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公开(公告)号：CN101682113A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880021026.7
申请日：2008-07-18
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/06187 , G06K19/0723 , G06K19/07756 , G06K19/07773 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , G06K19/07784 , G06K19/07786 , H01L23/49838 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L2223/6655 , H01L2223/6677 , H01L2224/16227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01Q1/36 , H01Q1/38 , H01Q1/42 , H01Q1/44 , H01Q7/00 , H01Q9/16 , H01Q9/30 , H01Q13/10 , H05K1/0216 , H05K1/0237 , H05K1/0239 , H05K1/141 , H05K1/16 , H05K1/181 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10098 , H05K2201/10371 , H05K2201/10522 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种能够实现小型化而不造成辐射特性下降的无线IC器件。本发明的无线IC器件包括电磁耦合模块(1)，该电磁耦合模块(1)由处理发送接收信号的无线IC芯片(5)以及设置了包含电感元件的供电电路的供电电路基板(10)构成。在供电电路基板(10)设置与供电电路电磁场耦合的外部电极，该外部电极与屏蔽外壳(28)或布线电缆电连接。屏蔽外壳(28)或布线电缆起辐射板的作用，无线IC芯片(5)根据屏蔽外壳(28)或布线电缆所接收到的信号进行工作，来自该无线IC芯片(5)的响应信号从屏蔽外壳(28)或布线电缆向外部辐射。起辐射板的作用的金属元器件可以是设置于印刷布线基板(20)上的接地电极。
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公开(公告)号：CN100559707C
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN02809283.X
申请日：2002-05-02
Applicant: 汤姆森特许公司
Inventor： 布赖恩·J·克罗马蒂 , 劳伦斯·C·科恩 , 爱德华·A·霍尔
IPC: H03H1/00
CPC classification number: H05K9/0066 , H05K1/0218 , H05K1/0228 , H05K1/0233 , H05K2201/097 , H05K2201/1006 , H05K2201/10189 , H05K2201/10371
Abstract: 一种用于减小电气通信中设备之间的电磁辐射(EMR)的方法，该方法包括步骤：以趋向于减小EMR的方式来处理第一设备中的信号(220)；以及在所述信号与后续设备进行通信之前，电磁隔离所述被处理的信号(230)。
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公开(公告)号：CN100536122C
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200710148177.6
申请日：2002-01-25
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/498 , H01L25/00
CPC classification number: H01L23/13 , H01L23/10 , H01L23/3121 , H01L23/3677 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L23/50 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/165 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H03G3/3042 , H05K1/0263 , H05K1/141 , H05K1/183 , H05K3/3405 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K2201/099 , H05K2201/09909 , H05K2201/10371 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 一种具有高度安装可靠性的混合集成电路器件，它包含是为陶瓷布线基板的模块基板、设置在模块基板主表面上的多个电子元件、设置在模块基板背面上的多个电极端子、以及被固定到模块基板以覆盖模块基板主表面的帽盖。电极端子包括多个沿模块基板边沿对准的电极端子以及位于比这些电极端子更里面的电源端子。沿基板边沿对准的电极端子至少在其靠近基板边沿的部分处，被厚度为几十微米或以下的保护膜涂敷。连接加固端子由多个彼此独立的是为接地端子的分离端子组成。
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公开(公告)号：CN101491171A
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200780027536.0
申请日：2007-07-18
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 久保田昭仁
CPC classification number: H05K1/141 , H05K1/0218 , H05K1/148 , H05K9/0049 , H05K2201/10371 , H05K2201/2018 , Y10T29/49126
Abstract: 提供了一种电路板设备，其中为多个印刷板中的GND连接位置提供了自由度，并且提供了噪声屏蔽和/或散热效果。还提供了设有该电路板设备的电子设备和GND连接方法。电路板设备(100)包括一对印刷板(110、120)、噪声发生部件(112)和/或发热部件(122)以及金属板(140)。印刷板(110、120)包括安装表面和布置在各安装表面上的GND连接端子(111、121)，并且安装表面被布置为互相面对。噪声安装部件(112)和/或发热部件(122)被安装在一对印刷板(110、120)中的至少一个印刷板的安装表面上。金属板(140)被布置在所述一对印刷板(110、120)的安装表面之间，并且离噪声发生部件(112)和发热部件(122)中的至少一个有一段距离，以与噪声发生部件和/或发热部件相重叠。另外，金属板(140)与GND连接端子(111、121)中的每一个相接触，以使得GND连接端子(111、121)被互相电连接。
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公开(公告)号：CN101490967A
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200780027576.5
申请日：2007-06-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/141 , H05K1/0216 , H05K1/0237 , H05K1/181 , H05K2201/093 , H05K2201/09663 , H05K2201/10371 , H05K2201/10689 , H05K2201/2018 , H05K2203/1572
Abstract: 本发明提供一种通信装置，其中，配置在基板(12)的上面或下面或内部的接地板(18)具备：配置在半导体电路(13)之上并且与半导体电路(13)连接的第一接地区域(20)；以及配置在放大器(14)之下并且与放大器(14)连接的第二接地区域(21)，第一接地区域(20)和第二接地区域(21)不具有重叠的区域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101453826A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200710202741.8
申请日：2007-11-28
Applicant: 深圳富泰宏精密工业有限公司 , 奇美通讯股份有限公司
Inventor： 赵元孝
CPC classification number: H05K1/144 , H05K9/0032 , H05K2201/10371 , H05K2201/2018
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板堆叠结构，其包括一第一印刷电路板及一与该第一印刷电路板相互堆叠的第二印刷电路板，该第一印刷电路板及该第二印刷电路板相对的表面至少一方设置有电子元件，该第一印刷电路板还设置有一第一屏蔽架，该第二印刷电路板设置有一第二屏蔽架，该第一屏蔽架与该第二屏蔽架相互卡合以屏蔽所述电子元件。
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公开(公告)号：CN100486160C
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN03103866.2
申请日：2003-02-13
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
CPC classification number: H04W88/02 , H05K1/0237 , H05K1/181 , H05K2201/09972 , H05K2201/10159 , H05K2201/10371 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供生产效率高，装配性能好、成本低的无线局域网卡。本发明的无线局域网卡具有：形成了连接器用的许多端子(3)的电路板(1)，形成在该电路板(1)的一个面(1a)上的收发信电路(4)和基带电路(6)，安装在上述电路板(1)的一个面(1a)上的非易失性存储器(5)、以及覆盖上述收发信电路(4)的盒形罩子(8)，上述非易失性存储器(5)被布置在上述收发信电路(4)的近旁，利用一个上述罩子(8)来覆盖上述收发信电路(4)和非易失性存储器(5)。所以，不需要形成过去的包封树脂；能提供作业效率高、成本低的无线局域网卡。
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公开(公告)号：CN1849052A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200510034037.7
申请日：2005-04-05
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
Inventor： 孔小花
CPC classification number: H05K9/0026 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/16151 , H01L2924/16251 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/0218 , H05K3/284 , H05K2201/0969 , H05K2201/10371 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)屏蔽封装体包括一基板，其上设置有多个电子元件以及多个焊垫，所述电子元件包括需屏蔽的电子元件以及不需屏蔽的电子元件，所述焊垫设置于需屏蔽电子元件周围；一金属盖，该金属盖具有一底部和与其垂直的侧壁，该侧壁设置有多个焊垫，该金属盖放置在基板上，使得该金属盖的焊垫粘着基板上相对应的焊垫，且该金属盖遮盖上述需屏蔽电子元件；以及用于包覆上述电子元件、金属盖、电子元件与基板之间缝隙的塑封胶体。
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公开(公告)号：CN1248558C
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN200310100330.X
申请日：2003-10-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K9/0037 , H05K1/0218 , H05K1/18 , H05K9/0039 , H05K2201/1003 , H05K2201/10371
Abstract: 一种高频装置，包括：印刷基板(20)，装载有包含作为电感元件的线圈(23)的电子部件(21)；金属制成的框体(26)，在覆盖该印刷基板(20)的同时，地线接地；盖部(27)，在覆盖该框体(26)的电感元件(23)装载侧的同时，与框体(26)一体形成；和脚部(28)，该脚部从该盖部(27)切缝弯曲地设置的同时，宽度与所述电感元件(23)的宽度大致相同，该脚部(28)接近于线圈(23)而配置。
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公开(公告)号：CN1592570A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN200410074509.7
申请日：2004-09-06
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 志摩诚
CPC classification number: H04B15/00 , H05K1/141 , H05K3/0061 , H05K9/0039 , H05K2201/10371
Abstract: 本发明提供了一种小型无线电装置，其包括位于彼此电连接并且被紧固地安装在结构中的两个或更多个印刷电路板上的内部电路。通过这种结构，第一金属屏蔽框架被安装在第一印刷电路板上，以覆盖安装在所述第一印刷电路板上的元件。第二印刷电路板被安装在所述第一金属屏蔽框架上。
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