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1.

发明公开
芯片接合用导电性糊及利用该导电性糊的芯片接合方法无效

公开(公告)号：CN104205312A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380017110.2

申请日：2013-03-21

申请人： 田中贵金属工业株式会社

发明人： 小柏俊典 , 盐屋晶和 , 宫入正幸

IPC分类号： H01L21/52 , H01B1/00 , H01B1/22

CPC分类号： H01L24/83 , B22F1/0074 , B22F1/025 , B23K1/203 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/226 , B23K35/3006 , B23K35/3013 , B23K35/302 , B23K35/322 , B23K2101/40 , H01B1/22 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05082 , H01L2224/05166 , H01L2224/05169 , H01L2224/05644 , H01L2224/11312 , H01L2224/11318 , H01L2224/1132 , H01L2224/11416 , H01L2224/13294 , H01L2224/13339 , H01L2224/13347 , H01L2224/13364 , H01L2224/13444 , H01L2224/16227 , H01L2224/27312 , H01L2224/27318 , H01L2224/2732 , H01L2224/27416 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29364 , H01L2224/29444 , H01L2224/32225 , H01L2224/81192 , H01L2224/81203 , H01L2224/81444 , H01L2224/8184 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83444 , H01L2224/8384 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01203 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/15747 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012

摘要： 本发明为一种导电性糊，其为由金属粉末和有机溶剂构成的芯片接合用导电性糊，其中，所述金属粉末由选自纯度为99.9质量％以上、平均粒径为0.01μm～1.0μm的银粉、钯粉、铜粉中的一种以上的金属粒子和包覆所述金属粒子的至少一部分的由金构成的包覆层构成。根据本发明的导电性糊，在将半导体元件等往衬底上进行芯片接合时，能够抑制在接合部产生空隙等缺陷。

2.

发明授权
电迁移抗性和顺应导线互连、纳米焊料成分、由其制成的系统以及组装焊接封装的方法失效

公开(公告)号：CN101208799B

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200680022890.X

申请日：2006-06-30

申请人： 英特尔公司

发明人： F·华

IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48

CPC分类号： H01L23/49816 , H01L21/4846 , H01L21/486 , H01L23/36 , H01L23/49827 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/0401 , H01L2224/05554 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/05647 , H01L2224/1141 , H01L2224/11436 , H01L2224/1147 , H01L2224/1152 , H01L2224/11848 , H01L2224/11849 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13294 , H01L2224/133 , H01L2224/13311 , H01L2224/13316 , H01L2224/13339 , H01L2224/13344 , H01L2224/13347 , H01L2224/13411 , H01L2224/13416 , H01L2224/13439 , H01L2224/13444 , H01L2224/13447 , H01L2224/13499 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/27436 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2224/9211 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/0105 , H01L2224/11 , H01L2224/27 , H01L2224/81 , H01L2224/83

摘要： 纳米金属微粒成分包括具有大约50纳米或者更小的微粒大小的第一金属。导线互连与回流纳米焊料接触，并且具有与回流纳米焊料相同的金属或合金成分。还公开了采用回流纳米焊料成分的微电子封装。一种组装微电子封装的方法包括制备导线互连模板。计算系统包括与导线互连耦合的纳米焊料成分。

3.

发明公开
工程聚合物类电子材料有权

公开(公告)号：CN107771354A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201680018886.X

申请日：2016-03-31

申请人： 爱法组装材料公司

发明人： R·H·温卡塔吉利亚帕 , M·迪阿维拉里巴斯 , B·达斯 , H·H·西达帕 , S·穆克尔基 , S·萨卡尔 , B·辛格 , R·劳特 , R·潘德尔

IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/29 , H01L21/60 , H01L21/48 , B23K1/00 , B23K1/20 , B23K35/02 , B23K35/36 , C08K3/00 , C08K3/04 , C08K5/00 , C08K5/092 , C08K5/18 , C08K5/49 , C08K7/02 , C08L63/00 , C08L83/04

CPC分类号： C08K3/04 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K35/00 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/3602 , B23K2101/42 , C08K3/013 , C08K3/042 , C08K5/00 , C08K7/02 , H01L23/295 , H01L23/296 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/1131 , H01L2224/11312 , H01L2224/1132 , H01L2224/1141 , H01L2224/11418 , H01L2224/11422 , H01L2224/1301 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/13311 , H01L2224/13339 , H01L2224/13344 , H01L2224/13347 , H01L2224/13386 , H01L2224/13387 , H01L2224/13393 , H01L2224/13439 , H01L2224/13444 , H01L2224/13447 , H01L2224/13486 , H01L2224/13487 , H01L2224/1349 , H01L2224/13499 , H01L2224/2731 , H01L2224/27312 , H01L2224/2732 , H01L2224/2741 , H01L2224/27418 , H01L2224/27422 , H01L2224/27436 , H01L2224/27602 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/29311 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29486 , H01L2224/29487 , H01L2224/2949 , H01L2224/29499 , H01L2224/73204 , H01L2224/8184 , H01L2224/81856 , H01L2224/81862 , H01L2224/81874 , H01L2224/8321 , H01L2224/83851 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2924/12041 , H01L2924/3841 , C08L63/00 , C08L83/04 , C08K5/092 , C08K5/18 , C08K5/49 , C08L2205/025 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01006 , H01L2924/00012 , H01L2924/05341 , H01L2924/07001 , H01L2924/0715 , H01L2924/0675 , H01L2924/0665 , H01L2924/06 , H01L2924/01079 , H01L2924/053 , H01L2924/01102 , H01L2924/01103 , H01L2924/01109 , H01L2924/01009 , H01L2924/0503 , H01L2924/01005 , H01L2924/066 , H01L2924/0635 , H01L2924/061 , H01L2924/05432 , H01L2924/04642 , H01L2924/05032 , H01L2924/05442 , H01L2924/0542 , H01L2924/0103 , C08K3/00

摘要： 一种用于电子组装方法的组合物，该组合物包含分散在有机介质中的填料，其中：该有机介质包含聚合物；该填料包含石墨烯、官能化石墨烯、氧化石墨烯、多面体低聚倍半硅氧烷、石墨、二维材料、氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硼、银、纳米纤维、碳纤维、金刚石、碳纳米管、二氧化硅和金属涂布的颗粒中的一种或多种，并且，基于组合物的总重量，该组合物包含0.001～40重量％的填料。

4.

发明授权
弹性导电树脂及电子装置失效

公开(公告)号：CN100541770C

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN03178433.X

申请日：2003-07-16

申请人： 株式会社理光

发明人： 佐野武 , 小林宽史 , 大仓秀章

IPC分类号： H01L23/48 , H01L21/60 , H05K1/18 , H01B5/14

CPC分类号： H05K3/325 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/0508 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13099 , H01L2224/1319 , H01L2224/1329 , H01L2224/13386 , H01L2224/13439 , H01L2224/13444 , H01L2224/13447 , H01L2224/13455 , H01L2924/0001 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H05K3/4007 , H05K2201/0248 , H05K2201/0314 , H05K2201/0367 , H01L2924/00014 , H01L2924/0542 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05147

摘要： 本发明涉及弹性导电树脂及电子装置。本发明的弹性导电树脂含有具有橡胶状弹性的树脂及针状导电充填物，用Au，Ag，Ni，Cu中之一包覆该针状充填物的表层，其中针状充填物的直径大于0.5μm且小于2μm、长度大于10μm且小于100μm。针状充填物的芯材可以是晶须。容易制作直径小、形状纵横比大的导电充填物，能实现弹性导电树脂的微细化。既能保持树脂的高弹性，且能以少的导电充填物含有量赋与树脂良好的导电性。本发明的电子装置通过使得弹性导电体形成为凸块状，对压缩力具有大的变形能力，且具有良好的导电性，使得该弹性导电凸块与电极机械接触，在预定变形量条件下，能降低加压力，因此，能扩大凸块高度偏差的允许范围。

5.

发明公开
弹性导电树脂及电子装置失效

公开(公告)号：CN1477704A

公开(公告)日：2004-02-25

申请号：CN03178433.X

申请日：2003-07-16

申请人： 株式会社理光

发明人： 佐野武 , 小林宽史 , 大仓秀章

IPC分类号： H01L23/48 , H01L21/60 , H05K1/18 , H01B5/14

CPC分类号： H05K3/325 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/0508 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13099 , H01L2224/1319 , H01L2224/1329 , H01L2224/13386 , H01L2224/13439 , H01L2224/13444 , H01L2224/13447 , H01L2224/13455 , H01L2924/0001 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H05K3/4007 , H05K2201/0248 , H05K2201/0314 , H05K2201/0367 , H01L2924/00014 , H01L2924/0542 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05147

摘要： 本发明涉及弹性导电树脂及电子装置。本发明的弹性导电树脂含有具有橡胶状弹性的树脂，以及针状导电充填物，用Au，Ag，Ni，Cu中之一包覆该针状充填物的表层。针状充填物的芯材可以是晶须。容易制作直径小、形状纵横比大的导电充填物，能实现弹性导电树脂的微细化。既能保持树脂的高弹性，且能以少的导电充填物含有量赋与树脂良好的导电性。本发明的电子装置通过使得弹性导电体形成为凸块状，对压缩力具有大的变形能力，且具有良好的导电性，使得该弹性导电凸块与电极机械接触，在预定变形量条件下，能降低加压力，因此，能扩大凸块高度偏差的允许范围。

6.

发明公开
一种新型抗氧化纳米铜焊膏及其制备方法和应用有权

公开(公告)号：CN107267938A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710343566.8

申请日：2017-05-16

申请人： 上海理工大学

发明人： 徐玲

IPC分类号： C23C14/35 , C23C14/16 , B22F1/02 , H01L23/488

CPC分类号： C23C14/35 , B22F1/025 , C23C14/165 , H01L24/13 , H01L2224/13147 , H01L2224/13439 , H01L2224/13444

摘要： 本发明涉及一种新型抗氧化纳米铜焊膏及其制备方法和应用，通过采用磁控溅射工艺在纳米铜粉末表面均匀包覆金属膜，该金属膜成分可根据需要选用银、金等；再延用传统纳米铜焊膏配方，添加适量成型助剂，最终制备成抗氧化抗裂纹的新型抗氧化纳米铜焊膏。与现有技术相比，本发明的新型纳米铜焊膏可通过低温烧结工艺或加压低温烧结工艺实现芯片与基板互连，具备传统纳米铜焊膏功能，同时具有抗氧化性、抗裂纹萌生及扩展性能，可用于大功率、高温电子器件封装中，尤其适用于第三代半导体器件封装，封装后接头性能良好，能够在高温下长时间无故障服役，并且与现有无铅焊料封装工艺相匹配。