公开(公告)号：WO2014045435A1

公开(公告)日：2014-03-27

申请号：PCT/JP2012/074369

申请日：2012-09-24

Applicant: ルネサスエレクトロニクス株式会社

Inventor： 高田　圭太 ,  団野　忠敏 ,  波多　俊幸

IPC: H01L25/07 ,  H01L21/60 ,  H01L21/607 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49524 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/77 ,  H01L24/84 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/3701 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40091 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40132 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48132 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/7755 ,  H01L2224/77611 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84005 ,  H01L2224/84205 ,  H01L2224/85005 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/207

Abstract: 　第１半導体チップが搭載された第１チップ搭載部と、第２半導体チップが搭載された第２チップ搭載部と、を有するリードフレームを準備する。また、上記第１半導体チップの表面上に形成された第１電極パッドに第１金属リボンの一端を接続し、上記第２チップ搭載部上のリボン接続面に上記第１金属リボンの上記一端とは反対側の他端を接続する工程を有する。また、平面視において、上記第２チップ搭載部の上記リボン接続面は、上記第１半導体チップと上記第２半導体チップとの間に位置する。また、上記リボン接続面の高さは、上記第２チップ搭載部の上記第２半導体チップの搭載面の高さよりも高い位置に配置されている。

Abstract translation: 该方法包括：制备包括安装有第一半导体芯片的第一芯片安装部分和安装有第二半导体芯片的第二芯片安装部分的引线框架; 以及将第一金属带的一端连接到形成在第一半导体芯片的表面上的第一电极焊盘并将与所述一端的相对侧的第一金属带的另一端连接到第一金属带的另一端的步骤， 第二芯片安装部件上的带状连接表面。 在平面图中，第二芯片安装部分的带状连接表面位于第一半导体芯片和第二半导体芯片之间。 此外，带状连接面的高度设定在高于第二芯片安装部的第二半导体芯片安装面的高度的位置。

公开(公告)号：WO2014181638A1

公开(公告)日：2014-11-13

申请号：PCT/JP2014/060528

申请日：2014-04-11

Applicant: 住友電気工業株式会社

Inventor： 杉村　貴弘 ,  野津　浩史

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/049 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/29 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/92 ,  H01L25/072 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37144 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40091 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40151 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48096 ,  H01L2224/48097 ,  H01L2224/48151 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/84005 ,  H01L2224/84201 ,  H01L2224/84205 ,  H01L2224/8493 ,  H01L2224/85005 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/8593 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2221/68304 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 　半導体装置の製造方法は、第１被着体と第２被着体との間を配線により接続する接続工程と、接続工程の後、第１被着体及び第２被着体の少なくとも１つを移動することによって、第１被着体を第２被着体に対して相対的に移動する移動工程と、第２被着体に対する第１被着体の相対的な位置を固定する固定工程と、を含む。

Abstract translation: 在本发明中，半导体装置的制造方法包括：连接步骤，用于通过布线将第一被粘物和第二被粘物彼此连接; 在所述连接步骤之后的移动步骤，用于移动所述第一被粘物和所述第二被粘物中的至少一个，从而相对于所述第二被粘物移动所述第一被粘物; 以及固定步骤，用于固定第一被粘物相对于第二被粘物的相对位置。