公开(公告)号：CN106170851A

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201580007207.4

申请日：2015-01-26

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 清野绅弥 ,  林俊孝 ,  藤田颂

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01G2/06 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K1/181 ,  B22F1/0059 ,  B22F7/064 ,  B23K35/025 ,  B23K35/302 ,  H01B1/22 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13194 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13487 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16501 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29487 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81359 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/097 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2203/1131 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0541 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046

摘要： 本发明提供一种电子元器件模块及其制造方法，具备使用到接合材料的内部为止都能切实烧结的铜粒子糊料形成的、铜粒子的耐氧化性优异且接合可靠性高的接合部。使用铜粒子糊料将外部端子与连接对象接合，铜粒子糊料包括：粒度分布的粒径峰值在0.1～5.0μm范围内且烧结前的平均微晶粒径在30～100nm范围内且粒子表面不具有抑制凝集的分散剂的铜粒子、及在铜粒子烧结时的煅烧温度下起到还原作用的有机化合物。在电子元器件(31)具备的外部端子(33)经由接合材料(34)与连接对象(36)电连接以机械连接的电子元器件模块(30)中，上述接合材料为通过上述铜粒子糊料烧结形成的平均微晶粒径在60～150nm范围内的烧结体。

公开(公告)号：CN107771354A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201680018886.X

申请日：2016-03-31

申请人： 爱法组装材料公司

发明人： R·H·温卡塔吉利亚帕 ,  M·迪阿维拉里巴斯 ,  B·达斯 ,  H·H·西达帕 ,  S·穆克尔基 ,  S·萨卡尔 ,  B·辛格 ,  R·劳特 ,  R·潘德尔

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/29 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  B23K35/02 ,  B23K35/36 ,  C08K3/00 ,  C08K3/04 ,  C08K5/00 ,  C08K5/092 ,  C08K5/18 ,  C08K5/49 ,  C08K7/02 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04

CPC分类号： C08K3/04 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  B23K35/00 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3602 ,  B23K2101/42 ,  C08K3/013 ,  C08K3/042 ,  C08K5/00 ,  C08K7/02 ,  H01L23/295 ,  H01L23/296 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/11312 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/1141 ,  H01L2224/11418 ,  H01L2224/11422 ,  H01L2224/1301 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13386 ,  H01L2224/13387 ,  H01L2224/13393 ,  H01L2224/13439 ,  H01L2224/13444 ,  H01L2224/13447 ,  H01L2224/13486 ,  H01L2224/13487 ,  H01L2224/1349 ,  H01L2224/13499 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/27422 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27602 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29486 ,  H01L2224/29487 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/81856 ,  H01L2224/81862 ,  H01L2224/81874 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/3841 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C08K5/092 ,  C08K5/18 ,  C08K5/49 ,  C08L2205/025 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/07001 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/0675 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/053 ,  H01L2924/01102 ,  H01L2924/01103 ,  H01L2924/01109 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/061 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2924/0103 ,  C08K3/00

摘要： 一种用于电子组装方法的组合物，该组合物包含分散在有机介质中的填料，其中：该有机介质包含聚合物；该填料包含石墨烯、官能化石墨烯、氧化石墨烯、多面体低聚倍半硅氧烷、石墨、二维材料、氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硼、银、纳米纤维、碳纤维、金刚石、碳纳米管、二氧化硅和金属涂布的颗粒中的一种或多种，并且，基于组合物的总重量，该组合物包含0.001～40重量％的填料。