公开(公告)号：WO2012061511A2

公开(公告)日：2012-05-10

申请号：PCT/US2011/058980

申请日：2011-11-02

申请人： FRY'S METALS, INC. ,  KHASELEV, Oscar ,  SINGH, Bawa ,  MO, Bin ,  MARCZI, Michael, T. ,  BOUREGHDA, Monnir

发明人： KHASELEV, Oscar ,  SINGH, Bawa ,  MO, Bin ,  MARCZI, Michael, T. ,  BOUREGHDA, Monnir

IPC分类号： H01B1/02

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L21/78 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H05K1/097 ,  H05K3/3436 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T428/26 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014

摘要： Methods for die attachment of multichip and single components may involve printing a sintering paste on a substrate or on the back side of a die. Printing may involve stencil printing, screen printing, or a dispensing process. Paste may be printed on the back side of an entire wafer prior to dicing, or on the back side of an individual die. Sintering films may also be fabricated and transferred to a wafer, die or substrate. A post-sintering step may increase throughput.

摘要翻译： 用于多芯片和单个组件的管芯附着的方法可以涉及在基板上或在管芯的背面上印刷烧结膏。 印刷可能涉及模板印刷，丝网印刷或分配过程。 可以在切割之前在整个晶片的背面上或在单个芯片的背面上印刷糊剂。 烧结膜也可以被制造并转移到晶片，管芯或基板。 后期烧结步骤可能会增加产量。

公开(公告)号：WO2007099965A1

公开(公告)日：2007-09-07

申请号：PCT/JP2007/053669

申请日：2007-02-27

申请人： 日立化成工業株式会社 ,  白川 哲之 ,  竹田津 潤 ,  田中 勝

发明人： 白川 哲之 ,  竹田津 潤 ,  田中 勝

IPC分类号： H01B1/20 ,  H01B5/00 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC分类号： H05K3/323 ,  C09J9/02 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83365 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01R4/04 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0224 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/2919

摘要： 　第一の回路基板の主面上に複数の第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の回路基板の主面上に複数の第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、第一及び第二の回路電極を対向させた状態で接続するための回路接続材料であって、接着剤組成物と、導電性粒子の表面の一部が絶縁性微粒子により被覆された被覆粒子と、表面全体が接着剤組成物と接している導電性粒子からなる未被覆粒子とを含有する回路接続材料が提供される。

摘要翻译： 公开了一种用于连接第一电路部件的电路连接材料，其中在第一电路板的主表面上形成有多个第一电路电极，以及第二电路部件，其中多个第二电路电极形成在第一电路部件的主表面上 第二电路板，使得第一和第二电路电极彼此相对。 该电路连接材料包含粘合剂组合物，通过用绝缘细颗粒涂覆一部分导电颗粒而获得的涂覆颗粒，以及由整个表面与粘合剂组合物接触的导电颗粒组成的未涂覆颗粒。

公开(公告)号：WO2006083116A1

公开(公告)日：2006-08-10

申请号：PCT/KR2006/000368

申请日：2006-02-02

申请人： HANWHA CHEMICAL CORPORATION ,  KIM, Eui-Deok ,  OH, Joo-Seok ,  PARK, Ki-Suk ,  SHIN, Seoung-Whan

发明人： KIM, Eui-Deok ,  OH, Joo-Seok ,  PARK, Ki-Suk ,  SHIN, Seoung-Whan

IPC分类号： H01B1/16

CPC分类号： H01B1/22 ,  H01B1/02 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention is related to anisotropic insulated conductive balls for electric connection, methods of their manufacture, and products using them. That is, the present invention is related to anisotropic conductive balls for electric connection comprised of conductive balls and insulation resin layers coating the surfaces of those conductive balls. The functions of the conductive balls are improved as they are coated with a core-shell-structured emulsion-phase or suspension-phase or water-dispersible resin to form insulation resin layers as the shells of the insulation resin layers are coated with resin layers having the water-emission ability. The present invention is also related to the methods of manufacturing such anisotropic conductive balls for electric connection as well as the products using them. Although the surfaces of the anisotropic conductive balls for electric connection of the present invention are coated with single- or multi-layered insulation resin layers, they show superior alive and insulation characteristics as the problems with the conventional anisotropic conductive balls for electric connection coated with a thermoplastic resin or a thermosetting resin are improved.

摘要翻译： 本发明涉及用于电连接的各向异性绝缘导电球，其制造方法和使用它们的产品。 也就是说，本发明涉及用于电连接的各向异性导电球，其包括导电球和涂覆这些导电球的表面的绝缘树脂层。 导电球的功能得到改善，因为它们涂覆有核 - 壳结构的乳液相或悬浮相或水分散性树脂以形成绝缘树脂层，因为绝缘树脂层的壳体涂覆有具有 排水能力。 本发明还涉及制造用于电连接的各向异性导电球的方法以及使用它们的产品。 尽管本发明的用于电连接的各向异性导电球的表面涂覆有单层或多层绝缘树脂层，但它们表现出优异的活性和绝缘特性，因为传统的用于电连接的各向异性导电球的涂层 热塑性树脂或热固性树脂得到改善。

公开(公告)号：WO2005109447A1

公开(公告)日：2005-11-17

申请号：PCT/KR2004/001173

申请日：2004-05-18

申请人： CHEIL INDUSTRIES INC. ,  PARK, Jin Gyu ,  BAE, Tae Sub ,  JUN, Jung Bae ,  LEE, Jae Ho ,  HONG, Jae Geun

发明人： PARK, Jin Gyu ,  BAE, Tae Sub ,  JUN, Jung Bae ,  LEE, Jae Ho ,  HONG, Jae Geun

IPC分类号： H01B1/14

CPC分类号： H01B1/22 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0224 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/29 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention provides an insulated conductive particle comprises a conductive particle, and insulating fixative particles discontinuously fixated on the surface of the conductive particle for insulation among other adjacent insulated conductive particles, whereby the insulated conductive particle is electrically connected between electrodes by the insulating fixative particles being deviated from its position. The present invention also provides a method for manufacturing the insulated conductive particle, an anisotropic conductive adhesive film containing the insulated conductive particles, and an electrically connected structure using the film.

摘要翻译： 本发明提供一种绝缘导电粒子，其包含导电粒子，绝缘固定粒子不连续地固定在导电粒子的表面上，用于在其它相邻绝缘导电粒子之间进行绝缘，由此绝缘导电粒子通过绝缘固定颗粒电连接在电极之间 偏离其立场。 本发明还提供一种制造绝缘导电颗粒的方法，含有绝缘导电颗粒的各向异性导电粘合剂膜以及使用该膜的电连接结构。

公开(公告)号：WO2004055126A1

公开(公告)日：2004-07-01

申请号：PCT/KR2003/001515

申请日：2003-07-29

申请人： LG CABLE LTD. ,  BYUN, Jung-Il ,  LEE, Kyung-Jun ,  JUNG, Jae-Yong

发明人： BYUN, Jung-Il ,  LEE, Kyung-Jun ,  JUNG, Jae-Yong

IPC分类号： C09J9/02

CPC分类号： C09J9/02 ,  C08L33/00 ,  H01B1/22 ,  H01B3/004 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0224 ,  Y10T428/25 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

摘要： Disclosed is an anisotropic-electroconductive adhesive, which includes an insulating adhesive component containing a radical polymerizable compound and a polymerization initiator; and a plurality of insulating coated electroconductive particles dispersed in the insulating adhesive component, the insulating coated electroconductive particle having a coating layer made of insulating thermoplastic resin on a surface of an electroconductive particle, wherein a softening point of the insulating thermoplastic resin is lower than an exothermic peak temperature of the insulating adhesive component. The anisotropic-electroconductive adhesive enables rapid curing of the insulating adhesive component at a low temperature and is very useful for making a circuit connection structure since it may prevent a short of circuit without connection failure even when the electroconductive particles are condensed.

摘要翻译： 公开了一种各向异性导电粘合剂，其包括含有自由基聚合性化合物和聚合引发剂的绝缘粘合剂成分; 以及分散在所述绝缘粘合剂组分中的多个绝缘涂覆的导电颗粒，所述绝缘涂覆的导电颗粒在导电颗粒的表面上具有由绝缘热塑性树脂制成的涂层，其中所述绝缘热塑性树脂的软化点低于 绝缘胶组件的放热峰值温度。 各向异性导电粘合剂能够在低温下快速固化绝缘粘合剂组分，并且对于制造电路连接结构非常有用，因为即使当导电颗粒被冷凝时，它也可以防止短路而没有连接故障。

公开(公告)号：WO2013145471A1

公开(公告)日：2013-10-03

申请号：PCT/JP2012/083041

申请日：2012-12-20

申请人： 株式会社日立製作所

发明人： 池田　靖 ,  手呂内　俊郎 ,  守田　俊章

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L21/52 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/492 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32505 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/203 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/0002

摘要： 　良好な放熱性と基板接合部の良好な接合性を両立する鉛フリー接合技術を提供する。焼結型のAgペーストで半導体素子をCu無垢配線を有するセラミック基板に接合した後（多孔質のAg層において、空隙率が５％以上３０％未満）、水素還元し、固相線温度２２７℃以上のSn系はんだでセラミック基板をベースに接合する（図８）。

摘要翻译： 提供具有优异的散热性能的无铅接合技术和具有优异的接合性能特性的基板接合部。 使用烧结型Ag膏将半导体元件接合到具有纯铜布线（多孔Ag层的孔隙率为5％以上且小于30％以下）的陶瓷基板。 然后，进行氢还原，使用固相线温度等于或大于227℃的Sn系焊料将陶瓷基板与基材接合（图8）。

公开(公告)号：WO2005079353A2

公开(公告)日：2005-09-01

申请号：PCT/US2005/004567

申请日：2005-02-14

申请人： VIRGINIA TECH INTELLECTUAL PROPERTIES, INC. ,  LU, Guo-Quan ,  BAI, John, G. ,  CALATA, Jesus, N. ,  ZHANG, Zhiye

发明人： LU, Guo-Quan ,  BAI, John, G. ,  CALATA, Jesus, N. ,  ZHANG, Zhiye

IPC分类号： H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L24/27 ,  B22F2998/00 ,  B22F2998/10 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/3006 ,  C22C1/0466 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/27332 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/097 ,  H05K3/321 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/1126 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1453 ,  B22F9/24 ,  B22F1/0018 ,  B22F3/22 ,  B22F3/10 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015

摘要： A paste including metal or metal alloy particles (which are preferably silver or silver alloy), a dispersant material, and a binder is used to form an electrical, mechanical or thermal interconnect between a device and a substrate. By using nano scale particles ( i.e., those which are less than 500 nm in size and most preferably less than 100 nm in size), the metal or metal alloy particles can be sintered at a low temperature to form a metal or metal alloy layer which is desired to allow good electrical, thermal and mechanical bonding, yet the metal or metal alloy layer can enable usage at a high temperature such as would be desired for SiC, GaN, or diamond ( e.g., wide bandgap devices). Furthermore, significant application of pressure to form the densified layers is not required, as would be the case with micrometer sized particles. In addition, the binder can be varied so as to insulate the metal particles until a desired sintering temperature is reached; thereby permitting fast and complete sintering to be achieved.

摘要翻译： 包括金属或金属合金颗粒（其优选为银或银合金），分散剂材料和粘合剂的糊剂用于在器件和基板之间形成电，机械或热互连 。 通过使用纳米级粒子（即尺寸小于500nm，最优选小于100nm的那些），金属或金属合金粒子可以在低温下烧结以形成 期望允许良好的电，热和机械结合的金属或金属合金层，但是金属或金属合金层能够在高温下使用，例如对于SiC，GaN或金刚石所期望的（例如 ，宽带隙器件）。 此外，不需要显着的压力形成致密化层，如微米级颗粒的情况那样。 另外，可以改变粘合剂以使金属颗粒绝缘直至达到所需的烧结温度; 从而实现快速和完全的烧结。

公开(公告)号：WO2004100179A8

公开(公告)日：2005-03-03

申请号：PCT/KR2004001016

申请日：2004-04-30

申请人： HANWHA CHEMICAL CORP ,  OH JOO-SEOK ,  LEE SANG-HUN ,  SEO JEONG-DEOK ,  CHANG KEE-HO ,  RIM JEONG-TECK

发明人： OH JOO-SEOK ,  LEE SANG-HUN ,  SEO JEONG-DEOK ,  CHANG KEE-HO ,  RIM JEONG-TECK

IPC分类号： H01B1/20 ,  H01L23/498 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K3/323 ,  H01L23/49883 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01079 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2203/0786 ,  Y10T428/2991

摘要： Disclosed is an insulated conductive ball for anisotropic conductive connection, a method of preparing the same and a product using the same. The insulated conductive ball includes a conductive ball, and an insulating resin layer coated on a surface of the conductive ball, in which the insulating resin layer is formed of water soluble resin beads of core/shell structure. Therefore, the conductive ball of the current invention can exhibit superior current feed and insulation characteristics, compared to those of conventional insulated conductive balls for anisotropic conductive connection coated with thermoplastic resin or thermosetting resin.

摘要翻译： 公开了用于各向异性导电连接的绝缘导电球，其制备方法和使用其的产品。 绝缘导电球包括导电球和涂覆在导电球表面上的绝缘树脂层，其中绝缘树脂层由核/壳结构的水溶性树脂珠形成。 因此，与用热塑性树脂或热固性树脂涂覆的各向异性导电连接的传统绝缘导电球相比，本发明的导电球可以表现出优异的电流馈送和绝缘特性。

公开(公告)号：WO2005008724A2

公开(公告)日：2005-01-27

申请号：PCT/US2004021940

申请日：2004-07-08

申请人： FAIRCHILD SEMICONDUCTOR ,  JOSHI RAJEEV ,  WU CHUNG-LI ,  LEE SANG-DO ,  CHOI YOON-HWA ,  PARK MIN-HYO ,  KIM JI-HWAN

发明人： JOSHI RAJEEV ,  WU CHUNG-LI ,  LEE SANG-DO ,  CHOI YOON-HWA ,  PARK MIN-HYO ,  KIM JI-HWAN

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/68 ,  H01L23/31 ,  H01L23/485 ,  H01L23/525 ,  H01L

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/525 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/3512

摘要： First, second, and third packaged semiconductor devices (a wafer-level chip scale package) are described. The first packaged semiconductor device contains no UBM between a chip pad and an RDL pattern. The first device contains only a single non-polymeric insulation layer between the RDL pattern and the solder bump, where the insulation layer does not need high temperature curing processes and so does not induce thermal stresses into the device. Manufacturing costs for the first device are diminished by eliminating the UBM between the chip pad and the RDL pattern. The second packaged semiconductor device (a second wafer-level chip scale package) contains an adhesive film containing conductive particles sandwiched between a chip with Cu-based stud bumps and a substrate containing a bond pad. Some conductive particles are sandwiched between the stud bump and bond pad to create a conductive path. The second device is manufactured without the steps of dispensing solder and reflowing the solder and can optionally eliminate the use of a redistribution trace. Using such a configuration increases the reliability of the second wafer-level chip scale package. The third packaged semiconductor device (a third wafer-level chip scale package) contains a conductive adhesive material as an electrical interconnect route between the semiconductor die and a patterned conductive substrate. The patterned conductive substrate acts not only as a substrate, but also as a redistribution layer that converts the dense pad layout of the die to a larger array configuration of the solder balls in the circuit board. Using the invention allows the formation of a lower priced chip scale package that overcomes the restriction of the die size used in die-sized chip packages and the input-output pattern that can be required by the printed circuit board. Thus, the invention can provide a familiar pitch (i.e., interface) to the printed circuit board for any small die.

摘要翻译： 第一，第二和第三封装半导体器件（晶片级芯片级封装）被描述。 第一封装半导体器件在芯片焊盘和RDL图案之间不包含UBM。 第一器件在RDL图案和焊料凸块之间仅包含单个非聚合物绝缘层，其中绝缘层不需要高温固化工艺，因此不会将热应力引入器件。 通过消除芯片焊盘和RDL图案之间的UBM，可以减少第一个器件的制造成本。 第二封装半导体器件（第二晶片级芯片级封装）包含夹有包含Cu基柱凸块的芯片和含有焊盘的衬底的导电颗粒的粘合膜。 一些导电颗粒被夹在柱形凸块和接合垫之间以产生导电路径。 制造第二装置不需要分配焊料和回流焊料的步骤，并且可以可选地消除再分布迹线的使用。 使用这种配置增加了第二晶片级芯片级封装的可靠性。 第三封装半导体器件（第三晶片级芯片级封装）包含作为半导体管芯和图案化导电衬底之间的电互连路径的导电粘合剂材料。 图案化导电衬底不仅用作衬底，而且还用作将芯片的致密衬垫布局转换成电路板中的焊球的更大阵列配置的再分配层。 使用本发明允许形成较低价格的芯片级封装，其克服了芯片尺寸芯片封装中使用的裸片尺寸的限制以及印刷电路板可能需要的输入 - 输出图案。 因此，本发明可以为任何小型芯片提供与印刷电路板的熟悉的间距（即接口）。

公开(公告)号：WO2003081606A1

公开(公告)日：2003-10-02

申请号：PCT/JP2003/003635

申请日：2003-03-25

申请人： ソニーケミカル株式会社 ,  山田 幸男

发明人： 山田 幸男

IPC分类号： H01B1/00

CPC分类号： H01L24/83 ,  C09J9/02 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/30105 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

摘要： 多様な被着体の接続に用いることができる導電性粒子30を提供するものであり、導電性粒子30は、樹脂粒子31と、樹脂粒子31の周囲に配置された第1の導電性粒子と、その周囲に配置され、樹脂粒子31よりも柔らかい第1の樹脂被膜25と、その周囲に配置された第2の導電性薄膜36とを有しており、接続する被着体の例えば電極13の表面部分が硬い場合は、押圧によって第1の樹脂被膜35と第2の導電性薄膜36とが破壊され、第2の導電性薄膜36が電極13と金属配線17に接触する。電極13の表面部分が柔らかい場合は、表面側の第2の導電性薄膜が電極13に接触することによって、被着休の表面状態に係わりなく、すなわち多様な被着体の接続に用いることができるようにした。

摘要翻译： 一种可用于连接各种装配体的导电颗粒（30），包括树脂颗粒（31），设置在树脂颗粒周围的第一导电颗粒（31），设置在第一导电颗粒周围的第一树脂膜（25）和 比树脂粒子（31）柔软，以及设置在第一树脂膜（25）周围的第二导电膜（36），其中例如当要连接的装配体的电极（13）的表面部分是 第一树脂膜（35）和第二导电膜（36）通过按压而破裂，第二导电膜（36）与电极（13）和金属线（17）接触，并且当 电极（13）的表面部分是软的，表面侧的第二导电膜与电极（13）接触，由此导电颗粒可以用于各种装配体的连接，而不管状态如何 的装配体的表面。