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公开(公告)号：CN104966708B
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201510378948.5
申请日：2015-07-01
申请人： 英特尔公司
发明人： 王昕华
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/498
CPC分类号： H01L24/17 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/02 , H01L2224/02331 , H01L2224/16225 , H01L2224/17132
摘要： 本发明公开一种半导体封装结构，包括一本体、多个第一层、第二层、第三层以及第四层电性接点，前述第一层、第二层、第三层以及第四层电性接点以矩阵方式由外而内依序排列在本体的底面上。相邻的第一层电性接点之间具有两种不同的间距，且相邻的第三层电性接点之间也具有前述两种不同的间距。
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公开(公告)号：CN104966708A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201510378948.5
申请日：2015-07-01
申请人： 开曼群岛威睿电通股份有限公司
发明人： 王昕华
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/498
CPC分类号： H01L24/17 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/02 , H01L2224/02331 , H01L2224/16225 , H01L2224/17132
摘要： 本发明公开一种半导体封装结构，包括一本体、多个第一层、第二层、第三层以及第四层电性接点，前述第一层、第二层、第三层以及第四层电性接点以矩阵方式由外而内依序排列在本体的底面上。相邻的第一层电性接点之间具有两种不同的间距，且相邻的第三层电性接点之间也具有前述两种不同的间距。
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公开(公告)号：CN104766850A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201410437081.1
申请日：2014-08-29
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L22/14 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L24/02 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/11614 , H01L2224/11622 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13294 , H01L2224/133 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/16238 , H01L2224/1712 , H01L2224/17132 , H01L2224/81424 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/81466 , H01L2224/81815 , H01L2924/01057 , H01L2924/01072 , H01L2924/05042 , H01L2924/0533 , H01L2924/0534 , H01L2924/05342 , H01L2924/05432 , H01L2924/05442 , H01L2924/05994 , H01L2924/14 , H01L2924/1531 , H01L2924/15787 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H05K1/0268 , H05K1/113 , H05K3/4007 , H05K3/4682 , H05K2201/0367 , H05K2201/096 , H05K2201/0989 , H05K2201/10674 , H05K2203/0353 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供了一种管芯和一种衬底。该管芯包括至少一个集成电路芯片，且该衬底包括至少部分延伸穿过该衬底的导电柱的第一子集和第二子集。导电柱的第一子集的每个都包括突出于衬底的表面的凸块焊盘，且导电柱的第二子集的每个都部分形成凹进衬底的表面中的迹线。通过多个导电凸块将管芯连接到衬底，多个导电凸块的每个都延伸到凸块焊盘的一个焊盘和管芯之间。
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公开(公告)号：CN104766850B
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201410437081.1
申请日：2014-08-29
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L22/14 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L24/02 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/11614 , H01L2224/11622 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13294 , H01L2224/133 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/16238 , H01L2224/1712 , H01L2224/17132 , H01L2224/81424 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/81466 , H01L2224/81815 , H01L2924/01057 , H01L2924/01072 , H01L2924/05042 , H01L2924/0533 , H01L2924/0534 , H01L2924/05342 , H01L2924/05432 , H01L2924/05442 , H01L2924/05994 , H01L2924/14 , H01L2924/1531 , H01L2924/15787 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H05K1/0268 , H05K1/113 , H05K3/4007 , H05K3/4682 , H05K2201/0367 , H05K2201/096 , H05K2201/0989 , H05K2201/10674 , H05K2203/0353 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供了一种管芯和一种衬底。该管芯包括至少一个集成电路芯片，且该衬底包括至少部分延伸穿过该衬底的导电柱的第一子集和第二子集。导电柱的第一子集的每个都包括突出于衬底的表面的凸块焊盘，且导电柱的第二子集的每个都部分形成凹进衬底的表面中的迹线。通过多个导电凸块将管芯连接到衬底，多个导电凸块的每个都延伸到凸块焊盘的一个焊盘和管芯之间。
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公开(公告)号：CN107112319A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580071664.X
申请日：2015-12-10
申请人： 日立汽车系统株式会社
CPC分类号： H01L25/0655 , H01L24/17 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/17132 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/40137 , H01L2924/3841 , H01L2924/00014
摘要： 本发明的功率模块具备底板、第一半导体芯片、第二半导体芯片和第三半导体芯片，第一半导体芯片的第三边或第四边中的至少一方与底板的侧端相邻地配置，在从第一半导体芯片的第一边到第二半导体芯片的一条边的距离的1/2的距离、从第一半导体芯片的第二边到第三半导体芯片的一条边的距离的1/2的距离、和从与底板的侧端相邻地配置的第一半导体芯片的第三边或第四边到底板的侧端的距离中，在距离最短处的边形成的第一半导体芯片的焊脚的长度形成为最短。
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公开(公告)号：CN107112319B
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201580071664.X
申请日：2015-12-10
申请人： 日立汽车系统株式会社
CPC分类号： H01L25/0655 , H01L24/17 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/17132 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/40137 , H01L2924/3841 , H01L2924/00014
摘要： 本发明的功率模块具备底板、第一半导体芯片、第二半导体芯片和第三半导体芯片，第一半导体芯片的第三边或第四边中的至少一方与底板的侧端相邻地配置，在从第一半导体芯片的第一边到第二半导体芯片的一条边的距离的1/2的距离、从第一半导体芯片的第二边到第三半导体芯片的一条边的距离的1/2的距离、和从与底板的侧端相邻地配置的第一半导体芯片的第三边或第四边到底板的侧端的距离中，在距离最短处的边形成的第一半导体芯片的焊脚的长度形成为最短。
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公开(公告)号：CN100495675C
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200680005792.5
申请日：2006-03-08
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H05K3/3436 , H01L21/563 , H01L23/49838 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/1703 , H01L2224/17051 , H01L2224/17132 , H01L2224/17136 , H01L2224/17151 , H01L2224/17155 , H01L2224/17177 , H01L2224/17515 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32052 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83007 , H01L2224/83097 , H01L2224/83192 , H01L2224/83801 , H01L2224/83887 , H01L2224/83888 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/30105 , H01L2924/3025 , H05K3/323 , H05K3/3484 , H05K2201/09781 , H05K2201/10977 , H05K2203/046 , Y02P70/613 , H01L2224/1713 , H01L2224/1715 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/013 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： 本发明公开了一种包括半导体芯片的组装体及其制造方法。目的在于：提供一种适于下世代半导体的倒装芯片式组装的、生产性及可靠性较高的包括半导体芯片的组装体及其制造方法。为包括半导体芯片(10)和组装基板(30)的组装体(100)，在半导体芯片(10)的面朝组装基板一侧的芯片表面(10a)形成有多个电极端子(12)，在组装基板(30)形成有对应于多个电极端子(12)的每一个电极端子的连接端子(32)，组装基板(30)的连接端子(32)与电极端子(12)通过自我聚集而成的焊剂凸块(17)同时电连接，在芯片表面(10a)、或者组装基板(30)中的对应于芯片表面(10a)的表面(35)形成有没有连接在电极端子(12)及连接端子(32)的电极图案(20)，且在电极图案(20)上聚集有焊剂(19)。
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公开(公告)号：CN101128925A
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200680005792.5
申请日：2006-03-08
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H05K3/3436 , H01L21/563 , H01L23/49838 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/1703 , H01L2224/17051 , H01L2224/17132 , H01L2224/17136 , H01L2224/17151 , H01L2224/17155 , H01L2224/17177 , H01L2224/17515 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32052 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83007 , H01L2224/83097 , H01L2224/83192 , H01L2224/83801 , H01L2224/83887 , H01L2224/83888 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/30105 , H01L2924/3025 , H05K3/323 , H05K3/3484 , H05K2201/09781 , H05K2201/10977 , H05K2203/046 , Y02P70/613 , H01L2224/1713 , H01L2224/1715 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/013 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： 本发明公开了一种包括半导体芯片的组装体及其制造方法。目的在于：提供一种适于下世代半导体的倒装芯片式组装的、生产性及可靠性较高的包括半导体芯片的组装体及其制造方法。为包括半导体芯片(10)和组装基板(30)的组装体(100)，在半导体芯片(10)的面朝组装基板一侧的芯片表面(10a)形成有多个电极端子(12)，在组装基板(30)形成有对应于多个电极端子(12)的每一个电极端子的连接端子(32)，组装基板(30)的连接端子(32)与电极端子(12)通过自我聚集而成的焊剂凸块(17)同时电连接，在芯片表面(10a)、或者组装基板(30)中的对应于芯片表面(10a)的表面(35)形成有没有连接在电极端子(12)及连接端子(32)的电极图案(20)，且在电极图案(20)上聚集有焊剂(19)。
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公开(公告)号：CN207074656U
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201690000360.4
申请日：2016-08-02
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01L23/4985 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/12 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/562 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/17132 , H01L2224/81 , H01L2224/81191 , H01L2224/81205 , H01L2924/14 , H01L2924/35 , H05K1/02 , H05K3/32
摘要： 提供一种能够将安装部件更加可靠地安装的多层基板、部件安装基板。本实用新型的多层基板具备：坯体，具有主面；第1外部电极至第n外部电极，被设置于主面，并且被用于安装部件的安装，n是3以上的整数；和第1虚设层，被设置于坯体内，不与其他导体连接，在从主面的法线方向观察时，将从第m外部电极到第1外部电极至第n外部电极内距离第m外部电极最近的外部电极的距离定义为距离Dm，将距离D1至距离Dn的平均定义为平均Dave，在从法线方向观察时，将以第m外部电极为中心且以距离Dm为半径的圆形的区域定义为区域Am，第1虚设层在从法线方向观察时被设置于以比平均Dave大的距离Dm为半径的区域Am内的至少一部分的区域Am内。
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