公开(公告)号：CN1841801A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200610071661.9

申请日：2006-03-30

申请人： 株式会社东芝

发明人： 松本岩夫 ,  刀祢馆达郎

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H01L33/647 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的目的在于，提供一种改善LED自身的散热特性，并且可以散热性良好地安装在安装基板上的半导体发光器件和使用它的半导体发光组件。本发明的半导体发光器件，其特征在于，包括：具有厚度小的第一部分和厚度大的第二部分的第一引脚；具有厚度小的第一部分和厚度大的第二部分的第二引脚；埋入第一引脚及第二引脚的各自的上述第二部分的至少一部分的埋入树脂；在上述埋入树脂的上面设置的凹部中露出的上述第一引脚的上述第二部分安装的半导体发光元件；连接上述半导体发光元件和上述第二引脚的引线；对设置在上述凹部中的半导体发光元件及上述引线进行密封的密封树脂；以及设置在上述第一引脚的上述第二部分的固定用孔。

公开(公告)号：CN102473827A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080029279.6

申请日：2010-04-27

申请人： 株式会社东芝

发明人： 清水聪 ,  岩下和久 ,  竹内辉雄 ,  小松哲郎 ,  押尾博明 ,  刀祢馆达郎 ,  牛山直矢 ,  井上一裕 ,  渡元

IPC分类号： H01L33/62

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/0107 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4554

摘要： 公开的LED封装包括：置于同一个平面上并且彼此隔开的第一和第二引线框架；设置在第一和第二引线框架上的LED芯片，LED芯片的一个端子连接到第一引线框架，另一个端子连接到第二引线框架；以及树脂体。所述树脂体覆盖LED芯片，覆盖第一和第二引线框架的每一个的顶面、部分底面和部分端面，并露出底面的剩余部分和端面的剩余部分。

公开(公告)号：CN104465589A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410070605.8

申请日：2014-02-28

申请人： 株式会社东芝

发明人： 高山晋一 ,  荒木浩二 ,  刀祢馆达郎 ,  大谷和巳

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49582 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 根据一个实施方式，半导体装置具备引线框，该引线框具有芯片搭载部和引线部，该引线部与上述芯片搭载部分开且具有与上述芯片搭载部相同的厚度，上述芯片搭载部及上述引线部的上表面的高度相同。而且，上述装置具备在上述芯片搭载部的上表面搭载且与上述引线部电连接的半导体芯片。而且，上述装置具备一体地密封上述引线框及上述半导体芯片的模塑树脂。而且，上述装置具备覆盖上述芯片搭载部及上述引线部的背面的一部分的金属被膜。

公开(公告)号：CN102148224A

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：CN201010277991.X

申请日：2010-09-10

申请人： 株式会社东芝

发明人： 井上一裕 ,  岩下和久 ,  竹内辉雄 ,  刀祢馆达郎 ,  押尾博明 ,  小松哲郎 ,  牛山直矢

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/60

CPC分类号： H01L24/97 ,  F21K9/00 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明公开了一种LED模块。按照一个实施例，LED模块包括基板、互连线和LED封装。所述互连线形成于基板的上表面上。LED封装安装在基板上。LED封装包括布置成相互分开并与所述互连线的相互绝缘部分连接的第一引线框架和第二引线框架。LED封装包括设置在第一引线框架和第二引线框架上方的LED芯片。LED芯片的一个端子与第一引线框架连接，另一个端子与第二引线框架连接。另外，LED封装包括覆盖第一引线框架和第二引线框架的每一个的上表面、下表面和边缘表面的一部分的树脂体，树脂体还覆盖LED芯片，但是露出所述下表面和所述边缘表面的剩余部分。树脂体的外观是LED封装的外观。

公开(公告)号：CN102142512A

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN201110030651.1

申请日：2011-01-28

申请人： 株式会社东芝

发明人： 渡元 ,  清水聪 ,  押尾博明 ,  刀祢馆达郎 ,  岩下和久 ,  小松哲郎 ,  竹内辉雄 ,  松本岩夫

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/54

CPC分类号： H01L24/49 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/0107 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/4554

摘要： 本发明提供一种LED封装。根据一个实施例，LED封装包括第一和第二引线框架、LED芯片和树脂体。第一和第二引线框架相互分开。LED芯片设置在第一和第二引线框架上方，其一个端子连接到第一引线框架，另一端子连接到第二引线框架。导线将一个端子连接到第一引线框架。树脂体包覆第一和第二引线框架、LED芯片和导线。第一引线框架包括基底部分和多个延伸部分。如从上面看到的那样，导线的接合位置位于连接在两个或多个延伸部分的根部之间的多边形区域之一内。树脂体的外观是LED封装的外观的一部分。

公开(公告)号：CN115116978A

公开(公告)日：2022-09-27

申请号：CN202110830262.0

申请日：2021-07-22

申请人： 株式会社东芝 ,  东芝电子元件及存储装置株式会社

发明人： 堀将彦 ,  刀祢馆达郎 ,  田村佳哉 ,  藤原真美

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49

摘要： 实施方式提供可靠性高的半导体装置。实施方式的半导体装置具备：安装基板，设置有第一电极焊盘及第二电极焊盘；半导体元件，设置于安装基板上，具有支承基板、设置于支承基板的朝向安装基板的面的第三电极焊盘及设置于支承基板的朝向安装基板的面的第四电极焊盘，在支承基板和第三电极焊盘上设置有第一狭缝，在支承基板和第四电极焊盘上设置有第二狭缝；第一导电性接合剂，将第一电极焊盘和第三电极焊盘连接；以及第二导电性接合剂，将第二电极焊盘和第四电极焊盘连接。

公开(公告)号：CN112908939A

公开(公告)日：2021-06-04

申请号：CN202010854170.1

申请日：2020-08-24

申请人： 株式会社东芝 ,  东芝电子元件及存储装置株式会社

发明人： 刀祢馆达郎

IPC分类号： H01L23/14 ,  H01L23/49 ,  H01L25/16 ,  H01L31/12

摘要： 实施方式提供一种高频信号的传输损耗少的光继电器。实施方式的光继电器具备：聚酰亚胺基板，具有第一面和与第一面相反的一侧的第二面，厚度为10μm以上且120μm以下；第二面上的输入端子；第二面上的输出端子；第一面上的受光元件；受光元件上的发光元件；以及第一面上的MOSFET。

公开(公告)号：CN102142506A

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN201010278005.2

申请日：2010-09-10

申请人： 株式会社东芝

发明人： 渡元 ,  清水聪 ,  押尾博明 ,  刀祢馆达郎 ,  岩下和久 ,  小松哲郎 ,  竹内辉雄

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L33/48 ,  H01L24/97 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明提供了一种LED封装及其制造方法。根据一个实施例，提供了一种LED封装，包括第一和第二引线框架、LED芯片以及树脂体。该第一和第二引线框架由金属材料制成并被布置成彼此分开。该LED芯片设置在所述第一和第二引线框架上方，该LED芯片的一个端子连接至所述第一引线框架，另一个端子连接至所述第二引线框架。该树脂体由邵氏D硬度为25或更高的树脂材料制成。此外，该树脂体覆盖所述第一和第二引线框架以及所述LED芯片。并且，该树脂体的外形为所述LED封装的外形。

公开(公告)号：CN102142505A

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN201010277998.1

申请日：2010-09-10

申请人： 株式会社东芝

发明人： 牛山直矢 ,  岩下和久 ,  刀祢馆达郎 ,  竹内辉雄 ,  押尾博明 ,  小松哲郎 ,  渡元 ,  清水聪

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/52

CPC分类号： H01L33/48 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： 本发明公开了一种LED封装。按照一个实施例，LED封装包括第一引线框架、第二引线框架、LED芯片、导线和树脂体。第一引线框架和第二引线框架相互之间安排有间隔。LED芯片设置在第一引线框架和第二引线框架上方。LED芯片的第一端子与第一引线框架连接，LED芯片的第二端子与第二引线框架连接。导线连接第一端子和第一引线框架。树脂体覆盖LED芯片以及第一引线框架和第二引线框架的每一个的顶面、底面的一部分和边缘表面的一部分。每个底面的剩余部分和每个边缘表面的剩余部分被露出。由LED芯片的顶面和从第一端子引出导线的方向形成的芯片侧角度小于由第一引线框架的顶面和从第一引线框架引出导线的方向形成的框架侧角度。

公开(公告)号：CN117542854A

公开(公告)日：2024-02-09

申请号：CN202310134243.3

申请日：2023-02-20

申请人： 株式会社东芝 ,  东芝电子元件及存储装置株式会社

发明人： 刘佳 ,  刀祢馆达郎

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/52 ,  H01L23/492

摘要： 实施方式提供提高高频信号的传送特性的半导体装置。实施方式所涉及的半导体装置具有：基板；第1元件及第2元件，分别设置于所述基板的第1面上，并分别具有第1端子、第2端子及栅极；发光元件；受光元件，与所述发光元件的发光状态相应地，将所述第1元件及所述第2元件设为接通状态或断开状态；以及第1布线，将所述第1元件的所述第1端子与所述第2元件的所述第1端子电连接，所述第1布线是片状的导电体。