公开(公告)号：WO2012037728A1

公开(公告)日：2012-03-29

申请号：PCT/CN2010/077250

申请日：2010-09-25

Applicant: HUAWEI TECHNOLOGIES CO.,LTD. ,  BERGSTEDT, Leif

Inventor： BERGSTEDT, Leif

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/4822 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/66 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/50 ,  H01L24/73 ,  H01L24/86 ,  H01L2223/6605 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/50 ,  H01L2224/73269 ,  H01L2224/92248 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15798 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: A method of bonding a chip (32) to an external electric circuit is provided. The conductors (36) of the external electric circuit intended for connection to the chip are formed with physical extensions (37) and the chip is directly bonded to these extensions. An electric device comprising at least one chip (32) and an external electric circuit is also provided. The chip is directly bonded to the physical extensions (37) of the conductors (36) of the external electric circuit.

Abstract translation: 提供了将芯片（32）接合到外部电路的方法。 用于连接到芯片的外部电路的导体（36）形成有物理延伸部（37），并且芯片直接接合到这些延伸部分。 还提供了包括至少一个芯片（32）和外部电路的电气设备。 芯片直接接合到外部电路的导体（36）的物理延伸部（37）上。

公开(公告)号：WO2016057318A1

公开(公告)日：2016-04-14

申请号：PCT/US2015/053647

申请日：2015-10-02

Applicant: MC10, INC. ,  DALAL, Mitul ,  OK GUPTA, Sanjay

Inventor： DALAL, Mitul ,  OK GUPTA, Sanjay

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/528 ,  H01L23/13

CPC classification number: H01L25/0655 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/66 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/50 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/86 ,  H01L24/92 ,  H01L24/95 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48101 ,  H01L2224/48157 ,  H01L2224/48499 ,  H01L2224/49176 ,  H01L2224/50 ,  H01L2224/73219 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85005 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2224/86005 ,  H01L2224/86801 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/92248 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/95001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/86 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: Flexible interconnects, flexible integrated circuit systems and devices, and methods of making and using flexible integrated circuitry are presented herein. A flexible integrated circuit system is disclosed which includes first and second discrete devices that are electrically connected by a discrete flexible interconnect. The first discrete devices includes a first flexible multi-layer integrated circuit (IC) package with a first electrical connection pad on an outer surface thereof. The second discrete device includes a second flexible multi-layer integrated circuit (IC) package with a second electrical connection pad on an outer surface thereof. The discrete flexible interconnect is attached to and electrically connects the first electrical connection pad of the first discrete device to the second electrical connection pad of the second discrete device.

Abstract translation: 灵活的互连，灵活的集成电路系统和设备，以及制造和使用柔性集成电路的方法。 公开了一种灵活的集成电路系统，其包括通过离散的柔性互连电连接的第一和第二分立器件。 第一分立器件包括在其外表面上具有第一电连接焊盘的第一柔性多层集成电路（IC）封装。 第二分立器件包括在其外表面上具有第二电连接焊盘的第二柔性多层集成电路（IC）封装。 离散的柔性互连件附接到第一分立器件的第一电连接焊盘并将其电连接到第二分立器件的第二电连接焊盘。

公开(公告)号：WO2014006814A1

公开(公告)日：2014-01-09

申请号：PCT/JP2013/003338

申请日：2013-05-27

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 池内　宏樹

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

CPC classification number: H01L23/49568 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/645 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/92 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/3701 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/84205 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8482 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/92248 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H02M7/003 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/00014

Abstract: 　インバータモジュールのＰ、ＵおよびＮ出力電極にそれぞれ接続される銅電極バーを互いに近接させてチップの上面に配置する従来の構成では、不要なインダクタンス成分を低減する目的には不十分であった。　第１のリードフレーム（１）と、第２のリードフレーム（２）と、第１のリードフレーム（１）と、第２のリードフレーム（２）と、の間に配置された第２の絶縁樹脂（８）と、半導体素子（４ａ）および（４ｂ）と、第１のリードフレーム（１）と、第２のリードフレーム（２）と、を封止する封止樹脂（９）と、半導体素子（４ａ）および（４ｂ）と、第１のリードフレーム（１）と、を電気的に接続する電気配線部（５）と、第１のリードフレーム（１）と、第２のリードフレーム（２）と、を電気的に接続する層間接続部（６）と、を備える、半導体装置。

Abstract translation: 常规配置不足以实现减少不需要的电感部件的目的，所述常规配置在芯片的上表面上设置铜电极棒，铜电极棒通过以下方式分别连接到逆变器模块的P，U和N输出电极 彼此接近 该半导体器件设置有：第一引线框架（1）; 第二引线框架（2）; 设置在所述第一引线框架（1）和所述第二引线框架（2）之间的第二绝缘树脂（8）; 密封树脂（9），其密封半导体元件（4a，4b），第一引线框架（1）和第二引线框架（2）; 将所述半导体元件（4a，4b）与所述第一引线框架（1）电连接的电气配线部（5） 以及将第一引线框架（1）和第二引线框架（2）电连接的层间连接部（6）。