公开(公告)号：CN105993049B

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201480064478.9

申请日：2014-11-24

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 田信姬 ,  朴致成 ,  金宰贤 ,  郑相允 ,  朴哲凞 ,  郑汉娜

IPC: H01B1/22 ,  C09D201/00 ,  C09D5/24

CPC classification number: H05K1/0326 ,  C08K3/22 ,  C08K3/24 ,  C08K5/521 ,  C09D5/24 ,  C09D201/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/10 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0158 ,  C08L69/00

Abstract: 本发明涉及一种用于形成导电图案的组合物以及具有使用该组合物获得的导电图案的树脂结构，所述组合物能够通过简化的工艺在各种聚合物树脂产品或树脂层上形成精细导电图案，同时赋予所述树脂产品或树脂层优异的阻燃性。所述用于形成导电图案的组合物包含：聚合物树脂；含有第一金属元素和第二金属元素的非导电金属化合物，该非导电金属化合物在晶体结构中具有或P63/mmc空间群；以及阻燃剂，其中，包含所述第一金属元素、第二金属元素或它们的离子的金属核由所述非导电金属化合物通过电磁辐射形成。

公开(公告)号：CN103999166B

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201380004245.5

申请日：2013-05-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 梶原大辅 ,  梨木智刚 ,  拝师基希

IPC: H01B5/14 ,  B32B9/00 ,  C23C14/08 ,  C23C14/34

CPC classification number: H05K1/0213 ,  C23C14/086 ,  G06F3/041 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/09 ,  H05K3/16 ,  H05K3/22 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0776 ,  H05K2203/1194 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31938

Abstract: 本发明提供一种透射率高且电阻率小的透明导电性膜。本实施方式的透明导电性膜(1)具有膜基材(2)和形成于该膜基材上的铟锡氧化物多晶层(3)。该多晶层(3)的厚度为10nm～30nm，晶体粒径的平均值为180nm～270nm，并且载流子密度大于6×1020个/cm3且在9×1020个/cm3以下。

公开(公告)号：CN107295745A

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201610344136.3

申请日：2016-05-23

Applicant: 台虹科技股份有限公司

Inventor： 黄慧贞 ,  颜志任 ,  江宗翰 ,  陈文建

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/056 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/05

Abstract: 本发明提供了一种金属积层板及其制造方法。金属积层板包括第一单面板与第二单面板。第一单面板包括堆叠设置的第一绝缘基材与第一金属层。第二单面板包括堆叠设置的第二绝缘基材与第二金属层。第二绝缘基材直接结合在第一绝缘基材上。第一绝缘基材与第二绝缘基材之间的剥离强度的范围为0.001kgf/cm至0.5kgf/cm。因此，金属积层板在后续进行的各种软性印刷电路制程中并不会分开。此外，在成品阶段可以容易地将第一单面板与第二单面板进行剥离，且不会对成品造成损害。

公开(公告)号：CN106658955A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201610986076.5

申请日：2016-11-09

Applicant: 广东科翔电子科技有限公司

Inventor： 李叶飞 ,  柳超 ,  付建云

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/02

CPC classification number: H05K1/0353 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0326

Abstract: 本发明提供一种聚合物柔性线路板及其制备方法，本发明采用导电层表面添加导电涂层的方法，配合本发明设计的基层，在保证满足通导性能和光电催化性能的同时，可实现光线透过，增强其光催化活性，并采用多孔金属材料作为导电层，增加线路板的敏感成分负载量，进一步提高了线路板的光电催化特性和灵敏度。

公开(公告)号：CN106455309A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610986079.9

申请日：2016-11-09

Applicant: 广东科翔电子科技有限公司

Inventor： 李叶飞 ,  柳超 ,  付建云

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/02

CPC classification number: H05K1/0353 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0326

Abstract: 本发明提供一种表面修饰多孔金属的线路板及其制备方法，本发明采用表面修饰多孔金属的方式，可增加线路板的敏感成分负载量，有效提高传感器灵敏度，同时具备高通导、低电阻的优点，同时基层具有高强度以及高柔软性能可以适应不同类型传感器的要求。

公开(公告)号：CN106427136A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610872063.5

申请日：2016-09-29

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 殷卫峰 ,  苏民社 ,  张济明 ,  季尚伟 ,  许永静 ,  李振强

IPC: B32B17/04 ,  B32B17/06 ,  B32B15/20 ,  B32B27/04 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  C08L61/06 ,  C08K5/3445 ,  C08K3/24 ,  H05K1/02 ,  H05K3/02

CPC classification number: B32B5/022 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2250/40 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/206 ,  B32B2457/08 ,  C08K2201/003 ,  C08L63/00 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/035 ,  H05K1/02 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0158 ,  C08L71/12 ,  C08L61/06 ,  C08K5/3445 ,  C08K3/24

Abstract: 本发明涉及一种高介电材料、制备方法及其用途，所述高介电材料由玻纤纸预浸料层及其上下两侧的金属箔组成，所述玻纤纸预浸料层由玻纤纸及通过含浸干燥后附着在其上的含有陶瓷填料的树脂组合物组成；所述树脂组合物中陶瓷填料所占的质量百分率为86％～92％。本发明的高介电材料可以达到高介电常数、高剥离强度、板材各个方向CTE一致性好等优良综合性能，可以满足高介电材料的性能要求。

公开(公告)号：CN106304625A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201610900703.9

申请日：2016-10-17

Applicant: 奥士康精密电路(惠州)有限公司

Inventor： 邓万权 ,  黄勇 ,  贺波

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0353 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2203/0214

Abstract: 本发明提供一种高Tg印制线路板及其加工方法。本发明使用该方案制作的覆铜板中氯元素和溴元素总量小于600ppm，达到欧盟无卤化要求，满足了IEC、JPCA、IPC 联合约定各种产业标准；在线路板的钻孔直径减小的情况下，有效的防止的钻孔后，在线路板孔边产生的凹凸和毛刺，同时降低钻孔时钻针钻头的温度，提高钻针的寿命。根据本发明，能够提供与现有的钻孔用盖板相比孔位置精度更优异、能够抑制钻头折损、加工屑在钻头上的缠绕少的钻孔用盖板、及使用该钻孔用盖板的钻孔方法。

公开(公告)号：CN105612055A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201480055941.3

申请日：2014-10-08

Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 木谷聪志 ,  上原澄人 ,  三浦宏介 ,  中林诚

IPC: B32B27/30 ,  H05K1/03 ,  C08J7/12

CPC classification number: B32B27/322 ,  B32B7/12 ,  B32B27/30 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/034 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/007 ,  H05K3/067 ,  H05K3/20 ,  H05K3/281 ,  H05K3/285 ,  H05K3/386 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/1173

Abstract: 一种含有氟树脂作为主要成分的氟树脂基材，其中在对应于所述基材的表面的至少一部分的区域上存在改性层，所述改性层含有硅氧烷键和亲水性有机官能团，并且所述改性层的表面与纯水的接触角为90°以下。

公开(公告)号：CN104010810B

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201380004621.0

申请日：2013-01-03

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 田中幸一郎 ,  冠和树

IPC: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  H05K1/09

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2203/0723

Abstract: 本发明提供一种即便进行压制加工这样的不同于单轴弯曲的严苛（复杂）的变形也可防止铜箔破裂而加工性优异的铜箔复合体、以及成形体及其制造方法。本发明是层叠有铜箔与树脂层的铜箔复合体，在将铜箔的厚度设为t2（mm），将拉伸应变4%时的铜箔的应力设为f2（MPa），将树脂层的厚度设为t3（mm），将拉伸应变4%时的树脂层的应力设为f3（MPa）时，满足式1：（f3×t3）/（f2×t2）≥1，并且在将铜箔与树脂层的180°剥离粘接强度设为f1（N/mm），将铜箔复合体的拉伸应变30%时的强度设为F（MPa），将铜箔复合体的厚度设为T（mm）时，满足式2：1≤33f1/（F×T），在铜箔中的未层叠有树脂层的面，形成有总计厚度0.001～5.0μm的Ni层和/或Ni合金层。

公开(公告)号：CN104303606A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201280073257.9

申请日：2012-05-18

Applicant: 领先仿生公司

Inventor： L·P·帕尔默

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/189 ,  H05K3/0091 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4691 ,  H05K9/0022 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/056 ,  Y10T29/49124

Abstract: 具有电磁干扰屏蔽的印刷电路板设备和制造该印刷电路板设备的方法。