公开(公告)号：WO2012107312A1

公开(公告)日：2012-08-16

申请号：PCT/EP2012/051489

申请日：2012-01-31

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  SCHAAF, Ulrich ,  KUGLER, Andreas ,  WAHL, Ruben ,  KOYUNCU, Metin

Inventor： SCHAAF, Ulrich ,  KUGLER, Andreas ,  WAHL, Ruben ,  KOYUNCU, Metin

IPC: H01L23/31 ,  H01L25/065 ,  H01L23/433

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/83138 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4076 ,  H05K2201/09118 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Kontaktsystem. Das Kontaktsystem umfasst wenigstens ein insbesondere elektronisches Bauelement. Das Bauelement weist wenigstens einen elektrischen Anschluss auf. Das Kontaktsystem weist wenigstens eine elektrisch leitfähige Schicht auf. Der Anschluss des Bauelements und die elektrisch leitfähige Schicht sind mittels eines elektrisch leitfähigen Verbindungsmittels miteinander verbunden. Erfindungsgemäß ist das elektrisch leitfähige Verbindungsmittel mittels eines thermischen Spritzverfahrens erzeugt.

Abstract translation: 本发明涉及一种接触系统。 接触系统包括至少一个特定的电子设备。 该装置具有至少一个电连接。 接触系统具有至少一个导电层。 部件和连接所述导电层是由导电性的连接装置来连接在一起。 根据本发明的导电的连接装置是由热喷涂方法来产生。

公开(公告)号：WO2010126302A3

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：PCT/KR2010002683

申请日：2010-04-28

Applicant: LG INNOTEK CO LTD ,  SHIM SEONG BO ,  LEE YOUNG JAE ,  RYU SUNG WUK

Inventor： SHIM SEONG BO ,  LEE YOUNG JAE ,  RYU SUNG WUK

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: A method for manufacturing semiconductor package comprising: a first step of forming a solder mask formed with an opening on an insulation substrate; and a second step of firmly adhering a solder paste and a metal ball on the solder mask to mount chips thereon, such that a circuit density of a substrate can be greatly increased by directly printing a solder paste on a solder mask following formation of an opening of the solder mask on a trace and can be applied to a fine bump pitch of less than 100µm due to non-existence of bump bridges.

Abstract translation: 一种半导体封装的制造方法，包括：在绝缘基板上形成形成有开口的焊料掩模的第一工序; 以及将焊膏和金属球牢固地粘合在焊料掩模上以在其上安装芯片的第二步骤，使得可以通过在形成开口之后直接将焊膏印刷在焊料掩模上来大大增加基板的电路密度 的焊锡掩模，并且由于不存在凸块桥，可以应用于小于100μm的微小凸起间距。

公开(公告)号：WO2008084811A1

公开(公告)日：2008-07-17

申请号：PCT/JP2008/050140

申请日：2008-01-09

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  永井 朗

Inventor： 永井 朗

IPC: H01L21/60 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16

CPC classification number: C09J11/04 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08L2666/28 ,  C09J163/00 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/90 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/0107 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

Abstract: 　突出した接続端子を有する半導体チップと配線パターンの形成された基板との間に介在させて、加圧・加熱することにより、相対向させた前記接続端子と前記配線パターンを電気的に接続すると共に、前記半導体チップと前記基板を接着する回路部材接続用接着剤であって、熱可塑性樹脂、架橋性樹脂及び該架橋性樹脂に架橋構造を形成させる硬化剤を含有する樹脂組成物と、該樹脂組成物中に分散された複合酸化物粒子と、を含む回路部材接続用接着剤。

Abstract translation: 公开了一种用于连接电路部件的粘合剂，其被插入在具有突出的连接端子的半导体芯片和设置有布线图案的基板之间，并在其间被加压和加热，用于将连接端子和彼此面对的布线图案电连接， 将半导体芯片与基板接合。 用于连接电路元件的粘合剂包含含有热塑性树脂，可交联树脂和用于使可交联树脂形成交联结构的固化剂和分散在树脂组合物中的复合氧化物颗粒的树脂组合物。

公开(公告)号：WO98038676A1

公开(公告)日：1998-09-03

申请号：PCT/FI1998/000177

申请日：1998-02-26

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/485 ,  H01L21/283 ,  H01L23/532

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13671 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01083

Abstract: The invention is related to a method of fabricating an attachment bump of a component (11). In accordance with the invention, a flexible preform (13a) is fabricated, which is plated with materials (13b) appropriate for metallurgical bonding. The invention is also related to a method of attaching a component (11) to the surface of a circuit card (15) using bumps. In accordance with the invention, bumps are formed from preforms (13a) made from a flexible material, which preforms (13a) are metallized (13b) over their entire surface. The bump (13a, 13b) is attached to the attachment pads (12a, 16a) of the component (11) and the circuit card (15) by means of metallizations (12b, 13b, 16b) between the attachment pads and the bump. The bond is formed metallurgically by transfusion. The surface of the bonding side of the component (11) is coated with an insulating material (14) before the mentioned bonding elsewhere than at the attachment pads (12). The mentioned insulating material (14) is thermoplastic, thermoplastic resin or thermosetting plastic in the B state. To accomplish metallurgical bonding of the bonding material, bismuth (Bi) is used as part of the material.

Abstract translation: 本发明涉及一种制造组件（11）的附接凸块的方法。 根据本发明，制造柔性预成型件（13a），其被镀有适于冶金结合的材料（13b）。 本发明还涉及使用凸块将组件（11）附接到电路卡（15）的表面的方法。 根据本发明，由柔性材料制成的预成型件（13a）形成凸块，预制件（13a）在其整个表面上被金属化（13b）。 凸块（13a，13b）通过附接垫和凸起之间的金属化（12b，13b，16b）附接到部件（11）的附接焊盘（12a，16a）和电路卡（15）。 该债券是通过输血冶金形成的。 组件（11）的粘合侧的表面在所提到的粘合之前涂覆有绝缘材料（14），而不是在附接焊盘（12）处。 所提到的绝缘材料（14）是处于B状态的热塑性塑料树脂或热固性塑料。 为了完成接合材料的冶金结合，使用铋（Bi）作为材料的一部分。

公开(公告)号：WO2013125086A1

公开(公告)日：2013-08-29

申请号：PCT/JP2012/075412

申请日：2012-10-01

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 本田　一尊 ,  永井　朗 ,  佐藤　慎

IPC: H01L21/52 ,  B23K35/363 ,  C08L63/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C09J11/06 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/362 ,  C08K5/092 ,  C09J163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/03825 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05116 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05575 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05616 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13575 ,  H01L2224/1358 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/92122 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00 ,  C08L63/00 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/0001

Abstract: 　エポキシ樹脂、硬化剤及び下記式（１）で表される基を有する化合物を含有する、半導体用接着剤。［式中、Ｒ １ は、電子供与性基を示す。］

Abstract translation: 提供一种含有环氧树脂，固化剂和具有式（1）所示基团的化合物的半导体粘合剂。 [式中，R1表示给电子基团]

公开(公告)号：WO2011139862A2

公开(公告)日：2011-11-10

申请号：PCT/US2011/034399

申请日：2011-04-28

Applicant: MEDTRONIC, INC. ,  RUBEN, David, A. ,  MATTES, Michael, F. ,  SMITH, Jonathan, R.

Inventor： RUBEN, David, A. ,  MATTES, Michael, F. ,  SMITH, Jonathan, R.

IPC: H01L21/60 ,  A61B5/00

CPC classification number: H01L24/81 ,  A61B5/00 ,  A61B5/0402 ,  A61N1/375 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/564 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16111 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/80896 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83894 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/9212 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/80001 ,  H01L2924/00012

Abstract: An implantable medical device (IMD) is disclosed. The !MD includes a first substrate having a front side and a backside. A first via is formed in the front side, the via extending from a bottom point in the front side to a first height located at a surface of the front side. A first conductive pad is formed in the first via, the first conductive pad having an exposed top surface lower than first height. A second substrate is coupled to the first substrate, the second substrate having a second via formed in the front side, the via extending from a bottom point in the front side to a second height located at a surface of the front side. A second conductive pad is formed in the second via, the second conductive pad having an exposed top surface lower than second height. The coupled substrates are heated until a portion of one or both conductive pads refiow, dewet, agglomerate, and merge to form an interconnect, hermetic seal, or both depending on the requirements of the device.

Abstract translation: 公开了可植入医疗装置（IMD）。 该MD包括具有前侧和后侧的第一基板。 第一通孔形成在前侧，通孔从前侧的底点延伸到位于前侧表面的第一高度。 第一导电焊盘形成在第一通孔中，第一导电焊盘具有低于第一高度的暴露的顶表面。 第二基板耦合到第一基板，第二基板具有形成在前侧的第二通孔，该通孔从前侧的底点延伸到位于前侧表面的第二高度。 第二导电焊盘形成在第二通孔中，第二导电焊盘具有低于第二高度的暴露的顶表面。 耦合的衬底被加热直到根据器件的要求，一个或两个导电焊盘的一部分或一个或两个导电焊盘反射，脱水，聚集和合并以形成互连，气密密封或两者。

公开(公告)号：WO2008076428A1

公开(公告)日：2008-06-26

申请号：PCT/US2007/025841

申请日：2007-12-17

Applicant: TESSERA INTERCONNECT MATERIALS, INC. ,  ENDO, Kimitaka

Inventor： ENDO, Kimitaka

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/50 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13015 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/188 ,  H05K3/243 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0384 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: A multiple wiring layer interconnection element (100) includes capacitors (110) or other electrical components embedded between a first exposed wiring layer (120) and a second exposed wiring layer (122) of the interconnection element (100). Internal wiring layers (124) and (126) are provided between exposed surfaces (112) of the respective capacitors (110), the internal wiring layers being electrically insulated from the capacitors (110) by dielectric layers (114) and (116), respectively. The internal wiring layers (124), (126) are isolated from each other by an internal dielectric layer (130). Conductive vias (132) provide conductive interconnection between the two internal wiring layers (124, 126). A method of fabricating a multiple wiring layer interconnection element is also provided.

Abstract translation: 多个布线层互连元件（100）包括电容器（110）或嵌入在互连元件（100）的第一暴露布线层（120）和第二暴露布线层（122）之间的其它电气部件。 内部布线层（124）和（126）设置在相应电容器（110）的暴露表面（112）之间，内部布线层通过电介质层（114）和（116）与电容器（110）电绝缘， 分别。 内部布线层（124），（126）通过内部电介质层（130）彼此隔离。 导电通孔（132）在两个内部布线层（124,126）之间提供导电互连。 还提供了制造多重布线层互连元件的方法。

公开(公告)号：WO1998009332A1

公开(公告)日：1998-03-05

申请号：PCT/JP1997002987

申请日：1997-08-27

Applicant: NIPPON STEEL CORPORATION ,  TATSUMI, Kohei ,  SHIMOKAWA, Kenji ,  HASHINO, Eiji

Inventor： NIPPON STEEL CORPORATION

IPC: H01L23/485

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/742 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05084 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05116 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  Y10T29/49222 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00012

Abstract: A semiconductor device (1) comprising electrodes formed on a semiconductor chip (2) and bumps (3) which consist of a low melting point metal ball spherically formed and having a given size and which are adhesive bonded to the electrodes (5). The electrodes (5) are formed from an electrode material of Cu or a Cu alloy, Al or an Al alloy, or Au or a Au alloy. When the electrode material is composed of Al or an Al alloy, the electrodes contain, on the electrode material layer of Al or an Al alloy, at least one layer (6) composed of a metal or metal alloy (preferably a metal selected from Ti, W, Ni, Cr, Au, Pd, Cu, Pt, Ag, Sn or Pb, or an alloy of these metals) having a melting point higher than the electrode material. The low melting point metal balls (3) are adhesive bonded to the electrodes (5) preferably with a flux. The low melting point metal balls (3) adhesive bonded to the respective electrodes (3) may also be reflowed to form semispherical bumps (10) before use.

Abstract translation: 一种半导体器件（1），包括形成在半导体芯片（2）上的电极和由球形并且具有给定尺寸并且与电极（5）粘合的低熔点金属球组成的凸块（3）。 电极（5）由Cu或Cu合金，Al或Al合金或Au或Au合金的电极材料形成。 当电极材料由Al或Al合金构成时，电极在Al或Al合金的电极材料层上含有至少一层由金属或金属合金构成的层（6），优选选自Ti ，W，Ni，Cr，Au，Pd，Cu，Pt，Ag，Sn或Pb，或这些金属的合金）。 低熔点金属球（3）优选用助焊剂粘合到电极（5）上。 粘结到各个电极（3）上的粘合剂的低熔点金属球（3）也可以在使用前被回流以形成半球形凸块（10）。

公开(公告)号：WO1997003465A1

公开(公告)日：1997-01-30

申请号：PCT/JP1996000432

申请日：1996-02-26

Applicant: HITACHI, LTD. ,  UDA, Takayuki ,  KIKUCHI, Hiroshi ,  SATO, Toshihiko

Inventor： HITACHI, LTD.

IPC: H01L21/92

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L21/563 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: A semiconductor pellet having bump electrodes on external terminals. The bump electrode comprises a laminate structure of a Pb layer and a thinner Sn layer on the surface of the external terminal. In this way, the semiconductor pellet can be connected to the surface of a resin substrate having a low heat resistance through the bump electrode without using a low-melting preparatory solder. A semiconductor device with an increased number of pins can be realized by connecting the semiconductor pellet through the bump electrodes to a resin substrate having a low heat resistance. The yield of the semiconductor device can be improved by using the semiconductor pellet with the bump electrodes, together with a resin substrate having a low heat resistance.

Abstract translation: 一种在外部端子上具有凸起电极的半导体芯片。 凸起电极包括在外部端子的表面上的Pb层和更薄的Sn层的层叠结构。 以这种方式，半导体芯片可以通过凸块电极连接到具有低耐热性的树脂基板的表面，而不使用低熔点预备焊料。 通过将半导体芯片通过凸块电极连接到具有低耐热性的树脂基板，可以实现具有增加引脚数的半导体器件。 通过使用具有凸块电极的半导体芯片以及具有低耐热性的树脂基板，可以提高半导体器件的产量。

公开(公告)号：WO2015159579A1

公开(公告)日：2015-10-22

申请号：PCT/JP2015/054123

申请日：2015-02-16

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 吉田　基 ,  遠藤　加寿代 ,  藤田　淳 ,  岡部　博明 ,  須賀原　和之

IPC: H01L21/28 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/329 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L23/532 ,  H01L29/41 ,  H01L29/47 ,  H01L29/872

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/564 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/33 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/401 ,  H01L29/47 ,  H01L29/6606 ,  H01L29/872 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/03914 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05084 ,  H01L2224/05085 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05187 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05562 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13624 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/051 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　本発明は、高温動作においてもＣｕ配線の酸化を抑制する半導体装置の提供を目的とする。本発明に係る半導体装置は、主面を有する基板１と、基板１の主面の側に選択的に形成されたＣｕ電極８と、Ｃｕ電極８の上面にその端部を除いて形成された酸化防止膜１４と、基板１の主面上に形成され、Ｃｕ電極８の側面および上面の端部を覆う有機樹脂膜１０と、有機樹脂膜１０と基板１の主面との間、並びに有機樹脂膜１０とＣｕ電極８の側面および上面の端部との間に、両者に接して形成される拡散防止膜１１と、を備える。

Abstract translation: 本发明的目的在于提供即使在高温运转时也抑制Cu布线的氧化的半导体装置。 根据本发明的半导体器件具有：具有主表面的衬底（1）; 选择性地形成在基板（1）的主表面侧上的Cu电极（8）; 除了上表面的边缘部分之外，形成在Cu电极（8）的上表面上的防氧化膜（14） 形成在基板（1）的主面上并覆盖Cu电极（8）的上表面的侧面和边缘部分的有机树脂膜（10）; 和形成在所述有机树脂膜（10）和所述基板（1）的主面之间且所述有机树脂膜（10）与所述侧面和所述上表面的边缘部分之间的扩散防止膜（11） 的铜电极（8）的上表面的侧面和边缘部分与所述有机树脂膜（10）接触。