Abstract:
To enable trimming on a substrate (1) having discrete components (6) that are surface-mounted on the substrate and/or components (7) that are integrated in the substrate, a trimmable structure (9) is provided on the surface of the substrate for each component to be trimmed.
Abstract:
A method of manufacturing a multi-layer circuit includes providing a first layer (11, 15) with an insulating substrate (11) and conductors (15, 16). This may ultimately form an external layer for a circuit. A solder mask (30, 31) is applied to expose conductor areas (19, 20) to provide component pads. Solder paste (42) is deposited in mask openings to provide solder deposits on the component pads. Components (40, 41) are placed on the solder paste deposits. The solder paste is caused to reflow by heating and it is cooled to cure the solder to secure the components in place. One or more solid resin layers (50) with holes (60) for the components (40) are placed over the first layer, and the assembly is pressed to cause flow of resin (53) from the resin layer or layers (50) around the components to encapsulate the components.
Abstract:
Eine Übertragungseinrichtung (10) zum Übertragen eines Wechselspannungssignals (U12) umfasst eine entlang einer Erstreckungsebene (E) flächig erstreckte Leiterplatte (105), eine an der Leiterplatte (105) angeordnete, erste Elektrode (E1), die mit einem ersten Anschluss (A1 ) verbunden ist, und eine an der Leiterplatte (105) angeordnete, zweite Elektrode (E2), die mit einem zweiten Anschluss (A2) verbunden ist, wobei zwischen dem ersten Anschluss (A1) und dem zweiten Anschluss (A2) ein primärseitiges Wechselspannungssignal (U12) anlegbar ist, und eine an der Leiterplatte (105) angeordnete, dritte Elektrode (E3), die mit einem dritten Anschluss (A3) verbunden ist, und einer an der Leiterplatte (105) angeordnete, vierte Elektrode (E4), die mit einem vierten Anschluss (A4) verbunden ist, wobei zwischen dem dritten Anschluss (A3) und dem vierten Anschluss (A4) ein sekundärseitiges Wechselspannungssignal (U34) empfangbar ist. Dabei ist vorgesehen, dass die erste Elektrode (E1) und die zweite Elektrode (E2), betrachtet entlang einer Höhenrichtung (H) senkrecht zur Erstreckungsebene (E), auf einer ersten Höhe (H1) und die dritte Elektrode (E3) und die vierte Elektrode (E4), betrachtet entlang der Höhenrichtung (H), auf einer zweiten Höhe (H2) angeordnet sind. Auf diese Weise wird eine Übertragungseinrichtung bereitgestellt, die eine galvanische Trennung bereitstellt und dabei eine hohe Isolationsspannung aufweisen und kostengünstig realisiert werden kann.
Abstract:
An example method includes linking a transmit line and receive line to a respective via, and printing two paths to each via, wherein each path is interrupted by two pairs of contacts. When a first resistor is in a first pair of contacts at a receive via, first signal is formed between a receive point of a first connector and the receive line. When a first capacitor is in first pair of contacts at a transmit via, second signal is formed between transmit point of first connector and the transmit line. When a second resistor is in second pair of contacts at receive via, third signal is formed between receive point of a second connector and the receive line. When a second capacitor is in second pair of contacts at transmit via, fourth signal is formed between a transmit point of second connector and the transmit line.
Abstract:
An electrical assembly which has a multi-layer conformal coating on at least one surface of the electrical assembly, wherein each layer of the multi-layer coating is obtainable by plasma deposition of a precursor mixture comprising (a) one or more organosilicon compounds, (b) optionally O 2 , N 2 O, NO 2 , H 2 , NH 3 , N 2 , SiF 4 and/or hexafluoropropylene (HFP), and (c) optionally He, Ar and/or Kr. The chemistry of the resulting plasma-deposited material chemistry can be described by the general formula: SiO x H y C z F a N b . The properties of the conformal coating are tailored by tuning the values of x, y, z, a and b.
Abstract:
Die Erfindung betrifft eine elektrische Baugruppe (1) mit einer Leiterplatte (2) und mit einem Bauelement (3). Bei dem Bauelement (3) kann es sich insbesondere um ein elektromechanisches Bauelement, wie einen elektrischen Schaltkontakt, einen elektrischen Schalter, ein Relais o. dgl., handeln. Das Bauelement (3) steht mit an und/oder in der Leiterplatte (2) befindlichen Verbindungsstellen (4) in elektrischer und/oder mechanischer Verbindung. Die Verbindungsstelle (4) weist wenigstens eine Aussparung (5) in der Leiterplatte (2) auf und ist mittels wenigstens eines Stegs (6) an die Leiterplatte (2) angeformt, derart dass die Verbindungsstelle (4) in wenigstens eine Raumrichtung verformbar ist.
Abstract:
Apparatus, comprising fabric (62) formed from fibers (74); and an electrical component (20) having first and second perpendicular fiber guiding structures, wherein a first of the fibers is soldered in the first fiber guiding structure and a second of the fibers is soldered in the second fiber guiding structure.