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公开(公告)号：CN106574008B
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201580043759.0
申请日：2015-08-17
申请人： 住友电木株式会社
CPC分类号： C08F293/005 , B01D61/362 , B01D67/0009 , B01D69/02 , B01D69/10 , B01D71/44 , B01D71/80 , B01D2325/20 , C07F15/006 , C08F4/619 , C08F4/70 , C08F4/7019 , C08F4/7034 , C08F4/7052 , C08F4/82 , C08F132/04 , C08F132/08 , C08F297/08 , C08F2410/03 , C08F2500/02 , C08F2500/03
摘要： 本发明公开衍生自官能化的降冰片烯单体的一系列乙烯基加成嵌段聚合物并对其主张权利。具体而言，公开衍生自降冰片烯单体的一系列二嵌段和三嵌段聚合物。还公开这种嵌段聚合物的制备方法、以及它们在制造显示出独特的分离性质的膜中的用途。具体而言，本文中公开的膜在从生物质和/或有机废料中分离包括丁醇、苯酚等的有机挥发物是有用的。
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公开(公告)号：CN104221176B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201380005733.8
申请日：2013-01-15
申请人： 住友电木株式会社
IPC分类号： H01L51/00 , C08F232/08 , G03F7/004 , G03F7/038 , G03F7/039
CPC分类号： C08F232/08 , C08F2500/13 , C08F2500/25 , C08F2500/26 , C08F2800/20 , C08K5/13 , C08K5/18 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J145/00 , C09J2203/326 , C09J2205/114 , C09J2400/143 , G03F7/0226 , G03F7/0233 , G03F7/038 , G03F7/039 , G03F7/0395 , H01L21/6836 , H01L23/5329 , H01L51/004 , H01L51/0043
摘要： 本发明涉及一种聚降冰片烯(PNB)组合物实施方案，其对于形成微电子和/或光电子器件及其组件是有用的，本发明更具体涉及一种包含具有降冰片烯型重复单元的PNB的组合物，该降冰片烯型重复单元是聚醚官能化的，其中，该组合物以及由其形成的微电子和/或光电子器件的该PNB可抵抗所述聚醚官能的热氧化性的链降解。
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公开(公告)号：CN104540798B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201380041799.2
申请日：2013-08-06
申请人： 住友电木株式会社
IPC分类号： C07C13/42 , C07C13/465 , C07C13/50 , C07C13/547 , C07C13/573 , C07C13/605 , C07C13/61 , C07C13/615 , C07C13/64 , C07C13/68 , C07C43/188 , C08F32/00 , C12P7/16 , C12P7/22 , B01D71/26
CPC分类号： C08F232/08 , B01D61/362 , B01D67/0009 , B01D69/02 , B01D69/08 , B01D69/12 , B01D71/26 , B01D71/44 , B01D71/76 , B01D71/82 , B01D2325/20 , C07C13/40 , C07C13/42 , C07C13/465 , C07C13/47 , C07C13/50 , C07C13/54 , C07C13/547 , C07C13/573 , C07C13/605 , C07C13/61 , C07C13/615 , C07C13/64 , C07C13/68 , C07C29/76 , C07C37/82 , C07C2602/42 , C07C2603/10 , C07C2603/28 , C07C2603/62 , C07C2603/64 , C07C2603/66 , C07C2603/74 , C07C2603/90 , C07C2603/91 , Y02E50/17 , C07C31/12 , C07C39/04
摘要： 根据本发明的实施方案提供形成不同的多环烷基聚降冰片烯聚合物和共聚物，其可用于形成渗透蒸发膜，所述膜本身和制备这样的膜的方法。
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公开(公告)号：CN101432867B
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN200780015765.0
申请日：2007-03-21
申请人： 住友电木株式会社
IPC分类号： H01L21/98
CPC分类号： H01L24/29 , C08F32/00 , C08G64/0208 , C09D145/00 , H01L24/13 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/274 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81191 , H01L2224/81903 , H01L2224/83191 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/838 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06575 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01055 , H01L2924/01058 , H01L2924/01073 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/19042 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2224/05599
摘要： 公开了材料，和使用此种材料的方法，它们可用于形成芯片堆叠体、芯片和晶片粘结和晶片减薄。此种方法和材料提供强粘结，同时还可容易地除去而几乎没有残留物。
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公开(公告)号：CN1148396C
公开(公告)日：2004-05-05
申请号：CN98808918.1
申请日：1998-09-03
申请人： 住友电木株式会社
CPC分类号： G03F7/0045 , C08G61/08 , G03F7/038 , G03F7/039 , Y10S430/109 , Y10S430/111 , Y10S430/115
摘要： 本发明涉及包含光致酸引发剂和多环聚合物的辐射敏感性光刻胶组合物，所述多环聚合物的重复单元包含酸不稳定侧基。通过暴露于成像辐射源，该光致酸引发剂产生一种能够将酸不稳定侧基开裂的酸，从而改变了聚合物的极性。这种聚合物在暴露于成像源的区域中可溶于碱水溶液。
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