公开(公告)号：WO2008142839A1

公开(公告)日：2008-11-27

申请号：PCT/JP2008/001166

申请日：2008-05-09

Applicant: パナソニック株式会社 ,  戸村善広 ,  登一博 ,  山田雄一郎 ,  熊澤謙太郎 ,  岩瀬鉄平

Inventor： 戸村善広 ,  登一博 ,  山田雄一郎 ,  熊澤謙太郎 ,  岩瀬鉄平

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/02125 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05076 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05576 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　バンプ電極１４と半導体チップ表面に形成された電極パッド６の間に、バンプ電極１４の先端よりも面積が大きく、厚みが前記バンプ電極１４の高さよりも薄く、ヤング率が前記バンプ電極１４よりも小さい扁平形状の台座電極１３を介装したので、この半導体チップ３を基板１にフリップチップ実装した状態では、バンプ電極１４が塑性変形するとともに、台座電極１３が適切に弾性変形して、良好な導通状態が得られる。

Abstract translation: 在凸起电极（14）和形成在半导体芯片表面上的电极焊盘（6）之间放置有平面状的工作台电极（13）。 台面电极（13）的面积大于突起电极（14）的前端，其厚度小于突起电极（14）的高度，杨氏模量小于突起电极（14）。 当半导体芯片（3）倒装芯片安装在基板（1）上时，突起电极（14）发生塑性变形，并且台面电极（13）被适当地弹性变形，从而获得优选的导电状态。

公开(公告)号：WO2009001564A1

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：PCT/JP2008/001669

申请日：2008-06-26

Applicant: パナソニック株式会社 ,  岩瀬鉄平 ,  戸村善広 ,  登一博 ,  山田雄一郎 ,  熊澤謙太郎

Inventor： 岩瀬鉄平 ,  戸村善広 ,  登一博 ,  山田雄一郎 ,  熊澤謙太郎

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L24/75 ,  B30B5/02 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75303 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75756 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 　半導体チップのパッド上に形成されたバンプと、表面にシート状の封止接着用樹脂を貼り付けた基板を対向させ、ツールで押し付けることで、半導体チップと基板の間に封止接着樹脂が充填され、かつ半導体チップのパッドと基板の電極がバンプを介して接続されて形成される半導体チップの実装構造において、半導体チップのコーナー部分における側面全体が封止接着用樹脂によって覆われるようにする。これにより、実装時の加熱、冷却処理によって生じる各部材の熱膨張、収縮差および実装後の機械的な負荷に対する基板のたわみによる半導体チップのコーナー部分に発生する負荷を軽減し、チップ内部の破壊を回避できる。

Abstract translation: 半导体芯片安装结构通过形成在半导体芯片上的焊盘上形成的凸块和基板，由此在表面上彼此粘附片状密封粘合剂树脂，将凸起和基板按压 用密封粘合剂树脂填充半导体芯片和基板之间的间隙的工具，以及通过凸块连接半导体芯片的焊盘和基板的电极。 半导体芯片的角部的整个侧面被密封粘合树脂覆盖。因此，由于用于安装的加热/冷却过程而导致的每个构件的热膨胀和差异收缩以及在半导体芯片的角部处产生的负载 由于基板在安装之后的机械载荷的翘曲减小，并且芯片内的断裂被消除。

公开(公告)号：WO2009141949A1

公开(公告)日：2009-11-26

申请号：PCT/JP2009/001264

申请日：2009-03-23

Applicant: パナソニック株式会社 ,  樋口貴之 ,  戸村善広 ,  登一博 ,  熊澤謙太郎

Inventor： 樋口貴之 ,  戸村善広 ,  登一博 ,  熊澤謙太郎

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L21/563 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/731 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 　実装構造体の製造時、実装工程において高精度に位置合わせして電子部品を回路基板に実装しても、その後の接合工程における加圧の過程で、位置合わせしたバンプと回路基板の電極がズレてしまう。 　第１硬化温度で硬化する第１絶縁性樹脂１７および第１硬化温度よりも高い第２硬化温度で硬化する第２絶縁性樹脂１６の２種類の絶縁性樹脂１９を、回路基板１４上に形成する絶縁性樹脂配置ステップと、電子部品１１に形成されたバンプ１３が、回路基板の対向電極１５に相対するように位置合わせする実装ステップと、その後に、本格加圧を行って電子部品と回路基板とを接合する本格加圧ステップとを備える。また、本格加圧前または本格加圧中に、第１硬化温度に達するように加熱する第１硬化ステップと、第１絶縁性樹脂の硬化後、本格加圧中または本格加圧後に、第２硬化温度に達するように加熱する第２硬化ステップとを備える。

Abstract translation: 在制造安装结构时，即使电子部件在安装过程中以高精度对准地安装在电路板上，电路板上的凸块和电极彼此对准地以压缩步骤滑动 随后的粘合过程。 一种用于制造安装结构的方法包括：绝缘树脂布置步骤，用于形成两种绝缘树脂（19），即在第一固化温度下固化的第一绝缘树脂（17）和在第二固化温度下固化的第二绝缘树脂（16） 高于电路板（14）上的第一固化温度，用于执行对准的安装步骤，使得形成在电子部件（11）上的凸块（13）面对电路板上的对电极（15），主体 压缩步骤，用于通过随后执行主压缩来接合电子部件和电路板。 该方法还包括第一固化步骤，用于在主压缩之前或期间加热树脂达到第一固化温度;以及第二固化步骤，用于在第一绝缘之后或之后的主压缩期间或之后加热树脂达到第二固化温度 树脂已经固化。

公开(公告)号：WO2009128206A1

公开(公告)日：2009-10-22

申请号：PCT/JP2009/001432

申请日：2009-03-30

Applicant: パナソニック株式会社 ,  戸村善広 ,  熊澤謙太郎 ,  樋口貴之 ,  中村浩二郎

Inventor： 戸村善広 ,  熊澤謙太郎 ,  樋口貴之 ,  中村浩二郎

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75304 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/75501 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81209 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83209 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/249954 ,  H01L2924/00

Abstract: 　ツール保護シート１０の加圧フィルム１０ｂの側にシールドフィルム１８を有し、半導体チップ１をツール保護シート１０を介して加熱加圧する際に、シート固定治具９により加圧フィルム１０ｂを離型させ、加圧加熱ツール１１により加圧フィルムが膨張し、半導体チップ１の周辺からはみ出ている絶縁性樹脂膜５に当接し、外圧力をかけながら硬化させることを特徴とする。

Abstract translation: 倒装芯片安装装置在工具保护片（10）的加压膜（10b）侧具有屏蔽膜（18）。 在通过工具保护片（10）向半导体芯片（1）进行加热和加压的时候，加压膜（10b）通过片材固定夹具（9）从模具中释放，通过加压/加热 工具（11）与从半导体芯片（1）的周边突出的绝缘树脂膜（5）抵接，并在施加外部压力的同时硬化。

公开(公告)号：WO2009136468A1

公开(公告)日：2009-11-12

申请号：PCT/JP2009/001724

申请日：2009-04-14

Applicant: パナソニック株式会社 ,  熊澤謙太郎 ,  戸村善広

Inventor： 熊澤謙太郎 ,  戸村善広

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/05 ,  B33Y80/00 ,  H01L24/03 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0501 ,  H01L2224/0502 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/0556 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: 　半導体装置は、複数の素子電極が形成された半導体素子と、半導体素子が実装される、素子電極のそれぞれと対応する基板電極が形成された回路基板と、半導体素子が回路基板に実装されたときに対応する素子電極と基板電極とを接続する、素子電極または基板電極の少なくとも一方に設けられるバンプとを具備する。そして、少なくとも１つのバンプと、素子電極または基板電極との間には誘電体層が設けられており、素子電極または基板電極、誘電体層、並びにバンプが平行平板コンデンサを構成している。

Abstract translation: 半导体器件设置有形成多个元件电极的半导体元件; 电路板，其中半导体元件将被安装并且分别具有形成在其上的基板电极对应于元件电极; 以及当将半导体元件安装在电路板上时连接相应的元件电极和基板电极的凸块，并且至少布置在元件电极或基板电极上。 电介质层设置在至少一个凸块与元件电极或基板电极之间，元件电极或基板电极，电介质层和凸块构成平行板电容器。

公开(公告)号：WO2010070806A1

公开(公告)日：2010-06-24

申请号：PCT/JP2009/005890

申请日：2009-11-06

Applicant: パナソニック株式会社 ,  戸村善広 ,  清水一路 ,  熊澤謙太郎

Inventor： 戸村善広 ,  清水一路 ,  熊澤謙太郎

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75303 ,  H01L2224/75313 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/75501 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3512

Abstract: 　アンダーフィル樹脂（６）を半導体チップ（１）と配線基板（４）の間に介在させて半導体チップ（１）を配線基板（４）にフリップチップ実装するとともに、配線基板（４）の上に半導体チップ（１）を覆う容器を接合するに際し、配線基板（４）と半導体チップ（１）の間にアンダーフィル樹脂（６）を挟んで位置決め配設された半導体チップ（１）を圧着ツール（８）で加圧加熱するときに、半導体チップ（１）の周囲のはみ出したアンダーフィル樹脂（６）の表面を、一定繰り返しパターンの凹凸部を形成したフィルム（１３）を介して圧着ツール（８）で押圧して、凹凸部（１６ａ）を形成し、半導体チップ（１）を覆う容器の内面とアンダーフィル樹脂表面の凹凸部（１６ａ）とを接合する。

Abstract translation: 在半导体芯片（1）和电路板（4）之间用半导体芯片（1）倒装安装在具有底部填充树脂（6）的电路板（4）上。 覆盖半导体芯片（1）的容器被接合在电路板（4）上。 此时，通过压接工具（8）对位于电路基板（4）与半导体芯片（1）之间的底部填充树脂（6）进行定位的半导体芯片（1） 。 当这样做时，半导体芯片（1）的周围的突出的底部填充树脂（6）的表面被压接工具（8）通过膜（13）压制，膜（13）具有周期性重复的表面图案 以形成表面浮雕（16a）。 然后，覆盖半导体芯片（1）的容器的内表面和底部填充树脂表面的表面浮雕（16a）彼此接合。

公开(公告)号：WO2009081518A1

公开(公告)日：2009-07-02

申请号：PCT/JP2008/003248

申请日：2008-11-11

Applicant: パナソニック株式会社 ,  戸村善広 ,  近藤繁 ,  岩瀬鉄平

Inventor： 戸村善広 ,  近藤繁 ,  岩瀬鉄平

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/562 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75314 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 　半導体素子を多層配線基板にフリップチップ接続する際に生じる多層配線基板の反りを抑制することによって、半導体装置をマザー基板へ接続する際の信頼性を向上させる。 　多層配線基板ＭＢ１のうち、コア基板１とフリップチップ接続側の絶縁層３との間に断熱層１０を設けることにより、ヒートツールからの熱伝導を妨げ、コア基板１および絶縁層４の熱膨張量を抑えて多層配線基板ＭＢ１の反りを低減する。

Abstract translation: 当半导体元件与多层布线板倒装芯片接合时，通过防止多层布线板翘曲来提高半导体器件连接到母板的可靠性。 通过在多层布线基板（MB1）的芯板（1）和倒装芯片接合侧绝缘层（3）之间设置隔热层（10），防止来自热工具的热量传导， 并且芯板（1）和绝缘层（4）的热膨胀量减少，从而减少多层布线板（MB1）的翘曲。