公开(公告)号：CN103515364A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201210591496.5

申请日：2012-12-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 俞度在 ,  李荣基 ,  徐范锡 ,  蔡埈锡

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L23/495 ,  H01L21/50 ,  H01L23/055 ,  H01L23/13 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L24/96 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明在此公开了一种电源模块封装，该电源模块封装包括：外部连接端子；基板，在该基板中形成有沿着所述基板的厚度方向贯穿所述基板的紧固单元，该紧固单元允许所述外部连接端子的一个端部被插入式紧固于该紧固单元；和半导体芯片，该半导体芯片安装在所述基板的一个表面上。

公开(公告)号：CN103311197A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201210205025.6

申请日：2012-06-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金洸洙 ,  李荣基 ,  舒范锡

IPC: H01L23/433 ,  H01L23/14

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于功率模块的基板，该用于功率模块的基板可以包括金属基板，形成于金属基板上的绝缘层以及形成于绝缘层上的电路层，所述绝缘层包括多层绝缘粘结层以及形成于多层绝缘粘结层之间的连接界面上的陶瓷填料层。该用于功率模块的基板由于具有高的导热系数，因此能够提高散热效率。

公开(公告)号：CN102036466B

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN200910222343.1

申请日：2009-11-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜贞恩 ,  崔硕文 ,  金泰勋 ,  李荣基 ,  申惠淑 ,  林昶贤

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K3/00 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K3/4641 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/053 ,  H05K1/189 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4691 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种刚性-柔性电路板，该电路板包括刚性区和柔性区，所述刚性区包括在两个表面上具有第一电路层的柔性基材、在所述柔性基材上形成的且在两个表面上具有第二电路层的金属芯基材、以及设置在所述柔性基材和所述金属芯基材之间的粘合剂层，其中，所述金属芯基材包括具有通孔的金属芯和在所述金属芯的表面上形成的绝热层，因此所述刚性区与柔性区彼此热分隔，并改进了所述刚性区的散热性。本发明还提供了一种制造所述刚性-柔性电路板的方法。

公开(公告)号：CN102024772A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200910211273.X

申请日：2009-11-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 林昶贤 ,  崔硕文 ,  申常铉 ,  李荣基 ,  朴成根

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L23/367 ,  H01L21/48 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K3/02 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/053 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/0315

Abstract: 本文公开了散热基板及其制造方法。该散热基板包括镀层，该镀层被形成于分界区域内的第一绝缘体所分割。金属板形成于所述镀层的上表面上并在与所述分界区域相应的位置填充有第二绝缘体，所述金属板具有形成于所述金属板的表面上的阳极氧化层。电路层形成于在所述金属板的上表面上形成的所述阳极氧化层上。通过形成于分界区域内的第一绝缘体和第二绝缘体，该散热基板及其制造方法实现了隔热。

公开(公告)号：CN100562212C

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：CN200710087206.2

申请日：2007-03-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李荣基 ,  崔硕文 ,  申常铉

IPC: H05K1/05 ,  H05K1/03 ,  H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/02

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0542

Abstract: 本发明公开了一种用于高温条件的绝缘结构及其制造方法。在该绝缘结构中，基板具有形成于其至少一个表面上的导电图案，该导电图案用于器件的电连接。金属氧化物层图案通过阳极氧化形成在导电图案的预定部分上，该金属氧化物层图案由选自Al、Ti和Mg组成的组中的一种金属制成。

公开(公告)号：CN100423306C

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200510097114.3

申请日：2005-12-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李荣基 ,  崔硕文 ,  金勇植 ,  申常铉

IPC: H01L33/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L33/647 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2933/0075 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种制造LED封装的方法，用于容易地制造具有优良热辐射特性的LED封装。在该方法中，制备具有凹部和形成于凹部中的反射面的金属封装基板；将封装基板选择性地阳极氧化并分成彼此分开的两个封装电极部。然后在凹部的底部上安装发光器件。优选地，该封装基板是由Al或基于Al的金属制成的金属。

公开(公告)号：CN1855561A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200510097114.3

申请日：2005-12-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李荣基 ,  崔硕文 ,  金勇植 ,  申常铉

IPC: H01L33/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L33/647 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2933/0075 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种制造LED封装的方法，用于容易地制造具有优良热辐射特性的LED封装。在该方法中，制备具有凹部和形成于凹部中的反射面的金属封装基板；将封装基板选择性地阳极氧化并分成彼此分开的两个封装电极部。然后在凹部的底部上安装发光器件。优选地，该封装基板是由Al或基于Al的金属制成的金属。

公开(公告)号：CN102026473B

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN200910211274.4

申请日：2009-11-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 申惠淑 ,  崔硕文 ,  高山 ,  林昶贤 ,  金泰贤 ,  李荣基

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K7/205 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/053 ,  H05K3/202 ,  H05K3/24 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/066 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155

Abstract: 公开了一种散热电路板，其中，该散热电路板包括金属芯，该金属芯包括形成在所述金属芯表面上的绝缘层；形成在所述绝缘层上的电路层，所述电路层包括种子层和第一电路图案；以及利用焊料而结合到所述电路层上的散热框层，该散热框层具有第二电路图案，并且，其中，通过使用焊料而不是镀金属工艺将所述散热框层结合到电路层上，从而减少了镀金属工艺的成本和时间，并减轻了由镀金属工艺施加到所述散热电路板上的应力。还提供了一种制备所述散热电路板的方法。

公开(公告)号：CN103137573A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210014751.X

申请日：2012-01-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金洸洙 ,  郭煐熏 ,  李荣基

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L25/072 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种功率模块封装，该功率模块封装包括：第一散热板，该第一散热板包括顺序形成的第一流动通道、第二流动通道和第三流动通道，所述第一流动通道和所述第三流动通道之间形成有台阶；以及第二散热板，该第二散热板形成在第一散热板的下方，所述第二散热板具有一面和另一面，所述第二散热板的所述一面上形成有半导体装置安装槽，并且所述第二散热板包括第四流动通道，所述第四流动通道的一端连接于所述第二流动通道，并且另一端连接于所述第三流动通道，其中，通过所述第一流动通道引入的冷却物质通过所述第二流动通道分配到所述第三流动通道和所述第四流动通道。

公开(公告)号：CN103094237A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201110455623.4

申请日：2011-12-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 林昶贤 ,  许畅宰 ,  李荣基 ,  朴成根

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L23/36 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 这里公开了一种半导体封装，该半导体封装包括：衬底，该衬底具有第一表面和第二表面；至少一个半导体器件，该半导体器件在所述衬底的所述第一表面上形成；第一引线框架，该第一引线框架在所述衬底的所述第一表面的两侧分别形成；以及第二引线框架，该第二引线框架在所述衬底的所述第二表面的两侧分别形成，其中，所述第一引线框架和所述第二引线框架以隔离距离基数彼此隔开。