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公开(公告)号：CN104934379B
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201410110895.4
申请日：2014-03-24
申请人： 矽品精密工业股份有限公司
IPC分类号： H01L21/98 , H01L25/065 , H01L23/00 , H01L23/28 , H01L23/31
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 一种封装堆栈结构及其制法，该封装堆栈结构包括：具有多个第一电性接触垫的封装基板、设于该封装基板上的半导体组件、以及具有多个第二电性接触垫的电子装置，该第二电性接触垫上设有导电组件，该些导电组件对应结合至该些第一电性接触垫，使该电子装置堆栈于该封装基板上，其中，该导电组件由绝缘块与包覆该绝缘块的导电材所构成，以藉由该绝缘块的设计，以利于堆栈作业。
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公开(公告)号：CN104795356A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201410039516.7
申请日：2014-01-27
申请人： 矽品精密工业股份有限公司
IPC分类号： H01L21/768 , H01L23/538
CPC分类号： H01L25/50 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/5389 , H01L24/03 , H01L24/19 , H01L24/73 , H01L24/96 , H01L25/105 , H01L2224/0231 , H01L2224/02331 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06548 , H01L2225/06562 , H01L2225/1023 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/29099 , H01L2224/13099 , H01L2924/00
摘要： 一种半导体封装件及其制法，该制法包括：接置第一基板于第二基板上，该第一基板的一表面上设有多个第一金属柱，该第二基板具有相对的第三表面与第四表面，该第三表面上设有芯片，该第一基板藉由该第一金属柱连接该第二基板的第三表面；于该第一基板与第二基板间形成封装胶体，令该封装胶体具有面向该第一基板的第一表面及与其相对的第二表面；以及移除该第一基板。本发明能有效避免焊料桥接现象。
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公开(公告)号：CN104779175A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201410039235.1
申请日：2014-01-27
申请人： 矽品精密工业股份有限公司
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2924/15151 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L21/56 , H01L23/3185
摘要： 一种半导体封装件及其制法，该制法先提供具有相对的第一表面与第二表面的第一基板，该第一表面具有多个第一电性连接垫，且该第一表面上接置有芯片，再藉由多个导电组件将具有相对的第三表面与第四表面及贯穿该第三表面与第四表面的穿孔的第二基板接置于该第一基板的第一表面上，该第三表面具有多个第二电性连接垫，该第二电性连接垫藉由该导电组件电性连接该第一电性连接垫，且令该芯片位于该第一基板与第二基板之间，最后，经由该穿孔将封装胶体注入至该第一基板与第二基板之间，以包覆该芯片与导电组件。本发明能有效提高产品的信赖性。
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公开(公告)号：CN104766837A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201410009411.7
申请日：2014-01-09
申请人： 矽品精密工业股份有限公司
CPC分类号： H01L21/563 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05568 , H01L2224/05647 , H01L2224/13023 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/16238 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81815 , H01L2224/92125 , H01L2924/14 , H01L2924/18161 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/014
摘要： 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：具有相对的第一表面及第二表面、多个第一电性连接垫及多个第二电性连接垫的封装基板，而该第一电性连接垫及第二电性连接垫形成于该第一表面上；具有相对的作用面与非作用面的芯片，用于以其作用面覆晶接置于该第一电性连接垫上；形成于该第二电性连接垫上的导电柱；以及形成于该第一表面上，并包覆该芯片及该导电柱，且具有外露该导电柱的顶面的开孔的第一封装胶体。本发明能提高封装件的密度及防止芯片及互连结构受到水气入侵的影响。
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公开(公告)号：CN105023915B
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201410192692.4
申请日：2014-05-08
申请人： 矽品精密工业股份有限公司
IPC分类号： H01L25/00 , H01L23/31 , H01L23/488 , H01L21/50
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一种堆栈式封装件及其制法，该封装件包括：具有相对的第一表面及第二表面、连接该第一表面及第二表面且相对的第一侧表面及第二侧表面、及多个第一电性连接垫的第一基板；电性接置于该第一表面上的芯片；接置于该第一基板的第一表面上，且具有相对的第三表面及第四表面、连接该第三表面及第四表面且相对的第三侧表面及第四侧表面、多个第二电性连接垫的第二基板，该第三侧表面及第四侧表面之间的距离比该第一侧表面及第二侧表面之间的距离小15至3900微米；以及对应电性连接该第一电性连接垫与第二电性连接垫的多个互连结构。本发明能提高清洗装置的清洗效果及降低切单第一排版结构时所造成的第二基板损坏机率。
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公开(公告)号：CN104900596B
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201410089037.6
申请日：2014-03-12
申请人： 矽品精密工业股份有限公司
IPC分类号： H01L21/98 , H01L25/065 , H01L23/00 , H01L23/28 , H01L23/31
CPC分类号： H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/13186 , H01L2224/16168 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/92125 , H01L2225/06517 , H01L2225/1017 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19102 , H01L2924/19103 , H01L2924/3511 , H01L2924/37001 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 一种封装堆栈结构及其制法，该封装堆栈结构包括：具有多个导电凸块的封装基板、以及具有多个金属柱的电子组件，该导电凸块具有金属球与包覆该金属球的焊锡材，且该些金属柱对应结合该些导电凸块，使该电子组件堆栈于该封装基板上，并令该金属柱与该导电凸块形成导电组件，以藉由该金属球与该金属柱的对接，以利于堆栈作业。
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公开(公告)号：CN105023915A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201410192692.4
申请日：2014-05-08
申请人： 矽品精密工业股份有限公司
IPC分类号： H01L25/00 , H01L23/31 , H01L23/488 , H01L21/50
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一种堆栈式封装件及其制法，该封装件包括：具有相对的第一表面及第二表面、连接该第一表面及第二表面且相对的第一侧表面及第二侧表面、及多个第一电性连接垫的第一基板；电性接置于该第一表面上的芯片；接置于该第一基板的第一表面上，且具有相对的第三表面及第四表面、连接该第三表面及第四表面且相对的第三侧表面及第四侧表面、多个第二电性连接垫的第二基板，该第三侧表面及第四侧表面之间的距离比该第一侧表面及第二侧表面之间的距离小15至3900微米；以及对应电性连接该第一电性连接垫与第二电性连接垫的多个互连结构。本发明能提高清洗装置的清洗效果及降低切单第一排版结构时所造成的第二基板损坏机率。
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公开(公告)号：CN104900596A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201410089037.6
申请日：2014-03-12
申请人： 矽品精密工业股份有限公司
IPC分类号： H01L21/98 , H01L25/065 , H01L23/00 , H01L23/28 , H01L23/31
CPC分类号： H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/13186 , H01L2224/16168 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/92125 , H01L2225/06517 , H01L2225/1017 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19102 , H01L2924/19103 , H01L2924/3511 , H01L2924/37001 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 一种封装堆栈结构及其制法，该封装堆栈结构包括：具有多个导电凸块的封装基板、以及具有多个金属柱的电子组件，该导电凸块具有金属球与包覆该金属球的焊锡材，且该些金属柱对应结合该些导电凸块，使该电子组件堆栈于该封装基板上，并令该金属柱与该导电凸块形成导电组件，以藉由该金属球与该金属柱的对接，以利于堆栈作业。
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公开(公告)号：CN104934379A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201410110895.4
申请日：2014-03-24
申请人： 矽品精密工业股份有限公司
IPC分类号： H01L21/98 , H01L25/065 , H01L23/00 , H01L23/28 , H01L23/31
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 一种封装堆栈结构及其制法，该封装堆栈结构包括：具有多个第一电性接触垫的封装基板、设于该封装基板上的半导体组件、以及具有多个第二电性接触垫的电子装置，该第二电性接触垫上设有导电组件，该些导电组件对应结合至该些第一电性接触垫，使该电子装置堆栈于该封装基板上，其中，该导电组件由绝缘块与包覆该绝缘块的导电材所构成，以藉由该绝缘块的设计，以利于堆栈作业。
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公开(公告)号：CN104766838A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201410011287.8
申请日：2014-01-10
申请人： 矽品精密工业股份有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/488 , H01L21/56
CPC分类号： H01L25/105 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/131 , H01L2224/16237 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/207
摘要： 一种封装堆叠结构及其制法，该制法先提供一设有第一电子元件与多个第一支撑部的第一封装基板，再形成封装胶体于该第一封装基板上，以包覆该第一电子元件与该些第一支撑部，再形成多个开孔于该封装胶体上，以令各该第一支撑部的部分表面对应外露于各该开孔，之后将第二封装基板藉由多个第二支撑部结合至各该第一支撑部，使该第二封装基板叠设于该第一封装基板上，且该第二支撑部位于该开孔中，藉此，该封装胶体能有效隔离各该第一支撑部或各该第二支撑部，以避免桥接现象。
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