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公开(公告)号：CN102110793B
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201010500705.1
申请日：2010-09-30
申请人： 株式会社日立制作所 , 日立汽车系统株式会社
CPC分类号： H01M2/0262 , H01M2/0237 , H01M10/425 , H01M10/48
摘要： 本发明提供蓄电装置。电池模块(100)具有在内部收容多个电池单元(300)的导电性的电池收纳壳体(110)，电池收纳壳体(110)通过模块基座(220)安装在车体(500)上。在电池收纳壳体(110)的上表面安装有包含电池控制器(300)和单元控制器(200)的控制装置(900)。由电池模块(100)和控制装置(900)构成蓄电装置(1000)。电池控制器(300)和单元控制器(200)安装在导电性的基座(910)上，负极端子接地到基座(910)。从而，控制装置(900)的电池控制器(300)和单元控制器(200)的负极端子的电位变得与车体(500)的接地电位相等。
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公开(公告)号：CN102754327A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201080063582.8
申请日：2010-08-19
申请人： 日立汽车系统株式会社
CPC分类号： H02M7/003 , H01L2224/0603 , H01L2224/4903 , H01L2224/49111 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/19107 , H02M3/00 , H03K17/691 , H01L2924/00
摘要： 一种电力变换装置，其包括接通和截断主电流的电源模块及对电源模块的主电流的接通和截断进行控制的驱动模块，具有：高电位侧半导体元件，其在电源模块中，在高电位侧接通和截断主电流；低电位侧半导体元件，其在电源模块中，在低电位侧接通和截断主电流，且与高电位侧半导体元件串联连接；多个电源模块侧配线，其与高电位侧半导体元件及低电位侧半导体元件中包含的各电极分别连接，在电源模块的大致同一平面上按照被施加的电位的顺序邻接配置，且与驱动模块连接的连接端沿着电源模块的端部配置；多个驱动模块侧配线，其在驱动模块中与多个电源模块侧配线分别连接，在驱动模块的大致同一平面上按照与多个电源模块侧配线的配置相对应的顺序邻接配置，且沿着驱动模块的端部配置；电源变压器，是将在驱动模块中用于控制主电流的接通和截断的信号电压转换成用于对高电位侧半导体元件的控制电极及低电位侧半导体元件的控制电极施加的电压的电路，且与多个驱动模块侧配线分别对应的多个端子对应于多个驱动模块侧配线的配置顺序而设置；和导电体，分别设置于设有多个电源模块侧配线的平面的附近和设有多个驱动模块侧配线的平面的附近，以至少包围由在电源变压器、驱动模块侧配线和电源模块侧配线形成环路的电流产生的磁通的方式电连接。
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公开(公告)号：CN104603937B
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201380045383.8
申请日：2013-09-04
申请人： 日立汽车系统株式会社
CPC分类号： H01L23/49537 , H01L21/56 , H01L23/28 , H01L23/4334 , H01L23/49513 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L24/00 , H01L24/33 , H01L2224/40137 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明关于软钎料连接芯片的两面的功率模块，防止成为软钎料的未连接、芯片位置偏移的原因的向台座部侧面的软钎料的润湿扩散，并且防止成为芯片破损、软钎料的寿命降低的原因的模制树脂剥离。构造为在一方的引线框一体形成台座部，对于该台座部的侧面以及该引线框主体通过粗化表面来降低软钎料的润湿性，另一方面，台座部的软钎料连接面未粗化而确保软钎料的润湿性。由此，减少软钎料连接时的不良情况，并且得到高可靠性的功率模块(参照图5)。
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公开(公告)号：CN106415835A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201580030450.8
申请日：2015-05-11
申请人： 日立汽车系统株式会社
CPC分类号： H01L23/433 , H01L21/4817 , H01L21/4882 , H01L23/043 , H01L23/10 , H01L23/3675 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H02M7/003 , H02M7/44 , H01L2924/00
摘要： 本发明在课题在于提供能不使壳体部件大型化地确保良好的冷却的功率半导体模块。在本发明的功率半导体模块中，框状壳体(240)具有前面(231)、背面(241)以及一对侧面(233、234)。在前面(231)和背面(232)的至少一方形成开口部(261)，在框状壳体(240)的开口部(261)嵌入金属基体(210)，具有对其周缘部和框状壳体部(FW)。分别在框状壳体(240)的一对侧面(233、234)上形成第一、第二凹部(251、252)，其从侧面(233、234)向框状壳体(240)的内侧延伸，在侧面(233、234)的厚度的中间位置具有与接合部(FW)侧面对地形成的底面(11)。(240)的开口部(261)的周缘部进行接合的接合
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公开(公告)号：CN106415835B
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201580030450.8
申请日：2015-05-11
申请人： 日立汽车系统株式会社
摘要： 本发明在课题在于提供能不使壳体部件大型化地确保良好的冷却的功率半导体模块。在本发明的功率半导体模块中，框状壳体(240)具有前面(231)、背面(241)以及一对侧面(233、234)。在前面(231)和背面(232)的至少一方形成开口部(261)，在框状壳体(240)的开口部(261)嵌入金属基体(210)，具有对其周缘部和框状壳体(240)的开口部(261)的周缘部进行接合的接合部(FW)。分别在框状壳体(240)的一对侧面(233、234)上形成第一、第二凹部(251、252)，其从侧面(233、234)向框状壳体(240)的内侧延伸，在侧面(233、234)的厚度的中间位置具有与接合部(FW)侧面对地形成的底面(11)。
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公开(公告)号：CN105900323A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201480072478.3
申请日：2014-11-28
申请人： 日立汽车系统株式会社
IPC分类号： H02M7/00 , H01L23/495
CPC分类号： H01L23/49575 , H01L21/486 , H01L21/54 , H01L23/48 , H01L23/492 , H01L23/49517 , H01L23/49524 , H01L23/49537 , H01L23/49541 , H01L23/49568 , H01L24/33 , H01L24/36 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L2224/32245 , H01L2224/37147 , H01L2224/40137 , H01L2224/40247 , H01L2224/45124 , H01L2224/48247 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/13055 , H02M7/003 , H02M7/44 , H02M7/48 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 本发明抑制伴随电力变换装置的大输出化而来的芯片温度的上升，并实现电力变换装置的小型化。本发明的半导体装置具备：构成逆变器电路的上臂的第1功率半导体元件(1a)；构成逆变器电路的下臂的第2功率半导体元件(1c)；向第1功率半导体元件(1a)传达电力的第1引线框架(3)；向第2功率半导体元件(1c)传达电力的第2引线框架(4)；向第1功率半导体元件(1a)传达控制信号的第1栅极引线框架(5)；以及封装第1功率半导体元件(1a)、第2功率半导体元件(1c)、第1引线框架(3)、第2引线框架(4)、第1栅极引线框架(5)的封装构件，上述封装构件上形成有贯通孔，在上述贯通孔的内周面，第1栅极引线框架的一部分外露，且第2引线框架(4)的一部分外露。
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公开(公告)号：CN103688352B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201280031864.9
申请日：2012-06-28
申请人： 日立汽车系统株式会社
CPC分类号： H01L29/45 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/4824 , H01L23/488 , H01L23/492 , H01L23/49524 , H01L23/49531 , H01L23/49575 , H01L24/05 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L25/18 , H01L29/41708 , H01L2224/04042 , H01L2224/05552 , H01L2224/05554 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/291 , H01L2224/29101 , H01L2224/32245 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73215 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/84801 , H01L2224/85005 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
摘要： 半导体器件包括：半导体元件，其两个面上分别具有至少一个电极面；第一导体部件，其通过焊料与设置在半导体元件的一个面上的电极面接合；和第二导体部件，其通过焊料与设置在半导体元件的另一个面上的电极面接合，其中，设置在半导体元件的一个面上的电极面中的至少一个电极面为双梳齿状。
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公开(公告)号：CN102332831B
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201110176325.1
申请日：2011-06-21
申请人： 日立汽车系统株式会社
CPC分类号： H05K5/0247 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/473 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/34 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/291 , H01L2224/29139 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/40137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73215 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2924/00014 , H01L2924/1203 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H02M7/537 , H05K7/1432 , H05K7/20845 , H05K7/2089 , H05K7/20927 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/37099 , H01L2224/37599 , H01L2224/84
摘要： 本发明提供一种功率半导体装置及使用了该功率半导体装置的电力转换装置，从而在功率半导体元件的密封时进行的合模之际，防止向功率半导体元件与端子的连接部分作用过大的应力或产生模具的间隙。在功率模块(300U)中，从第一密封树脂(348)分别突出的直流正极配线(315A)及直流负极配线(319A)构成为，从第一密封树脂(348)突出的部分沿着具有多面体形状的第一密封树脂(348)的一个面排列成一列，并且以重叠状态从第二密封树脂(351)突出且向模块壳体(304)外延伸出。
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公开(公告)号：CN102332831A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201110176325.1
申请日：2011-06-21
申请人： 日立汽车系统株式会社
CPC分类号： H05K5/0247 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/473 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/34 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/291 , H01L2224/29139 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/40137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73215 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2924/00014 , H01L2924/1203 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H02M7/537 , H05K7/1432 , H05K7/20845 , H05K7/2089 , H05K7/20927 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/37099 , H01L2224/37599 , H01L2224/84
摘要： 本发明提供一种功率半导体装置及使用了该功率半导体装置的电力转换装置，从而在功率半导体元件的密封时进行的合模之际，防止向功率半导体元件与端子的连接部分作用过大的应力或产生模具的间隙。在功率模块(300U)中，从第一密封树脂(348)分别突出的直流正极配线(315A)及直流负极配线(319A)构成为，从第一密封树脂(348)突出的部分沿着具有多面体形状的第一密封树脂(348)的一个面排列成一列，并且以重叠状态从第二密封树脂(351)突出且向模块壳体(304)外延伸出。
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公开(公告)号：CN108886029A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780021592.7
申请日：2017-03-10
申请人： 日立汽车系统株式会社
摘要： 本发明能够提高插入至盒体的半导体电路的散热性。本发明为一种盒体，其内部供半导体电路插入，该盒体具备：散热部，其在内侧具有与半导体电路接触的接触面；薄壁部，其形成为围绕接触面，而且形成得比散热部薄；以及下凹部，其形成于薄壁部与散热部之间，而且相对于接触面而言下凹，并且，下凹部的内侧的面在盒体的厚度方向上配置在接触面与薄壁部的内侧的面之间。
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