公开(公告)号：WO2014054572A1

公开(公告)日：2014-04-10

申请号：PCT/JP2013/076515

申请日：2013-09-30

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 西岡　敬三

IPC: H01B5/00 ,  B22F1/02 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01B1/02 ,  B22F1/025 ,  H01B1/04 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05187 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/0568 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29338 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29401 ,  H01L2224/29409 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29413 ,  H01L2224/29414 ,  H01L2224/29416 ,  H01L2224/29417 ,  H01L2224/29418 ,  H01L2224/2942 ,  H01L2224/29424 ,  H01L2224/29438 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29457 ,  H01L2224/2946 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29466 ,  H01L2224/29469 ,  H01L2224/29471 ,  H01L2224/2948 ,  H01L2224/29484 ,  H01L2224/29487 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/8301 ,  H01L2224/83022 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/30101 ,  H01L2924/365 ,  H01R11/01 ,  H01R13/03 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/04563 ,  H01L2924/04541 ,  H01L2924/0455 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/00

Abstract: 　電極間を接続した場合に、接続抵抗を低くすることができる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた導電材料を提供する。　本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面上の一部の領域に配置された導電材４とを備え、導電材４の材質が、ニッケルよりもモース硬度が高い材質である。

Abstract translation: 提供：导电颗粒，其中在电极彼此连接的情况下可以降低连接电阻; 以及使用该导电性粒子的导电性材料。 本发明的导电性粒子（1）具备基材颗粒（2）和配置在基材粒子（2）的区域上的导电材料（4），所述区域为 基体材料颗粒的表面，并且导电材料（4）是具有高于镍的莫氏硬度的材料。

公开(公告)号：WO2015037711A1

公开(公告)日：2015-03-19

申请号：PCT/JP2014/074260

申请日：2014-09-12

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 山際　仁志 ,  笹平　昌男

IPC: H01B5/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01R13/03 ,  H01B1/22 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/0568 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29338 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29401 ,  H01L2224/29409 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29413 ,  H01L2224/29416 ,  H01L2224/29417 ,  H01L2224/29418 ,  H01L2224/2942 ,  H01L2224/29424 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29457 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29466 ,  H01L2224/29469 ,  H01L2224/29471 ,  H01L2224/29486 ,  H01L2224/29487 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29493 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83411 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/8348 ,  H01L2224/83484 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83877 ,  H01L2924/15788 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05342 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/0534 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/04563 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　電極間を電気的に接続した場合に、接続抵抗を低くすることができる導電性粒子を提供する。　本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面上に配置された導電部３とを備え、導電部３が外表面に複数の突起３ａを有し、導電部３が結晶構造を有し、導電部３における突起３ａがある部分と突起３ａがない部分とで、結晶構造が連続している。

Abstract translation: 提供了当电极彼此电连接时能够降低连接电阻的导电颗粒。 每个导电颗粒（1）设置有基础颗粒（2）和设置在基体颗粒（2）的表面上的导电部分（3），导电部分（3）具有多个突起（3a） 所述外表面，所述导电部分（3）具有晶体结构，并且所述晶体结构在所述突起（3a）存在的部分和所述突起（3a）不存在于所述导电部分（3）中的部分之间是连续的 ）。

公开(公告)号：WO2014129395A1

公开(公告)日：2014-08-28

申请号：PCT/JP2014/053460

申请日：2014-02-14

Applicant: デクセリアルズ株式会社

Inventor： 波木　秀次 ,  蟹澤　士行 ,  馬越　英明 ,  青木　正治 ,  石神　明

IPC: C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  C23C14/34 ,  H01L21/60 ,  H01L33/62

CPC classification number: C09J11/00 ,  C08K7/16 ,  C08K9/00 ,  C09J9/02 ,  C23C14/025 ,  C23C14/205 ,  C23C14/223 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29413 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/05599

Abstract: 　放射光の強度が高い発光装置を提供する。３６０ｎｍ以上５００ｎｍ以下の範囲内に発光光のピークを有する青色ＬＥＤチップ２０は、異方性導電接着剤１２によって、電極基板１１に接着されている。異方性導電接着剤１２に含有される導電粒子１の表面には、銀合金の光反射層が形成されており、青色の光に対する反射率が高い。光反射層は、Ａｇ、Ｂｉ、Ｎｄの合計を１００重量％としたとき、Ｂｉを０．１重量％以上３．０重量％以下の値、Ｎｄを０．１重量％以上２．０重量％以下の値で含有するスパッタリングターゲットをスパッタして形成されており、マイグレーションに対する耐性も高い。

Abstract translation: 提供了一种发光器件，其从其辐射强度高。 通过各向异性导电粘合剂（12）将具有360nm至500nm范围内的发射光峰值的蓝色LED芯片（20）接合到电极基板（11）。 在各向异性导电性粘合剂（12）中包含的导电性粒子（1）的表面上形成由银合金形成的光反射层，导电性粒子（1）相对于蓝色光具有高反射率。 通过溅射含有0.1重量％〜3.0重量％（以下）Bi的溅射靶和0.1重量％〜2.0重量％（以下）的Nd来形成光反射层，如果Ag， Bi和Nd取为100重量％，光反射层具有高的耐迁移性。

公开(公告)号：WO2014112541A1

公开(公告)日：2014-07-24

申请号：PCT/JP2014/050616

申请日：2014-01-16

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 石澤　英亮 ,  久保田　敬士

IPC: C08G59/56 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29401 ,  H01L2224/29409 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29413 ,  H01L2224/29416 ,  H01L2224/29417 ,  H01L2224/29418 ,  H01L2224/2942 ,  H01L2224/29424 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29457 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29466 ,  H01L2224/29469 ,  H01L2224/29471 ,  H01L2224/29487 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0218 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81805

Abstract: 　速やかに硬化させることができ、更に銅電極を接続した場合であっても導通性を高めることができる電子部品用硬化性組成物を提供する。　本発明に係る電子部品用硬化性組成物は、銅電極の接続に用いられる。本発明に係る電子部品用硬化性組成物は、熱硬化性化合物と、潜在性硬化剤と、芳香族骨格を有するイミダゾール化合物とを含む。

Abstract translation: 提供了一种用于电子部件的固化性组合物，其可以快速固化，并且即使连接到铜电极也可以具有增加的导电性。 当连接到铜电极时，使用电子部件用固化性组合物。 电子部件用固化性组合物含有可热固化性化合物，潜在性固化剂和具有芳香骨架的咪唑化合物。