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公开(公告)号:CN107331649A
公开(公告)日:2017-11-07
申请号:CN201710593176.6
申请日:2013-07-26
申请人: 伊利诺斯工具制品有限公司
发明人: 内森·J.·乔克曼
IPC分类号: H01L23/367 , H05K7/14 , H05K7/20 , H02M7/00
CPC分类号: H05K5/0091 , H01L23/367 , H01L23/3675 , H01L2924/0002 , H02M7/003 , H02M7/06 , H05K5/0213 , H05K5/0247 , H05K5/04 , H05K7/1432 , H05K7/209 , H01L2924/00
摘要: 一种整流器模块包括由注射成型铝或铝合金制成的传导壳体。二极管被插入形成在壳体上的凹部中。该壳体在工作期间处于交流输入电位,并且将交流输入电力传送到二极管模块,用于转换成直流电。可以提供用于高侧二极管和低侧二极管的多个凹部,该凹部的数量可以是一个或多个。可以提供多个这种模块,用于将输入电力的多个相转换成直流电。
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公开(公告)号:CN107317487A
公开(公告)日:2017-11-03
申请号:CN201710766798.4
申请日:2017-08-31
申请人: 鲁东大学
发明人: 侯典立
摘要: 本发明公开了一种基于谐振电路的开关电源电磁辐射屏蔽装置,主要由谐振电路单元组成的网状结构组成。所述的谐振单元电路由电感、电容和电阻连接构成,其谐振频率可以根据开关电源设备的主频率来设定谐振频率,通过改变电路中电感或电容值的大小达到谐振频率;本发明利用了共振的原理使谐振电路的频率与开关电源设备辐射发出的电磁波的频率相同或相近,以尽可能大的吸收辐射电磁波的能量;所述的谐振电路吸收的电磁波能量通过电阻消耗掉,更好的消除磁场污染现象的发生。本发明装置的结构简单,频率改变易于实现,同时采用共振的原理对电磁辐射的吸收效果更佳。
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公开(公告)号:CN104798295B
公开(公告)日:2017-10-31
申请号:CN201280077181.7
申请日:2012-11-27
申请人: 三菱电机株式会社
IPC分类号: H02M7/04
CPC分类号: H02M7/003 , H01L21/4882 , H01L23/36 , H01L23/4093 , H01L24/01 , H01L25/115 , H02K11/046 , H02K11/05 , H02M7/04 , Y10T29/49117
摘要: 本发明具备具有内周面为铸造表面的压入孔(26)的散热用散热器(22,23),在使插入引导件(103)的整流元件(22a,23a)的轴与所述压入孔的轴对准的同时,使压入头部(102a)与所述散热用散热器(22,23)相对,利用所述压入头部(102a)和所述插入引导件(103)夹住所述散热用散热器,使荷重接受夹具(101)的突出部与所述插入引导件的所述整流元件相对,利用所述压入头部(102a)按压所述散热用散热器(22,23)的压入孔(26)的周围,由所述荷重接受夹具(101)的突出部来接受施加到所述整流元件的荷重,由此将所述整流元件压入所述散热用散热器(22,23)的压入孔(26)。
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公开(公告)号:CN103918079B
公开(公告)日:2017-10-31
申请号:CN201280055081.4
申请日:2012-08-17
申请人: 科锐
IPC分类号: H01L29/06 , H01L29/78 , H01L29/739 , H01L29/04 , H01L29/16
CPC分类号: H01L29/7805 , H01L21/046 , H01L21/049 , H01L25/18 , H01L27/0629 , H01L29/045 , H01L29/0696 , H01L29/1608 , H01L29/66068 , H01L29/7395 , H01L29/7802 , H01L29/7806 , H01L2924/0002 , H01L2924/13091 , H02M7/003 , H02P7/04 , H01L2924/00
摘要: 公开了功率模块,所述功率模块包括具有内室的外壳,其中,多个开关模块被安装在内室内。开关模块包括被互连以促进切换负载的功率的多个晶体管和二极管。在一些实施例中,晶体管的布局导致减小的源接触电阻。在一个实施例中,开关模块中的至少一个支持至少每cm2 10安培的电流密度。
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公开(公告)号:CN107275316A
公开(公告)日:2017-10-20
申请号:CN201710325396.0
申请日:2017-03-31
申请人: 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号: H01L25/065 , H01L23/50
CPC分类号: H01L23/49575 , H01L21/4825 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/49503 , H01L23/4952 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L2224/0603 , H01L2224/40245 , H01L2224/48247 , H01L2224/4903 , H01L2224/49113 , H02M7/003 , H02M7/44 , H02M7/5387 , H01L25/065 , H01L23/50
摘要: 一种半导体封装包括衬底、固定到衬底的第一晶体管管芯和固定到衬底的第二晶体管管芯。第一晶体管管芯具有:源极端子,位于第一晶体管管芯的面向衬底的底侧处;以及漏极端子和栅极端子,位于第一晶体管管芯的背离衬底的顶侧处。第二晶体管管芯具有:漏极端子,位于第二晶体管管芯的面向衬底的底侧处;以及源极端子和栅极端子,位于第二晶体管管芯的背离衬底的顶侧处。所述封装还包括在第一晶体管管芯的漏极端子和第二晶体管管芯的源极端子之间的公共电连接。
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公开(公告)号:CN107257201A
公开(公告)日:2017-10-17
申请号:CN201710565271.5
申请日:2017-07-12
申请人: 刘世文
发明人: 刘世文
CPC分类号: H02M7/04 , H02H9/02 , H02M1/00 , H02M7/003 , H02M2001/0048
摘要: 本发明提供电视机电源控制电路,它包括有PFC模块,PFC模块与开关机继电器模块相连接,它还包括有市电输入抗干扰模块、限流控制模块、供电控制模块,市电输入抗干扰模块与PFC模块相连接、限流控制模块相连接,限流控制模块与开关机继电器模块相连接,开关机继电器模块与供电控制模块相连接,所述的市电输入抗干扰模块包括有变压器,变压器的第4脚与第一电容一端相连接后与开关机继电器的第3脚相连接,第一电容另一端分别与第二电容一端、变压器相连接,第二电容另一端分别与开关机继电器的第4脚以及PFC模块相连接;通过本方案增加相应模块后,具有损耗低,控制效果好的优点。
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公开(公告)号:CN105474767B
公开(公告)日:2017-10-13
申请号:CN201480045368.8
申请日:2014-06-13
申请人: 日立汽车系统株式会社
发明人: 锦见总德
CPC分类号: H05K7/209 , H01H9/52 , H01L23/473 , H01L25/072 , H02M7/003 , H02M7/217 , H05K7/20854 , H05K7/20927
摘要: 提高电力转换装置中使用的控制电路基板的冷却性。本发明所涉及的电力转换装置包括:功率半导体模块、形成流路空间的流路形成体、驱动器电路基板、及控制电路基板,所述流路形成体形成第一开口部,该第一开口部用于使所述功率半导体模块以与所述流路空间相对的方式配置,所述驱动器电路基板被配置在与形成有所述第一开口部的所述流路形成体的面相对的位置,所述流路形成体形成侧面部,该侧面部与所述功率半导体模块和所述驱动器电路基板的排列方向平行地形成,所述控制电路基板以在从所述流路形成体的所述侧面部的垂直方向投影的情况下,该控制电路基板的投影部与所述流路空间的投影部重合的方式,介由从该侧面部突出的突出部配置在该侧面部上。
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公开(公告)号:CN104412383B
公开(公告)日:2017-09-26
申请号:CN201380033827.6
申请日:2013-06-20
申请人: 株式会社电装
IPC分类号: H01L25/07 , H01L23/433 , H01L23/492 , H02M7/00
CPC分类号: H05K7/2039 , H01L23/051 , H01L23/4334 , H01L23/492 , H01L24/06 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/04026 , H01L2224/04042 , H01L2224/06181 , H01L2224/32245 , H01L2224/33 , H01L2224/33181 , H01L2224/48247 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/8346 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/12032 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H02M7/003 , H02M7/48 , H05K1/11 , H05K1/185 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要: 在半导体装置中,散热板(11、12)分别配置在上支路(51、53、55)以及下支路(52、54、56)的半导体芯片(10)的表面侧以及背面侧。引出导体部具有平行导体,该平行导体具有正极端子(13)、负极端子(14)、及配置在正极端子与负极端子间的绝缘膜(15),正极端子与负极端子夹着该绝缘膜而对置配置。所述半导体芯片被树脂模制部(18)覆盖,所述散热板中的与所述半导体芯片相反一侧的面和正极端子的一部分以及负极端子的一部分从所述树脂模制部露出,至少引出导体部中的平行导体的一部分进入到所述树脂模制部。
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公开(公告)号:CN107146786A
公开(公告)日:2017-09-08
申请号:CN201710544532.5
申请日:2017-07-06
申请人: 如皋市大昌电子有限公司
发明人: 不公告发明人
IPC分类号: H01L25/07 , H01L23/14 , H01L23/367 , H02M7/00
CPC分类号: H01L25/07 , H01L23/14 , H01L23/3672 , H02M7/003
摘要: 本发明公开了一种插件整流桥堆,包括主件外壳、密封层、通孔管、散热片、第一插件、第二插件、第三插件以及第四插件,所述主件外壳内安装有由四只二极管构成的整流桥堆电路芯片,所述整流桥堆电路芯片的四个引脚分别与第一插件、第二插件、第三插件以及第四插件对应连接,所述整流桥堆电路通过密封层密封于主件外壳的内部,该种插件整流桥堆,设计合理,结构简单,采用发明铝基覆铜板结构,芯片直接焊接在铝基覆铜板上,桥堆工作时,芯片通电所产生的热量直接由铝基覆铜板迅速传给散热片进行散热,故可以大大降低桥堆的自身的壳温,从而提高了桥堆的实际工作效率和可靠性及使用寿命,同时特设有安装插件,可以有效的方便安装,避免安装错位。
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公开(公告)号:CN107112913A
公开(公告)日:2017-08-29
申请号:CN201580073857.9
申请日:2015-12-09
申请人: 西门子公司
IPC分类号: H02M7/00
摘要: 变流器设备具有基础结构(1),在该基础结构上布置有电的第一网络(3)的导线(2)。在该基础结构(1)上还布置有多个第一触头(4),第一触头借助于第一执行器(5)能够至少从第一连接位置转移到第一释放位置中。在第一释放位置中,变流器组件(6)作为单元能够固定在基础结构(1)的容纳部(7)中并且能够从容纳部(7)中移除。如果变流器组件固定在基础结构(1)的容纳部(7)中,该变流器组件(6)就位置固定地布置在容纳部(7)中。当并且只要第一触头(4)处于第一连接位置中,该变流器组件就与第一网络(3)的导线(2)电连接。当并且只要第一触头(4)处于第一释放位置中,该变流器组件就与第一网络(3)的导线(2)电分离。容纳部(7)在第一触头(4)从第一连接位置转移到第一释放位置中时不移动。
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