公开(公告)号：WO2012072684A2

公开(公告)日：2012-06-07

申请号：PCT/EP2011/071393

申请日：2011-11-30

Applicant: ALFA LAVAL CORPORATE AB ,  ZHENG, Jie

Inventor： ZHENG, Jie

IPC: C23C18/16 ,  C23C18/18 ,  C23C18/32 ,  F28F19/00

CPC classification number: F28F19/06 ,  C23C18/1616 ,  C23C18/1669 ,  C23C18/1676 ,  C23C18/1824 ,  C23C18/1831 ,  C23C18/32 ,  F28F21/089 ,  F28F2245/00

Abstract: A method of coating an internal surface of an assembled heat exchanger is provided. The heat exchanger (2) comprising a first passage for a first heat exchange fluid, and a second passage for a second heat exchange fluid. The first and second passages are separated by at least one heat transfer element. The heat transfer element has a first surface facing the first passage. The method comprises; pre-treating the first surface by circulating at least one pre-treatment liquid through the first passage of the heat exchanger (2) and a pre-treatment liquid storage (38) separate from the heat exchanger, and electroless nickel plating the first surface by circulating a solution comprising nickel ions through the first passage of the heat exchanger (2) and a solution container (40) separate from the heat exchanger (2). A heat exchanger comprising a nickel plating is also disclosed.

Abstract translation: 提供了一种涂覆组装的热交换器的内表面的方法。 所述热交换器（2）包括用于第一热交换流体的第一通道和用于第二热交换流体的第二通道。 第一和第二通道由至少一个传热元件隔开。 传热元件具有面向第一通道的第一表面。 该方法包括： 通过循环至少一个预处理液体通过热交换器（2）的第一通道和与热交换器分离的预处理液体储存器（38）来预处理第一表面，以及通过 通过热交换器（2）的第一通道和与热交换器（2）分离的溶液容器（40）循环包含镍离子的溶液。 还公开了一种包括镀镍的热交换器。

公开(公告)号：WO2015117959A1

公开(公告)日：2015-08-13

申请号：PCT/EP2015/052203

申请日：2015-02-03

Applicant: CHEMETALL GMBH

Inventor： EILINGHOFF, Ron ,  SCHWAMB, Michael ,  WASSERFALLEN, Daniel ,  SOTKE, Vera ,  FRENKEL, Aliaksandr ,  GEROLD, Stephanie ,  BREMSER, Wolfgang ,  DROLL, Martin ,  SEEWALD, Oliver ,  NIESEN-WARKENTIN, Evgenija ,  SCHACHTSIEK, Lars ,  TRAUT, Manuel

IPC: C23G1/18 ,  C09D9/00 ,  C23C18/18 ,  C23G1/14 ,  C23G1/24 ,  C23G1/26

CPC classification number: C09D9/00 ,  B05D1/02 ,  B05D1/18 ,  C23C18/1824 ,  C23G1/14 ,  C23G1/18 ,  C23G1/24 ,  C23G1/26

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Entfernen eines mittels einem einer ionogenen ionogener Gelbildung mit einer organischen beschichteten Beschichtung überzogenen Substrats, bei dem eine Behandlung einer nassen oder getrockneten, jedoch noch nicht verfilmten organischen Beschichtung auf dem Substrat mit einer wässrigen Lösung, eines Metallsalzes der ersten Hauptgruppe des Periodensystems der Elemente, einem Komplexierungsmittel und/oder einer basischen Verbindung mit einem pH-Wert > 10 vorgenommen wird.

Abstract translation: 本发明通过一个离子化离子凝胶化衬底移除，其中的湿或干的，但尚未处理摄制有机涂层在衬底上与所述第一主族的金属的盐的水溶液的装置涉及一种涂覆有有机物被覆涂层的方法 的元素的周期表，络合剂和/或具有的pH> 10的碱性化合物的情况下进行。

公开(公告)号：WO2009078448A1

公开(公告)日：2009-06-25

申请号：PCT/JP2008/073006

申请日：2008-12-17

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  中子 偉夫 ,  山本 和徳 ,  神代 恭 ,  町井 洋一 ,  横澤 舜哉 ,  江尻 芳則 ,  増田 克之

Inventor： 中子 偉夫 ,  山本 和徳 ,  神代 恭 ,  町井 洋一 ,  横澤 舜哉 ,  江尻 芳則 ,  増田 克之

IPC: H01B5/14 ,  C23C18/40 ,  H01B13/00 ,  H01L21/60 ,  H05K3/10 ,  H05K3/12 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/182 ,  C23C18/1601 ,  C23C18/1603 ,  C23C18/1633 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1637 ,  C23C18/1824 ,  C23C18/1872 ,  C23C18/30 ,  C23C18/40 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/203 ,  H05K3/105 ,  H05K3/1241 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0709 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/125 ,  Y10T428/12014 ,  Y10T428/12903 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2924/0002

Abstract: 　導電性及び配線パターン形成に優れ、配線幅及び配線間スペースが狭くなっても、回路間の絶縁低下のない銅導体膜及びその製造方法並びにパターニングされた銅導体配線を提供する。 　還元剤に対して触媒活性を有する金属と銅酸化物を共に含有してなる銅系粒子含有層を、一つの溶液中に銅酸化物をイオン化又は錯体化する薬剤と、銅イオン又は銅錯体を還元し金属銅にする還元剤を含む処理液を用いて処理してなる銅導体膜及びその製造方法並びに銅系粒子含有層が印刷によりパターニングされており、そのパターニングされた粒子含有層を一つの溶液中に銅酸化物をイオン化又は錯体化する薬剤と、銅イオン又は銅錯体を還元し金属銅にする還元剤を共に含む溶液を用いた処理方法により処理して得られるパターニングされた銅導体配線である。

Abstract translation: 提供一种铜导体膜及其制造方法以及具有优良的导电性和布线图案形成的图案化的铜导体布线，即使在窄的布线宽度和窄的布线间距下，也不会降低电路之间的绝缘。 公开了一种铜导体膜及其制造方法，其中含有对还原剂具有催化活性的金属和含有氧化铜的两者的铜基颗粒含有层使用含有电离的试剂的处理溶液或 复合氧化铜和还原剂，其在单个溶液中还原铜离子或铜络合物以形成金属铜，以及通过使用印刷图案化含铜基颗粒的层和通过所述图案化的含有颗粒的图案形成的图案化的铜导体布线 层通过使用包含电离或复合氧化铜的试剂和还原剂的溶液进行处理，所述试剂在单一溶液中还原铜离子或铜络合物以形成金属铜。

公开(公告)号：WO2006128664A1

公开(公告)日：2006-12-07

申请号：PCT/EP2006/005122

申请日：2006-05-30

Applicant: HANSGROHE AG ,  FATH, Andreas

Inventor： FATH, Andreas

IPC: C25D5/02 ,  C25D5/56

CPC classification number: C25D5/022 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1824 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/285 ,  C23C18/30 ,  C25D5/54 ,  C25D7/04 ,  C25D17/06 ,  Y10T29/49432 ,  Y10T29/49433

Abstract: Bei einem Verfahren zur Herstellung von Sanitärgegenständen aus Kunststoff mit galvanisch metallisierten Oberflächen weist der Sanitärgegenstand vor der galvanischen Metallisierung mit einer äußeren Stromquelle mindestens ein elektrisch nicht leitendes Bauteil auf. Dieses Bauteil koppelt die wasserführenden Bereiche des Sanitärgegenstands bei der galvanischen Metallisierung mit der äußeren Stromquelle mindestens teilweise vom Stromsfluss ab. Vorzugsweise handelt es sich bei dem Bauteil um ein separates Bauteil, das mit dem Sanitärgegenstand reversibel verbindbar ist. Die Erfindung umfasst auch das Bauteil zur Stromabkopplung selbst sowie einen mit dem Bauteil versehenen Sanitärgegenstand.

Abstract translation: 在用于制造与电镀金属化表面上，通过使用外部电源向至少一个不导电的部件电镀在金属化前的卫生制品由塑料制成的卫生制品的方法。 此设备通过使用外部电流源至少部分上的电流流动电镀耦合卫生制品的含水区域从在金属化。 优选地，该组分是可逆地连接到所述卫生制品的单独的部件。 本发明还包括该组件的功率去耦本身和设置有该卫生制品的成分。

公开(公告)号：WO2012022660A1

公开(公告)日：2012-02-23

申请号：PCT/EP2011/063752

申请日：2011-08-10

Applicant: CHEMETALL GMBH ,  KLEINLE, Michael

Inventor： KLEINLE, Michael

IPC: C23C18/38

CPC classification number: C23C18/1633 ,  C23C18/1637 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1689 ,  C23C18/1824 ,  C23C18/38 ,  C23C18/54 ,  C23C28/023 ,  Y10T29/49885 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12903

Abstract: Die Erfindung betrifft Verfahren zum Behandeln einer metallischen Oberfläche eines Gegenstandes mit einer wässerigen Verkupferungslösung, mit der auf sauberen metallischen Oberflächen des Gegenstandes oder nach einer Vorbehandlung auf gereinigten metallischen Oberflächen eine erste Verkupferungslösung, die Cyanid-frei und frei von starkem Reduktionsmittel ist, zur Ausbildung einer ersten Kupferschicht oder Kupferlegierungsschicht als Sperrschicht oder/und als Konduktivschicht stromlos eingesetzt wird, sowie die Verwendung der nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten Gegenstände.

Abstract translation: 本发明涉及用于用含水镀铜液与清洗制品的金属表面，或治疗的制品的金属表面上清洁金属表面预处理，第一铜电镀液，其是氰且不含强还原剂，以形成后 第一铜层或铜合金层通常被用作阻挡层和/或作为Konduktivschicht，以及使用通过本发明方法制备的制品。

公开(公告)号：WO2005033376A2

公开(公告)日：2005-04-14

申请号：PCT/JP2004/014698

申请日：2004-09-29

Applicant: EBARA CORPORATION ,  KURIYAMA, Fumio ,  KIUMI, Rei ,  SAITO, Nobutoshi ,  TAKEMURA, Takashi ,  KIMURA, Masaaki ,  TAKEDA, Sachiko ,  GUO, Yugang

Inventor： KURIYAMA, Fumio ,  KIUMI, Rei ,  SAITO, Nobutoshi ,  TAKEMURA, Takashi ,  KIMURA, Masaaki ,  TAKEDA, Sachiko ,  GUO, Yugang

IPC: C25D5/34

CPC classification number: C23C18/182 ,  B05B13/0228 ,  C23C18/1632 ,  C23C18/1689 ,  C23C18/18 ,  C23C18/1824 ,  C23C18/1837 ,  C25D5/34 ,  C25D5/48 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  H01L21/288 ,  H05K3/241 ,  H05K3/244

Abstract: A plating apparatus (1) has a steam treatment chamber (18) configured to perform a steam treatment using steam on a surface of a substrate (W), and a plating chamber (24) configured to plate the surface of the substrate subjected to the steam treatment. The plating apparatus also has an acid treatment chamber (20) configured to bring the surface of the substrate subjected to the steam treatment into contact with an acid liquid. The plating apparatus includes a frame (2) housing the steam treatment chamber (18), the acid treatment chamber (20), and the plating chamber (24).

Abstract translation: 电镀装置（1）具有蒸汽处理室（18），其被配置为在基板（W）的表面上使用蒸汽进行蒸汽处理，以及电镀室（24），其被配置为对经受 蒸汽处理。 电镀装置还具有将处于蒸汽处理的基板的表面与酸性液体接触的酸处理室（20）。 电镀装置包括容纳蒸汽处理室（18），酸处理室（20）和电镀室（24）的框架（2）。

公开(公告)号：WO2015020772A1

公开(公告)日：2015-02-12

申请号：PCT/US2014/047016

申请日：2014-07-17

Applicant: MacDERMID ACUMEN INC.

Inventor： JANIK, Robert ,  MICYUS, Nicole, J.

IPC: C23C18/36

CPC classification number: C23C18/1646 ,  C23C18/1637 ,  C23C18/1639 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1824 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/2046 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/34 ,  C23C18/36

Abstract: An electroless nickel plating solution and a method of using the same is described. The electroless nickel plating solution comprises (i) a source of nickel ions; (ii) a reducing agent; (iii) one or more complexing agents; (iv) one or more bath stabilizers; (v) a brightener, said brightener comprising a sulfonated compound having sulfonic acid or sulfonate groups; and (vi) optionally, one or more additional additives. The use of the sulfonated compound brightener results in a bright electroless nickel deposit on various substrates having a high gloss value.

Abstract translation: 描述了一种无电镀镍溶液及其使用方法。 化学镀镍溶液包括（i）镍离子源; （ii）还原剂; （iii）一种或多种络合剂; （iv）一种或多种浴液稳定剂; （v）增白剂，所述增白剂包含具有磺酸或磺酸盐基团的磺化化合物; 和（vi）任选的一种或多种另外的添加剂。 磺化化合物增白剂的使用导致在具有高光泽度的各种基材上的明亮的无电镀镍。

公开(公告)号：WO2012072684A3

公开(公告)日：2013-06-13

申请号：PCT/EP2011071393

申请日：2011-11-30

Applicant: ALFA LAVAL CORP AB ,  ZHENG JIE

Inventor： ZHENG JIE

IPC: C23C18/16 ,  C23C18/18 ,  C23C18/32 ,  F28F19/00

CPC classification number: F28F19/06 ,  C23C18/1616 ,  C23C18/1669 ,  C23C18/1676 ,  C23C18/1824 ,  C23C18/1831 ,  C23C18/32 ,  F28F21/089 ,  F28F2245/00

Abstract: A method of coating an internal surface of an assembled heat exchanger is provided. The heat exchanger (2) comprising a first passage for a first heat exchange fluid, and a second passage for a second heat exchange fluid. The first and second passages are separated by at least one heat transfer element. The heat transfer element has a first surface facing the first passage. The method comprises; pre-treating the first surface by circulating at least one pre-treatment liquid through the first passage of the heat exchanger (2) and a pre-treatment liquid storage (38) separate from the heat exchanger, and electroless nickel plating the first surface by circulating a solution comprising nickel ions through the first passage of the heat exchanger (2) and a solution container (40) separate from the heat exchanger (2). A heat exchanger comprising a nickel plating is also disclosed.

Abstract translation: 提供了一种涂覆组装的热交换器的内表面的方法。 所述热交换器（2）包括用于第一热交换流体的第一通道和用于第二热交换流体的第二通道。 第一和第二通道被至少一个传热元件隔开。 传热元件具有面向第一通道的第一表面。 该方法包括： 通过循环至少一个预处理液体通过热交换器（2）的第一通道和与热交换器分离的预处理液体储存器（38）来预处理第一表面，以及通过 通过热交换器（2）的第一通道和与热交换器（2）分离的溶液容器（40）循环包含镍离子的溶液。 还公开了一种包括镀镍的热交换器。

公开(公告)号：WO2010039324A1

公开(公告)日：2010-04-08

申请号：PCT/US2009/050942

申请日：2009-07-17

Applicant: MACDERMID, INCORPORATED ,  LONG, Ernest ,  TOSCANO, Lenora, M. ,  MCKIRRYHER, Colleen ,  ROMAINE, Paul ,  KOLOGE, Donna ,  CASTALDI, Steven, A. ,  STEINECKER, Carl, P.

Inventor： LONG, Ernest ,  TOSCANO, Lenora, M. ,  MCKIRRYHER, Colleen ,  ROMAINE, Paul ,  KOLOGE, Donna ,  CASTALDI, Steven, A. ,  STEINECKER, Carl, P.

IPC: C25D5/54

CPC classification number: H05K3/282 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3612 ,  C23C18/1204 ,  C23C18/1601 ,  C23C18/1689 ,  C23C18/1824 ,  C23C18/42 ,  C23C18/54 ,  H05K3/244

Abstract: A method for enhancing the solderabϋity of a metallic surface is disclosed where the metallic surface is plated with a silver plate prior to soldering, which immersion silver plate is treated with an additive comprising a mercapto substituted or thio substituted silane compound. Preferred post treatments comprise 3-mercapto propyl trimethoxysilane and/or 3-oxtanoylthio-1-propyltriethoxy silane.

Abstract translation: 公开了一种用于增强金属表面的焊接性的方法，其中金属表面在焊接之前镀有银板，该浸渍银板用包含巯基取代或硫取代的硅烷化合物的添加剂处理。 优选的后处理包括3-巯基丙基三甲氧基硅烷和/或3-氧羰基硫基-1-丙基三乙氧基硅烷。

公开(公告)号：WO2009150083A1

公开(公告)日：2009-12-17

申请号：PCT/EP2009/056803

申请日：2009-06-03

Applicant: C&K COMPONENTS S.A.S. ,  L'UNIVERSITE DE FRANCHE COMTE ,  CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE ,  ROCHON, Sylvain ,  HIHN, Jean-Yves ,  HALLEZ, Loïc ,  TOUYERAS, Francis

Inventor： ROCHON, Sylvain ,  HIHN, Jean-Yves ,  HALLEZ, Loïc ,  TOUYERAS, Francis

IPC: C25D5/02 ,  C23C18/16 ,  C23C18/18 ,  C23C18/42 ,  C25D17/00

CPC classification number: C25D5/022 ,  C23C18/1601 ,  C23C18/1603 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/18 ,  C23C18/1824 ,  C23C18/42 ,  C25D17/00

Abstract: L'invention concerne un procédé de dépôt sélectif d'un métal précieux (32) sur un support métallique (10), procédé qui comporte successivement une étape de masquage qui consiste à déposer un élément de masquage (16) sur une face à traiter (12) du support métallique (10), une étape d'ablation sélective d'au moins une portion à enlever (17) de l'élément de masquage (16) préalablement déposé, afin de découvrir au moins une zone de dépôt (18) de ladite face à traiter (12) du support métallique (10), une étape de dépôt du métal précieux (32) sur ladite zone de dépôt (18) préalablement découverte, caractérisé en ce que l'étape d'ablation sélective consiste à irradier avec des ondes ultrasonores (22) ladite portion à enlever (17) de l'élément de masquage (16), de façon à détruire ladite portion à enlever (17). L'invention concerne aussi un dispositif (20) à ultrasons pour la mise en oeuvre de l'étape d'ablation sélective.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于在金属基底（10）上选择性沉积贵金属（32）的方法，该方法顺序地包括：掩模步骤，其包括在一个处理过的表面（12）上沉积掩模元件（16） 金属基板（10）; 选择性消融步骤，用于选择性地烧蚀预沉积的掩模元件（16）的至少一个去除部分（17），以暴露金属基底的所述被处理表面（12）的至少一个沉积区域（18） 10）; 沉积步骤，用于将贵金属（32）沉积在所述预曝光沉积区域（18）上; 并且其特征在于，所述选择性烧蚀步骤涉及所述去除部分（17）的所述去除部分（17）的所述超声波（22）照射以破坏所述去除部分（17）。 本发明还涉及一种用于实现选择性消融步骤的超声装置（20）。