公开(公告)号：CN103620771A

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：CN201280029535.0

申请日：2012-09-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 横山贤司 ,  川端毅 ,  萩原清己

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/00 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/585 ,  H01L24/05 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14134 ,  H01L2224/14136 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/1713 ,  H01L2224/17136 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552

Abstract: 半导体装置(10)具备：扩展型半导体芯片(20)，其包括第1半导体芯片(11)及被设置为从其侧面向外扩展的扩展部(21)；和第2半导体芯片(12)，其经由多个凸起(14)而与扩展型半导体芯片连接，并且与第1半导体芯片(11)电连接。第1半导体芯片(11)比第2半导体芯片(12)小。在扩展部(21)设置有至少1个外部端子。

公开(公告)号：CN103635999B

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201280029271.9

申请日：2012-08-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山下裕贵 ,  油井隆 ,  川端毅 ,  萩原清己 ,  横山贤司

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/12 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/14136 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/2101 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/215 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32059 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/3312 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92127 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明的半导体装置，在具有电极(20a)以及(20b)的芯片(6)的外缘设置扩展部(1)而成的扩展型半导体芯片(31)上，搭载具有电极(24)的芯片(5)。电极(20a)和电极(24)通过导电构件(8)而电连接。从芯片(6)上的导电构件(8)的配置区域的外侧遍及到扩展部(，1)上而形成有重新布线构造(2)。在扩展部(1)上形成有经由重新布线构造(2)与电极(20b)电连接的连接端子(21)。

公开(公告)号：CN103650135A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201280033924.0

申请日：2012-08-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岩濑铁平 ,  萩原清己

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/538 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/06156 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体装置(1)具备：第1半导体芯片(2)，其在表面形成第1电极(21)；和扩展型半导体芯片(3)，其具有第2半导体芯片(31)以及从该第2半导体芯片的至少1个侧面起形成于外方的树脂扩展部(33)，且在表面形成第2电极(35)。第1半导体芯片和扩展型半导体芯片使第1电极以及第2电极的形成面彼此对置来相互连接第1电极和第2电极。扩展型半导体芯片中的第2电极当中的与第1电极连接第2电极仅形成于树脂扩展部上。

公开(公告)号：CN103650135B

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：CN201280033924.0

申请日：2012-08-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岩濑铁平 ,  萩原清己

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/538 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/06156 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体装置(1)具备：第1半导体芯片(2)，其在表面形成第1电极(21)；和扩展型半导体芯片导体芯片的至少1个侧面起形成于外方的树脂扩展部(33)，且在表面形成第2电极(35)。第1半导体芯片和扩展型半导体芯片使第1电极以及第2电极的形成面彼此对置来相互连接第1电极和第2电极。扩展型半导体芯片中的第2电极当中的与第1电极连接第2电极仅形成于树脂扩展部上。(3)，其具有第2半导体芯片(31)以及从该第2半

公开(公告)号：CN103635999A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201280029271.9

申请日：2012-08-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山下裕贵 ,  油井隆 ,  川端毅 ,  萩原清己 ,  横山贤司

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/12 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/14136 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/2101 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/215 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32059 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/3312 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92127 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明的半导体装置，在具有电极(20a)以及(20b)的芯片(6)的外缘设置扩展部(1)而成的扩展型半导体芯片(31)上，搭载具有电极(24)的芯片(5)。电极(20a)和电极(24)通过导电构件(8)而电连接。从芯片(6)上的导电构件(8)的配置区域的外侧遍及到扩展部(，1)上而形成有重新布线构造(2)。在扩展部(1)上形成有经由重新布线构造(2)与电极(20b)电连接的连接端子(21)。

公开(公告)号：CN103620771B

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201280029535.0

申请日：2012-09-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 横山贤司 ,  川端毅 ,  萩原清己

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/00 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/585 ,  H01L24/05 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14134 ,  H01L2224/14136 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/1713 ,  H01L2224/17136 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552

Abstract: 半导体装置(10)具备：扩展型半导体芯片(20)，其包括第1半导体芯片(11)及被设置为从其侧面向外扩展的扩展部(21)；和第2半导体芯片(12)，其经由多个凸起(14)而与扩展型半导体芯片连接，并且与第1半导体芯片(11)电连接。第1半导体芯片(11)比第2半导体芯片(12)小。在扩展部(21)设置有至少1个外部端子。

公开(公告)号：CN103283019A8

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201180062818.0

申请日：2011-07-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小林昭一 ,  铃木宏明 ,  瓜生一英 ,  瀬古公一 ,  油井隆 ,  萩原清己

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 半导体装置包括第一扩张型半导体芯片(31)和第二半导体芯片(5)，该第一扩张型半导体芯片(31)具有第一半导体芯片(6a)和从该第一半导体芯片(6a)的侧面朝向外侧扩张地设置的扩张部(1a)，该第二半导体芯片(5)安装在第一扩张型半导体芯片(31)上，并与第一半导体芯片(6a)电连接。第一扩张型半导体芯片(31)具有设置在扩张部(1a)上且与第一半导体芯片(6a)的电极电连接的第一扩张部电极焊盘(21a)。