公开(公告)号：CN103596359A

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201210286911.6

申请日：2012-08-13

Applicant: 广达电脑股份有限公司 ,  达丰(上海)电脑有限公司

Inventor： 王见 ,  吴金昌 ,  杨芳

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/068

Abstract: 本发明公开一种印刷电路板结构，其包含多个相互层叠的电路层板。各电路层板包含环氧树脂板体与纤维织物。纤维织物被环氧树脂板体完全包覆其中。最外层的两个相对电路层板的环氧树脂板体的外表面皆具有金属焊垫，且此两个环氧树脂板体皆不内含该填充物颗粒。

公开(公告)号：CN102763036A

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN201180008765.4

申请日：2011-02-01

Applicant: 太阳控股株式会社

Inventor： 吉田贵大 ,  峰岸昌司 ,  有马圣夫

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/095 ,  H05K3/28

CPC classification number: G03F7/095 ,  G03F7/0047 ,  H05K3/287 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0269

Abstract: 本发明提供一种层叠结构体，其至少具有基板(1)、和形成于该基板上的含有无机填料(3)的感光性树脂层或固化覆膜层(2)，为了使感光性树脂层或固化覆膜层整体的线热膨胀系数尽可能维持在较低水平、并且分辨率不会降低、与底部填充树脂部、模塑树脂部的密合性优异，距上述基板较远的表面层部分的上述感光性树脂层或固化覆膜层中的无机填料的含有比例比其它部分低。在优选的实施方式中，前述感光性树脂层或固化覆膜层由无机填料的含有比例不同的至少2层构成，距前述基板较远的表面侧的感光性树脂层或固化覆膜层中的无机填料的含有比例比其它层中的无机填料的含有比例低。具有上述感光性树脂层的感光性干膜适宜用作印刷线路板的阻焊层、层间树脂绝缘层。

公开(公告)号：CN102714191A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201180005905.2

申请日：2011-01-13

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 石峰裕作 ,  森山正幸 ,  小松原健司

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/13 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H01L23/13 ,  C04B35/587 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3878 ,  C04B2235/3882 ,  C04B2235/5276 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/604 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/6587 ,  C04B2235/721 ,  C04B2235/723 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/80 ,  C04B2235/945 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/74 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3735 ,  H01L35/32 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0269 ,  Y10T428/24413 ,  Y10T428/24421 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/259 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供能够使将由金属形成的构件接合时的接合强度提高的氮化硅质基板、以及可通过使用这种氮化硅质基板而提高可靠性的电路基板和电子装置。所述氮化硅质基板(1)，在由氮化硅质烧结体形成的基板(1a)的主面一体化有含硅的多个粒状体(1b)，从粒状体(1b)的局部延伸出多个以氮化硅为主成分的针状结晶(1c)或柱状结晶(1d)。在基板(1a)的主面上涂布焊料，在已涂布的焊料上配置电路构件、放热构件，然后通过在经加热而进行接合时使多个粒状体(1b)一体化于基板(1a)的主面，从粒状体(1b)的局部延伸出多个针状结晶(1c)或柱状结晶(1d)，从而可得到较高的固定效果，因此能够使氮化硅质基板(1)与电路构件、放热构件牢固接合。

公开(公告)号：CN101268725B

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN200680034124.5

申请日：2006-08-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野宫正人

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/38 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0269 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/24942

Abstract: 本发明的目的在于提供一种在成为基体的陶瓷层与收缩抑制用的陶瓷层的层间配置内部导体的状态下、能够抑制内部导体的剥离及断线的陶瓷多层基板。陶瓷多层基板具有：第1陶瓷层(11)；与第1陶瓷层(11)的主面接触那样层叠的第2陶瓷层(12)；以及在第1陶瓷层(11)与第2陶瓷层(12)的层间形成的内部导体(13)，在该陶瓷多层基板中，在第1陶瓷层(11)中形成磷成分层(16a)，该磷成分层(16a)具有随着从内部导体(13)离开而浓度降低那样的浓度梯度。

公开(公告)号：CN101836511A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200880113076.8

申请日：2008-10-23

Applicant: 纳幕尔杜邦公司

Inventor： J·G·因诺琴托 ,  P-Y·林 ,  R·C·奥利弗 ,  G·P·拉金德兰 ,  G·E·扎尔

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K3/4673 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/31511

Abstract: 提供了适用作多层芯片载体中介电构造层的交联聚合物薄膜。所述薄膜适用于使用尺寸上对温度改变稳定的薄膜的任何应用中。

公开(公告)号：CN1092240A

公开(公告)日：1994-09-14

申请号：CN93106553.4

申请日：1993-05-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 畠山秋仁 ,  小岛环生 ,  本胜秀 ,  十河宽 ,  堀尾泰彦 ,  福村泰司

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249996

Abstract: 一种制造印刷电路有机基板的方法，包括下列步骤：在带有覆盖薄膜(1)并且具有压缩收缩性的多孔原材料(2)上钻通孔(3)；把导电浆料(4)注满到通孔(3)内；从其通孔(5)注满了导电浆料(4)的多孔原材料(2)上除去覆盖薄膜(1)；把金属箔(5)敷在已除去覆盖薄膜(1)的多孔原材料(2)的表面上；通过热压，将敷有金属箔(5)的多孔原材料(2)压缩；从而，通过导电浆料(4)中的导电物质使金属箔(5)之间实现电连接。

公开(公告)号：CN106664805A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580038385.3

申请日：2015-07-10

Applicant: 材料概念有限公司

Inventor： 小池淳一 ,  安藤大辅 ,  须藤祐司

IPC: H05K3/38 ,  H01G2/06 ,  H05K1/09 ,  H01L31/0224

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01G2/06 ,  H01G4/008 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K1/11 ,  H05K3/10 ,  H05K3/388 ,  H05K3/389 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/086 ,  H05K2203/087

Abstract: 本发明提供在无机材料基板上具有铜电极的电子部件中，基板与铜电极的密合强度高、铜电极的密合性被改善的电子部件及其制造方法。在无机材料基板上具有铜电极的电子部件中，在所述基板与所述铜电极的界面处具备含有铜、锰、硅及氧的界面层，所述界面层中分散并包含有以铜为主体的晶体粒子。另外，作为电子部件的制造方法，包括：在所述基板上形成界面层的界面层形成工序；和在所述界面层之上形成所述铜电极的电极形成工序。

公开(公告)号：CN105051119A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201480017991.2

申请日：2014-03-18

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 松下泰明 ,  松村季彦

IPC: C09D1/00 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H05K3/12

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K3/08 ,  C08K5/02 ,  C08K5/13 ,  C08K5/32 ,  C08K5/3475 ,  C08K5/37 ,  C08K5/46 ,  C08K5/49 ,  C08K5/52 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/0812 ,  C08K2003/0831 ,  C08K2003/085 ,  C09D1/00 ,  C09D5/24 ,  C09D7/40 ,  H01B3/445 ,  H05K1/09 ,  H05K1/092 ,  H05K3/125 ,  H05K3/282 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0769

Abstract: 本发明的目的在于提供一种可形成导电特性及离子迁移抑制功能优异的导电膜的导电膜形成用组合物、导电膜、及配线基板。本发明的导电膜形成用组合物还至少包含含有氟原子的迁移抑制剂、及金属粒子。

公开(公告)号：CN104822232A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201510055767.9

申请日：2015-02-03

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 宫尾哲郎 ,  石上秀树 ,  盐原幸彦 ,  大槻哲也 ,  中村英文

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L21/486 ,  H01L23/15 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81471 ,  H01L2224/8148 ,  H01L2224/81484 ,  H01L2224/8185 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/164 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K1/092 ,  H05K1/115 ,  H05K1/184 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2203/1126 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1194

Abstract: 提供布线基板及其制造方法、电子器件、电子设备及移动体，该布线基板能够以较少的工序制造且金属布线与基板之间的贴合性优异。底座基板(210)包含：陶瓷烧制体基板(211)，其具有贯通孔(213、215)；第1金属布线(250)、第2金属布线(260)，它们与陶瓷烧制体基板(211)的表面以及贯通孔(213、215)内相连地配置为一体；第1活性金属层(270)、第2活性金属层(280)，它们配置在第1金属布线(250)、第2金属布线(260)与陶瓷烧制体基板(211)之间。

公开(公告)号：CN103733737A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201280040325.1

申请日：2012-08-16

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 笠井清资

IPC: H05K3/10 ,  B41M5/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12

CPC classification number: C09D11/52 ,  B41M5/0023 ,  H05K1/097 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2203/1476

Abstract: 本发明提供一种导电图案形成方法，所述导电图案包含基底材料和组合物梯度层图案，在所述组合物梯度层中，所述组合物在从对所述基底材料的最远侧到对所述基底材料的最近侧的厚度方向上从金属连续变成树脂，所述方法包含：通过喷墨法将含金属的墨水组合物和含能够用活性能量射线固化的化合物或者含聚合物或寡聚物的墨水组合物的至少两种墨水组合物喷射到所述基底材料上以制造所述组合物梯度层。