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公开(公告)号：CN101539279B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200810066130.X
申请日：2008-03-19
Applicant: 富准精密工业(深圳)有限公司 , 鸿准精密工业股份有限公司
Inventor： 古金龙
IPC: F21V19/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V19/0015 , F21K9/00 , F21S2/005 , F21V29/70 , F21Y2115/10 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H05K2201/10106 , H05K2201/1053 , H05K2201/10787 , H05K2201/1084 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 一种发光二极管模组，其包括若干发光二极管，每一发光二极管在其引脚的焊接位置处形成一凹坑。本发明的发光二极管模组的每一发光二极管在其引脚的焊接位置处形成有一凹坑，可防止焊料溢出至发光二极管的其他位置处，避免发光二极管间相互短路。
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公开(公告)号：CN101539278A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200810066121.0
申请日：2008-03-19
Applicant: 富准精密工业(深圳)有限公司 , 鸿准精密工业股份有限公司
Inventor： 古金龙
IPC: F21V19/00 , F21V23/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21S2/005 , F21V21/005 , F21Y2115/10 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H05K2201/10106 , H05K2201/1053 , H05K2201/10628 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 一种发光二极管组合，其包括若干发光二极管，每一发光二极管包括一基座、一安装于基座上的发光二极管芯片及电性连接至芯片的第一引脚及第二引脚，每一发光二极管还包括若干自基座延伸出的扣脚，该第一引脚及第二引脚与相邻的发光二极管的第一引脚及第二引脚相连接，这些扣脚与相邻的发光二极管相扣接。本发明的发光二极管组合可根据需求自由装配，具有较高的灵活性。此外，发光二极管组合不需要电路板的支持，节省了整体的制造成本。
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公开(公告)号：CN101438634A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200780016491.7
申请日：2007-05-25
Applicant: 伊利诺斯工具制品有限公司
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/183 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K2201/09036 , H05K2201/10174 , H05K2201/1053 , H05K2201/10651 , Y10T29/4913 , Y10T29/49165
Abstract: 一种电气组件，该电气组件包括在其上具有至少一个凹槽和多个电气元件的基本平坦的基板。所述电气元件被定位在所述至少一个凹槽中，并包括第一电气元件和第二电气元件。每个电气元件具有主体和电气连接部。当第一电气元件的主体位于一个凹槽内且第二电气元件的主体位于一个凹槽内时，第一电气元件的电气连接部和第二电气元件的电气连接部彼此对准。
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公开(公告)号：CN1956627A
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN200610137469.5
申请日：2006-10-27
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 泷泽稔
CPC classification number: H05K3/3415 , H01R12/57 , H01R12/58 , H01R12/707 , H05K3/305 , H05K3/3442 , H05K3/3447 , H05K2201/1053 , H05K2201/10545 , H05K2201/10636 , H05K2203/0455 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 一种印刷电路板(10)，包括：线路板(11)，其具有通孔(18)；通孔安装器件(12)，其具有引脚(24a，24b)；以及表面安装器件(13)。引脚(24a，24b)被焊接在通孔(18)中，从而通孔安装器件(12)被安装在线路板(11)的第一表面(15)上。引脚(24a，24b)具有位于通孔(18)中的远端(26)。表面安装器件(13)被焊接到线路板(11)的第二表面(16)，闭合其中插入有引脚(24a，24b)的通孔(18)。第二表面(16)与第一表面(15)相对。
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公开(公告)号：CN1942054A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200610152399.0
申请日：2006-09-28
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 滝泽稔
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K1/186 , H05K3/4046 , H05K3/4623 , H05K3/4652 , H05K2201/09536 , H05K2201/10416 , H05K2201/10515 , H05K2201/1053 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 一种多层印刷电路板(41)，包括：安装有第一电子部件(81)的第二层(52)、形成在第二层(52)中的第二导线分布图案(72)、在其自身与第二层(52)之间容纳有第一电子部件(81)的第一层(51)、形成在第一层(51)上的第一导线分布图案(71)、以及被容纳在第二层(52)和第一层(51)之间并使第二导线分布图案(72)和第一导线分布图案(71)相互电连接的第二和第三电子部件(82、83)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1922503A
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN200580005872.6
申请日：2005-02-25
Applicant: 霍尼韦尔国际公司
IPC: G01R33/02
CPC classification number: G01R33/0206 , H01L2224/48091 , H01L2224/48464 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H05K1/181 , H05K2201/10151 , H05K2201/10454 , H05K2201/1053 , H05K2201/10537 , Y02P70/611 , Y10T29/49002 , H01L2924/00014
Abstract: 提供了用于板上垂直管芯芯片传感器封装的方法和装置。这种板上垂直管芯芯片传感器封装可以包括垂直传感器电路部件，其包括第一面、第二面、底边缘、顶边缘、两个侧边缘、输入/输出(I/O)垫和至少一个敏感方向，其中I/O垫设置在底边缘附近。这种板上垂直管芯芯片传感器封装还可以包括一个或多个水平传感器电路部件，其包括顶面、印刷电路板(PCB)安装面、垂直传感器电路部件界面边缘、两个或更多个其它边缘、和一个或多个敏感方向，其中垂直传感器电路部件界面边缘沿着Z轴支撑垂直传感器电路部件，并且导电地或非导电地连接至垂直传感器电路部件。提供的方法和装置包括用于测量沿着三个正交轴的磁场强度的多轴磁强计，其包括通过它们的PCB安装面安装到PCB上的一个或多个磁场读出电路部件和安装到PCB上的垂直磁性传感器电路部件，使得垂直磁性传感器电路部件附着至磁场读出电路部件并且由该磁场读出电路部件支撑。
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公开(公告)号：CN1839474A
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：CN200580000738.7
申请日：2005-01-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/02 , H01L23/3128 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/18 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06558 , H01L2225/1005 , H01L2225/1023 , H01L2225/107 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/19041 , H01L2924/19104 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/3025 , H05K1/181 , H05K2201/10098 , H05K2201/1053 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/0401 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 提供一种能够实现小型化及制造成本的降低、且难以受到电磁波噪声的影响的模块及使用它的安装构造体。该模块(1)具有基板(12)、和安装在基板(12)上且分别包含半导体芯片(10)的多个半导体封装(11a、11b)；多个半导体封装(11a、11b)分别包用括无线通信进行多个半导体封装(11a、11b)间的半导体芯片(10)之间的信号收发的第1无线通信元件(16)；第1无线通信元件(16)与半导体芯片(10)独立地构成。
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公开(公告)号：CN1551260A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN200410031021.6
申请日：2004-04-07
Applicant: 马维尔国际贸易有限公司
Inventor： S·苏塔迪加
CPC classification number: H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/35 , H01G4/40 , H05K1/0231 , H05K1/0233 , H05K2201/10515 , H05K2201/1053
Abstract: 本发明提供了一种有低寄生电感的多层电容器，包括第一电极、第二电极、电介质、第一接头和第二接头。所述第一电极基本为矩形且包括第一接触指。电介质有第一表面和第二表面，其中第一表面和第二表面相对放置。电介质的第一表面与第一电极相连。第二电极基本为矩形并且包括第一接触指。第二电极与电介质的第二表面相连。第一接头与第一电极的第一接触指相连，第二接头与第二电极的第一接触指相连。第二接头处于与第一接头具有最小间距的位置，以减小寄生电感。
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公开(公告)号：CN1491074A
公开(公告)日：2004-04-21
申请号：CN03140708.0
申请日：2003-05-30
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K1/0246 , H01R12/721 , H01R13/658 , H05K1/0231 , H05K1/14 , H05K7/1429 , H05K2201/044 , H05K2201/10022 , H05K2201/10189 , H05K2201/1053
Abstract: 一种印刷电路板和装置，具有卡插槽，容纳被插入的具有信号输入/输出引脚和内部电路元件以提供扩展的能力的卡，并且具有数据传输引脚、电源引脚和接地引脚，对应于信号输入/输出引脚，包括内置的电子器件，提供与卡的阻抗匹配，并且具有连接到数据传输引脚的一个的第一端和连接到电源引脚和接地引脚中的一个的第二端。具有了这样的配置，卡插槽内部包括电子器件，用于阻抗匹配，以便PCB的空间能够被充分地利用。
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公开(公告)号：CN1391704A
公开(公告)日：2003-01-15
申请号：CN99816623.5
申请日：1999-10-26
Applicant: 西加特技术有限责任公司
CPC classification number: H01L25/50 , H01L25/105 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2225/1029 , H01L2225/107 , H01L2225/1094 , H01L2924/14 , H01L2924/1627 , H05K1/141 , H05K1/182 , H05K3/3442 , H05K2201/10515 , H05K2201/1053 , H05K2201/10689 , H05K2203/0173 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 对含匹配顶触点与底触点的已封装表面安装(SMT)芯片进行堆积。选择芯片特征以在芯片层之间提供期望的连接性，更便于制造。在一实施例中，在层间选择地设置附加的间隔与布线层。在另一实施例中，通过任选地提供不同的导体和/或非易失单元结构来区分芯片。在再一个实施例中，将少量基板触点配置成对准间隔层或基板的介电区，在堆积芯片之间形成极小电容的信号通路。
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