： SPITZ, Richard ,  HAMSEN, Karin ,  DIETRICH, Jochen

    IPC: H01L23/00

    CPC classification number: H01L23/051 ,  H01L23/049 ,  H01L24/01 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/00

    Abstract: Es wird eine Diode, insbesondere Leistungs-Einpressdiode für einen Gleichrichter in einem Kraftfahrzeug beschrieben, mit einem Halbleiterchip, der über Lotschichten mit einem Kopfdraht und einem Sockel verbunden ist. Eine Kunststoffummantelung, die wenigstens im Bereich des Chips vorhanden ist und eine Kunststoffhülse umfasst, ermöglicht einen Hartverguss und stellt eine mechanische Verbindung zwischen dem Sockel und dem Kopfdraht her und bildet zusammen mit dem Sockel ein Gehäuse. Eine Hinterschneidung B, die in die Vergussmasse ragt und ein Spalt A zwischen der Hülse und dem Rand des Sockels ermöglichen eine besonders kleine Bauweise. Beidseitig angeordnete Fasen erlauben ein Einpressen in den Gleichrichter von zwei Seiten.

    Abstract translation: 这是一个二极管，在用于在所述的机动车辆中的整流器特定功率压配合二极管，其具有经由具有头线和基部焊料层连接的半导体芯片。 的塑料外壳，该外壳是至少存在于芯片的面积，并包括一个塑料套筒，提供了一种硬的封装，并提供与基部壳体基部和所述头部线来回一起之间的机械连接。 底切B，其延伸到所述封装化合物和所述套筒和所述基体的边缘之间的间隙A允许特别紧凑的设计。 布置在两侧倒角允许双方在整流器压配合。

    METHOD AND APPARATUS FOR OPTICALLY ALIGNING INTEGRATED CIRCUIT DEVICES
    53.
    发明申请
    METHOD AND APPARATUS FOR OPTICALLY ALIGNING INTEGRATED CIRCUIT DEVICES 审中-公开
    用于光学集成电路设备的方法和装置

    公开(公告)号：WO2004097933A2

    公开(公告)日：2004-11-11

    申请号：PCT/US2004/012443

    申请日：2004-04-22

    Applicant: SUN MICROSYSTEMS, INC. ,  BOSNYAK, Robert J. ,  DROST, Robert, J.

    Inventor： BOSNYAK, Robert J. ,  DROST, Robert, J.

    IPC: H01L23/00

    CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L24/81 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

    Abstract: A system that facilitates aligning a first semiconductor die with a second semiconductor die, wherein the first semiconductor die and the second semiconductor die are arranged active face to active face. The active face contains circuitry for communicating between semiconductor dies. The system starts by generating light on an active face of the first semiconductor die. The system then collimates the light within the active face of the first semiconductor die to form a first beam of light which is projected onto the second semiconductor die. Next, the system receives the first beam of light on an active face of the second semiconductor die and determines a position of the first beam of light on the active face of the second semiconductor die. The system determines an alignment of the second semiconductor die relative to the first semiconductor die based on the determined position of the first beam of light.

    Abstract translation: 一种有利于将第一半导体管芯与第二半导体管芯对准的系统，其中第一半导体管芯和第二半导体管芯被配置为主动面到主动面。 主动面包括用于在半导体管芯之间通信的电路。 该系统通过在第一半导体管芯的有源面上产生光来开始。 然后，该系统使第一半导体管芯的有效面内的光准直，以形成投射到第二半导体管芯上的第一光束。 接下来，系统在第二半导体管芯的有效面上接收第一光束，并确定第一光束在第二半导体管芯的有效面上的位置。 该系统基于确定的第一光束的位置来确定第二半导体管芯相对于第一半导体管芯的对准。

    ELECTRICAL DEVICE
    56.
    发明申请
    ELECTRICAL DEVICE 审中-公开
    电气设备

    公开(公告)号：WO1990000817A1

    公开(公告)日：1990-01-25

    申请号：PCT/GB1989000797

    申请日：1989-07-13

    Applicant: RAYCHEM LIMITED ,  WILLIAMS, David, Mansel

    Inventor： RAYCHEM LIMITED

    IPC: H01L45/00

    CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L24/05 ,  H01L45/10 ,  H01L45/1226 ,  H01L45/1233 ,  H01L45/148 ,  H01L45/1616 ,  H01L45/1625 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/15787 ,  Y10S438/90 ,  H01L2924/00

    Abstract: An electrical device comprises a body of a switching material (3, 13, 24) and a pair of electrodes (1, 4; 11, 14 et 15; 22, 23) that are located on the switching material with at least part of the switching material between them. The switching material preferably comprises an amorphous silicon compound that has been formed by reacting amorphous silicon or a compound thereof with a passivating agent to remove or reduce the number of unpaired electrons occurring therein. The device exhibits a voltage controlled negative resistance (VCNR) which may be employed for example for transient protection; and also has relatively constant electrical properties over a long period of time.

    Abstract translation: 电气设备包括开关材料（3,13,24）的主体和位于开关材料上的一对电极（1,4; 11,14等15; 22,23），其中至少一部分 在它们之间切换材料。 开关材料优选包括通过使非晶硅或其化合物与钝化剂反应以除去或减少其中发生的不成对电子数而形成的非晶硅化合物。 该器件具有电压控制负电阻（VCNR），其可用于例如瞬时保护; 并且在长时间内也具有相对恒定的电性能。

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