公开(公告)号：CN108574151A

公开(公告)日：2018-09-25

申请号：CN201810185203.0

申请日：2018-03-07

Applicant: 博格华纳路德维希堡有限公司

Inventor： S·塔德莱 ,  H·霍佩 ,  A·多思 ,  G·布罗伊希勒

IPC: H01R12/58 ,  H01R12/71 ,  H01R13/02 ,  H01R13/46 ,  H01R25/16 ,  H01R33/94 ,  H01R43/00

CPC classification number: H05K3/306 ,  H01G2/06 ,  H01G2/106 ,  H01G9/06 ,  H01G9/08 ,  H01G9/26 ,  H05K1/18 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10606 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10901 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2201/2045 ,  H01R13/46 ,  H01R12/58 ,  H01R12/716 ,  H01R13/02 ,  H01R25/161 ,  H01R33/94 ,  H01R43/00

Abstract: 本发明涉及一种将电气部件安装在印刷电路板上的安装辅助件及安装方法，其中用于将电气部件(6)安装在印刷电路板(9)上的安装辅助件，包括：本体(1)，其具有用于容纳电气部件(6)的分隔室，分隔室具有底座，底座具有供电气部件(6)的连接线(7)插入的开口(3)，以及紧固于本体(1)的金属部件(2)，金属部件(2)在本体(1)的下侧各自形成至少一个接触引脚(5)，并且各自形成与本体(1)的多个分隔室中的电气部件(6)连接的汇流条。

公开(公告)号：CN108398750A

公开(公告)日：2018-08-14

申请号：CN201810037689.3

申请日：2018-01-16

Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 ,  鸿腾精密科技股份有限公司

Inventor： 柴塔尼亚.阿雷卡

IPC: G02B6/42 ,  H01R13/629 ,  H01R43/26

CPC classification number: H01R12/7058 ,  H01R13/62911 ,  H01R24/62 ,  H01R43/205 ,  H01R2107/00 ,  H04B10/40 ,  H05K1/117 ,  H05K3/325 ,  H05K7/183 ,  H05K2201/2018 ,  G02B6/4284 ,  G02B6/4261 ,  G02B6/4277 ,  H01R13/62905 ,  H01R43/26

Abstract: 本发明公开了一种机构件，其可安装在电路板上可让一收发器插入，所述机构件包括框架结构、一对安装在框架结构上并可相对框架结构转动的螺杆、一对凸轮部件及设置于该对凸轮部件之间且限制于框架结构内的从动件，每个凸轮部件安装到相应的螺杆上，转动螺杆可驱动凸轮部件，所述从动件包括供收发器沿第一方向插入的收容空间，所述螺杆驱动所述凸轮部件可使得所述从动件沿垂直于所述第一方向的第二方向移动。

公开(公告)号：CN108242401A

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：CN201711424717.9

申请日：2017-12-25

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： R·拜尔雷尔

IPC: H01L21/52 ,  H01L23/10 ,  H01L23/367

CPC classification number: H05K7/14 ,  H01L23/10 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/433 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/18 ,  H05K3/284 ,  H05K5/0239 ,  H05K7/2039 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/302 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一方面涉及一种用于制造电子模块组件的方法。在所述方法中，在衬底组件与模块壳体之间延伸的可固化的第一团块在所述衬底组件的电路载体具有至少第一温度的情况下被固化。在所述模块壳体的侧壁与所述衬底组件之间，通过固化可固化的第二团块形成粘合连接。在固化第一团块之后，所述电路载体被冷却到低于比所述第一温度低的第二温度。

公开(公告)号：CN104412381B

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201480001622.4

申请日：2014-01-31

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 舟桥明彦 ,  堀内加奈江 ,  森山阳介

IPC: H01L23/12 ,  H01L27/14 ,  H01L33/62

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L27/14618 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H04N5/2254 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/111 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供能够小型化的电子元件搭载用基板以及电子装置。本发明的电子元件搭载用基板，具有：包括框部(2a)的绝缘基体(2)；设置在框部(2a)的上表面的电极焊盘(3)；和设置在框部(2a)的侧面且与电极焊盘(3)电连接的第一导体(4)，电极焊盘(3)设置为从框部(2a)的上表面遍及至第一导体(4)的侧面。通过电极焊盘(3)来抑制第一导体(4)从绝缘基体(2)剥离，由此能够抑制第一导体(4)的断线。

公开(公告)号：CN104766840B

公开(公告)日：2017-12-12

申请号：CN201410344731.8

申请日：2014-07-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵珉基

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/113 ,  H05K1/144 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1327

Abstract: 提供了一种电子元件模块，该电子元件模块能够通过将电子元件安装在基板的两个表面上来增大集成度。根据本公开的示例性实施方式的电子元件模块包括：第一基板，具有在其上安装了至少一个电子元件的一个表面；以及第二基板，粘合至所述第一基板的一个表面并且包括其中收纳了至少一个电子元件的至少一个元件收纳部，其中，该第二基板包括核心层和金属配线层，该金属配线层形成在核心层的两个表面上并且具有多个电极垫。

公开(公告)号：CN104051407B

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201410063419.1

申请日：2014-02-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村忠志 ,  镰田明彦

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L25/16 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1327 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种能通过防止设置在电路基板的一个主面上的树脂层或连接用元器件脱离来使模块特性稳定的技术。在连接用元器件（4）的绝缘基板（41）的与树脂层（5）相接触的接触面上形成有用于防止树脂层（5）脱离的卡合结构（45）。因此，通过使树脂层（5）与卡合结构（45）卡合，能防止设置在电路基板（2）的一个主面（2a）上的树脂层（5）或连接用元器件（4）脱离，其中，该卡合结构（45）形成在形成连接用元器件（4）的侧面的绝缘基板（41）的与树脂层（5）相接触的接触面上。此外，能防止树脂层（5）从连接用元器件（4）的侧面剥离，能提高树脂层（5）与连接用元器件（4）的接触面的紧贴性，因此，能使模块特性稳定。

公开(公告)号：CN107305884A

公开(公告)日：2017-10-31

申请号：CN201710277193.9

申请日：2017-04-25

Applicant: 莱尔德电子材料(深圳)有限公司

Inventor： M·霍拉米 ,  P·F·狄克逊 ,  G·W·赖恩

IPC: H01L23/552 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/552 ,  H01L23/64 ,  H01L23/642 ,  H01L23/645 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2924/141 ,  H01L2924/1615 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K9/0003 ,  H05K9/0028 ,  H05K2201/0707 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/2018 ,  H05K9/00

Abstract: 根据各方面，公开了具有虚拟接地能力的板级屏蔽件的示例性实施方式。在示例性实施方式中，板级屏蔽件包括被配置为可操作用于将板级屏蔽件虚拟地连接至接地平面或屏蔽表面的一个或更多个谐振器。还公开了与制造具有虚拟接地能力的板级屏蔽件有关的方法的示例性实施方式。另外，公开了与利用具有虚拟接地能力的板级屏蔽件为基板上的一个或更多个部件提供屏蔽有关的方法的示例性实施方式。还公开了与制造系统级封装(SiP)或系统级芯片(SoC)屏蔽模块有关的方法以及与为SiP或SoC模块的一个或更多个部件提供屏蔽有关的方法的示例性实施方式。

公开(公告)号：CN104254200B

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201410065777.6

申请日：2014-02-26

Applicant: 元太科技工业股份有限公司

Inventor： 朱俊威

IPC: H05K1/14 ,  H05K7/14

CPC classification number: H04M1/0277 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/2018

Abstract: 本发明公开了一种电子装置，其包括框架、多块软性电路板以及多个硬件装置。框架可包括第一框体以及第二框体。第一框体与第二框体互相分离，二者之间设有容置空间。软性电路板设于容置空间中。每一块软性电路板包括第一边缘以及相对于第一边缘的第二边缘。软性电路板的第一边缘连接于第一框体。软性电路板的第二边缘连接于第二框体。这些硬件装置分别设置在这些软性电路板上。

公开(公告)号：CN105848414A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201610382652.5

申请日：2016-05-31

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 陈鑫锋

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/14 ,  H05K2201/2018

Abstract: 本发明公开一种电路板拼板，包括呈矩形的拼板主体，所述拼板主体包括形状相同且呈中心对称的第一电路板组和第二电路板组，所述第一电路板组包括形状相同的第一电路板和第二电路板，所述第一电路板包括第一L板和第一T板，所述第一T板连接至所述第一L板，且形成第一内凹区域和第二内凹区域，所述第二电路板包括第二L板和第二T板，所述第二T板至连接所述第二L板，且形成第三内凹区域和第四内凹区域，所述第一L板与所述第二L板等间距排列，所述第二L板部分伸入所述第二内凹区域且与所述第一T板之间形成间隙，所述第一T板部分伸入所述第三内凹区域且与所述第二T板之间形成间隙。本发明所述电路板拼板的板材利用率高。

公开(公告)号：CN105094444A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510523259.9

申请日：2015-08-24

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 ,  合肥鑫晟光电科技有限公司

Inventor： 陈军 ,  张鹏宇 ,  罗鸿强 ,  许占齐 ,  丁贤林 ,  谢涛峰

IPC: G06F3/041

CPC classification number: G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04111 ,  H05K1/097 ,  H05K3/064 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/0588

Abstract: 本发明提供一种触控面板的制作方法、触控面板及触控显示装置。其中，制作方法包括：在衬底基板上形成信号线和连接桥；在形成有信号线和连接桥的衬底基板上形成隔离膜，所述隔离膜覆盖所述连接桥的一部分；在形成有隔离膜的衬底基板上形成由纳米银材料制成的多个第一触控电极和多个第二触控电极；所述第一触控电极和第二触控电极与所述信号线连接；每一所述第一触控电极包括多个第一子电极，相邻的第一子电极之间通过所述连接桥桥接，第二触控电极通过所述隔离膜与所述连接桥绝缘。本发明的方案使用纳米银材料作为触控电极，相比于传统ITO材料，触控电极在制作工艺上对图层平整度要求更低，因此特别适用于制备大尺寸触摸屏。