公开(公告)号：CN102148168B

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201010141754.0

申请日：2010-02-04

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 骆军华 ,  庞兴收 ,  姚晋钟

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L21/568 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: 通过将管芯附着于引线框架的标记物的上表面，然后对引线框架的标记物和引线的底表面进行带，来形成一种无引线型半导体封装。利用导线将管芯接合焊盘连接到引线，随后将该组件放入模具中，并利用塑料材料来密封。模具在引线框架的标记物和引线之间，以及在引线之间，具有凸起，这引起引线之间及标记物和引线之间形成的凹口。这种方法尤其有利于制造方形扁平无引线(QFN)器件和功率-QFN类型的器件。

公开(公告)号：CN102738022B

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201110094128.5

申请日：2011-04-15

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 骆军华 ,  姚晋钟 ,  尹保冠

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明涉及组装包括绝缘衬底和热沉的半导体器件的方法。半导体管芯安装在热沉阵列框架结构上。所述热沉阵列框架结构和半导体管芯通过绝缘衬底组装在一起，所述绝缘衬底具有粘合带上的孔的对应阵列。所述半导体管芯与绝缘衬底上的电接触电连接。所述半导体管芯、热沉和到电接触的电连接通过模塑化合物密封，然后密封的阵列被去带和拆分。

公开(公告)号：CN104064527A

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201310272492.5

申请日：2013-03-19

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 骆军华 ,  许南 ,  姚晋钟

IPC: H01L23/14 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L23/49513 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8349 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665

Abstract: 本发明涉及半导体装置管芯附接。一种半导体装置具有第一和第二半导体管芯，该第一和第二半导体管芯具有存在电接触元件的有源面和背面，背面附接到导电管芯支撑体上并排的第一和第二接合区域。电绝缘材料层被施加到管芯支撑体的第一接合区域。电绝缘的粘附接合材料层将第一半导体管芯的背面通过电绝缘材料层附接到管芯支撑体的第一接合区域。导电的粘附接合材料层将第二半导体管芯的背面粘附到管芯支撑体的第二接合区域。

公开(公告)号：CN102738022A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201110094128.5

申请日：2011-04-15

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 骆军华 ,  姚晋钟 ,  尹保冠

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明涉及组装包括绝缘衬底和热沉的半导体器件的方法。半导体管芯安装在热沉阵列框架结构上。所述热沉阵列框架结构和半导体管芯通过绝缘衬底组装在一起，所述绝缘衬底具有粘合带上的孔的对应阵列。所述半导体管芯与绝缘衬底上的电接触电连接。所述半导体管芯、热沉和到电接触的电连接通过模塑化合物密封，然后密封的阵列被去带和拆分。

公开(公告)号：CN101882609A

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200910140565.9

申请日：2009-05-08

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 姚晋钟 ,  白志刚 ,  骆军华 ,  宋美江 ,  朱红

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/13 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49548 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06165 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及用于半导体封装体的引线框。引线框包括引线框结构，其具有管芯支撑区域和多个电接触区域。引线框具有形成在该引线框结构表面上的浅凹槽。

公开(公告)号：CN102931105A

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN201110227755.1

申请日：2011-08-10

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 邱书楠 ,  贡国良 ,  骆军华 ,  徐雪松

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/488 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L29/0657 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/544 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54453 ,  H01L2224/03009 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种半导体器件，该半导体器件包括具有相反的第一面和第二面以及边缘表面的半导体管芯。边缘表面具有在第一面之下的底切。半导体管芯的第二面以管芯附接材料键合至管芯支撑部件(例如，引线框的导热旗座)的键合表面。键合材料的填角形成于底切之内。

公开(公告)号：CN102683222A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201110065715.1

申请日：2011-03-18

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 骆军华 ,  白志刚 ,  许南 ,  姚晋钟

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了一种封装具有盖帽部件的半导体管芯的方法，包括将半导体管芯阵列放置在管芯支撑物上。提供盖帽阵列结构，盖帽阵列结构包括以盖帽阵列结构支撑的盖帽的相应阵列。在模套内在管芯支撑物上对齐盖帽阵列结构和半导体管芯阵列，盖帽在相应的半导体管芯之上延伸。在模套内以模塑化合物封装半导体管芯阵列和盖帽阵列。从模套中取出并且切单具有相应盖帽的半导体管芯的封装单元。切单封装单元可以包括从封装单元去除盖帽阵列结构。

公开(公告)号：CN102148168A

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：CN201010141754.0

申请日：2010-02-04

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 骆军华 ,  庞兴收 ,  姚晋钟

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L21/568 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: 通过将管芯附着于引线框架的标记物的上表面，然后对引线框架的标记物和引线的底表面进行带，来形成一种无引线型半导体封装。利用导线将管芯接合焊盘连接到引线，随后将该组件放入模具中，并利用塑料材料来密封。模具在引线框架的标记物和引线之间，以及在引线之间，具有凸起，这引起引线之间及标记物和引线之间形成的凹口。这种方法尤其有利于制造方形扁平无引线(QFN)器件和功率-QFN类型的器件。

公开(公告)号：CN202839587U

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201220524796.7

申请日：2012-07-27

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 尹保冠 ,  骆军华 ,  孙德国

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本实用新型涉及表面安装半导体器件，其解决现有技术中存在的至少一个技术问题。表面安装半导体器件具有顶面和底面以及边缘表面，其特征在于所述表面安装器件包括：由衬底角部元件结合的衬底元件和出现在所述边缘表面的凹陷；所述衬底元件上的至少一个半导体单元片；帽、框架和接触组件具有由角部支脚连接于框架角部元件的帽元件、多组电接触元件；所述帽元件在所述半导体单元片上延伸，以及设置在所述衬底元件相反侧上的所述凹陷中的所述多组电接触元件；所述半导体单元片与所述电接触元件电连接；以及由模化组合物封装所述衬底元件，所述半导体单元片和所述帽、框架和接触组件。该表面安装半导体器件可用于半导体器件领域。