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公开(公告)号：CN104603923B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201280073634.9
申请日：2012-05-07
申请人： 晟碟半导体(上海)有限公司 , 晟碟信息科技(上海)有限公司
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： H01L24/75 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/544 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/49 , H01L2224/73265 , H01L2224/753 , H01L2224/75301 , H01L2224/75702 , H01L2224/75753 , H01L2224/7598 , H01L2224/83132 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/97 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： 公开了一种用于将半导体裸芯(220)层叠在基板面板(200)的基板上的层叠装置(230)和方法。层叠装置(230)包括层叠单元(234、236、238、240)，它们彼此独立操作，从而成行或成列的半导体裸芯(220)可同时独立地层叠到成行或成列的基板上。
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公开(公告)号：CN104094401B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201280068657.0
申请日：2012-10-22
申请人： 晟碟信息科技(上海)有限公司
CPC分类号： H01L24/06 , H01L21/561 , H01L21/82 , H01L23/145 , H01L23/3121 , H01L23/49575 , H01L23/5386 , H01L24/03 , H01L24/24 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/03011 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/24145 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49113 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/85001 , H01L2224/85947 , H01L2224/85986 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06527 , H01L2225/06551 , H01L2225/06562 , H01L2225/06565 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/00 , H01L2224/48247 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： 公开了一种存储装置以及制造该存储装置的方法。该存储装置通过将一个或多个半导体裸芯安装在衬底上并且将该裸芯引线键合到衬底而制造。封装该裸芯和引线键合。在分割步骤中切断引线键合，并且在其后，将切断的引线键合由在模塑料的一个或多个表面上的外部连接器连接到衬底。
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公开(公告)号：CN104769712A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201380052380.7
申请日：2013-01-28
申请人： 晟碟信息科技(上海)有限公司
IPC分类号： H01L25/00
CPC分类号： H01L25/18 , H01L21/56 , H01L23/13 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L24/24 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/85 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/05554 , H01L2224/24227 , H01L2224/24247 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48101 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48471 , H01L2224/48482 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/82102 , H01L2224/82105 , H01L2224/85 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2225/06596 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： 一种半导体器件，包括基板(102)，其具有其中形成以用于接收半导体裸芯的腔体(112)。在各例子中，半导体裸芯是控制器裸芯(114)。可以用电迹线(120)来将控制器裸芯(114)连接到基板(102)，该电迹线(120)可以通过例如印刷来形成。在控制器裸芯(114)电连接到基板(102)之后，可以在腔体(112)和控制器裸芯(114)上方将一个或多个存储器裸芯(150)附着到基板(102)。
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公开(公告)号：CN108807348A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810573045.6
申请日：2013-01-28
申请人： 晟碟信息科技(上海)有限公司
IPC分类号： H01L25/00 , H01L25/065 , H01L23/488 , H01L23/13 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/60
CPC分类号： H01L25/18 , H01L21/56 , H01L23/13 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L24/24 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/85 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/05554 , H01L2224/24227 , H01L2224/24247 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48101 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48471 , H01L2224/48482 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/82102 , H01L2224/82105 , H01L2224/85 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2225/06596 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： 一种半导体器件，其包括：基板，包括介电层和在该介电层上的导电层，该导电层包括导电图案，该导电图案包括电迹线和接触垫；在该基板中形成的腔体，其向下到该介电层；在该腔体中安装的第一半导体裸芯，其在该介电层上电隔离，该第一半导体裸芯包括裸芯键合垫；在该基板的接触垫和该第一半导体裸芯的裸芯键合垫之间形成的电迹线，以将该第一半导体裸芯电连接到该基板；以及在该基板上安装的第二半导体裸芯，至少覆盖该腔体中的包括该第一半导体裸芯的一部分。
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公开(公告)号：CN104769712B
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201380052380.7
申请日：2013-01-28
申请人： 晟碟信息科技(上海)有限公司
IPC分类号： H01L25/00
CPC分类号： H01L25/18 , H01L21/56 , H01L23/13 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L24/24 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/85 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/05554 , H01L2224/24227 , H01L2224/24247 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48101 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48471 , H01L2224/48482 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/82102 , H01L2224/82105 , H01L2224/85 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2225/06596 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： 一种半导体器件，包括基板(102)，其具有其中形成以用于接收半导体裸芯的腔体(112)。在各例子中，半导体裸芯是控制器裸芯(114)。可以用电迹线(120)来将控制器裸芯(114)连接到基板(102)，该电迹线(120)可以通过例如印刷来形成。在控制器裸芯(114)电连接到基板(102)之后，可以在腔体(112)和控制器裸芯(114)上方将一个或多个存储器裸芯(150)附着到基板(102)。
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公开(公告)号：CN104769713B
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201380052391.5
申请日：2013-01-09
申请人： 晟碟半导体(上海)有限公司 , 晟碟信息科技(上海)有限公司
CPC分类号： H01L25/18 , H01L23/145 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/5389 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L25/00 , H01L25/165 , H01L25/50 , H01L2224/05554 , H01L2224/27318 , H01L2224/2732 , H01L2224/27848 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32265 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/49175 , H01L2224/49433 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2224/83855 , H01L2224/83856 , H01L2224/83986 , H01L2224/85986 , H01L2224/92247 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/1205 , H01L2924/1206 , H01L2924/1207 , H01L2924/143 , H01L2924/1438 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19103 , H01L2924/19105 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 公开了包括多个堆叠的半导体裸芯的半导体封装体和形成所述半导体封装体的方法。为了简化对控制器裸芯的引线键合要求，控制器裸芯可以以倒装芯片布置直接安装到基板上，而不需要控制器裸芯之外的引线键合体或足印。然后，可以将隔垫物层附着到基板，在控制器裸芯周围，以提供要安装一个或多个闪存裸芯的平表面。隔垫物层可以设置为各种不同的配置。
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公开(公告)号：CN103238213B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201280002479.1
申请日：2012-04-18
申请人： 晟碟半导体(上海)有限公司 , 晟碟信息科技(上海)有限公司
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/488 , H01L23/31
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L24/73 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48145 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2225/06506 , H01L2225/06562 , H01L2924/00012
摘要： 一种半导体装置包括：基板；和堆叠在基板上方的至少两组半导体裸芯。每组半导体裸芯至少包括底部半导体裸芯和顶部半导体裸芯。每个半导体裸芯包括沿每个半导体裸芯的第一边排列的至少一个键合垫。至少两组半导体裸芯包括下置的半导体裸芯组和上置的半导体裸芯组。下置组的底部半导体裸芯设置于基板上且上置组的底部半导体裸芯直接设置于下置组的顶部半导体裸芯上。在每个组内，顶部半导体裸芯的第一边在第一方向从底部半导体裸芯的第一边偏置了组偏置长度。上置的半导体裸芯组的底部半导体裸芯的第一边在第一方向从下置组的底部半导体裸芯的第一边平移了平移长度Lshift。下置组的组偏置长度Lgoffset大于或等于上置组的平移长度Lshift。
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公开(公告)号：CN104094401A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201280068657.0
申请日：2012-10-22
申请人： 晟碟信息科技(上海)有限公司
CPC分类号： H01L24/06 , H01L21/561 , H01L21/82 , H01L23/145 , H01L23/3121 , H01L23/49575 , H01L23/5386 , H01L24/03 , H01L24/24 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/03011 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/24145 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49113 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/85001 , H01L2224/85947 , H01L2224/85986 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06527 , H01L2225/06551 , H01L2225/06562 , H01L2225/06565 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/00 , H01L2224/48247 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： 公开了一种存储装置以及制造该存储装置的方法。该存储装置通过将一个或多个半导体裸芯安装在衬底上并且将该裸芯引线键合到衬底而制造。封装该裸芯和引线键合。在分割步骤中切断引线键合，并且在其后，将切断的引线键合由在模塑料的一个或多个表面上的外部连接器连接到衬底。
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公开(公告)号：CN103155143A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201180044179.5
申请日：2011-05-18
申请人： 晟碟半导体(上海)有限公司 , 晟碟信息科技(上海)有限公司
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/488
CPC分类号： H01L23/49866 , H01L21/768 , H01L23/49811 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/03013 , H01L2224/03614 , H01L2224/04042 , H01L2224/05026 , H01L2224/05124 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/06145 , H01L2224/06155 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/45565 , H01L2224/45664 , H01L2224/48091 , H01L2224/48096 , H01L2224/48145 , H01L2224/48147 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48456 , H01L2224/48465 , H01L2224/4847 , H01L2224/48471 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48724 , H01L2224/48824 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/78349 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/85205 , H01L2224/85399 , H01L2224/85948 , H01L2224/92247 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/48095
摘要： 公开了一种半导体器件的引线键合结构。该引线键合结构包括：键合垫；连续引线，与键合垫相互扩散，所述引线将所述键合垫与第一电接触和第二电接触电连接，第二电接触与第一电接触不同。
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公开(公告)号：CN106531638B
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201510578162.8
申请日：2015-09-11
申请人： 晟碟信息科技(上海)有限公司 , 晟碟半导体(上海)有限公司
发明人： 邱进添 , S.K.厄帕德海尤拉 , 俞志明
摘要： 公开了一种半导体装置，以及其制造方法。该半导体包括多个半导体裸芯，其堆叠为半导体裸芯一维块，以及沿一维块的边缘形成导电图案以将一维块中的半导体裸芯彼此电性耦合，及与外部电连接器电性耦合。在进一步的例子中，一维块可以安装至彼此以形成二维半导体块和三维半导体块。
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