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公开(公告)号：CN104103680A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201410143506.8
申请日：2014-04-10
申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司
IPC分类号： H01L29/417 , H01L21/28
CPC分类号： H01L23/34 , H01L23/3107 , H01L23/4951 , H01L23/49548 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/02371 , H01L2224/02381 , H01L2224/04026 , H01L2224/04042 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05548 , H01L2224/06188 , H01L2224/29008 , H01L2224/2902 , H01L2224/29023 , H01L2224/291 , H01L2224/3015 , H01L2224/30183 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H01L2224/8314 , H01L2224/83191 , H01L2224/83385 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/15156 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 各个实施例提供了一种芯片和芯片装置。芯片可以包括具有两个主表面和多个侧表面的本体；在本体的至少一个主表面和至少一个侧表面之上延伸的第一功率电极；以及在本体的至少一个主表面和至少一个侧表面之上延伸的第二功率电极。
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公开(公告)号：CN102479686B
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201110389676.0
申请日：2011-11-30
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/02
CPC分类号： B22D19/0072 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , G03F7/0002 , H01L21/02 , H01L21/311 , H01L21/486 , H01L21/76898 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L2224/02371 , H01L2224/0346 , H01L2224/03472 , H01L2224/0502 , H01L2224/06182 , H01L2224/06188 , H01L2224/94 , H01L2924/181 , H05K1/02 , H05K2201/09036 , H05K2203/0108 , H05K2203/308 , Y10S977/887 , H01L2224/03 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种处理基板的方法。在根据一个实施例的处理基板的方法中，可以在基板中形成沟槽，可以至少向沟槽沉积压印材料，可以使用印模装置凸印沟槽中的压印材料，且可以从沟槽去除印模装置。
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公开(公告)号：CN104103680B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410143506.8
申请日：2014-04-10
申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司
IPC分类号： H01L29/417 , H01L21/28
CPC分类号： H01L23/34 , H01L23/3107 , H01L23/4951 , H01L23/49548 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/02371 , H01L2224/02381 , H01L2224/04026 , H01L2224/04042 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05548 , H01L2224/06188 , H01L2224/29008 , H01L2224/2902 , H01L2224/29023 , H01L2224/291 , H01L2224/3015 , H01L2224/30183 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H01L2224/8314 , H01L2224/83191 , H01L2224/83385 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/15156 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 各个实施例提供了一种芯片和芯片装置。芯片可以包括具有两个主表面和多个侧表面的本体；在本体的至少一个主表面和至少一个侧表面之上延伸的第一功率电极；以及在本体的至少一个主表面和至少一个侧表面之上延伸的第二功率电极。
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公开(公告)号：CN101542726B
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200880000341.1
申请日：2008-11-19
申请人： 香港应用科技研究院有限公司
CPC分类号： H01L23/16 , H01L21/76898 , H01L23/3128 , H01L23/481 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/06188 , H01L2224/16145 , H01L2225/06527 , H01L2225/06541 , H01L2225/06551 , H01L2924/1433
摘要： 在此披露的本发明涉及可以在诸如闪存产品中使用的多芯片半导体元件封装。在一个示范实施例里，半导体芯片可能包括硅通孔和侧面焊盘。
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公开(公告)号：CN108269780A
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201711326822.9
申请日：2017-12-13
申请人： 日月光半导体制造股份有限公司
发明人： 黄文宏
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/03 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L2224/0225 , H01L2224/02255 , H01L2224/03011 , H01L2224/03614 , H01L2224/0401 , H01L2224/06188 , H01L2224/13026
摘要： 一种半导体装置包含一基板、在基板上之一图案化导电层、在基板上并围绕图案化导电层之一钝化层、在钝化层上且电连接至图案化导电层之一第一球下金属层(under bump metallurgy；UBM)及一第二UBM以及在钝化层上且在第一UBM及第二UBM之间的一隔离结构。
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公开(公告)号：CN102479686A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201110389676.0
申请日：2011-11-30
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/02
CPC分类号： B22D19/0072 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , G03F7/0002 , H01L21/02 , H01L21/311 , H01L21/486 , H01L21/76898 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L2224/02371 , H01L2224/0346 , H01L2224/03472 , H01L2224/0502 , H01L2224/06182 , H01L2224/06188 , H01L2224/94 , H01L2924/181 , H05K1/02 , H05K2201/09036 , H05K2203/0108 , H05K2203/308 , Y10S977/887 , H01L2224/03 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种处理基板的方法。在根据一个实施例的处理基板的方法中，可以在基板中形成沟槽，可以至少向沟槽沉积压印材料，可以使用印模装置凸印沟槽中的压印材料，且可以从沟槽去除印模装置。
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公开(公告)号：CN101542726A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200880000341.1
申请日：2008-11-19
申请人： 香港应用科技研究院有限公司
CPC分类号： H01L23/16 , H01L21/76898 , H01L23/3128 , H01L23/481 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/06188 , H01L2224/16145 , H01L2225/06527 , H01L2225/06541 , H01L2225/06551 , H01L2924/1433
摘要： 在此披露的本发明涉及可以在诸如闪存产品中使用的多芯片半导体元件封装。在一个示范实施例里，半导体芯片可能包括硅通孔和侧面焊盘。
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