公开(公告)号：CN106816794A

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN201611078793.4

申请日：2016-11-30

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

Inventor： J·席林格 ,  S·劳科普夫 ,  D·胡贝尔

IPC: H01R43/02

CPC classification number: H01R43/0207 ,  H01R43/02

Abstract: 本发明涉及一种用于形成电连接的方法，其中对连接材料加热。本发明还设计一种电连接元件，在该电连接元件中根据该方法形成至少一个电连接。

公开(公告)号：CN104884906B

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：CN201380066841.6

申请日：2013-11-29

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

Inventor： J·席林格 ,  J·埃克里奇 ,  G·罗姆哈特

IPC: G01D18/00 ,  H01L23/495 ,  H01L21/66

CPC classification number: H05K5/0034 ,  G01D11/245 ,  G01D18/00 ,  G01R1/04 ,  G01R33/09 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/284 ,  H05K5/0017 ,  H05K5/003 ,  H05K5/062 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于对保持在保持框架感器电路连接在布线基板(48)上，其中，布线基板(48)通过传感器电路(28)的两个接触端子(52)与保持框架(46)相连接，方法包括：-使接触端子(52)与保持框架(46)分离(66)，-使接触端子(52)电连接(74、76)到检查电路(78)上，以及-利用所连接的检查电路(78)对传感器电路(28)进行检查。(46)上的传感器电路(28)进行检查的方法，该传

公开(公告)号：CN104871308A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201380067353.7

申请日：2013-12-10

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

Inventor： L·比布里歇尔 ,  M·舒尔迈斯特 ,  J·席林格 ,  D·胡贝尔 ,  T·菲舍尔 ,  S·甘特奈尔 ,  W·鲍穆格

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/552

CPC classification number: H05K3/30 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/495 ,  H01L23/552 ,  H01L23/562 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/186 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种用于制造电子组件(14)的方法，在该电子组件中，承载在一布线载体(32)上的电子结构元件(26，30)用封装材料(38)进行封装，该方法包括：在所述布线载体(32)上这样设置所述电子结构元件(26，30)，使得通过所述封装材料(38)引入到所述电子结构元件(26，30)上的应力低于一预先规定的值，和用所述封装材料(38)封装所述电子结构元件(26，30)。

公开(公告)号：CN104508816A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201380040283.6

申请日：2013-07-30

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

Inventor： J·席林格 ,  D·胡贝尔 ,  L·比布里歇尔 ,  M·格尔 ,  M·韦林

IPC: H01L23/31 ,  G01D11/24 ,  H01L23/495

CPC classification number: H05K7/02 ,  G01C19/5783 ,  G01P1/023 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/1461 ,  H05K3/30 ,  H05K5/0078 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于为电子装置(14)布线的布线设备(34)，所述布线设备包括：接口(42)、导体路线(40)和经由导体路线(40)与接口(42)连接的装配岛(38)，所述装配岛设置为，承载电子构件(26、28)并使电子构件经由电导体路线(40)与接口(42)电接触，其中，装配岛(38)不具有腹板元件(58)，所述腹板元件布置为，在对装配岛(38)包封的包封期间，将装配岛(38)保持在支承元件(56)上。

公开(公告)号：CN103460824A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201280016840.6

申请日：2012-04-04

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

Inventor： D·胡贝尔 ,  J·席林格 ,  D·特欧巴尔德

IPC: H05K5/06 ,  H05K5/00

CPC classification number: H05K7/14 ,  H05K5/0056 ,  H05K5/064

Abstract: 本发明涉及一种装置（2），该装置包括用于承载电路（14）的基板（12）、用于装入所述基板（12）的壳体（4）以及容纳在所述壳体（4）中的浇注料（22），所述浇注料至少部分地包围所述基板（12）。所述浇注料（22）能够附着在所述壳体（4）上。此外，所述装置具有壁（26），所述浇注料（22）能够与所述壁（26）脱离。

公开(公告)号：CN204807109U

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201390000254.2

申请日：2013-02-11

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

Inventor： T·菲舍尔 ,  S·甘特奈尔 ,  M·格尔 ,  D·胡贝尔 ,  J·席林格

IPC: G01D11/24

CPC classification number: G01D11/245 ,  H01L23/49541 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型涉及一种电子构件，包括：第一电路载体(1)；至少一个电子元件(7、8、9)，所述电子元件与第一电路载体(1)连接；以及至少一个第一壳体(3)，其中，所述电子构件具有用于固定的至少一个框架堤坝-剩余结构(6)。

公开(公告)号：CN206758422U

公开(公告)日：2017-12-15

申请号：CN201590000777.6

申请日：2015-06-25

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

Inventor： J·席林格 ,  D·胡贝尔 ,  S·甘特奈尔 ,  T·菲舍尔 ,  L·比布里歇尔 ,  M·舒尔迈斯特

IPC: H01L23/31

CPC classification number: H01L23/3107 ,  G01P15/0802 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/8538 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型涉及一种用于检测与待测量的物理参量(16)相关的物理感测场(32、38)的传感器(14)，包括：-具有装配岛(58)的引线框架(48)、接口(54)和至少一个从接口(54)通至装配岛(58)的导线(62)，-支承在引线框架(48)的装配岛(58)上的传感器电路(46)以用于检测传感器场(32、38)以及用于通过接口(54)输出与传感器场(32、38)相关的传感器信号(26、28)，以及-用于使传感器电路(46)与引线框架(48)的导线(62)接触的连接线(50)，-与引线框架(48)的导线(62)电连接的接触层(56)，所述接触层用于把连接线(50)与引线框架(48)电连接，以及-支承在引线框架(48)的导线(62)上的中间层(64)，从引线框架(48)的导线(62)观察，接触层(56)支承在所述中间层上，其中中间层(64)具有一电负性，该电负性大于接触层(56)和引线框架(48)的电负性。