公开(公告)号：WO2012127536A1

公开(公告)日：2012-09-27

申请号：PCT/JP2011/001745

申请日：2011-03-24

Applicant: 富士通テレコムネットワークス株式会社 ,  有村 拓哉 ,  平野 慎

Inventor： 有村　拓哉 ,  平野　慎

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/98 ,  H01L24/16 ,  H01L24/799 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/225 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/104 ,  H05K2203/176

Abstract: 　基板３０にはんだ付けされた電子部品３２を基板３０から取り外す方法である。この方法は、電子部品３２に磁性体４０を取り付けるステップと、部品保持棒１８に取り付けられた磁石２０を、該磁石２０の磁力が磁性体４０に及ぶように移動させるステップと、電子部品３２と基板３０との間のはんだボール３８を加熱することにより、はんだボール３８を溶融するステップと、磁石２０を基板３０から離間する方向に移動させることより、電子部品３２を基板３０から取り外すステップとを備える。

Abstract translation: 本发明是一种从衬底（30）上分离焊接到衬底（30）的电子部件（32）的方法。 该方法包括将磁体（40）附接到电子部件（32）的步骤，使附接到部件保持杆（18）的磁体（20）移动以使磁体（20）的磁力移动的步骤， 作用在磁性体（40）上，加热电子部件（32）与基板（30）之间的焊球（38）熔化焊球（38）的步骤，以及使磁体（20 ）离开基板（30）以将电子部件（32）从基板（30）分离。

公开(公告)号：WO2012101611A1

公开(公告)日：2012-08-02

申请号：PCT/IB2012/050408

申请日：2012-01-30

Applicant: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. ,  JI, Hangfeng ,  BALKENENDE, Abraham, Rudolf ,  CHEN, Hong

Inventor： JI, Hangfeng ,  BALKENENDE, Abraham, Rudolf ,  CHEN, Hong

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/22 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/305 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/22 ,  H05K3/321 ,  H05K3/34 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2203/047 ,  H05K2203/176 ,  H05K2203/178 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T156/1089

Abstract: The present invention relates to a printed circuit board assembly (10), said printed circuit board assembly comprising: a substrate (100); two or more electronic components which are categorized, wherein each component is secured to the substrate by securing means having a different predetermined thermal-release temperature, depending on which category said component belongs to. The invention furthermore relates to a method of assembling the printed circuit board assembly and a method of disassembling the printed circuit board assembly according to the invention.

Abstract translation: 印刷电路板组件技术领域本发明涉及印刷电路板组件（10），所述印刷电路板组件包括：基板（100）; 两个或多个被分类的电子部件，其中根据所述部件属于哪个类别，通过具有不同的预定热释放温度的固定装置将每个部件固定到基板。 本发明还涉及组装印刷电路板组件的方法和拆卸根据本发明的印刷电路板组件的方法。

公开(公告)号：WO2009081474A1

公开(公告)日：2009-07-02

申请号：PCT/JP2007/074733

申请日：2007-12-21

Applicant: 富士通株式会社 ,  平野 慎

Inventor： 平野 慎

IPC: H05K3/32 ,  H01R43/20

CPC classification number: H01R43/26 ,  H05K3/225 ,  H05K3/306 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/0271 ,  H05K2203/176

Abstract: 　基板２１と、基板２１にプレスフィット（圧入）工法で固定される部品２２とを少なくとも有する電子部品モジュールにおいて、部品２２を基板２１から取り外すためのリペア方法である。リペア用貫通孔３２を有するリペア用ブロック３１を部品２２上に載置し、部品２２に予め穿設されたリペア用雌ネジ３３に、リペア用貫通孔３２を通してリペア用ボルト３４を締め付ける。リペア用ボルト３４ヘッド部３５が、リペア用ブロック３１の上面に当接後なおも締め付けると、リペア用雌ネジ３３と共に部品２２が基板２１の上方に引き上げられる。部品２２に直接リペア用雌ネジ３３を形成できないときは、部品２２と一体に引き上げられるリペア用補助部品２３を介在させる。

Abstract translation: 提供了一种用于从基板（21）去除部件（22）的修复方法，用于至少具有基板（21）和部件（22）通过压配法固定到基板（21）的电子部件模块 。 具有修复通孔（32）的修理块（31）被放置在部件（22）上。 然后，修理螺栓（34）通过修复通孔（32）固定在组件（22）中钻孔的修理内螺纹（33）上。 即使在修理螺栓（34）的头部（35）抵靠在修理块（31）的上表面上之后，当修理螺栓（34）进一步被紧固时，部件（22）被上拉到上侧 的基板（21）与修理内螺纹（33）连接。 如果修理内螺纹（33）不能直接在部件（22）中钻孔，则与部件（22）一起被拉起的修理辅助部件（23）被插入。

公开(公告)号：WO2008016437A3

公开(公告)日：2008-07-03

申请号：PCT/US2007014638

申请日：2007-06-22

Applicant: RAYTHEON CO ,  FITZSIMMONS HENRY E ,  COGLIANDRO JOHN A

Inventor： FITZSIMMONS HENRY E ,  COGLIANDRO JOHN A

IPC: H01L21/60 ,  B23K3/03 ,  G05D23/19 ,  H05K3/34 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0486 ,  B23K1/018 ,  G01R31/2893 ,  G05D23/1931 ,  G05D23/22 ,  H01L24/98 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01043 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/163 ,  H05K2203/176 ,  H01L2224/0401

Abstract: A system includes a first module (116) to store times and temperatures for phases in a profile to rework a populated printed circuit board (PCB) (154) for a first integrated circuit (IC) on the PCB and a second module (118) to store suggestions (760) for modifying one or more of the times and the temperatures in the profile to generate a revised profile, the suggestions being associated with pass/fail indications (510) determined from actual temperature (506) information for the profile.

Abstract translation: 一种系统包括：第一模块（116），用于存储轮廓中的相位的时间和温度，以对用于PCB上的第一集成电路（IC）的填充印刷电路板（PCB）（154）进行返修;以及第二模块（118） 存储用于修改配置文件中的一个或多个时间和温度以产生修改的简档的建议（760），所述建议与根据所述简档的实际温度（506）信息确定的通过/失败指示（510）相关联。

公开(公告)号：WO2008016437A2

公开(公告)日：2008-02-07

申请号：PCT/US2007/014638

申请日：2007-06-22

Applicant: RAYTHEON COMPANY ,  FITZSIMMONS, Henry, E. ,  COGLIANDRO, John, A.

Inventor： FITZSIMMONS, Henry, E. ,  COGLIANDRO, John, A.

IPC: H05K3/22 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0486 ,  B23K1/018 ,  G01R31/2893 ,  G05D23/1931 ,  G05D23/22 ,  H01L24/98 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01043 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/163 ,  H05K2203/176 ,  H01L2224/0401

Abstract: A system includes a first module to store times and temperatures for phases in a profile to rework a populated printed circuit board (PCB) for a first integrated circuit (IC) on the PCB and a second module to store suggestions for modifying one or more of the times and the temperatures in the profile to generate a revised profile, the suggestions being associated with pass/fail indications determined from actual temperature information for the profile.

Abstract translation: 一种系统包括第一模块，用于存储配置文件中的相位的时间和温度，以对PCB上的第一集成电路（IC）的填充印刷电路板（PCB）进行重新加工，以及第二模块，用于存储修改一个或多个 时间和温度在配置文件中生成修订的配置文件，该建议与通过/失败指示相关联，该通过/失败指示是根据配置文件的实际温度信息确定的。

公开(公告)号：WO2007105066A1

公开(公告)日：2007-09-20

申请号：PCT/IB2007/000585

申请日：2007-03-12

Applicant: KIWA SPOL. S R.O. ,  CERNICKA, Jozef

Inventor： CERNICKA, Jozef

IPC: H01C7/12 ,  H02H9/04 ,  H05K1/02

CPC classification number: H02H9/042 ,  H01C7/126 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0254 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/0271 ,  H05K2203/176

Abstract: The invention relates to the device for overvoltage protection containing between the pair of connection points L/N and N/L being connected at least one varistor (V1), which is through the thermal activation disconnectable from the protected electrical circuit, while between the pair of connection points L/N, N/L and the connection point PE of grounding there is connected the aerial discharge (2), and the device further incorporates a basic board (4) created as a printed circuit and containing electrically conductive layer forming at least a part of conductive connections between individual elements of the device. The varistor (V1) is with its one contact (K1) attached to the electric conductive layer of the basic board (4), and in the place of connection of outlet (K1) of varistor (V1) to electric conductive layer of the basic board (4) to the electric conductive layer of the basic board (4) by means of low-fusing joint (5) is attached the electric conductive breaking-off body (6), which is by means of electric conductive heat resistant link (8) connected to one outlet of the aerial discharge (2) and is coupled with the put off means (9).

Abstract translation: 本发明涉及一种用于过电压保护的装置，其包含在一对连接点L / N和N / L之间连接至少一个压敏电阻器（V1），该压敏电阻器（V1）通过可被保护电路断开的热激活， 连接点L / N，N / L和接地的连接点PE连接到天线放电（2），设备还包括一个作为印刷电路创建的基板（4），并包含导电层 设备的各个元件之间的至少一部分导电连接。 变阻器（V1）的一个触点（K1）附接到基板（4）的导电层，并且代替可变电阻器（V1）的出口（K1）与基本电路板（V1）的导电层的连接 通过低熔点接头（5）将基板（4）的基板（4）连接到基板（4）的导电层上，该导电断开体（6）通过导电耐热连接（ 8）连接到天线放电（2）的一个出口，并与推出装置（9）耦合。

公开(公告)号：WO2007050611A1

公开(公告)日：2007-05-03

申请号：PCT/US2006/041484

申请日：2006-10-24

Applicant: HENKEL CORPORATION ,  JI, Qing ,  CHAN, Chew, B. ,  YUN, Hwang, K. ,  ZHAO, Renzhe ,  SHI, Weitong

Inventor： JI, Qing ,  CHAN, Chew, B. ,  YUN, Hwang, K. ,  ZHAO, Renzhe ,  SHI, Weitong

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/00 ,  C08G59/00

CPC classification number: C08G59/68 ,  C08G59/226 ,  C08K3/36 ,  C08K5/1515 ,  C08L63/00 ,  C08L2205/02 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/284 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/176 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: This invention relates to thermosetting resin compositions useful for mounting onto a circuit board semiconductor devices, such as chip size or chip scale packages ("CSPs"), ball grid arrays ("BGAs"), land grid arrays ("LGAs") and the like, each of which having a semiconductor chip, such as large scale integration ("LSI"), on a carrier substrate. Similarly, the compositions are useful for mouting onto circuit board semiconductor chips themselves. Reaction products of the compositions of this invention are controllably reworkable when subjected to appropriate conditions. And significantly, unlike many commercial rapid curing underfill sealants ("snap cure underfills"), the inventive compositions possess an exotherm under 300 J/g or demonstrate package stability at 55°C for 7 days, and therefore do not require special packaging to be transported by air courier, or special approval from international transportion authorities, such as the U.S. Department of Transportation, to permit such air transport. The inventive compositions possess an exotherm under 300 J/g and/or demonstrate package stability at 55°C for 7 days and therefore do not require special packaging to be transported by air courier, or special approval from intenational transportation authorities, such as the U.S. Department of Transportation, to permit such air transport.

Abstract translation: 本发明涉及用于安装到诸如芯片尺寸或芯片尺寸封装（“CSP”），球栅阵列（“BGAs”），焊盘网阵列（“LGAs”）和电路板半导体器件 类似，其中每一个在载体基板上具有诸如大规模集成（“LSI”）的半导体芯片。 类似地，组合物可用于将其自身悬挂到电路板半导体芯片上。 当经受适当条件时，本发明组合物的反应产物是可控制的可再加工的。 并且显着地，与许多商业快速固化底部填充密封剂（“快速固化底部填充剂”）不同，本发明组合物具有300J / g以下的放热或在55℃下显示包装稳定性7天，因此不需要特殊包装 由航空快递运送，或者由美国运输部等国际运输部门特别批准，允许这样的航空运输。 本发明的组合物具有300J / g以下的放热和/或在55℃下显示包装稳定性7天，因此不需要特殊包装通过空运快递运输，或者由国际运输当局如美国的特别批准 运输部，允许这样的航空运输。

公开(公告)号：WO2006008850A1

公开(公告)日：2006-01-26

申请号：PCT/JP2005/003277

申请日：2005-02-28

Applicant: 株式会社日立製作所 ,  中塚 哲也 ,  芹沢 弘ニ ,  石原 昌作 ,  佐伯 敏男

Inventor： 中塚 哲也 ,  芹沢 弘ニ ,  石原 昌作 ,  佐伯 敏男

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/176 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/24826

Abstract: A low heat resistant surface mounting component bonded to a circuit board is removed therefrom without affecting the performance of the circuit board and that the low heat resistant surface mounting component. Solder bumps (3) located on the surface of a low heat resistant surface mounting component (1) in the vicinity (2) of the outer circumference thereof are formed of a low melting point solder as compared with bumps (3) located in the vicinity of the central part. When the low heat resistant surface mounting component (1) on the circuit board is heated locally and removed by fusing the solder bumps, heating temperature in the vicinity of the outer circumference is low as compared with that in the vicinity of the central part. Solder bumps of low melting point solder are thereby employed in the vicinity of the outer circumference so that the solder bumps fuse even at such a low heating temperature. Consequently, the solder bumps on the entire surface of the low heat resistant surface mounting component (1) fuse.

Abstract translation: 结合到电路板的低耐热表面安装部件被移除而不影响电路板的性能和低耐热表面安装部件。 位于其外周附近（2）的低耐热表面安装部件（1）的表面上的焊料凸块（3）与位于附近的凸起（3）相比，由低熔点焊料形成 的中心部分。 当电路板上的低耐热表面安装部件（1）被局部加热并且通过熔化焊料凸起而被去除时，外周附近的加热温度与中心部分附近的加热温度相比较低。 因此，在外周附近使用低熔点焊料的焊料凸点，使得即使在如此低的加热温度下，焊料凸块也会熔化。 因此，低耐热表面安装部件（1）的整个表面上的焊料凸起熔断。

公开(公告)号：WO00036646A1

公开(公告)日：2000-06-22

申请号：PCT/JP1998/005635

申请日：1998-12-14

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  H05K3/42 ,  H05K3/44 ,  H01L23/32

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/056 ,  H05K1/114 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/368 ,  H05K3/429 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/176 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: A mounting adapter (50) for a ball grid array package is mounted on a printed board (21), and a ball grid array package (10) on a ball grid array package mounting surface (54) of the adapter (50), this adapter (50) having an aluminum core plate (51), a ball grid array package mounting surface (54) on which a plurality of footprint electrodes (58) are provided, a printed board mounting surface (55) on which a plurality of solder bumps (60) are provided, and stays (51a, 51b) formed of projecting portions of the core plate (51) to which repairing heat is supplied, the solder bumps (60) being formed of high-temperature solder, the repairing heat spreads in the core plate (51), so that the solder bumps of the ball grid array package (10) are heated and melted, whereby the ball grid array package (10) is removed.

Abstract translation: 用于球栅阵列封装的安装适配器（50）安装在印刷板（21）上，并且在适配器（50）的球栅阵列封装安装表面（54）上安装有球栅阵列封装（10） 具有铝芯板（51）的适配器（50），设置有多个覆盖电极（58）的球栅阵列封装安装表面（54），印刷板安装表面（55），多个焊料 设置凸起（60），并且由供给修复热量的芯板（51）的突出部形成的撑条（51a，51b），焊料凸块（60）由高温焊料形成，修复热量扩展 在芯板（51）中，使得球栅阵列封装（10）的焊料凸块被加热熔化，从而去除球栅阵列封装（10）。

公开(公告)号：WO9832159A3

公开(公告)日：1999-02-18

申请号：PCT/US9800856

申请日：1998-01-16

Applicant: LOCTITE CORP ,  MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD ,  IIDA KAZUTOSHI ,  WIGHAM JON ,  WATANABE MASAKI ,  MEGURO TAKESHI

Inventor： IIDA KAZUTOSHI ,  WIGHAM JON ,  WATANABE MASAKI ,  MEGURO TAKESHI

IPC: C08G59/24 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34 ,  H01L

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/176 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: The present invention provides a mounting structure for semiconductor devices which enables a semiconductor device (4), such as CSP/BGA, to be securely fixed to a circuit board (5) by short-time heat curing (10), which exhibits good productivity, and excellent heat shock properties (or thermal cycle properties), and which permits the semiconductor device to be easily removed from the circuit board in the event of failure. This invention also provides a mounting process for semiconductor devices.