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公开(公告)号：CN101375298B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200780002130.7
申请日：2007-02-26
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： G06K19/077 , G06K19/07 , H01Q1/38 , H01Q7/00
CPC分类号： H01Q1/22 , G06K19/07732 , G06K19/07749 , H01Q7/06 , H05K1/0218 , H05K1/144 , H05K1/148 , H05K1/16 , H05K2201/043 , H05K2201/086 , Y10T29/4913
摘要： 一种卡型信息装置(1)，包括：(10)配线基板，其具有在一方的面上安装有电子部件的配线图形和天线连接电极；天线基板(15)，其在一方的面上形成有具有天线端子电极(13)的天线图形(14)；磁性体(16)，将配线基板(10)与天线基板(15)相对地设置，将磁性体设置在它们之间；柔性配线基板(17)，其连接天线连接电极与天线端子电极(13)；和筐体(19)，其内装配线基板(10)、天线基板(15)、磁性体(16)以及柔性配线基板(17)；其中，配线基板(10)与天线基板(15)由相同绝缘性母基板构成。
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公开(公告)号：CN101416567B
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN200780011882.X
申请日：2007-03-23
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H05K1/14 , H01R12/52 , H01R13/658
CPC分类号： H05K1/144 , H01R12/7076 , H01R12/7082 , H01R13/6586 , H01R13/6594 , H05K1/0218 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , Y10T29/49165
摘要： 一种中继基板(1)，该中继基板(1)是至少连接第1电路基板和第2电路基板的中继基板，其具有如下结构，该结构具备：具有设置于外周的凹陷部(10a)和设置于内周的孔(22)的壳体(10)、连接壳体(10)的上下面的多个连接端子电极(12a、12c)、设置于凹陷部(10a)的屏蔽电极(11)和与屏蔽电极(11)连接的设置于壳体的上下面(10)的局部的接地电极(13)。
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公开(公告)号：CN101467500A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200780022088.5
申请日：2007-06-19
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K1/141 , H01L23/13 , H01L23/5385 , H01L23/552 , H01L25/162 , H01L2224/16225 , H01L2924/09701 , H01L2924/19105 , H05K1/0218 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K3/305 , H05K3/3442 , H05K3/403 , H05K2201/042 , H05K2201/09145 , H05K2201/10378 , H05K2201/10515 , H05K2201/2018 , H05K2203/1572
摘要： 一种中继基板(1)，其至少连接第1电路基板与第2电路基板，该中继基板包括：具有设置在外周的凸部(11)与设置在内周的开口部(13)的壳体(10)，和连接壳体(10)的上下面的多个连接端子电极。
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公开(公告)号：CN101416567A
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200780011882.X
申请日：2007-03-23
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K1/144 , H01R12/7076 , H01R12/7082 , H01R13/6586 , H01R13/6594 , H05K1/0218 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , Y10T29/49165
摘要： 一种中继基板(1)，该中继基板(1)是至少连接第1电路基板和第2电路基板的中继基板，其具有如下结构，该结构具备：具有设置于外周的凹陷部(10a)和设置于内周的孔(22)的壳体(10)、连接壳体(10)的上下面的多个连接端子电极(12a、12c)、设置于凹陷部(10a)的屏蔽电极(11)和与屏蔽电极(11)连接的设置于壳体的上下面(10)的局部的接地电极(13)。
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公开(公告)号：CN101375298A
公开(公告)日：2009-02-25
申请号：CN200780002130.7
申请日：2007-02-26
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： G06K19/077 , G06K19/07 , H01Q1/38 , H01Q7/00
CPC分类号： H01Q1/22 , G06K19/07732 , G06K19/07749 , H01Q7/06 , H05K1/0218 , H05K1/144 , H05K1/148 , H05K1/16 , H05K2201/043 , H05K2201/086 , Y10T29/4913
摘要： 一种卡型信息装置(1)，包括：(10)配线基板，其具有在一方的面上安装有电子部件的配线图形和天线连接电极；天线基板(15)，其在一方的面上形成有具有天线端子电极(13)的天线图形(14)；磁性体(16)，将配线基板(10)与天线基板(15)相对地设置，将磁性体设置在它们之间；柔性配线基板(17)，其连接天线连接电极与天线端子电极(13)；和筐体(19)，其内装配线基板(10)、天线基板(15)、磁性体(16)以及柔性配线基板(17)；其中，配线基板(10)与天线基板(15)由相同绝缘性母基板构成。
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公开(公告)号：CN101204125A
公开(公告)日：2008-06-18
申请号：CN200680022195.3
申请日：2006-04-17
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H01R12/00 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/1627 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/0284 , H05K1/144 , H05K1/145 , H05K3/28 , H05K3/284 , H05K3/368 , H05K3/403 , H05K2201/09018 , H05K2201/09845 , H05K2201/09909 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , Y10T29/49117 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： 一种将安装有电子器件(16)的第一电路基板(1)与第二电路基板(2)隔着中继基板(3)上下立体地相连的构造，中继基板(3)的焊盘电极(5)的末端部(6)埋设在中继基板(3)的末端处理材料(9)中。因此，可实现高密度安装，并可抑制或缓冲因冷热冲击和掉落冲击而在上下电路基板与焊盘电极间起作用的剥离应力、剪切应力所导致的剥离、断裂的起因，可以实现高可靠性。
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公开(公告)号：CN103262669A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201180060594.X
申请日：2011-12-21
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K1/181 , B23K1/19 , B23K35/0261 , B23K35/24 , B23K35/262 , C22C13/00 , H05K3/3442 , H05K3/3452 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K13/0465 , H05K2201/0989 , H05K2201/099 , H05K2201/10636 , H05K2203/1476 , Y02P70/611 , Y02P70/613
摘要： 本发明提供一种耐热疲劳特性得到了提高的安装结构体。该安装结构体(107)包括：具有基板电极(101)的基板(100)、具有元器件电极(104)的电子元器件(103)、以及对基板电极(101)和元器件电极(104)进行接合的接合部(109)，接合部(109)具有焊料强化区域(106)、以及焊料接合区域(105)，焊料强化区域(106)是接合部(109)的侧面区域，并且是含有3wt%以上、8wt%以下的In、且含有88wt%以上的Sn的区域，焊料接合区域(105)是含有Sn-Bi类的焊料材料、并且In在0wt%以上、3wt%以下的区域。
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公开(公告)号：CN101467500B
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN200780022088.5
申请日：2007-06-19
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H01L23/13 , H01L23/538 , H01L23/552 , H01L25/16 , H05K1/14
CPC分类号： H05K1/141 , H01L23/13 , H01L23/5385 , H01L23/552 , H01L25/162 , H01L2224/16225 , H01L2924/09701 , H01L2924/19105 , H05K1/0218 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K3/305 , H05K3/3442 , H05K3/403 , H05K2201/042 , H05K2201/09145 , H05K2201/10378 , H05K2201/10515 , H05K2201/2018 , H05K2203/1572
摘要： 一种中继基板(1)，其至少连接第1电路基板与第2电路基板，该中继基板包括：具有设置在外周的凸部(11)与设置在内周的开口部(13)的壳体(10)，和连接壳体(10)的上下面的多个连接端子电极。
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公开(公告)号：CN101156506B
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200680011631.7
申请日：2006-07-06
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H05K1/14
CPC分类号： H05K3/368 , H05K1/0271 , H05K1/144 , H05K1/145 , H05K2201/042 , H05K2201/09036 , H05K2201/09163 , H05K2201/2018
摘要： 本发明提供一种基板连接部件，在连接两个电路基板的情况下，即使因温度变动、冲击荷载而在电路基板上产生翘曲，也能够保持电路基板和连接部件的连接部的高可靠性。该基板连接部件包括：由绝缘性树脂构成的框体(2)；切槽(4)，在构成上述框体(2)的框边部(2A、2B、2C、2D)的内周侧面和外周侧面的至少一方上，在与上述框边部(2A、2B、2C、2D)的厚度方向正交的方向且遍及上述框边部(2A、2B、2C、2D)的全长设置；以及连接导体部(3)，该连接导体部由分别设置于上述框边部(2A、2B、2C、2D)的厚度方向的上面和下面的连接端子(3A、3B)、以及用于连接上述连接端子(3A、3B)彼此的连接用导体(3C)构成。
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公开(公告)号：CN101427613B
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200780014527.8
申请日：2007-04-23
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K1/144 , B23K1/0016 , B23K2101/42 , H05K3/368 , H05K2201/10378 , H05K2201/10977 , H05K2201/2018 , H05K2203/1572
摘要： 本发明的三维连接结构体(40)，具有第一模块基板(28)、第二模块基板(37)和将它们一体化并电连接的基板接合部件(10)，用树脂(29)对基板接合部件(10)的壳体(12)的外周壁面进行成形，从而一体化。另外，三维连接结构体(40)所用的基板接合部件(10)，包括：由导电性材料构成的多个引线端子(14)，和形成为框状、按事先设定的排列结构沿框状的上下方向固定保持多个引线端子(14)的绝缘性的壳体(12)；壳体(12)在框状的至少2个外周壁面上具有凸部(18)。
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