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公开(公告)号：CN102204420B
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN200980144260.3
申请日：2009-10-30
申请人： 住友电木株式会社
CPC分类号： H05K3/305 , B23K1/0016 , B23K35/3613 , B23K35/362 , B23K2101/40 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/13111 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/16225 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75101 , H01L2224/7511 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75272 , H01L2224/75305 , H01L2224/75312 , H01L2224/75985 , H01L2224/81024 , H01L2224/81075 , H01L2224/81093 , H01L2224/81193 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/81906 , H01L2224/83192 , H01L2224/834 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H05K3/3436 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/074 , H05K2203/1189 , Y02P70/613 , Y10T428/24116 , Y10T428/24198 , Y10T428/2424 , Y10T428/31902 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 根据本发明，提供了一种制造电子器件的方法，该电子器件包括具有第一端子的第一电子组件和具有第二端子的第二电子组件，其中通过使用焊剂将所述第一端子与所述第二端子连接而将所述第一电子组件与所述第二电子组件电连接，所述方法包括：在所述第一端子和所述第二端子之间提供具有熔剂作用的树脂层，以获得包含所述第一电子组件、所述第二电子组件以及所述树脂层的层压板，其中在所述第一端子或所述第二端子上提供焊剂；焊接所述第一端子和所述第二端子；以及在使用加压流体压制所述层压板的同时固化所述树脂层。
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公开(公告)号：CN103650114A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201280033146.5
申请日：2012-07-06
申请人： 住友电木株式会社
发明人： 前岛研三
IPC分类号： H01L21/301 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J161/06 , C09J163/00 , C09J171/12 , H01L21/60
CPC分类号： C09J7/02 , C08L61/06 , C08L63/00 , C09J7/35 , C09J161/06 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , H01L21/67144 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2221/68336 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2224/13111 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2919 , H01L2224/32135 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75745 , H01L2224/81815 , H01L2224/83191 , H01L2224/83862 , H01L2224/92125 , Y10T428/24843 , Y10T428/2809 , Y10T428/2848 , H01L2924/01047 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , C08G59/4223 , H01L2224/9211
摘要： 根据本发明，提供一种切割胶带一体化型粘接片，其能够同时进行对置的部件的端子间的连接和部件间的空隙的密封，作业性优异。本发明的切割胶带一体化型粘接片具有包含由粘接膜和切割胶带构成的层叠结构，所述粘接膜使用焊料将支撑体的第一端子与被粘体的第二端子电连接，粘接上述支撑体和上述被粘体，其中，将上述粘接膜粘附于上述支撑体的形成有第一端子的面时的粘附温度设为T［℃］，将施加于上述粘接膜的压力设为P［MPa］，将上述粘附温度下的粘接膜的熔融粘度设为η［Pa·s］时，满足1.2×103≤（T×P）/η≤1.5×109的关系。
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公开(公告)号：CN102265715A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200980152623.8
申请日：2009-12-22
申请人： 住友电木株式会社
CPC分类号： H05K3/305 , B32B5/142 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/286 , B32B27/288 , B32B27/302 , B32B27/304 , B32B27/308 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B2307/306 , B32B2307/546 , B32B2307/548 , B32B2307/714 , B32B2307/7246 , B32B2307/732 , B32B2457/00 , H01L21/486 , H01L23/49827 , H01L23/4985 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H05K1/036 , H05K1/189 , H05K3/0052 , H05K3/3436 , H05K3/3457 , H05K3/3489 , H05K2201/0154 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H05K2201/10674 , H05K2203/0195 , H05K2203/1189 , Y02P70/613 , Y10T156/1052 , Y10T428/24273 , Y10T428/24479 , Y10T428/31504 , Y10T428/31721 , Y10T428/31725 , H01L2924/00
摘要： 本发明的柔性基板10为包括具有焊剂活性的第一树脂膜1和层压至所述第一树脂膜1且不同于第一树脂膜的第二树脂膜2。所述柔性基板10的特征在于：通过使多个电子部件安装在所述第一树脂膜1的表面，然后使各电子部件在同一时间下与柔性基板10结合来使用所述柔性基板10。所述第一树脂膜1在230℃的胶凝时间为100秒至600秒。
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公开(公告)号：CN105027273A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201480012073.0
申请日：2014-03-05
申请人： 住友电木株式会社
发明人： 前岛研三
IPC分类号： H01L21/60 , C09J7/00 , C09J11/04 , C09J163/00 , H01L21/301 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC分类号： C09J163/00 , C08G59/621 , C09J7/35 , C09J11/04 , C09J2203/326 , H01L21/563 , H01L21/6836 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/91 , H01L2221/68377 , H01L2224/13005 , H01L2224/13017 , H01L2224/13076 , H01L2224/13082 , H01L2224/16058 , H01L2224/16237 , H01L2224/26175 , H01L2224/27436 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81903 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2224/9211 , H01L2924/207 , H01L2224/81 , H01L2224/83
摘要： 本发明的目的在于提供一种兼备充分的透明性和焊接部的可靠性的粘接膜(10)。本发明为一种端子间连接用粘接膜(10)，其介于表面具有多个第一端子(21)的电子部件(20)和具有与上述端子(21)对应的多个第二端子(31)的电路部件(30)之间，将上述第一端子和第二端子电连接，上述第一端子(21)的宽度为3μm以上100μm以下，上述第一端子(21)具有覆盖端子表面的至少一部分的低熔点的金属组合物，将上述第一端子(21)的宽度设为A、上述金属组合物的宽度设为B时，满足0.6＜A/B＜1.4，B满足2μm以上170μm以下，相邻的第一端子(21)彼此所具有的金属组合物间的距离为3μm以上60μm以下，所述粘接膜(10)由含有10重量％以上70重量％以下的填充材料的树脂组合物构成，表面粗糙度Ra为0.03μm以上1.0μm以下。
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公开(公告)号：CN102204420A
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200980144260.3
申请日：2009-10-30
申请人： 住友电木株式会社
CPC分类号： H05K3/305 , B23K1/0016 , B23K35/3613 , B23K35/362 , B23K2101/40 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/13111 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/16225 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75101 , H01L2224/7511 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75272 , H01L2224/75305 , H01L2224/75312 , H01L2224/75985 , H01L2224/81024 , H01L2224/81075 , H01L2224/81093 , H01L2224/81193 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/81906 , H01L2224/83192 , H01L2224/834 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H05K3/3436 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/074 , H05K2203/1189 , Y02P70/613 , Y10T428/24116 , Y10T428/24198 , Y10T428/2424 , Y10T428/31902 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 根据本发明，提供了一种制造电子器件的方法，该电子器件包括具有第一端子的第一电子组件和具有第二端子的第二电子组件，其中通过使用焊剂将所述第一端子与所述第二端子连接而将所述第一电子组件与所述第二电子组件电连接，所述方法包括：在所述第一端子和所述第二端子之间提供具有熔剂作用的树脂层，以获得包含所述第一电子组件、所述第二电子组件以及所述树脂层的层压板，其中在所述第一端子或所述第二端子上提供焊剂；焊接所述第一端子和所述第二端子；以及在使用加压流体压制所述层压板的同时固化所述树脂层。
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公开(公告)号：CN102144432A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN200980134350.4
申请日：2009-09-03
申请人： 住友电木株式会社
IPC分类号： H05K3/34 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J163/02 , C09J201/00 , H01R11/01
CPC分类号： H05K3/363 , C09J9/02 , C09J163/00 , H05K3/3478 , H05K3/3489 , H05K2201/10977 , H05K2203/0405 , H05K2203/1189 , Y10T29/49117 , Y10T428/24917 , Y10T428/31529 , Y10T428/31663 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , Y10T428/31692
摘要： 本发明提供用于对电子部件间的端子电连接的导电连接材料，该导电连接材料具有由硬化性树脂组合物和金属箔构成的层叠结构，所述硬化性树脂组合物含有树脂成分和具有助熔剂功能的化合物，所述金属箔选自焊锡箔或锡箔。此外，本发明提供端子之间的连接方法，该方法包括：将该导电连接材料配置在对置的端子之间的配置工序；以前述金属箔的熔点以上且前述树脂组合物的硬化不会结束的温度、或以前述树脂组合物软化的温度，对前述导电连接材料进行加热的加热工序；以及，使前述树脂组合物的硬化或固化的硬化/固化工序。
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公开(公告)号：CN105027273B
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201480012073.0
申请日：2014-03-05
申请人： 住友电木株式会社
发明人： 前岛研三
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/683 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J7/35 , C08G59/62
摘要： 本发明的目的在于提供一种兼备充分的透明性和焊接部的可靠性的粘接膜(10)。本发明为一种端子间连接用粘接膜(10)，其介于表面具有多个第一端子(21)的电子部件(20)和具有与上述端子(21)对应的多个第二端子(31)的电路部件(30)之间，将上述第一端子和第二端子电连接，上述第一端子(21)的宽度为3μm以上100μm以下，上述第一端子(21)具有覆盖端子表面的至少一部分的低熔点的金属组合物，将上述第一端子(21)的宽度设为A、上述金属组合物的宽度设为B时，满足0.6＜A/B＜1.4，B满足2μm以上170μm以下，相邻的第一端子(21)彼此所具有的金属组合物间的距离为3μm以上60μm以下，所述粘接膜(10)由含有10重量％以上70重量％以下的填充材料的树脂组合物构成，表面粗糙度Ra为0.03μm以上1.0μm以下。
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公开(公告)号：CN102668051A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201080047938.9
申请日：2010-10-13
申请人： 住友电木株式会社
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/02 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L24/81 , C08L63/00 , C09D163/00 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/13023 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13118 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/29191 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/7511 , H01L2224/75283 , H01L2224/7531 , H01L2224/7598 , H01L2224/81193 , H01L2224/81209 , H01L2224/8121 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2224/83209 , H01L2224/83801 , H01L2224/83855 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06565 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01055 , H01L2924/01059 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , Y10T29/41 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
摘要： 本发明公开了电子装置的制造方法，所述方法包括：在第一端子(11)与第二端子(21)之间放置含有助焊剂活性化合物和热固性树脂的树脂层(3)从而获得第一电子部件(1)和第二电子部件(2)的积层体(4)；通过在不低于第一端子(11)上的焊料层(112)的熔点的温度下加热积层体(4)，同时利用流体对积层体(4)施压，使第一端子(11)与第二端子(21)通过焊料进行接合；和将树脂层(3)固化，其中在用焊料接合第一端子(11)与第二端子(21)的步骤中，将从积层体(4)刚开始加热后起至积层体(4)的温度达到焊料层(112)的熔点为止的时间设定为5秒至15分钟。
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公开(公告)号：CN102549091A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201080040960.0
申请日：2010-09-09
申请人： 住友电木株式会社
IPC分类号： C09J7/00 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J201/10 , H01L21/60 , H05K3/34
CPC分类号： H01L24/29 , C08G59/4207 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08K5/09 , C08K5/13 , C09J7/10 , C09J163/00 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29386 , H01L2224/73104 , H01L2224/812 , H01L2224/81801 , H01L2224/83 , H01L2224/9212 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K3/3489 , H05K2201/10977 , H05K2201/10984 , Y02P70/613 , Y10T428/31515 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/05341 , H01L2924/00014 , H01L2924/05442 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
摘要： 本发明使粘合膜为含有(A)热固化性树脂、(B)固化剂、(C)助焊剂活性化合物和(D)成膜性树脂的构成，另外该粘合膜的最低熔融粘度是0.01～10000Pa·S，并且，将该粘合膜的发热峰值温度定义为(a)、将该粘合膜的5％重量加热损失温度定义为(b)时，满足下述式(1)：(b)-(a)≥100℃(1)。
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公开(公告)号：CN102473655A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080031710.0
申请日：2010-07-09
申请人： 住友电木株式会社
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： C09D163/00 , H01L21/563 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81091 , H01L2224/81093 , H01L2224/81097 , H01L2224/81121 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81204 , H01L2224/81209 , H01L2224/81211 , H01L2224/81815 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/8349 , H01L2224/83862 , H01L2224/92125 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
摘要： 本发明的电子部件制造方法是将具有连接用金属电极的第1电子部件和具有连接用焊接电极的第2电子部件接合的焊接接合方法，其特征在于，顺次进行下述工序：在上述第1电子部件及上述第2电子部件的焊接接合面中的至少一方形成含有热固性树脂的树脂层的第1工序；形成上述含有热固性树脂的树脂层后，将上述第1电子部件的连接用金属电极和上述第2电子部件的连接用焊接电极以对置方式对位，在比上述连接用焊接电极的焊料的熔点低的温度下进行加热及加压，由此使上述连接用金属电极和上述连接用焊接电极对接的第2工序；将上述对接的第1电子部件和第2电子部件边通过加压流体进行加压，边在比上述连接用焊接电极的焊料的熔点高的温度下进行加热，使上述连接用焊接电极的焊料与上述连接用金属电极熔融接合的第3工序；将上述含有热固性树脂的树脂层在比上述连接用焊接电极的焊料的熔点低的温度下进行加热，由此使其固化的第4工序。
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