公开(公告)号：CN102293071A

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN201080005322.5

申请日：2010-04-15

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 佐藤健司 ,  酒井俊辅

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24926 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种线路板及其制造方法。线路板(10)包括基板(101)、配置在基板的内部的电子零件(200)和隔着第1绝缘层(12)配置在基板(101)的第1面侧的第1导体层(22)。构成第1绝缘层(12)的第1下层侧绝缘层(121)和第1上层侧绝缘层(122)由彼此不同的材料构成。并且，第1下层侧绝缘层(121)配置在基板(101)的第1面和电子零件(200)之上，构成第1下层侧绝缘层(121)的材料填充在基板(101)与电子零件(200)之间的间隙中。

公开(公告)号：CN101511900B

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN200680055828.0

申请日：2006-09-14

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 田宫裕记 ,  中村善彦 ,  荒木俊二 ,  今泉荣二 ,  藤野健太郎 ,  泽田知昭 ,  新保孝

IPC: C08G59/20 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B5/26 ,  B32B7/12 ,  B32B15/12 ,  B32B15/14 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B29/005 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/028 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/30 ,  C08G59/3254 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08L63/00 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31678

Abstract: 一种印刷电路板用环氧树脂组合物，其特征在于含有：(A)环氧树脂成分，其含有在同一分子内具有氮原子与溴原子的环氧树脂(A-1)、(B)苯酚系固化剂成分，其含有苯酚系树脂(B-1)、以及(C)固化促进剂成分，其含有咪唑硅烷系化合物(C-1)。

公开(公告)号：CN102224605A

公开(公告)日：2011-10-19

申请号：CN200880132077.7

申请日：2008-11-25

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 铃木元裕 ,  米村直己 ,  冈岛芳彦 ,  前田哲郎 ,  吉村荣二

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L33/486 ,  H01L33/641 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/32188 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种作为用于发光元件的封装化的基板的、能够获得从发光元件充分散热的效果且能够实现大量生产、低成本化和小型化的发光元件封装用基板的制造方法及使用由该制造方法制造出的发光元件封装用基板的发光元件封装体。在具备形成在发光元件的安装位置下方的金属厚层部的发光元件封装用基板的制造方法中具有层叠工序，在该层叠工序中，在将具有绝缘粘接剂及金属层构件的层叠体和具有金属厚层部的金属层构件分别引出的同时将它们层叠一体化，所述绝缘粘接剂由含有导热性填充物的树脂构成且具有1.0W/mK以上的导热率。

公开(公告)号：CN102186914A

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200980140940.8

申请日：2009-10-13

Applicant: 环球产权公司

Inventor： 桑卡尔·K·保罗

IPC: C08K9/06 ,  C08L83/04 ,  C08J5/12 ,  B32B25/20 ,  C08K3/00

CPC classification number: C09J151/04 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/28 ,  B32B27/283 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G77/12 ,  C08K3/013 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/14 ,  C08K9/06 ,  C08L83/04 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/14 ,  C09J151/08 ,  C09J153/00 ,  C09J153/025 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31663

Abstract: 本发明公开了一种有机硅复合材料，其包含30-90体积％的固化有机硅共聚物，所述固化有机硅共聚物通过有机硅聚合物固化得到，所述有机硅聚合物在同一共聚物中具有包含硅氢基团的含硅重复单元和包含C1-10烯键式不饱和基团的含硅重复单元；和10-70体积％的具有疏水处理表面的介电填料。所述复合材料用于制造电路子组合件。

公开(公告)号：CN1890325B

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：CN200480036520.2

申请日：2004-12-14

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 柴山晃一 ,  米泽光治

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  C08K3/34 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08K3/34 ,  C08K7/10 ,  C08L21/00 ,  C08L63/00 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/269

Abstract: 本发明提供不仅可以提供力学物性、尺寸稳定性以及耐热性优异的成型品，而且在固化后也可以保持固化前赋形的形状的热固性树脂组合物、使用该热固性树脂组合物构成的基板用材料以及基板用膜。该组合物含有100重量份的热固性树脂、和0.1～100重量份的分散在上述热固性树脂中的无机化合物，并且上述无机化合物的分散粒径为2μm或2μm以下，固化前赋形的形状中有75％或75％以上在固化后得以保持。

公开(公告)号：CN102161866A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN201110049526.5

申请日：2006-12-14

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 立泽贵 ,  小林宏治 ,  藤绳贡 ,  福岛直树

IPC: C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J11/04 ,  C09J7/00 ,  H01B1/22 ,  H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  H01L23/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K2201/0209 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物、电路连接材料以及电路构件的连接结构。本发明提供一种粘接剂组合物，该粘接剂组合物含有含聚酯型聚氨酯树脂的粘接剂成份、导电粒子和绝缘粒子，所述绝缘粒子的平均粒径Ri与所述导电粒子的平均粒径Rc之比(Ri/Rc)为120～300％，所述绝缘粒子的10％压缩弹性模量(K值)为所述导电粒子的K值以下。

公开(公告)号：CN102159616A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN200980136557.5

申请日：2009-09-18

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 后藤信弘 ,  瓶子克 ,  村上淳之介

IPC: C08G59/62 ,  B32B15/092 ,  C08J7/02 ,  C08K9/06 ,  C08L63/00 ,  C23C18/16

CPC classification number: C08J7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B2250/44 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/732 ,  B32B2307/734 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686 ,  C08J2363/00 ,  C08K9/06 ,  C08L63/00 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/2073 ,  C23C18/22 ,  C23C18/30 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/181 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/24388 ,  Y10T428/259

Abstract: 本发明提供一种可减小粗糙化处理后的固化体表面的表面粗糙度、且可提高固化体与金属层的粘接强度的树脂组合物、以及使用该树脂组合物的固化体。本发明的树脂组合物含有环氧树脂(A)、固化剂(B)和用硅烷偶联剂对二氧化硅粒子进行了表面处理的二氧化硅成分(C)。二氧化硅成分(C)含有粒径0.2～1.0μm的二氧化硅成分(C1)。在二氧化硅成分(C)100体积％中，二氧化硅成分(C1)的含量在30～100体积％的范围内。在上述树脂组合物100体积％中，二氧化硅成分(C)的含量在11～68体积％的范围内。固化体(1)可通过对使上述树脂组合物反应得到的反应物进行粗糙化处理而得到。固化体(1)的粗糙化处理后的表面的算术平均粗糙度Ra为0.3μm以下，且十点平均粗糙度Rz为3.0μm以下。

公开(公告)号：CN102149542A

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：CN200980134818.X

申请日：2009-09-07

Applicant: 新日铁化学株式会社

Inventor： 青柳荣次郎 ,  王宏远 ,  切替德之 ,  平石克文

IPC: B32B15/088 ,  C08K7/04 ,  C08L79/08 ,  H05K1/03 ,  B32B15/08 ,  B32B15/16 ,  C08J5/18 ,  C08K3/10

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  C08K7/00 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/382 ,  H05K1/0346 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0245 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/257

Abstract: 本发明提供一种除了耐热性、尺寸稳定性以外还具有加工性和粘接性、导热特性优异的高导热性覆金属层合体、及高导热性聚酰亚胺膜。该高导热性覆金属层合体在具有含导热性填料聚酰亚胺树脂层的绝缘层的单面或两面具有金属层。而且，上述高导热性覆金属层合体的绝缘层或者上述具有含填料聚酰亚胺树脂层的高导热性聚酰亚胺膜，含填料聚酰亚胺树脂层中的导热性填料的含有比例为20～80wt％，导热性填料含有平均长度DL为0.1～15μm的板状填料和平均粒径DR为0.05～10μm的球状填料，DL和DR的关系满足DL＞DR/2，不含有30μm以上的导热性填料，且热膨胀系数在10～30ppm/K的范围。

公开(公告)号：CN102084731A

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN200980125731.6

申请日：2009-06-18

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 竹中芳纪 ,  中村武志 ,  服部贵光

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/107 ,  H05K3/205 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2203/025 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49204

Abstract: 本发明的目的在于提供一种平坦性良好的印刷电路板。所制造的印刷电路板的特征在于，具备：绝缘材料；第一导体电路，其形成于上述绝缘材料上；树脂绝缘层，该树脂绝缘层具备：第一绝缘层，其形成在上述绝缘构件以及上述第一导体电路上，使上述第一导体电路之间绝缘；第二绝缘层，其形成在该第一绝缘层上且具有用于形成第二导体电路的凹部；以及用于形成通路导体的开口部；第二导体电路，其形成在上述凹部内；以及通路导体，其形成在上述开口部内，用于连接上述第一导体电路与上述第二导体电路，其中，上述第一绝缘层含有第一无机颗粒，上述第二绝缘层含有粒径小于上述第一无机颗粒的粒径的第二无机颗粒。

公开(公告)号：CN102083550A

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN200980122498.6

申请日：2009-03-05

Applicant: HZO股份有限公司

Inventor： S·E·马丁 ,  E·R·达维奇 ,  A·M·达维奇

IPC: B05D7/24 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C09D5/00 ,  C23C16/455 ,  H01L51/52 ,  H05K3/28 ,  C08L65/04

CPC classification number: H05K3/284 ,  B05D1/60 ,  B05D3/142 ,  B05D2601/20 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/38 ,  C08L65/04 ,  C09D5/1662 ,  C09D7/61 ,  C09D7/69 ,  C09D165/04 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/021 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09872

Abstract: 本公开部分地涉及帕利灵类保形涂料组合物和用这些组合物涂布物体的方法和装置，以及涂有这些组合物的物体，所述组合物具有改善的性质如改善的热传导和耐久性性质。在一些方面，公开了包括帕利灵和氮化硼的涂料组合物。该公开也包括具有包含帕利灵化合物和氮化硼的保形涂层的物体(例如电子设备、纺织物等)。