公开(公告)号：CN1080616C

公开(公告)日：2002-03-13

申请号：CN96194876.0

申请日：1996-06-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  末次宪一郎 ,  福岛哲夫 ,  古泽彰男

IPC: B23K35/14 ,  B23K35/26 ,  H01L23/50 ,  H05K3/24 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/244 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  H01L23/49582 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0425 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2938 ,  Y10T428/294 ,  Y10T428/2951 ,  Y10T428/2991 ,  H01L2924/00

Abstract: 通过改善浸润性增加粘接强度和使焊料逐渐熔化，可减少局部芯片脱离的发生。提供高性能和高可靠性的焊接材料、电子元件和电路板。用金属元素铟(In)或铋(Bi)涂敷焊料芯表面、电子元件的引线框架表面和电极表面、以及电路板的铜(Cu)焊区表面。

公开(公告)号：CN107254264B

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201710459575.3

申请日：2012-04-10

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 中泽孝 ,  藤绳贡 ,  竹村贤三 ,  饭岛由佑

IPC: C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J175/16 ,  H01R4/04 ,  H05K3/32 ,  C08K3/08 ,  C08K7/18

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K3/08 ,  C08K7/18 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J175/16 ,  H01R4/04 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/10681

Abstract: 本发明涉及电路连接材料、电路部件的连接结构及其制造方法。本发明的电路连接材料用于将相对的电路电极彼此电连接，所述电路连接材料包括粘接剂组合物和导电粒子，所述导电粒子是具有由维氏硬度300～1000的金属或镍形成的核体和由被覆该核体的贵金属形成的最外层、且平均粒径5～20μm的块状粒子，在导电粒子的表面形成有凹凸。

公开(公告)号：CN104221223B

公开(公告)日：2017-07-04

申请号：CN201380019393.4

申请日：2013-06-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大幡裕之

IPC: H01R11/01 ,  B22F1/02 ,  B23K35/14 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H05K3/32

CPC classification number: B23K35/262 ,  B22F1/025 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/365 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C13/00 ,  H01B1/22 ,  H01R13/2414 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2203/0425

Abstract: 本发明提供一种各向异性导电片材，其特征在于，包含树脂(2)和分散于该树脂(2)中的导电性粒子(1)，其中，上述导电性粒子(1)包含由第2金属(12)构成的粒子以及覆盖该粒子的表面的至少一部分的第1金属(11)，上述第1金属(11)由Sn或含有70重量％以上的Sn的合金构成，上述第2金属(12)由熔点高于上述第1金属(11)的Cu‑Ni合金或Cu‑Mn合金构成。

公开(公告)号：CN104040640B

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201380005985.0

申请日：2013-01-10

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 水口创 ,  草野一孝

IPC: H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G06F3/041 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: H01B1/22 ,  C09D7/40 ,  C09D11/037 ,  C09D11/52 ,  C09D201/02 ,  C09D201/08 ,  G03F7/0047 ,  G03F7/027 ,  G03F7/038 ,  G03F7/40 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  H01B1/20 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/092 ,  H05K3/02 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/0514

Abstract: 本发明的目的在于，获得尽管含有酸值高的化合物其与ITO的连接信赖性也高、且能够形成微细的图案、适于得到导电图案的导电浆料和导电图案的制造方法。本发明提供一种导电浆料，其特征在于，含有：用含锑化合物被覆由无机材料组成的芯材表面而成的复合颗粒（A）、酸值为30～250mgKOH/g的化合物（B）和导电性填料（C）。

公开(公告)号：CN106270496A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201610633692.2

申请日：2010-07-12

Applicant: 迪睿合电子材料有限公司

Inventor： 石松朋之 ,  荒木雄太

IPC: B22F1/02 ,  C22C19/03 ,  H01B1/02 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  B22F1/02 ,  C22C5/02 ,  C22C19/03 ,  H01B1/02 ,  H05K2201/0218 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2991

Abstract: 本发明提供一种可以防止凝集且在电路部件彼此之间的连接中可以破坏所述电路部件中电极表面的氧化被膜而获得高连接可靠性的导电性粒子、使用该导电性粒子的各向异性导电膜、接合体及连接方法。导电性粒子是具有芯粒子和形成于该芯粒子表面的导电层的导电性粒子，所述芯粒子为镍粒子，所述导电层为表面的磷浓度为10质量％以下的镀镍层，所述导电层的平均厚度为1nm～10nm。

公开(公告)号：CN106063042A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201580006596.9

申请日：2015-01-29

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 种市晓

IPC: H01R11/01 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  H01L2224/73204 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0218

Abstract: 各向异性导电膜含有：包含光固化性化合物和光固化剂的粘合剂组合物；以及在其中分散的导电粒子。作为导电粒子，使用表面的至少一部分被光扩散性填料包覆的粒子。各向异性导电膜的按照JIS K7375的总光线反射率为25％以上。导电粒子优选其表面的15％以上被光扩散性填料包覆。另外，不包覆导电粒子的光扩散性填料相对于各向异性导电膜中的全部光扩散填料的比例优选为4～15质量％。

公开(公告)号：CN104937675A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201480005809.1

申请日：2014-02-28

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 石田浩也 ,  松下清人

IPC: H01B5/00 ,  B22F1/02 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01B1/22 ,  B22F1/025 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  C22C13/00 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C25D5/12 ,  H01B1/02 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29457 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29466 ,  H01L2224/29469 ,  H01L2224/29481 ,  H01L2224/29487 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/834 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/3651 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2203/0425 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/05342 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种导电性微粒，其是即使施加因下落等所带来的冲击，也不易发生因电极与该导电性微粒的连接界面的破坏所导致的断线，即使反复受到加热和冷却，也不易疲劳的导电性微粒；使用该导电性微粒而成的各向异性导电材料；和导电连接结构体。本发明涉及一种导电性微粒，其是在包含树脂或金属的芯粒子的表面至少依次层叠有导电金属层、阻挡层、铜层、和含有锡的焊料层的导电性微粒，其中，所述铜层和焊料层直接接触，与所述焊料层直接接触的铜层中的铜相对于所述焊料层中包含的锡的比率为0.5～5重量％。

公开(公告)号：CN104040640A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201380005985.0

申请日：2013-01-10

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 水口创 ,  草野一孝

IPC: H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G06F3/041 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: H01B1/22 ,  C09D7/40 ,  C09D11/037 ,  C09D11/52 ,  C09D201/02 ,  C09D201/08 ,  G03F7/0047 ,  G03F7/027 ,  G03F7/038 ,  G03F7/40 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  H01B1/20 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/092 ,  H05K3/02 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/0514

Abstract: 本发明的目的在于，获得尽管含有酸值高的化合物其与ITO的连接信赖性也高、且能够形成微细的图案、适于得到导电图案的导电浆料和导电图案的制造方法。本发明提供一种导电浆料，其特征在于，含有：用含锑化合物被覆由无机材料组成的芯材表面而成的复合颗粒（A）、酸值为30～250mgKOH/g的化合物（B）和导电性填料（C）。

公开(公告)号：CN102473479A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080032115.9

申请日：2010-07-12

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 石松朋之 ,  荒木雄太

IPC: H01B5/00 ,  B22F1/02 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  B22F1/02 ,  C22C5/02 ,  C22C19/03 ,  H01B1/02 ,  H05K2201/0218 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2991

Abstract: 本发明提供一种可以防止凝集且在电路部件彼此之间的连接中可以破坏所述电路部件中电极表面的氧化被膜而获得高连接可靠性的导电性粒子、使用该导电性粒子的各向异性导电膜、接合体及连接方法。导电性粒子是具有芯粒子和形成于该芯粒子表面的导电层的导电性粒子，所述芯粒子为镍粒子，所述导电层为表面的磷浓度为10质量％以下的镀镍层，所述导电层的平均厚度为1nm～10nm。

公开(公告)号：CN101346777B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN200680048519.0

申请日：2006-09-04

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 田正培 ,  朴晋圭 ,  李兴世

IPC: H01B1/22

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/22 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19042 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0233 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的实施方式包括一种导电颗粒，该颗粒包括导电的镍/金(Ni/Au)复合金属层，其中该复合金属层具有1.5重量％以下的磷含量，并且形成在聚合物树脂颗粒的表面。本发明还包括形成该导电颗粒的方法。具有磷含量为1.5重量％以下的Ni/Au复合金属层的导电颗粒可以具有较高的导电性，同时使Ni/Au复合金属层对聚合物树脂颗粒具有较高的附着性。本发明的进一步的实施方式还提供了一种各向异性粘合剂组合物，该组合物含有根据本发明的实施方式的导电颗粒。