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公开(公告)号：CN103620771B
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201280029535.0
申请日：2012-09-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L25/00 , H01L23/3128 , H01L23/585 , H01L24/05 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/05572 , H01L2224/12105 , H01L2224/14131 , H01L2224/14134 , H01L2224/14136 , H01L2224/16145 , H01L2224/16148 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/16245 , H01L2224/1703 , H01L2224/1713 , H01L2224/17136 , H01L2224/17517 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06568 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/19107 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552
Abstract: 半导体装置(10)具备：扩展型半导体芯片(20)，其包括第1半导体芯片(11)及被设置为从其侧面向外扩展的扩展部(21)；和第2半导体芯片(12)，其经由多个凸起(14)而与扩展型半导体芯片连接，并且与第1半导体芯片(11)电连接。第1半导体芯片(11)比第2半导体芯片(12)小。在扩展部(21)设置有至少1个外部端子。
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公开(公告)号：CN101894817B
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201010188815.9
申请日：2010-05-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/485 , H01L23/488 , H01L25/00
CPC classification number: H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331
Abstract: 本发明的层叠用半导体模块及层叠型半导体模块的特征为，在下层模块的第1基板(11)的与上层模块的连接面上设置焊盘(15)，将其一部分用绝缘膜(20)被覆，并形成使焊盘(15)露出的开口部(3)，在下层模块的第1基板(11)的下表面形成第1连接端子(2)，开口部(3)的平面形状与第1连接端子(2)的平面形状不同，开口部(3)的外形比第1连接端子(2)大，即使是在从上方的透射检验中，在开口部(3)中扩展的第2连接端子(30)的下端的形状也不被其它端子遮住。据此在非破坏检验中，能够容易且可靠地判定接合部是否良好。
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公开(公告)号：CN102163581B
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201010624835.6
申请日：2010-12-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 川端毅
IPC: H01L23/31 , H01L23/48 , H01L25/065 , H01L25/10 , H01L21/66
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L24/17 , H01L25/0657 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81385 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06572 , H01L2225/06589 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/013
Abstract: 本发明公开一种半导体模块，容易进行上下的半导体封装间的连接检查，得到高可靠性。其特征在于，在将第二半导体封装(200)安装在第一半导体封装(100)上的半导体模块中，第一半导体封装(100)在上表面具有焊盘(15)，在下表面形成与外部的连接端子(2)，且具有将焊盘(15)和连接端子(2)电连接的过孔(18)，在从第二半导体封装(200)的第二基板(25)的面的垂直方向的X射线透射平面中，过孔(18)的区域与焊盘(15)的区域、或连接端子(2)的区域重叠，焊盘(15)的区域与连接端子(2)的区域重叠，焊盘(15)的中心位置在连接端子(2)的区域外。
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公开(公告)号：CN103650134A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201280031475.6
申请日：2012-08-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L23/12 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L24/14 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/49575 , H01L23/49827 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L2224/1403 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06562 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 具备：第一半导体芯片(101)，其被保持在基板(103)之上，且具有从主体部(101A)的侧面向外方扩张的扩张部(101B)；第一引线(106a)，其连接第一半导体芯片(101)的扩张部(101B9和基板(103)；以及第二引线(106b)，其连接第一半导体芯片(101)的主体部(101A)和基板(103)。
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公开(公告)号：CN102449787A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201180002272.X
申请日：2011-04-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/75 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/753 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75801 , H01L2224/75821 , H01L2224/759 , H01L2224/7592 , H01L2224/81191 , H01L2224/81201 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01033 , H01L2924/01055 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2933/0033 , Y10T29/4913 , Y10T29/53039 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体发光元件的安装方法和安装装置。在使半导体发光元件(2)的凸点电极(26)与安装基板(3)的电极部(21)进行接合时，由于在使半导体发光元件(2)的凸点电极(26)与安装基板(3)的电极部(21)进行接合时向安装基板(3)的电极部(21)供电，使半导体发光元件(2)以其功率发光，对发光的半导体发光元件(2)的光学特性进行检测，对该光学特性的检测值进行处理，获取半导体发光元件(2)的凸点电极(26)和安装基板(3)的电极部(21)的接合状态，来对接合是否结束进行判定，因此，能够通过形成于半导体发光元件上的金属电极来将半导体发光元件很好地与安装基板上的电极部进行接合。
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公开(公告)号：CN101894817A
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN201010188815.9
申请日：2010-05-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/485 , H01L23/488 , H01L25/00
CPC classification number: H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331
Abstract: 本发明的层叠用半导体模块及层叠型半导体模块的特征为，在下层模块的第1基板(11)的与上层模块的连接面上设置焊盘(15)，将其一部分用绝缘膜(20)被覆，并形成使焊盘(15)露出的开口部(3)，在下层模块的第1基板(11)的下表面形成第1连接端子(2)，开口部(3)的平面形状与第1连接端子(2)的平面形状不同，开口部(3)的外形比第1连接端子(2)大，即使是在从上方的透射检验中，在开口部(3)中扩展的第2连接端子(30)的下端的形状也不被其它端子遮住。据此在非破坏检验中，能够容易且可靠地判定接合部是否良好。
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公开(公告)号：CN100438023C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200610054943.8
申请日：2006-02-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L25/065 , H04N5/225
CPC classification number: H01L27/14634 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L27/1469 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H04N5/2257 , H05K1/182 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明公开了一种摄像模块及其制造方法。目的在于：提供一种实施了防止各种光学部件相对于摄像用半导体芯片的摄像面的倾斜、及光学部件形成的光轴和摄像面错开的对策的摄像模块。摄像模块(500)，是由第1树脂衬底(15)；设置了第1开口部的第2树脂衬底(16)；将第1树脂衬底(15)和上述第2树脂衬底(16)电连接的第1电导通部件；形成了第2开口部的印刷电路板(6)；将第2树脂衬底(16)和印刷电路板(6)电连接的第2电导通部件；装载在第2树脂衬底(16)的下面之上覆盖第1开口部、形成了摄像元件的摄像用半导体芯片；设置在第2树脂衬底(16)的上面之上覆盖第1开口部的光学部件(3)；和形成控制摄像元件的动作的控制元件、装载在第1树脂衬底(15)下面的半导体控制用芯片(2)叠层而成。
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公开(公告)号：CN1790706A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200510127180.0
申请日：2005-11-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L23/498
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06541 , H01L2225/06551 , H01L2225/06572 , H01L2225/06586 , H01L2225/06596 , H01L2924/01078 , H01L2924/15311 , H01L2924/1627 , H01L2924/3011 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 交替叠层组装了半导体芯片(2)的树脂衬底(3)和形成了比半导体芯片(2)大的开口部的，粘结在树脂衬底(3)上的薄膜部件，形成的多层构成半导体微型组件。树脂衬底(3)中位于最下层的树脂衬底(4)的厚度比其他的树脂衬底(3)厚。还有，形成在第1树脂衬底(3)中的第1埋入导体(7)，在为组装半导体芯片(2)的区域周围，分别排列了由内向外的复数列，第1埋入导体(7)的排列间隔越向外侧越大。形成在薄膜部件(5)中的第2埋入导体(9)，在开口部(10)的周围，分别排列为由内向外的复数列，第2埋入导体(9)的排列间隔越向外侧越大。
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