公开(公告)号：CN102832191B

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201210191200.0

申请日：2012-06-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金洸洙 ,  李荣基 ,  崔硕文 ,  朴成根

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/528 ,  H01L23/31 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L23/4334 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 此处公开了一种功率模块封装，该功率模块封装包括：第一衬底，该第一衬底具有安装在该第一衬底上的第一半导体芯片；以及第二衬底，该第二衬底具有安装在该第二衬底上的第二半导体芯片，所述第二衬底与所述第一衬底连接，以使得沿所述第二衬底的厚度方向的侧表面设置在所述第一衬底的上表面上。

公开(公告)号：CN103378018A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201210254677.9

申请日：2012-07-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金洸洙 ,  李荣基 ,  朴志贤 ,  徐范锡

IPC: H01L23/367

Abstract: 本发明公开了一种双侧冷却功率半导体模块，该双侧冷却功率半导体模块包括：第一冷却器，该第一冷却器的一个表面上沿厚度方向形成有凹部；第一半导体芯片，该第一半导体芯片安装在所述第一冷却器的所述凹部上；第二冷却器，该第二冷却器具有一个表面和另一个表面并且形成在所述第一冷却器的一个表面上，使得所述第二冷却器的所述一个表面与所述第一半导体芯片接触；电路板，该电路板形成在所述第二冷却器的所述另一个表面上；第二半导体芯片，该第二半导体芯片安装在所述电路板上；以及挠性基板，该挠性基板具有电路层，该电路层将所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片相互电连接。

公开(公告)号：CN102045986A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200910258121.5

申请日：2009-12-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 林昶贤 ,  崔硕文 ,  金泰勋 ,  李荣基 ,  申惠淑 ,  孙莹豪

IPC: H05K7/20 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K7/205 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/053 ,  H05K3/44 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/09345 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/0315

Abstract: 本发明公开了一种散热基板，该散热基板包括金属板、在所述金属板的表面上形成的绝缘膜、在所述绝缘膜上形成的电路图案、以及第一过孔，该第一过孔形成至通过所述金属板的至少一部分，使得所述金属板与所述电路图案彼此电连接，该散热基板还表现出优良的散热效果，且由于不需要额外提供接地层和电源层，从而能够使电路板的结构变简单。

公开(公告)号：CN102036466A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN200910222343.1

申请日：2009-11-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜贞恩 ,  崔硕文 ,  金泰勋 ,  李荣基 ,  申惠淑 ,  林昶贤

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K3/00 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K3/4641 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/053 ,  H05K1/189 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4691 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种刚性-柔性电路板，该电路板包括刚性区和柔性区，所述刚性区包括在两个表面上具有第一电路层的柔性基材、在所述柔性基材上形成的且在两个表面上具有第二电路层的金属芯基材、以及设置在所述柔性基材和所述金属芯基材之间的粘合剂层，其中，所述金属芯基材包括具有通孔的金属芯和在所述金属芯的表面上形成的绝热层，因此所述刚性区与柔性区彼此热分隔，并改进了所述刚性区的散热性。本发明还提供了一种制造所述刚性-柔性电路板的方法。

公开(公告)号：CN102026473A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200910211274.4

申请日：2009-11-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 申惠淑 ,  崔硕文 ,  高山 ,  林昶贤 ,  金泰贤 ,  李荣基

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K7/205 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/053 ,  H05K3/202 ,  H05K3/24 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/066 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155

Abstract: 公开了一种散热电路板，其中，该散热电路板包括金属芯，该金属芯包括形成在所述金属芯表面上的绝缘层；形成在所述绝缘层上的电路层，所述电路层包括种子层和第一电路图案；以及利用焊料而结合到所述电路层上的散热框层，该散热框层具有第二电路图案，并且，其中，通过使用焊料而不是镀金属工艺将所述散热框层结合到电路层上，从而减少了镀金属工艺的成本和时间，并减轻了由镀金属工艺施加到所述散热电路板上的应力。还提供了一种制备所述散热电路板的方法。

公开(公告)号：CN101043791A

公开(公告)日：2007-09-26

申请号：CN200710087206.2

申请日：2007-03-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李荣基 ,  崔硕文 ,  申常铉

IPC: H05K1/05 ,  H05K1/03 ,  H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/02

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0542

Abstract: 本发明公开了一种用于高温条件的绝缘结构及其制造方法。在该绝缘结构中，基板具有形成于其至少一个表面上的导电图案，该导电图案用于器件的电连接。金属氧化物层图案通过阳极氧化形成在导电图案的预定部分上，该金属氧化物层图案由选自Al、Ti和Mg组成的组中的一种金属制成。

公开(公告)号：CN101034726A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200710005652.4

申请日：2007-03-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 申常铉 ,  崔硕文 ,  李荣基 ,  金勇植

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 一种发光二极管封装件，用于防止半导体层间的电短路，且具有极好的接合强度。该发光二极管封装件包括：封装基板；发光二极管芯片，其接合至封装基板的上表面；以及接合材料，用于将发光二极管芯片接合至封装基板。该封装基板具有形成于其接合表面中的凹槽，以容纳接合材料。

公开(公告)号：CN114684021A

公开(公告)日：2022-07-01

申请号：CN202111325134.7

申请日：2021-11-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪东昌 ,  李荣基 ,  权斗炯

IPC: B60R1/28

Abstract: 车辆周围观察监视器(SVM)系统包括：倾斜相机设备，包括配置成对车辆的周围视图进行成像的相机模块；以及控制设备，配置成基于接收到的车辆信息，根据车辆的操作模式生成用于调整倾斜相机设备的检测角的控制信号。倾斜相机设备配置成响应于控制信号来调整相机模块中的每个的检测角。

公开(公告)号：CN112701454A

公开(公告)日：2021-04-23

申请号：CN202010290756.X

申请日：2020-04-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李弘奭 ,  徐辅现 ,  崔成烈 ,  李荣基 ,  柳泰奎 ,  崔硕文

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/38

Abstract: 本发明提供一种天线设备，所述天线设备包括：基板；发射天线，设置在所述基板上；以及辅助基板，设置在所述发射天线之上并且包括具有喇叭形状的无线电波引导单元。所述辅助基板还包括绝缘体和第二金属图案，所述第二金属图案设置在所述无线电波引导单元上和所述绝缘体上。

公开(公告)号：CN112272632A

公开(公告)日：2021-01-26

申请号：CN201980037861.8

申请日：2019-11-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李润泰 ,  蔡埈锡 ,  李荣基

IPC: B60W30/14 ,  B60W40/02 ,  G05D1/00 ,  G05D1/02 ,  G07C5/08

Abstract: 提供了一种驾驶辅助系统和方法。驾驶辅助系统用于与单独的车辆接口连接，并且包括：相机系统，生成关于车辆的周围环境的图像信息；车辆控制器，生成关于所述车辆的驾驶信息；以及通信端口。驾驶辅助系统包括连接到通信端口的驾驶辅助终端和/或移动装置，通过使用通信端口获取图像信息和/或驾驶信息，并且基于图像和/或驾驶信息执行用于驾驶辅助终端和/或移动装置的行驶程序的至少一部分，以通过由驾驶辅助终端或移动装置生成并提供给车辆的控制信号，针对车辆的辅助行驶和/或自主操作中的一个或更多个来控制车辆。