公开(公告)号：CN105489542B

公开(公告)日：2019-06-14

申请号：CN201510849034.2

申请日：2015-11-27

Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

Inventor： 谭小春

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/49

Abstract: 本申请提供了一种芯片封装方法及芯片封装结构，所述封装方法包括：在载体表面的第一区域上形成焊线管脚，并在芯片的非有源面形成绝缘层，然后将芯片通过所述绝缘层粘贴到载体表面的第二区域，在进行引线键合和塑封工艺后，将载体与塑封体相剥离，使得绝缘层和焊线管脚裸露在塑封体的表面。这种封装方法形成的封装结构在贴装到PCB板上时，可保证芯片的非有源面与PCB之间的绝缘性，保证了封装结构的电气特性。此外，所述封装方法，无需使用预先制作好的引线框架，而是在封装的过程中形成焊线管脚，有利于提高封装设计的灵活性。

公开(公告)号：CN109817530A

公开(公告)日：2019-05-28

申请号：CN201910107499.9

申请日：2014-10-31

Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

Inventor： 谭小春 ,  申屠军立 ,  叶佳明

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495

Abstract: 公开了一种制造封装组件的方法，包括：在基板上形成引线框，所述引线框包括第一表面暴露的多条引线；在引线框上安装多个层面的电子元件，使得至少一个层面的电子元件与所述多条引线中的至少一组引线的第一表面电连接；以及去除基板的至少一部分，使得所述多条引线的与第一表面相对的第二表面暴露用于外部连接。该方法无需在制造过程中翻转半导体结构，可以提高封装组件的产量、降低成本并且提高封装质量。

公开(公告)号：CN105261611B

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201510665364.6

申请日：2015-10-15

Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

Inventor： 谭小春

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/19 ,  H01L25/03 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06572

Abstract: 本发明提供一种芯片的叠层封装结构以及叠层封装方法，在所述叠层封装结构中，在进行第一层管芯封装时通过互连体和第一重布线体将电极引出，适应于焊盘间距密度较高的芯片封装，同时无需用到键合引线，减少了封装电阻，此外，利用贯穿第一包封体和基板的贯穿体引出第二层芯片上的电极，从而实现了芯片的叠层封装，有效的减少了集成电路的封装面积以及引脚数量。

公开(公告)号：CN103730444B

公开(公告)日：2017-06-27

申请号：CN201410024227.X

申请日：2014-01-20

Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

Inventor： 谭小春 ,  叶佳明

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/165 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1206 ,  H01L2924/1207 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了封装组件以及制造封装组件的方法。所述封装组件包括：引线框，所述引线框包括至少两组引脚；以及堆叠成至少两个层面的多个电子元件，其中，每一组引脚与相应一个层面的电子元件形成电连接，以及，所述封装组件还包括用于将一组引脚中的任意一个或多个引脚连接到另一组引脚中的任意一个或多个引脚的连接部分。本发明的封装组件可以提高封装密度，减少封装组件内键合线的使用，提高封装组件的可靠性和抗干扰能力。

公开(公告)号：CN104409369A

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201410603661.3

申请日：2014-10-31

Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

Inventor： 谭小春 ,  申屠军立 ,  叶佳明

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L2224/16

Abstract: 公开了一种制造封装组件的方法，包括：在基板上形成引线框，所述引线框包括第一表面暴露的多条引线；在引线框上安装多个层面的电子元件，使得至少一个层面的电子元件与所述多条引线中的至少一组引线的第一表面电连接；以及去除基板的至少一部分，使得所述多条引线的与第一表面相对的第二表面暴露用于外部连接。该方法无需在制造过程中翻转半导体结构，可以提高封装组件的产量、降低成本并且提高封装质量。

公开(公告)号：CN103000608B

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201210537699.6

申请日：2012-12-11

Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

Inventor： 谭小春

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L23/495 ,  H01L23/4951 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种多组件的芯片封装结构，包括，位于底层的第一组件；位于所述第一组件之上的至少一个第二组件；所述第二组件之间相互间隔排列，并且互相不接触；层叠在所述第二组件之上的至少一个第三组件；所述第三组件位于所述第二组件的外侧，所述第三组件以及所述第三组件与所述第二组件互相分离，不接触；每一所述第二组件通过第一组突起结构电性连接至所述第一组件；所述第三组件通过位于所述第二组件的外侧的第二组突起结构电性连接至所述第一组件。

公开(公告)号：CN103985694A

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201410242479.X

申请日：2014-05-30

Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

Inventor： 叶佳明 ,  谭小春

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L2224/16245 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种集成电路组件及其封装组件。所述集成电路组件包括：半导体裸芯片，包括分为m组的多个电子器件，每个电子器件包括不同极性的n个电极，其中m和n分别是大于1的整数；第一绝缘层，位于半导体裸芯片的所述表面上方；以及i个电源总线，分别包括位于第一绝缘层上的平面延伸部分和穿过第一绝缘层连接器件的各个电极的多个垂直通道部分，其中i是大于1并且小于等于m*n的整数，其中，所述i个电源总线中的至少一个电源总线将至少两个电子器件组中的所有器件的一个电极彼此电连接，以及所述i个电源总线中的每一个连接至一个外部连接端子。该集成电路组件可以避免使用指状引脚的引线框，从而可以简化引线框设计，并且减小互连电阻和改善散热。

公开(公告)号：CN102842564B

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201210335201.8

申请日：2012-09-12

Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

Inventor： 谭小春

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/5286 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/91 ,  H01L25/50 ,  H01L29/7816 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/11424 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14134 ,  H01L2224/14177 ,  H01L2224/14515 ,  H01L2224/16057 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/1713 ,  H01L2224/1751 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H02M3/1588 ,  H03K17/56 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10962 ,  Y02B70/1466 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种集成开关电源的倒装封装装置及其倒装封装方法。所述倒装封装结构包括一重分布层，其重分布层单元的第一表面用以连接所述第一组凸块中的电极性相同的凸块；所述重分布层单元的第二表面包括一组第二组凸块，所述第二组凸块用以将所述电极性进行重新排布；一引线框架的一组引脚的第一表面与所述第二组凸块中的电极性相同的凸块连接，以使所述引脚具有相应的电极性；一倒装片封装结构，用以将所述硅片、所述第一组凸块、所述第二组凸块和所述引线框架进行封装，并利用所述引线框架的第二表面来实现所述集成开关电源与外部PCB板之间的电气连接。

公开(公告)号：CN103824853A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201410061693.5

申请日：2014-02-24

Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

Inventor： 谭小春

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/495 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L2224/37 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 公开了一种应用于开关型调节器的集成电路组件，包括：引线框，其具有多个引脚和基底；第一功率器件芯片，其正面具有第一电极和控制电极，其背面具有第二电极；控制芯片，控制芯片堆叠在第一功率器件芯片上方，并且具有内部控制驱动电路以及与内部控制驱动电路电连接的多个焊垫；以及中间导电部件，其具有用于焊料互连的表面，其中，第一功率器件芯片的控制电极通过导电凸块电连接到中间导电部件,中间导电部件通过键合线连接到控制芯片的多个焊垫中的相应一个焊垫。该集成电路组件有利于控制芯片与其下方的第一功率器件芯片的电连接，并且提高了集成电路组件的可靠性。

公开(公告)号：CN103021989A

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201210538747.3

申请日：2012-12-11

Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

Inventor： 谭小春 ,  叶佳明 ,  陈伟

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L23/495 ,  H01L23/645 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种多组件的芯片封装结构，包括，位于底层的第一组件；位于所述第一组件之上的至少一个第二组件；所述第二组件之间相互间隔排列，并且互相不接触；每一所述第二组件通过一组突起结构电性连接至所述第一组件；层叠在所述第二组件之上的至少一个第三组件；位于所述第三组件的至少一侧边的至少一外延结构，所述外延结构的厚度小于所述第三组件的厚度；所述外延结构将所述第三组件的电极性引出；一组键合引线将所述外延结构连接至所述第一组件。