公开(公告)号：CN101145553A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200710136446.7

申请日：2007-07-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 川端毅

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/538 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明揭示一种树脂布线基板及使用它的半导体器件和层叠型半导体器件，在树脂基材(11)的一个表面上，连续形成比在树脂基材(11)的另一个表面上形成的第2树脂覆盖膜(20)要厚、而且具有大面积的第1树脂覆盖膜(19)。另外，将第2树脂覆盖膜(20)分离成多个形成。

公开(公告)号：CN101128087A

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：CN200710084712.6

申请日：2007-02-26

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 西村隆雄 ,  合叶和之

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/83096 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/28 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供一种用于提高半导体器件的可靠性和效率的半导体衬底和半导体器件。在要以倒装芯片方法安装半导体元件的半导体衬底中，至少一个岛形导电层和布线层选择性地设置在要安装半导体元件的元件安装区上，并且在岛形导电层上设置绝缘树脂层。在元件安装区，通过粘附材料将半导体元件固定到电路衬底以制造半导体器件。这样，抑制了半导体器件内部的布线层的分层，并抑制了电极的损坏。从而实现了具有高可靠性的电路衬底和具有该电路衬底的半导体器件。

公开(公告)号：CN101105612A

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：CN200710128362.9

申请日：2007-07-10

Applicant: NEC液晶技术株式会社

Inventor： 中西太

IPC: G02F1/1345 ,  G02F1/13 ,  H05K1/02 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/361 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09909 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00

Abstract: 用于与电装置电性连接的柔性配线板包括柔性板、形成在柔性板上的配线、与配线连接的电终端，该电终端用于与电装置电性连接、和形成在柔性板的一个区域中的岛状树脂。当柔性板与电装置电性连接时柔性板的该区域与电装置交叠。

公开(公告)号：CN1956629A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200510021963.0

申请日：2005-10-25

Applicant: 比亚迪股份有限公司

Inventor： 张华

IPC: H05K3/02 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/38 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0191 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明公开了一种挠性线路板，包括柔性基板和依次附着在柔性基板上的银箔和补强板，在银箔和补强板之间附着有油墨层。本发明通过在银箔上印刷油墨后再贴附补强板，特别是将油墨印刷成点状、条状或网格状，既不增加挠性线路板的增提厚度，又增加了银箔的表面粗糙度，增强了补强板的附着力，即增强了补强板和银箔之间的结合力，满足了补强板和银箔之间的剥离强度要求。

公开(公告)号：CN1295555C

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN03143035.X

申请日：2003-06-13

Applicant: 怗福丕帝股份有限公司

Inventor： 滋野博誉

IPC: G02F1/1345 ,  G02F1/1333

CPC classification number: G02F1/13458 ,  G02F1/13452 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09909

Abstract: 一种电路阵列衬底10，包括像素和连接边缘部分80和90。连接边缘部分90配备透明的薄树脂薄膜5的边缘部分5a和肩部55，在上面设置带载体组件(TCP)的终端销101。终端销101在其接触部分103连接到连接区14。肩部55防止一个涂覆的光刻胶薄膜超过深度并且在形成金属反射像素电极的步骤中防止光刻胶薄膜的残留物留在边缘面5a的根部。这样，在该步骤的刻蚀处理以后没有金属薄膜的残留物存在，因此在连接区14和相邻的终端销101之间不会发生电气短路。

公开(公告)号：CN1763933A

公开(公告)日：2006-04-26

申请号：CN200510108715.X

申请日：2005-09-28

Applicant: 株式会社理光

Inventor： 东口昌浩 ,  丹国广

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/24 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/117 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板和引入该印刷电路板的电路单元。该印刷电路板能够获得适当的密封树脂的接触面积，并且包括至少形成在基板上的金属电路图案、多个形成在基板上用于电连接至少一个电子元件的安装电极、设置在基板的表面上并在对应于多个安装电极的区域中具有开口的电绝缘材料的抗蚀剂层，并且多个外连接端子设置在基板的边缘部分用于连接外部装置。该抗蚀剂层优选地仅形成在基板的表面上方于树脂密封中所使用的密封区域内围绕多个安装电极的区域上。还公开了一种电路单元，包括电子元件和上述印刷电路板，其中，通过电连接到多个安装电极在印刷电路板上安装电子器件，并且包括至少一个安装电子器件的区域被树脂密封。

公开(公告)号：CN1741712A

公开(公告)日：2006-03-01

申请号：CN200510087593.0

申请日：2005-07-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 平井利充 ,  酒井真理

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/10 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46 ,  B41J2/01 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H01L21/288

CPC classification number: H01L51/0022 ,  C23C24/00 ,  H01L51/055 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/013

Abstract: 本发明涉及布线图案形成方法。设第1区域的宽度是第1宽度，第2区域的宽度是所述第1宽度以下的第2宽度。则布线图案形成方法包含向第1区域喷出直径在所述第1宽度以下且所述第2宽度以上的液滴，形成覆盖所述第1区域和所述第2区域的所述导电性材料层的步骤(A)。在这里，所述步骤(A)包括喷出所述液滴，使所述液滴射到面对所述第1区域和所述第2区域的交界线的位置的步骤(a1)。从而不向具有宽度小于液滴的直径的区域喷出液滴地在该区域设置导电性材料层。

公开(公告)号：CN1674767A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN200510056389.2

申请日：2005-03-18

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 樱田和昭 ,  新馆刚 ,  木下丰太郎

IPC: H05K3/14 ,  B05D1/26

CPC classification number: H05K3/125 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/013

Abstract: 本发明提供一种图案形成方法，在图案形成区域和其他区域的边界的至少一部分上，通过使用液滴喷吐方式涂敷液滴来设置隔壁。

公开(公告)号：CN1644006A

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN03806179.1

申请日：2003-07-15

Applicant: 株式会社大昌电子

Inventor： 石川敦 ,  出口修 ,  龟山胜义 ,  永冈诚 ,  木村明宏

IPC: H05K13/02

CPC classification number: H05K13/0069 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/016 ,  Y10S269/903 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/53265

Abstract: 本发明提供一种在平板表面上具有弱粘性粘合剂分布、用于放置和固定具有导电部分和非导电部分的印刷电路板的固定和传送夹具。弱粘性粘合剂分布仅限于在对应非导电部分的位置上形成。本发明还公开了一种在平板表面具有氟树脂层、用于放置和固定在绝缘衬底表面具有导线分布图的印刷电路板的固定和传送夹具。氟树脂层具有如下结构：印刷电路板的导线分布图以表面大致与平板表面平行的方式固定。该固定和传送夹具能减少在将电子元件装配到薄板印刷电路板表面的步骤中或制造印刷电路板的步骤中的制造缺陷，并降低制造成本。

公开(公告)号：CN1212049C

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN00803830.9

申请日：2000-12-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西井利浩

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/38 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0032 ,  H05K1/116 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0537 ,  H05K2203/065 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49167 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249953

Abstract: 提供一种电路形成基板及电路形成基板的制造方法。在电路形成基板上为了提高与电路基板的连接强度，将在基底薄膜材料上施有涂敷层而得到的隔离膜(4)张贴在基板(1)的双面上，并照射激光(5)以形成贯通孔(6)，而且，基板(1)和隔离膜(4)借助于加工能量在贯通孔(6)周围形成一体化部(7)。而且，对该电路形成步骤中所形成的电路的全部或一部分照射能束，使隔离膜的一部分转印。由此，可在电路形成基板的制造中实现与电路基板的连接强度大的高密度基板。