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公开(公告)号：CN101501153B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN200680055525.9
申请日：2006-08-04
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J179/08 , H01L21/52 , H01L25/04 , H01L25/18
CPC classification number: H01L21/6836 , C08G18/10 , C08G18/4854 , C08G59/08 , C08G59/621 , C08G73/1035 , C08G73/1046 , C08G73/14 , C08L63/04 , C08L75/04 , C08L2666/22 , C09J7/10 , C09J175/04 , C09J179/08 , C09J2203/326 , C09J2205/114 , C09J2453/00 , C09J2475/00 , C09J2479/08 , H01L21/6835 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2224/274 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2225/0651 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01067 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , Y10T428/2848 , C08G18/346 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512 , H01L2924/069 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供能够兼顾加工特性和耐回流性的膜状粘接剂。本发明的膜状粘接剂，用于将半导体元件粘接于被粘附体，具有粘接剂层，所述粘接剂层含有选自聚氨酯酰亚胺树脂、聚氨酯酰胺酰亚胺树脂及聚氨酯酰亚胺-聚氨酯酰胺酰亚胺树脂中的至少一种树脂。
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公开(公告)号：CN101445714A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200910001608.5
申请日：2005-01-06
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/04 , C09J179/08 , C09J9/02
Abstract: 本发明提供了聚氨酯－酰亚胺树脂、粘合剂组合物及电路连接用粘合剂组合物。本发明的聚氨酯－酰亚胺树脂以上述通式(I)表示，式(I)中，R1是含有芳香族环或脂肪族环的二价有机基，R2是分子量为100～10000的二价有机基，R3是含有大于或等于4个碳的四价有机基，n和m是1～100的整数。
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公开(公告)号：CN1637034B
公开(公告)日：2010-04-28
申请号：CN200510000193.1
申请日：2005-01-06
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08G18/34 , C08G18/83 , C08G73/10 , C09J175/04 , C09J179/08
Abstract: 本发明提供了聚氨酯-酰亚胺树脂、粘合剂组合物及电路连接用粘合剂组合物。本发明的聚氨酯-酰亚胺树脂以下述通式(I)表示，式(I)中，R1是含有芳香族环或脂肪族环的二价有机基，R2是分子量为100～10000的二价有机基，R3是含有大于或等于4个碳的四价有机基，n和m是1～100的整数。
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公开(公告)号：CN101180335B
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200680017812.0
申请日：2006-01-27
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08G18/34 , C08F299/06 , C08G18/67 , C09J9/02 , C09J175/12 , C09J175/14 , H01L21/60
CPC classification number: C09J175/14 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/83101 , H01L2224/838 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0101 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01094 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H05K3/323 , H01L2924/00 , H01L2224/29298 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 本发明提供一种改性聚氨酯树脂及含其的粘接剂组合物，其特征为含有下述通式(I)所示的分子链：【化1】式中，X为具有芳香族环或脂肪族环的2价有机基团；Y为分子量100～10000的2价有机基团；Z为碳原子数4以上的4-r价有机基团；R为具有反应性的基团；r为0～2的整数；n及m分别独立地表示1～100的整数；同一分子量中的多个X、Y、Z及R可为各自相同或相异。但是，分子链中至少存在一个R。
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公开(公告)号：CN101523587A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780036750.2
申请日：2007-09-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L21/52 , C09J11/04 , C09J179/08
CPC classification number: H01L23/3114 , C08G18/10 , C08G18/2825 , C08G18/4854 , C08G73/10 , C08L79/08 , C09D179/08 , C09J175/12 , C09J179/08 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/29198 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/73215 , H01L2224/83192 , H01L2224/83805 , H01L2224/83855 , H01L2224/83856 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , C08G18/346 , H01L2924/00014 , H01L2924/07025 , H01L2924/069 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2924/05442 , H01L2924/05432 , H01L2924/05381 , H01L2924/05341 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明涉及一种晶片接合用树脂浆料，其含有由右通式(I)表示的聚氨酯酰亚胺树脂、热固性树脂、填料和印刷用溶剂。通式(I)中，R1表示包含芳香环或脂肪环的2价有机基团，R2表示分子量100～10,000的2价有机基团，R3表示包含4个以上碳原子的4价有机基团，n和m各自独立地表示1～100的整数。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1637034A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN200510000193.1
申请日：2005-01-06
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08G18/34 , C08G18/83 , C08G73/10 , C09J175/04 , C09J179/08
Abstract: 本发明提供了聚氨酯－酰亚胺树脂、粘合剂组合物及电路连接用粘合剂组合物。本发明的聚氨酯－酰亚胺树脂以下述通式(I)表示，式(I)中，R1是含有芳香族环或脂肪族环的二价有机基，R2是分子量为100～10000的二价有机基，R3是含有大于或等于4个碳的四价有机基，n和m是1～100的整数。
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公开(公告)号：CN101445714B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN200910001608.5
申请日：2005-01-06
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/04 , C09J179/08 , C09J9/02
Abstract: 本发明提供了聚氨酯-酰亚胺树脂、粘合剂组合物及电路连接用粘合剂组合物。本发明的聚氨酯-酰亚胺树脂以下述通式(I)表示，式(I)中，R1是含有芳香族环或脂肪族环的二价有机基，R2是分子量为100～10000的二价有机基，R3是含有大于或等于4个碳的四价有机基，n和m是1～100的整数。
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公开(公告)号：CN101523587B
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN200780036750.2
申请日：2007-09-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L21/52 , C09J11/04 , C09J179/08
CPC classification number: H01L23/3114 , C08G18/10 , C08G18/2825 , C08G18/4854 , C08G73/10 , C08L79/08 , C09D179/08 , C09J175/12 , C09J179/08 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/29198 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/73215 , H01L2224/83192 , H01L2224/83805 , H01L2224/83855 , H01L2224/83856 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , C08G18/346 , H01L2924/00014 , H01L2924/07025 , H01L2924/069 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2924/05442 , H01L2924/05432 , H01L2924/05381 , H01L2924/05341 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明涉及一种晶片接合用树脂浆料，其含有由下述通式(I)表示的聚氨酯酰亚胺树脂、热固性树脂、填料和印刷用溶剂。通式(I)中，R1表示包含芳香环或脂肪环的2价有机基团，R2表示分子量100～10,000的2价有机基团，R3表示包含4个以上碳原子的4价有机基团，n和m各自独立地表示1～100的整数。
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公开(公告)号：CN101501153A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200680055525.9
申请日：2006-08-04
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J179/08 , H01L21/52 , H01L25/04 , H01L25/18
CPC classification number: H01L21/6836 , C08G18/10 , C08G18/4854 , C08G59/08 , C08G59/621 , C08G73/1035 , C08G73/1046 , C08G73/14 , C08L63/04 , C08L75/04 , C08L2666/22 , C09J7/10 , C09J175/04 , C09J179/08 , C09J2203/326 , C09J2205/114 , C09J2453/00 , C09J2475/00 , C09J2479/08 , H01L21/6835 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2224/274 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2225/0651 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01067 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , Y10T428/2848 , C08G18/346 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512 , H01L2924/069 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供能够兼顾加工特性和耐回流性的膜状粘接剂。本发明的膜状粘接剂，用于将半导体元件粘接于被粘附体，具有粘接剂层，所述粘接剂层含有选自聚氨酯酰亚胺树脂、聚氨酯酰胺酰亚胺树脂及聚氨酯酰亚胺－聚氨酯酰胺酰亚胺树脂中的至少一种树脂。
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公开(公告)号：CN101180335A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200680017812.0
申请日：2006-01-27
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08G18/34 , C08F299/06 , C08G18/67 , C09J9/02 , C09J175/12 , C09J175/14 , H01L21/60
CPC classification number: C09J175/14 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/83101 , H01L2224/838 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0101 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01094 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H05K3/323 , H01L2924/00 , H01L2224/29298 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 本发明提供一种改性聚氨酯树脂及含其的粘接剂组合物，其特征为含有通式(I)所示的分子链，式中，X为具有芳香族环或脂肪族环的2价有机基团；Y为分子量100～10000的2价有机基团；Z为碳原子数4以上的4－r价有机基团；R为具有反应性的基团；r为0～2的整数；n及m分别独立地表示1～100的整数；同一分子量中的多个X、Y、Z及R可为各自相同或相异。但是，分子链中至少存在一个R。
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