公开(公告)号：WO2009141949A1

公开(公告)日：2009-11-26

申请号：PCT/JP2009/001264

申请日：2009-03-23

Applicant: パナソニック株式会社 ,  樋口貴之 ,  戸村善広 ,  登一博 ,  熊澤謙太郎

Inventor： 樋口貴之 ,  戸村善広 ,  登一博 ,  熊澤謙太郎

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L21/563 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/731 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 　実装構造体の製造時、実装工程において高精度に位置合わせして電子部品を回路基板に実装しても、その後の接合工程における加圧の過程で、位置合わせしたバンプと回路基板の電極がズレてしまう。 　第１硬化温度で硬化する第１絶縁性樹脂１７および第１硬化温度よりも高い第２硬化温度で硬化する第２絶縁性樹脂１６の２種類の絶縁性樹脂１９を、回路基板１４上に形成する絶縁性樹脂配置ステップと、電子部品１１に形成されたバンプ１３が、回路基板の対向電極１５に相対するように位置合わせする実装ステップと、その後に、本格加圧を行って電子部品と回路基板とを接合する本格加圧ステップとを備える。また、本格加圧前または本格加圧中に、第１硬化温度に達するように加熱する第１硬化ステップと、第１絶縁性樹脂の硬化後、本格加圧中または本格加圧後に、第２硬化温度に達するように加熱する第２硬化ステップとを備える。

Abstract translation: 在制造安装结构时，即使电子部件在安装过程中以高精度对准地安装在电路板上，电路板上的凸块和电极彼此对准地以压缩步骤滑动 随后的粘合过程。 一种用于制造安装结构的方法包括：绝缘树脂布置步骤，用于形成两种绝缘树脂（19），即在第一固化温度下固化的第一绝缘树脂（17）和在第二固化温度下固化的第二绝缘树脂（16） 高于电路板（14）上的第一固化温度，用于执行对准的安装步骤，使得形成在电子部件（11）上的凸块（13）面对电路板上的对电极（15），主体 压缩步骤，用于通过随后执行主压缩来接合电子部件和电路板。 该方法还包括第一固化步骤，用于在主压缩之前或期间加热树脂达到第一固化温度;以及第二固化步骤，用于在第一绝缘之后或之后的主压缩期间或之后加热树脂达到第二固化温度 树脂已经固化。

公开(公告)号：WO2009001564A1

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：PCT/JP2008/001669

申请日：2008-06-26

Applicant: パナソニック株式会社 ,  岩瀬鉄平 ,  戸村善広 ,  登一博 ,  山田雄一郎 ,  熊澤謙太郎

Inventor： 岩瀬鉄平 ,  戸村善広 ,  登一博 ,  山田雄一郎 ,  熊澤謙太郎

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L24/75 ,  B30B5/02 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75303 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75756 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 　半導体チップのパッド上に形成されたバンプと、表面にシート状の封止接着用樹脂を貼り付けた基板を対向させ、ツールで押し付けることで、半導体チップと基板の間に封止接着樹脂が充填され、かつ半導体チップのパッドと基板の電極がバンプを介して接続されて形成される半導体チップの実装構造において、半導体チップのコーナー部分における側面全体が封止接着用樹脂によって覆われるようにする。これにより、実装時の加熱、冷却処理によって生じる各部材の熱膨張、収縮差および実装後の機械的な負荷に対する基板のたわみによる半導体チップのコーナー部分に発生する負荷を軽減し、チップ内部の破壊を回避できる。

Abstract translation: 半导体芯片安装结构通过形成在半导体芯片上的焊盘上形成的凸块和基板，由此在表面上彼此粘附片状密封粘合剂树脂，将凸起和基板按压 用密封粘合剂树脂填充半导体芯片和基板之间的间隙的工具，以及通过凸块连接半导体芯片的焊盘和基板的电极。 半导体芯片的角部的整个侧面被密封粘合树脂覆盖。因此，由于用于安装的加热/冷却过程而导致的每个构件的热膨胀和差异收缩以及在半导体芯片的角部处产生的负载 由于基板在安装之后的机械载荷的翘曲减小，并且芯片内的断裂被消除。

公开(公告)号：WO2008142839A1

公开(公告)日：2008-11-27

申请号：PCT/JP2008/001166

申请日：2008-05-09

Applicant: パナソニック株式会社 ,  戸村善広 ,  登一博 ,  山田雄一郎 ,  熊澤謙太郎 ,  岩瀬鉄平

Inventor： 戸村善広 ,  登一博 ,  山田雄一郎 ,  熊澤謙太郎 ,  岩瀬鉄平

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/02125 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05076 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05576 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　バンプ電極１４と半導体チップ表面に形成された電極パッド６の間に、バンプ電極１４の先端よりも面積が大きく、厚みが前記バンプ電極１４の高さよりも薄く、ヤング率が前記バンプ電極１４よりも小さい扁平形状の台座電極１３を介装したので、この半導体チップ３を基板１にフリップチップ実装した状態では、バンプ電極１４が塑性変形するとともに、台座電極１３が適切に弾性変形して、良好な導通状態が得られる。

Abstract translation: 在凸起电极（14）和形成在半导体芯片表面上的电极焊盘（6）之间放置有平面状的工作台电极（13）。 台面电极（13）的面积大于突起电极（14）的前端，其厚度小于突起电极（14）的高度，杨氏模量小于突起电极（14）。 当半导体芯片（3）倒装芯片安装在基板（1）上时，突起电极（14）发生塑性变形，并且台面电极（13）被适当地弹性变形，从而获得优选的导电状态。

公开(公告)号：WO2010140383A1

公开(公告)日：2010-12-09

申请号：PCT/JP2010/003747

申请日：2010-06-04

Applicant: パナソニック株式会社 ,  登一博 ,  東田隆亮

Inventor： 登一博 ,  東田隆亮

IPC: H05B33/26 ,  G09F9/30 ,  H01L27/32 ,  H01L51/50 ,  H05B33/06 ,  H05B33/12

CPC classification number: H01L27/3253 ,  H01L2227/323 ,  H05B33/06 ,  H05B33/10 ,  H05B33/26

Abstract: 　有機ＥＬ表示装置において、駆動回路と駆動回路に導通された駆動回路電極とを有する駆動回路基板と、有機ＥＬ材料により形成された発光部と発光部に導通された発光回路電極とを有しかつ駆動回路基板に対向して配置された発光基板と、駆動回路電極と発光回路電極とを電気的に接続する接続電極とを備え、発光基板において、発光部の形成領域と発光回路電極の少なくとも一部の形成領域とが発光基板の表面沿いの方向にて互いに相違し、発光回路電極の相違する少なくとも一部の形成領域に接続電極が配置されている。

Abstract translation: 一种有机EL显示装置具备：驱动电路基板，具有与驱动电路电连接的驱动电路和驱动电路电极; 发光基板，其具有由有机EL材料形成的发光部和与该发光部电​​连接的发光电路电极，并配置为与驱动电路基板相对; 以及将驱动电路电极和发光电路电极彼此电连接的连接电极。 在发光基板中，形成有发光部的区域和形成有发光电路电极的区域的至少一部分在沿着发光基板的表面的方向上彼此不同， 连接电极设置在形成有发光电路电极的区域的至少一部分中，所述部分区域与形成有发光部的区域不同。