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公开(公告)号：CN100452333C
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200510059054.6
申请日：2005-03-21
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L21/563 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75753 , H01L2224/81205 , H01L2224/81232 , H01L2224/81801 , H01L2224/83099 , H01L2224/83102 , H01L2224/83192 , H01L2224/83874 , H01L2224/92125 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01327 , H01L2924/07802 , H01L2924/19043 , Y10T156/10 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 一种倒装式安装半导体芯片的方法，其能够在常温下进行接合，并能提高接合的位置精确度。该倒装式安装半导体芯片(52)的方法包括：在该半导体芯片(52)安装在基板(50)上之前或在接合过程中，提供不对绝缘粘合剂(51)加热的硬化触发的步骤；以及，在由于所提供的该硬化触发而致使该绝缘粘合剂进行硬化的同时，通过压力焊接或金属结合使该半导体芯片的凸块和该基板(50)的焊盘接合的步骤。
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公开(公告)号：CN101082963A
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200710128179.9
申请日：2005-04-22
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077 , H01L21/60 , H01L23/498
CPC classification number: H01L24/12 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L23/49855 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/10135 , H01L2224/10165 , H01L2224/1134 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73203 , H01L2224/81136 , H01L2224/81139 , H01L2224/8114 , H01L2224/81191 , H01L2224/8159 , H01L2224/816 , H01L2224/81801 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , Y10T29/49018 , H01L2224/13099 , H01L2924/00012 , H01L2224/29075 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: RFID标签及其制造方法。本发明提供了一种射频识别(RFID)标签，该RFID标签包括：基片；设置在所述基片上的通信用天线；以及通过凸块连接到所述天线上的电路芯片，所述电路芯片通过所述天线执行无线通信，其中所述天线由金属填料与树脂材料混合的糊剂形成，并且所述凸块正下方的天线部分由相比于除所述凸块正下方的部分之外的部分的糊剂改变了金属填料混合比的粘贴剂形成，以限制在将带有所述凸块的所述电路芯片连接到所述天线上时由压力所导致的凸块下陷。
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公开(公告)号：CN1987904A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200610074523.6
申请日：2006-04-21
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/077 , G06K19/07728 , H01Q1/2208 , H01Q9/16 , Y10T156/10 , Y10T156/1754
Abstract: RFID标签。本发明涉及一种无需接触而与外部设备进行信息交换的RFID标签，并且本发明用于在不增加RFID标签的厚度的同时提高抗弯曲性。利用热固化粘合剂将电路芯片粘结到基片的基部。折叠基片，并将紫外固化粘合剂涂覆在电路芯片上。基片的折返部折回到电路芯片上，令紫外光照射到所述折返部，结果利用粘合剂将电路芯片的两个表面都粘结到基片。
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公开(公告)号：CN1901147A
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN200610003614.0
申请日：2006-01-09
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
CPC classification number: G06K19/07749 , H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2221/68354 , H01L2223/6677 , H01L2224/16 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/75314 , H01L2224/7565 , H01L2224/75745 , H01L2224/7598 , H01L2224/81001 , H01L2224/81005 , H01L2224/81121 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/81907 , H01L2224/83192 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2224/81
Abstract: 一种将两个或更多个IC芯片安装到基底上的IC芯片安装方法，包括步骤：制备晶片，即将带子安装在该晶片的一面，其相反面为待连至基底的安装表面，然后切割该晶片但保留该带子，将该晶片分割成多个IC芯片；将该晶片面对该基底放置，其方向为该待连至基底的安装表面面对该基底；当该基底沿着该晶片在规定的一维方向上进给并且当该晶片沿着该基底二维地移动时，将该晶片上的IC芯片依次抵压在该基底上而暂时固定IC芯片；以及以批处理方式通过加热和加压将暂时固定在该基底上的IC芯片固定在该基底上。
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公开(公告)号：CN1797748A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200510127050.7
申请日：2000-04-28
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01015 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体零件，它具有：一主芯片体；以及一蒸发成型的和包覆主芯片体的保护层。还提供了制造集成电路芯片的方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1797729A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200510127049.4
申请日：2000-04-28
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/607 , B23K20/10
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01015 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了一种用超声振动将半导体芯片上的导体凸起连接到基片上相应的垫子上的连接设备，它具有：一接收平台，它的接收表面用于接收与带有垫子的基片第二表面相对的基片的第一表面，以及一连接装置，它的端面用于保持与带有导体凸起的半导体芯片的第二表面相对的半导体芯片的第一表面，以及具有封闭表面的封闭元件，上述端面通过在端面上开启孔的吸力吸附半导体芯片的第一表面，上述封闭元件可以移动去封闭端面上的吸孔，从而封闭表面和端面形成简单的平面。还提供了一种用超声振动连接半导体芯片上的导体凸起和基片上相应的垫子的连接方法。
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公开(公告)号：CN1237512C
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN00108139.X
申请日：2000-04-28
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L21/568 , B29C2043/5825 , G11B5/4806 , G11B5/486 , H01L21/56 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/94 , H01L29/0657 , H01L2223/54426 , H01L2223/5448 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/1134 , H01L2224/11822 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/274 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73104 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/749 , H01L2224/75 , H01L2224/7515 , H01L2224/75302 , H01L2224/7565 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/81801 , H01L2224/83194 , H01L2224/83856 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/10158 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/19042 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/13111
Abstract: 带有安装面的磁头组件，在安装面上安装集成电路芯片用以处理信号。集成电路芯片包覆保护层，用以防止由集成电路芯片产生外来颗粒。
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公开(公告)号：CN1138257C
公开(公告)日：2004-02-11
申请号：CN00108119.5
申请日：2000-04-28
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G11B5/127 , H01L21/607
CPC classification number: H01L24/81 , B23K1/0008 , B23K2101/40 , G11B5/4806 , G11B5/486 , G11B33/122 , H01L24/75 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73204 , H01L2224/742 , H01L2224/75 , H01L2224/75302 , H01L2224/75303 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种超声焊接方法和一种超声焊接装置。其中超声焊接方法包括以下步骤：通过将超声振动加在半导体芯片(116)和线路板(112)中的一个部件上而将半导体芯片(116)的凸出电极焊接在线路板(112)的电极托上；检测半导体芯片(116)和线路板(112)中一个部件的真实超声波振动波形；根据半导体芯片(116)和线路板(112)中该一个部件的真实超声振动波形控制焊接作业。超声焊接装置包括：超声振动发生机构，该机构可利用超声波振动元件产生超声振动，并使该超声振动传输到半导体芯片(116)和线路板(112)中的一个部件上；传感器(122)，用于检测半导体芯片(116)和线路板(112)中一个部件的超声振动的真实波形。
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公开(公告)号：CN101303988B
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN200810099297.6
申请日：2006-01-09
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/00 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2221/68354 , H01L2223/6677 , H01L2224/16 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/75314 , H01L2224/7565 , H01L2224/75745 , H01L2224/7598 , H01L2224/81001 , H01L2224/81005 , H01L2224/81121 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/81907 , H01L2224/83192 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2224/81
Abstract: 一种将两个或更多个IC芯片安装到基底上的IC芯片安装方法，包括步骤：制备晶片，即将带子安装在该晶片的一面，其相反面为待连至基底的安装表面，然后切割该晶片但保留该带子，将该晶片分割成多个IC芯片；并且通过折叠来收缩待安装IC芯片的基底，使IC芯片在该基底上的安装位置之间的间隔可以与IC芯片在该基底上的安装位置之间的规定间隔一致，其中该规定间隔是指将位于该晶片上的IC芯片安装到该基底上并展开该基底后所规定的间隔；使安装有带子的晶片面对收缩的基底放置，其方向为待连至基底的安装表面面对该基底；将该晶片上的IC芯片安装到收缩的基底上；以及展开该基底。本发明提高了IC芯片安装的生产率。
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