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    高频信号线路及电子设备
    31.
    发明公开
    高频信号线路及电子设备 有权

    公开(公告)号：CN105070997A

    公开(公告)日：2015-11-18

    申请号：CN201510615170.5

    申请日：2012-12-11

    申请人： 株式会社村田制作所

    发明人： 加藤登 ,  多胡茂

    IPC分类号： H01P3/08

    CPC分类号： H01P3/088 ,  H01P3/08 ,  H01P3/085

    摘要： 本发明提供一种便于弯折使用的高频信号线路及电子设备。电介质主体(12)层叠多个具有可挠性的电介质片材(18)而成。线状的信号线(20)设于电介质主体(12)。接地导体(22)设置于电介质主体(12)，在包含信号线(20)的一部分的区域(E1)中不与信号线(20)相对，且在与区域(E1)相邻的区域(E2)中与信号线(20)相对。接地导体(26)在区域(E1)中沿着信号线(20)配置在设有信号线(20)的电介质片材(18)上。接地导体(26)的至少一部分在区域(E1)中不与接地导体(22)相对。

    天线模块
    35.
    实用新型
    天线模块 有权

    公开(公告)号：CN217691636U

    公开(公告)日：2022-10-28

    申请号：CN202090000881.6

    申请日：2020-07-30

    申请人： 株式会社村田制作所

    发明人： 山川友理 ,  多胡茂 ,  山田良树

    IPC分类号： H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50

    摘要： 本实用新型提供天线模块以及集合基板。天线模块(100)包括：介电体基板(130)，其由多个介电体层层叠而成；辐射元件(121)，其形成于介电体基板(130)；接地电极(GND)，其与辐射元件(121)相对地配置；以及周边电极(150)。周边电极(150)在介电体基板(130)的端部处形成于辐射元件(121)与接地电极(GND)之间的多个层。根据这样的结构，在由具有多层构造的介电体基板形成的天线模块(100)中，能够减小介电体基板(130)的翘曲。

    树脂多层基板以及电子设备
    37.
    实用新型
    树脂多层基板以及电子设备 有权

    公开(公告)号：CN215453373U

    公开(公告)日：2022-01-07

    申请号：CN201990001237.8

    申请日：2019-12-12

    申请人： 株式会社村田制作所

    发明人： 上坪祐介 ,  高田亮介 ,  胜部毅 ,  仓谷康浩 ,  多胡茂 ,  古村知大

    IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

    摘要： 本实用新型提供一种树脂多层基板以及电子设备。树脂多层基板(101)具备：层叠体(30A)，层叠树脂层(11a、12a、13a)以及粘接层(21a、22a、23a)而形成；过孔导体(V1、V2、V3、V4、V11、V12、V13)，形成于树脂层；和接合部(61、62、71、72)，形成于粘接层。接合部与至少一个过孔导体连接，并具有导电性。树脂层以及粘接层中的任一者是气体透过性比另一者高的气体高透过层，另一者是气体透过性比一者低的气体低透过层。接合部包含有机物或者每单位平截面积的空隙率比过孔导体高。接合部(61、62、71、72)的至少一部分与气体高透过层(树脂层(11a、12a、13a))相接。

    树脂多层基板
    38.
    实用新型
    树脂多层基板 有权

    公开(公告)号：CN215268953U

    公开(公告)日：2021-12-21

    申请号：CN201990001027.9

    申请日：2019-09-26

    申请人： 株式会社村田制作所

    发明人： 永井智浩 ,  多胡茂

    IPC分类号： H05K3/46 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/03

    摘要： 本实用新型提供一种树脂多层基板，具备：绝缘基材，层叠多个第1树脂层以及多个第2树脂层而成，具有第1主面；导体图案，形成于所述绝缘基材；和安装电极，仅形成在所述第1主面，所述第2树脂层的杨氏模量比所述第1树脂层的杨氏模量高，所述多个第1树脂层以及所述多个第2树脂层在所述多个第1树脂层以及所述多个第2树脂层的层叠方向上分散配置，所述绝缘基材在所述层叠方向上进行了二等分时，具有位于所述第1主面侧的第1部分和远离所述第1主面的第2部分，所述第1部分中的所述第2树脂层的体积比率比所述第2部分中的所述第2树脂层的体积比率高。