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公开(公告)号：CN102224771B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN200980143642.4
申请日：2009-10-30
Applicant: 太阳诱电株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L24/18 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/18 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/3512 , H05K1/056 , H05K1/185 , H05K3/4608 , H05K3/4697 , H05K2201/09127 , H05K2201/09781 , Y10T29/49139 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够提高部件安装用凹腔的底部的机械强度、提高可靠性的印刷线路板。本发明提供的印刷线路板(10)，其在金属芯(11)的表面与背面的一个面形成绝缘层(16)、并且将形成于上述金属芯(11)的开口(12)作为部件安装用凹腔(15a)使用，在该印刷线路板(10)中，在上述绝缘层(16)的、与成为上述凹腔(15a)的底部的部分相对的绝缘层的表面部分形成有加强图案(30)。上述加强图案(30)使用与形成于上述绝缘层(16)的布线图案(28c、29c)相同的材料且与该布线图案(28c、29c)同时形成。
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公开(公告)号：CN104105332A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201310752570.1
申请日：2013-12-31
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/183 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2924/12042 , H01L2924/19105 , H05K1/0298 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , H05K2201/10636 , H05K2203/1469 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电子元件内置基板，其即使在电子元件上形成的绝缘材产生热膨胀或热收缩的情况下，也能够防止电子元件出现故障。电子元件内置基板具有元件收装层、积层。上述元件收装层具有：电子元件，其包括端子表面和主体；绝缘性的包覆部，其包括与上述端子表面在相同平面上形成的第1表面，用于包覆上述电子元件的主体，且具有第1线膨胀系数。上述积层具有：绝缘层，其与上述端子表面和上述第1表面相接触，在上述元件收装层上形成，具有大于上述第1线膨胀系数的第2线膨胀系数；导电孔部，其设置在上述绝缘层上，与上述端子表面相连接。
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公开(公告)号：CN104038681A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201310726793.0
申请日：2013-12-25
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H01L27/14627 , H01L27/146 , H01L27/14605 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L27/14636 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15192 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种能够极力避免由于绝缘部的安装有摄像元件的面的变形而产生的功能障碍的摄像机组件。该摄像机组件在基板（10）的第二绝缘部（13）的内部以与安装于第二绝缘部（13）的表面（上表面）的摄像元件（15）相对的方式埋设有用于抑制该第二绝缘部（13）的安装有摄像元件（15）的面的变形的面状部（13b2）。
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公开(公告)号：CN1689382A
公开(公告)日：2005-10-26
申请号：CN03823880.2
申请日：2003-08-07
Applicant: 太阳诱电株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/06 , H05K3/20 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K3/4038 , H05K3/4623 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0156 , H05K2203/0733 , H05K2203/1189 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供了一种包括在端面上没有类似隆起或凹陷的有缺陷外形的高质量通路孔(16)的多层印刷电路板(PWB)(20)。所述多层PWB(20)包括作为主体结构的数层绝缘层的叠加板(21)。在每个绝缘层中形成用于在基层或者相邻层上的导电电路之间进行电气连接的通路孔(柱状导体31a)。通过形成具有导电性的金属箔(31)的图形而形成通路孔。通路孔的高度“H”(通路孔形成层厚度方向上的尺寸)仅取决于最初的金属箔(31)的厚度“D”。因此，在不实施填充导电浆或电解电镀的情况下就可形成通路孔。所以，可以制造带有在端面上没有类似隆起或凹陷的有缺陷外形的高质量通路孔的多层PWB。
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公开(公告)号：CN109427731B
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201810959409.4
申请日：2018-08-22
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L27/146
Abstract: 本发明提供一种能够实现刚性部的强度和散热性的提高的电路基板。本发明的一方式的电路基板包括可挠性配线基材和加强部。可挠性配线基材包括：具有与厚度方向正交的第一主面和第二主面的第一端部；和与第一端部相反侧的第二端部。加强部包括：有选择地覆盖第一主面的第一树脂层；有选择地覆盖第二主面的第二树脂层；具有第一配线层的第一安装面，第一配线层设置在第一树脂层并与可挠性配线基材电连接；具有第二配线层的第二安装面，第二配线层设置在第二树脂层并与可挠性配线基材电连接；埋设在第一端部的金属制的板形或者框形的加强部件，在第一安装面和第二安装面两者中，加强部件配置的较靠近第一安装面。
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公开(公告)号：CN110691457A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201910593038.7
申请日：2019-07-03
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供能够实现散热性的提高的电路板和电路组件。本发明的一个方式涉及的电路板具有芯基材、第一外装基材、第二外装基材。上述芯基材具有金属制的芯层，该金属制的芯层具有能够支承安装部件的第一主面和与上述第一主面相反侧的第二主面。上述第一外装基材与上述第一主面相对地配置，且具有收纳搭载于上述第一主面的安装部件的凹部。上述第二外装基材与上述第二主面相对地配置，且具有包括与上述第二主面连接的通路的散热层。
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公开(公告)号：CN108432352B
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201680076112.2
申请日：2016-12-22
Applicant: 太阳诱电株式会社
Abstract: 本发明提供一种大型的印刷布线板，其包括：金属芯基片，其具有：由金属构成的、在第一方向和与所述第一方向正交的第二方向上排列的包括矩形的正面、矩形的背面和连接所述正面与背面的周围的四个侧面的多个单片；用与所述单片相同的材料与所述单片一体设置的、避开所述矩形的角部且将相邻单片的侧面彼此连接的多个突出片；设置于所述金属芯基片的正面和背面的含有加强填料的绝缘层；和设置于所述绝缘层的正面的布线图案，所述大型的印刷布线板的特征在于，所述突出片的沿着侧边的长度合计占所述侧边的长度的50％以上。
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公开(公告)号：CN104105332B
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201310752570.1
申请日：2013-12-31
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/183 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2924/12042 , H01L2924/19105 , H05K1/0298 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , H05K2201/10636 , H05K2203/1469 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电子元件内置基板，其即使在电子元件上形成的绝缘材产生热膨胀或热收缩的情况下，也能够防止电子元件出现故障。电子元件内置基板具有元件收装层、积层。上述元件收装层具有：电子元件，其包括端子表面和主体；绝缘性的包覆部，其包括与上述端子表面在相同平面上形成的第1表面，用于包覆上述电子元件的主体，且具有第1线膨胀系数。上述积层具有：绝缘层，其与上述端子表面和上述第1表面相接触，在上述元件收装层上形成，具有大于上述第1线膨胀系数的第2线膨胀系数；导电孔部，其设置在上述绝缘层上，与上述端子表面相连接。
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公开(公告)号：CN104038680B
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201310726117.3
申请日：2013-12-25
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H04N5/2257 , H01L24/47 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种能够满足薄型化要求的摄像机组件。该摄像机组件在部件内置基板(10)的表面(上表面)设置有具有大于摄像元件(15)的厚度的深度的凹部(CP)，摄像元件(15)以其表面(上表面)与部件内置基板(10)的表面(上表面)之间存在空隙(GA)的方式安装于凹部(CP)的底面(CPa)，并且摄像元件(15)的连接焊盘(15b)通过在空隙(GA)中经过的键合丝(BW)与设置于部件内置基板(10)的表面(上表面)的导体焊盘(12d)连接。
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公开(公告)号：CN106102321A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610488016.0
申请日：2014-08-19
Applicant: 太阳诱电株式会社
CPC classification number: H05K3/4697 , H05K1/185 , H05K1/115 , H05K2201/09745
Abstract: 本发明提供一种能够实现芯层小型化或高密度安装化的元件内置基板。本发明的一个实施方式的元件内置基板(100)具有电子元件(2)、第1配线层(3)、第2配线层(4)、导通孔(5)、芯层基材(10)。导通孔(5)电连接第1配线层(3)和第2配线层(4)。芯层基材(10)具有：金属层(13)，其配置在第1配线层(3)和第2配线层(4)之间；至少1个第1收装部(11)，其形成于金属层(13)上，用于收装电子元件(2)；第2收装部(12)，其在第1收装部(11)的外侧，与第1收装部(11)一体形成，用于收装导通孔(5)。
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