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公开(公告)号：WO2007132612A1
公开(公告)日：2007-11-22
申请号：PCT/JP2007/058155
申请日：2007-04-13
Applicant: 株式会社 村田製作所 , 酒井 範夫 , 山本 幸男
CPC classification number: H05K1/141 , H01L23/49805 , H01L23/49811 , H01L23/49861 , H01L23/562 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/351 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K3/3426 , H05K2201/10757 , H05K2201/10924 , H05K2201/10946 , H05K2201/10977 , H05K2203/1572 , Y02P70/613 , H01L2224/85 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
Abstract: 簡単な構成で接合部分の熱応力や衝撃応力を緩和することができ、簡単に製造することができる複合基板及びその製造方法を提供する。 まず、基板本体１０の一方主面１０ａの端子に、金属薄板の折り曲げ加工により形成され中間片３４の両端にそれぞれ第１片３２と第２片３６とが連続する複数の接続部材３０のそれぞれの第１片３２を接合するとともに、基板本体１０の一方主面１０ａにチップ状電子部品２０，２２を搭載する。次いで、チップ状電子部品２０，２２の少なくとも一部と少なくとも接続部材３０のそれぞれの第１片３２とを覆い、かつ、少なくとも接続部材３０のそれぞれの第２片３６の基板本体１０とは反対側の面３７が露出するように、基板本体１０の一方主面１０ａに樹脂層２４を形成する。
Abstract translation: 提供一种复合基板，其通过简单的结构来改变在接合部分处施加的热应力和冲击应力，并且被简单地制造。 还提供了一种制造这种复合衬底的方法。 在基板主体（10）的一个主表面（10a）上的端子上，分别连接多个连接部件（30）的第一部件（32）。 连接构件通过弯曲薄金属板而形成，该薄金属板具有从中间件（34）的两端连续的第一件（32）和第二件（36）。 在基板主体（10）的一个主表面（10a）上安装有芯片状电子部件（20,22）。 然后，在基板主体（10）的一个主表面（10a）上形成树脂层（24），使得至少一部分芯片状电子部件（20,22）和至少第一部件 所述连接构件（30）的所述第二构件（32）被覆盖，并且所述连接构件（30）的与所述基板主体（10）相反侧的所述第二构件（36）的至少表面（37）露出。
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公开(公告)号：WO2008096576A1
公开(公告)日：2008-08-14
申请号：PCT/JP2008/050358
申请日：2008-01-15
CPC classification number: H01Q1/2208 , B65D65/403 , B65D2203/10 , G06K19/07749 , H01L2224/16225 , H01Q1/12 , H01Q1/2216 , H01Q1/2225
Abstract: 包装材の平坦性を損なうことなく、無線ＩＣチップが外部からの衝撃や環境の変化から保護され、電磁結合モジュールとの組立てが容易で、放射特性が良好である、ＲＦＩＤシステムに好適な電磁結合モジュール付き包装材を得る。 ライナー（２１），（２２）と波形の芯材（２３）からなる包装材（２０）であって、電磁結合モジュール（１）が包装材（２０）の内側に配置されている。電磁結合モジュール（１）は、無線ＩＣチップ（５）と、該チップ（５）が搭載されており、インダクタンス素子を含む共振回路を有する給電回路基板（１０）とで構成されている。包装材（２０）は誘電体からなり、この誘電体と電磁結合モジュール（１）とが電磁界結合して高周波信号を送受信する。
Abstract translation: 提供具有电磁耦合模块的包装材料。 包装材料保护无线IC芯片免受外部和环境变化的冲击，而不会降低包装材料的平整度，便于与电磁耦合模块组装，具有优异的辐射特性，适用于RFID系统。 包装材料（20）由衬垫（21,22）和波状芯材（23）组成，并且电磁耦合模块（1）布置在包装材料（20）的内部。 电磁耦合模块（1）由安装有芯片（5）的无线IC芯片（5）和馈电电路板（10）组成，以及包括电感元件的谐振电路。 包装材料（20）由电介质材料构成，高频信号通过电介质材料和电磁耦合模块（1）进行电磁耦合传输和接收。
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公开(公告)号：WO2007110985A1
公开(公告)日：2007-10-04
申请号：PCT/JP2006/319262
申请日：2006-09-28
Applicant: 株式会社 村田製作所 , 酒井 範夫 , 西出 充良
CPC classification number: H05K1/141 , H01L23/49822 , H01L23/49833 , H01L23/5389 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/162 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48471 , H01L2224/49171 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15192 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K3/284 , H05K3/3442 , H05K3/4611 , H05K2201/10378 , H05K2201/10477 , H05K2201/10977 , H05K2201/2018 , H05K2203/1572 , Y10T29/49121 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 簡単な構成で、接合部分の熱応力や衝撃応力を緩和することができる複合基板及びその製造方法を提供する。 基板本体１２の一方主面１２ｂに接合される枠体２０は、（１）絶縁材料からなり、中央に貫通穴２３を有し、基板本体１２の一方主面１２ｂの周縁部に沿って枠状に延在する枠部材２２と、（２）金属薄板の折り曲げ加工により形成され、中間片３４の両端にそれぞれ第１片３２と第２片３６とが連続する複数の接続部材３０とを有する。接続部材３０は、貫通穴２３を介して対向するように枠部材２２に配置される。接続部材３０の第１片３２と第２片３６は、枠部材２２の貫通穴２３周囲に延在する両主面にそれぞれ露出し、接続部材３０が貫通穴２３を介して対向する方向に延在し、貫通穴２３側の端部が中間片３４の両端にそれぞれ連続する。中間片３４は枠部材２２の内部を貫通する。
Abstract translation: 提供了通过简单的结构解除接合部的热应力和冲击应力的复合基板及其制造方法。 接合到基体（12）的一个主表面（12b）的框体（20）包括：（1）由绝缘材料制成的框架构件，在中心具有通孔（23），并延伸 沿框架的形式，沿着一个主表面（12b）的边缘和（2）多个连接构件（30），每个连接构件（30）通过弯曲金属板形成，并且其中第一件（32）和第二件 （36）与中间件（34）的相应端部连续。 每个连接构件（30）设置在框架构件（22）上，使得第一和第二构件在通孔（23）的两侧彼此面对。 每个连接构件（30）的第一件（32）和第二件（36）在沿着框架件（22）的通孔（23）延伸的两个主表面上露出， 连接构件（30）的第一和第二片在通孔（23）的两侧彼此面对，并且其通孔（23）侧的端部与中间件（34）的各个端部连续， 。 中间件（34）延伸穿过框架件（22）的内部。
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公开(公告)号：WO2006046461A1
公开(公告)日：2006-05-04
申请号：PCT/JP2005/019286
申请日：2005-10-20
Applicant: 株式会社 村田製作所 , 近川 修 , 酒井 範夫
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/186 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , H05K3/4061 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49146 , Y10T29/49163
Abstract: 特許文献１に記載の従来の技術の場合には、焼結体プレートと内部導体膜との位置合わせが悪く、位置ズレがあって、焼結体プレートが内部導体膜と僅かしか繋がっていないと、焼結体プレートとの接続不良を招く虞があった。 本発明のチップ型電子部品を内蔵した多層基板１０は、複数のセラミック層１１Ａが積層されてなるセラミック積層体１１と、このセラミック積層体１１内に埋設され且つ外部端子電極１３Ａを有するチップ型電子部品１３と、を備え、セラミック層１１Ａに、その積層方向にビア導体１２Ｂを設けたものであって、チップ型電子部品１３の外部端子電極１３Ａは、ビア導体１２Ｂに接続されており、且つ、ビア導体１２Ｂの上下の端面のうち、少なくとも一方の端面に接続用の接続段部１２Ｃが形成されている。
Abstract translation: 在专利文献1中记载的现有技术的情况下，烧结体板与内部导体膜不适当地排列而引起位置偏离，当仅形成非常差的连接时，可能导致与烧结体板的错误连接 在烧结体板和内部导体膜之间。 包含芯片型电子元件的多层基板（10）包括通过层叠多个陶瓷层（11A），埋在陶瓷层叠体（11）中的芯片型电子部件（13）和陶瓷层叠体 具有外部端子电极（13A）和在其层叠方向上设置到陶瓷层（11A）的通孔导体（12B），其中芯片型电子部件（13）的外部电极（13A）被连接 和通孔导体（12B），并且在通孔导体（12B）的上端面和下端面的至少一个端面上形成连接连接步骤（12C）。
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公开(公告)号：WO2005067359A1
公开(公告)日：2005-07-21
申请号：PCT/JP2004/015213
申请日：2004-10-15
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/186 , H01L23/5385 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0306 , H05K1/113 , H05K1/162 , H05K3/4605 , H05K2201/0154 , H05K2201/09436 , H05K2203/1581 , H01L2224/0401
Abstract: セラミック多層基板は、複数のセラミック層が積層され、第１主表面（１８）を有し、内部に内部回路要素が配置されたセラミック積層体（１０）と、前記セラミック積層体（１０）の第１主表面（１８）に接する接合面（１９）と前記接合面（１９）に対向する実装面（１６）とを有する樹脂層（１５）と、前記樹脂層（１５）の実装面（１６）に形成され、前記セラミック積層体（１０）の内部回路要素（１４）の少なくともいずれかと電気的に接続された外部電極（１７）と、前記セラミック積層体（１０）の第１主表面（１８）と前記樹脂層（１５）の接合面（１９）との界面、または、前記樹脂層（１５）の内部に配置されたグラウンド電極（１２）、ダミー電極またはコンデンサ形成電極とを備える。
Abstract translation: 一种陶瓷多层基板，包括由多个陶瓷层组成的陶瓷多层体（10），并且具有内部布置有电路元件的第一主表面（18），具有接触面（19）的树脂层（15） 与陶瓷多层体（10）的第一主表面（18）和与接合表面（19）相对的安装表面（16），形成在树脂层的安装表面（16）上的外部电极 （15）并与所述陶瓷多层体（10）的至少一个所述内部电路元件（14）电连接，以及接地电极（12），设置在所述第一和第二电极之间的界面上的虚拟电极或电容器形成电极 陶瓷多层体（10）的主表面（18）和树脂层（15）的接合表面（19）或树脂层（15）中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2008096574A1
公开(公告)日：2008-08-14
申请号：PCT/JP2008/050356
申请日：2008-01-15
CPC classification number: H01Q1/2208 , B65D2203/10 , H01Q1/2216 , H01Q1/2225
Abstract: 包装材の平坦性を損なうことなく、無線ＩＣチップが外部からの衝撃や環境の変化から保護され、放射体と電磁結合モジュールとの組立てが容易で、放射特性が良好である、ＲＦＩＤシステムに好適な電磁結合モジュール付き包装材を得る。 ライナー（２１），（２２）と波形の芯材（２３）からなる包装材（２０）であって、互いに電磁界結合する電磁結合モジュール（１）と放射体（２５）とが包装材（２０）の内側に配置されている。電磁結合モジュール（１）は、無線ＩＣチップ（５）と、該チップ（５）が搭載されており、インダクタンス素子を含む共振回路を有する給電回路基板（１０）とで構成されている。放射体（２５）は電磁結合モジュール（１）と電磁界結合して高周波信号を送受信する。
Abstract translation: 提供具有电磁耦合模块的包装材料。 包装材料保护无线IC芯片免受外部和环境变化的冲击，而不会降低包装材料的平整度，允许辐射体和电磁耦合模块易于组装，具有优异的辐射特性，适用于RFID系统。 包装材料（20）由衬垫（21,22）和波状芯材（23）组成，电磁耦合模块（1）和散热体（25）布置在包装材料（20）的内部。 电磁耦合模块（1）由安装有芯片（5）的无线IC芯片（5）和馈电电路板（10）组成，以及包括电感元件的谐振电路。 辐射体（25）通过与电磁耦合模块（1）电磁耦合来发送/接收高频信号。
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公开(公告)号：WO2008090943A1
公开(公告)日：2008-07-31
申请号：PCT/JP2008/050945
申请日：2008-01-24
CPC classification number: B65D25/20 , B65D2203/10 , G06K7/10178 , H01L2224/16 , H01Q1/2283 , H01Q1/362 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , H01Q11/08
Abstract: 無線ＩＣチップが外部からの衝撃や環境の変化に強く、放射体と電磁結合モジュールとの組立てが容易で、放射特性が良好である、ＲＦＩＤシステムに好適な電磁結合モジュール付き容器を得る。 無線ＩＣチップ（５）が搭載されており、インダクタンス素子を含み所定の共振周波数を有する共振回路を含む給電回路を設けた給電回路基板（１０）を備えた電磁結合モジュール（１）を容器本体（２１）の内側面に取り付け、金属材からなる放射体（２５）を容器本体（２１）の外側面に取り付けた容器。電磁結合モジュール（１）と放射体（２５）とは電磁界結合にて高周波信号を送受する。
Abstract translation: 提供一种具有电磁耦合模块的容器。 在集装箱中，无线IC芯片抗外界和环境变化的冲击力强，散热器和电磁耦合模块的组装容易。容器具有优良的辐射特性，适用于RFID系统。 电磁耦合模块（1）具有安装在其上的无线IC芯片（5），馈电电路板（10）配置有包括电感元件并具有规定谐振频率的谐振电路的馈电电路。 在容器中，电磁耦合模块安装在容器主体（21）的内表面上，并且在容器主体（21）的外表面上安装有由金属材料制成的散热器（25）。 电磁耦合模块（1）和散热器（25）通过电磁耦合传输/接收高频信号。
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公开(公告)号：WO2007142033A1
公开(公告)日：2007-12-13
申请号：PCT/JP2007/060523
申请日：2007-05-23
CPC classification number: H05K1/181 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L24/16 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/73204 , H01L2924/01002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H05K1/0306 , H05K3/305 , H05K3/4626 , H05K3/4629 , H05K2201/0116 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/1147 , Y02P70/613 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
Abstract: 表面実装型電子部品を固定するためのアンダーフィル樹脂の流出がなく、高密度でしかも高精度の部品実装が可能な多層セラミック電子部品の製造方法、および、該製造方法により製造される、耐衝撃性や小型化対応性に優れた信頼性の高い多層セラミック電子部品を提供する。 半導体素子などの表面実装型電子部品１３が搭載される、非金属無機粉末を主成分とする台座部１１に、表面実装型電子部品の垂直投影領域Ｒよりも外側に位置する樹脂導入部１１Ａを設け、該樹脂導入部に樹脂２２を供給して、台座部、ならびに、台座部と多層セラミック素体４の隙間に樹脂を充填する。 未焼結セラミック基材層（第１のセラミック層１）と、未焼結セラミック基材層の平面方向の収縮を抑制するための収縮抑制層（第２のセラミック層２）とを積層することにより、焼成工程で積層方向に直交する方向に収縮しない未焼成の多層セラミック素体を形成する。
Abstract translation: 提供一种制造多层陶瓷电子部件的方法，通过该方法，防止了用于固定表面安装电子部件的底部填充树脂流出，并且可以以高密度和高精度安装部件。 还提供了通过这种制造方法制造并且具有优异的抗冲击性并且适用于小型化的高度可靠的多层陶瓷电子部件。 在要安装有诸如半导体元件的表面安装电子部件（13）并且具有非金属无机粉末作为主要部件的基座部分（11）上，树脂引入部分（11A）位于 安装表面安装电子部件的垂直投影区域（R）。 树脂引入部分被供给树脂（22），基部和基部与多层陶瓷元件（4）之间的间隙填充有树脂。 层叠用于抑制未烧结的陶瓷基材层在平面方向的收缩的未烧结陶瓷基材层（第一陶瓷层（1））和收缩抑制层（第二陶瓷层（2）），未烧成的多层陶瓷基材 形成在烧成工序中与垂直于堆叠方向正交的方向收缩的元件。
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公开(公告)号：WO2005076351A1
公开(公告)日：2005-08-18
申请号：PCT/JP2005/000052
申请日：2005-01-06
IPC: H01L23/28
CPC classification number: H01L23/24 , H01L23/13 , H01L23/5384 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/1532 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 【課題】十分な面積を有する外部端子電極を安定して形成でき、実装性に優れた小型の部品内蔵モジュールおよびその製造方法を提供する。 【解決手段】セラミック多層基板１の実装面側にキャビティ４を設け、その中に回路部品６を収容した後、樹脂モールドしてなる部品内蔵モジュールであって、セラミック多層基板１の実装面側であって、枠状部５とモールドされた第１の樹脂部１５とを連続的に覆うように第２の樹脂部２０を設け、この第２の樹脂部２０の外表面に外部端子電極２１を設けた。
Abstract translation: 本发明提供一种小型模块，其具有包括外部端子电极的内置部件，外部端子电极具有足够的面积并且被稳定地制造并且安装性优异。 解决问题的手段具有内置部件的模块通过在陶瓷多层基板（1）的安装面上设置空腔（4）而制造，将电路部件（6）安装在空腔内，并进行树脂 -molding。 在陶瓷多层基板（1）的安装面上，设置连续地覆盖框架部（5）的第二树脂部（20）和与框部（5）一体成形的第一树脂部（15） 外部端子电极（21）设置在第二树脂部分（20）的外表面上。
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公开(公告)号：WO2005071745A1
公开(公告)日：2005-08-04
申请号：PCT/JP2005/000051
申请日：2005-01-06
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L23/49833 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/1532 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/30107 , H05K1/0306 , H05K3/284 , Y10T428/24488 , Y10T428/24612 , Y10T428/24777 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 【課題】セラミック基板と樹脂層との界面にエアーが噛み込むのを防止し、セラミック基板と樹脂層との剥離を防止できる積層型電子部品およびその製造方法を提供する。 【解決手段】一方主面上に側面まで延びる第１の溝７ａが形成されたセラミック基板１Ａと、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含有する樹脂シート１０Ａとを準備し、セラミック基板１Ａの一方主面上に樹脂シート１０Ａを第１の溝７ａを覆うように圧着し、樹脂シートを熱硬化させることにより、複合積層体を作製する。樹脂シート１０Ａを圧着する際、セラミック基板１Ａとの界面に閉じ込められるエアーを第１の溝７ａを介して外部へ排出する。複合積層体を第１の溝７ａに沿って個片に分割し、分割された個片の樹脂層１０の外面に外部端子電極１１を形成する。
Abstract translation: [问题]层压电子部件及其制造方法，其中防止空气进入陶瓷基板和树脂层之间的界面，因此树脂层不与陶瓷基板分离。 [解决问题的手段]制备具有延伸到一个主表面的边缘表面的第一凹槽（7a）和含有半固化状态的热固性树脂的树脂薄片（10A）的陶瓷基板（1A）。 树脂片（10A）被压接在陶瓷基板（1A）的一个主表面上以覆盖第一凹槽（7a）。 通过热固化树脂片制造复合层压板。 在树脂片（10A）的压接中，与陶瓷基板（1A）的界面处被限制的空气通过第一槽（7a）向外排出。 复合层压板沿着第一凹槽（7a）分成多个。 在每片的树脂层（10）的外表面上形成有外部端子电极（11）。
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