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公开(公告)号：EP2387073A2
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：EP11177186.1
申请日：2007-03-22
Applicant: CeramTec GmbH
Inventor： Kluge, Dr. Claus Peter
IPC: H01L23/373 , H01L23/36 , H01L23/367 , H01L23/552 , H01L23/15 , H01L25/16 , H05K1/02
CPC classification number: F21V29/70 , F21K9/23 , F21V29/71 , F21V29/713 , F21V29/75 , F21V29/763 , F21V29/86 , F21V29/89 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , F28F2215/10 , H01L23/15 , H01L23/367 , H01L23/3672 , H01L23/3731 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L23/3737 , H01L23/552 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/16 , H01L25/162 , H01L33/642 , H01L33/648 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H05K1/0203 , H05K1/0284 , H05K1/0306 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , H05K2201/09045 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00011
Abstract: Die Erfindung betrifft einen Trägerkörper (1, 2) für elektrische oder elektronische Bauelemente (6a, 6b, 6c, 6d) oder Schaltungen, wobei der Trägerkörper (1, 2) elektrisch nicht oder nahezu nicht leitend ist, der Trägerkörper (1, 2) einstückig mit Wärme ab- oder zuführenden Kühlelementen (7) versehen ist und der Trägerkörper (1, 2) eine Platine ist.
Erfindungsgemäß wird vorgeschlagen, dass der Trägerkörper (1, 2) mit Metallschichten >5µm verbunden ist, die über DCB Verfahren (Direct Copper Bonding) oder AMB Verfahren (Active Metall Brasing) aufgebracht sind.Abstract translation: 本发明涉及一种承载体（1,2），用于电气或电子元件（6A，6B，6C，6D）或电路，其中，所述承载体（1，2）被电不或基本上不导电的，所述支撑体（1，2） 冷却（7）提供的元素和载体主体一体关闭或供给热量（1,2）是一个电路板。 根据本发明，提出的是，承载体（1，2）被连接到金属层> 5微米，DCB（直接铜键合）或AMB方法（主动金属Brasing）应用于该方法。
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公开(公告)号：EP2387069A2
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：EP11177184.6
申请日：2007-03-22
Applicant: CeramTec GmbH
Inventor： Kluge, Dr. Claus Peter
IPC: H01L23/15 , H01L23/36 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/552 , H01L25/16 , H05K1/02
CPC classification number: F21V29/70 , F21K9/23 , F21V29/71 , F21V29/713 , F21V29/75 , F21V29/763 , F21V29/86 , F21V29/89 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , F28F2215/10 , H01L23/15 , H01L23/367 , H01L23/3672 , H01L23/3731 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L23/3737 , H01L23/552 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/16 , H01L25/162 , H01L33/642 , H01L33/648 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H05K1/0203 , H05K1/0284 , H05K1/0306 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , H05K2201/09045 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00011
Abstract: Die Erfindung betrifft einen Trägerkörper (1, 2) für elektrische oder elektronische Bauelemente (6a, 6b, 6c, 6d) oder Schaltungen, wobei der Trägerkörper (1, 2) elektrisch nicht oder nahezu nicht leitend ist, der Trägerkörper (1, 2) einstückig mit Wärme ab- oder zuführenden Kühlelementen (7) versehen ist, auf der Oberfläche des Trägerkörpers (1, 2) versinterte Metallisierungsbereiche (41) aufgebracht sind und der Trägerkörper (1, 2) eine Platine ist.
Erfindungsgemäß wird vorgeschlagen, dass die Metallisierungsbereiche (41) in unterschiedlichen Dicken (Höhen) mit dem Trägerkörper (1, 2) verbunden sind.Abstract translation: 本发明涉及一种承载体（1,2），用于电气或电子元件（6A，6B，6C，6D）或电路，其中，所述承载体（1，2）被电不或基本上不导电的，所述支撑体（1，2） 一体地设置关闭或与冷却元件（7）供给的热量，在承载体的表面上的（1，2）烧结的金属化区域（41）被应用，并且在承载体（1，2）是一种电路板。 根据本发明，它提出了在金属化（41）被连接在不同的厚度（高度）到承载体（1，2）。
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133.发明公开
公开(公告)号：EP1912286A4
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：EP06757212
申请日：2006-06-09
Applicant: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES
Inventor： IDOMOTO YUICHI , OKUDA YASUHIRO
CPC classification number: H05K1/119 , H01R12/7076 , H05K3/0058 , H05K3/368 , H05K2201/0116 , H05K2201/015 , H05K2201/09045 , H05K2201/09845 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , Y10T428/24802
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公开(公告)号：EP1954111A4
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：EP06821809
申请日：2006-10-03
Applicant: MURATA MANUFACTURING CO
Inventor： MURATA TAKAKI , SUGIMOTO YASUTAKA
CPC classification number: H05K3/0052 , H01L21/4807 , H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L2924/09701 , H01L2924/15787 , H05K1/0306 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/09045 , H05K2201/0909 , H05K2201/09145 , H05K2203/308 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
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公开(公告)号：EP1926358A1
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：EP06810048.6
申请日：2006-09-08
Applicant: SANKYO KASEI CO., LTD.
Inventor： YOSHIZAWA, Norio , WATANABE, Hiroaki
CPC classification number: H05K3/184 , H05K1/0256 , H05K2201/0761 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2203/0565 , Y10T428/24479
Abstract: The range of selection of the material for a primary substrate and the material for a resin mask in a secondary substrate can be broadened, and short circuiting of a circuit can be reliably prevented. The shape of a primary substrate (1) is such that a circuit forming face (11) is in a convex form and a circuit non-forming face (12) is in a concave form, the difference in level between the circuit forming face (11) and the circuit non-forming face (12) is 0.05 mm, and the angle of side walls (13, 14) connecting the circuit forming face to the circuit non-forming face is 90°. In order to apply a catalyst, a palladium catalyst solution was immersed in a bath having a water depth of 500 mm at a liquid temperature of 40°C for 5 min. Thereafter, a resin mask (3) is dissolved and removed, followed by electroless plating. As a result, the catalyst solution penetrates up to a part in which the creeping distance could have been increased, that is, up to both side walls (13, 14). That is, the catalyst penetration can be prevented, and short circuiting between conductive layers (50), that is, between circuits, can be prevented.
Abstract translation: 可以扩大用于一次基板的材料的选择范围和二次基板中的树脂掩模的材料的范围，并且可以可靠地防止电路的短路。 主基板（1）的形状使得电路形成面（11）呈凸形，并且电路非成形面（12）为凹形，电路形成面（ 11），并且电路非成形面（12）为0.05mm，并且将电路形成面与电路非成形面连接的侧壁（13,14）的角度为90°。 为了施加催化剂，将钯催化剂溶液在40℃的液温下浸渍在水深500mm的浴中5分钟。 此后，将树脂掩模（3）溶解除去，然后进行化学镀。 结果，催化剂溶液渗透到爬行距离可能增加的部分，即直到两个侧壁（13,14）。 也就是说，可以防止催化剂渗透，并且可以防止导电层（50）之间，即在电路之间的短路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：EP1908339A1
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：EP06813231.5
申请日：2006-07-28
Applicant: VELCRO INDUSTRIES B.V.
Inventor： KINGSFORD, Howard, A. , FERRY, Kristel , CLUNE, Willliam, P. , CLARNER, Mark, A. , BLACKMON, Bryan
CPC classification number: H05K3/0014 , B29C2043/465 , B29L2031/729 , F21S4/20 , F21Y2115/10 , H05K1/0204 , H05K1/0284 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K1/095 , H05K1/183 , H05K1/189 , H05K3/0058 , H05K3/107 , H05K3/1258 , H05K3/301 , H05K3/326 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/066 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2201/10106 , H05K2201/2036 , H05K2201/209 , H05K2203/0108 , H05K2203/0113 , H05K2203/0143 , H05K2203/1189 , H05K2203/1545 , Y10S362/80
Abstract: A flexible circuit has a roll-molded thermoplastic resin base sheet with an integrally molded mounting structure located to receive a light emitting diode device in an illuminating position. The mounting structure is a pin receptacle constructed to receive a pin of the light emitting diode device. An electrically conductive portion is carried by the resin base and positioned for electric connection to conductors of the device. Another flexible circuit carries discrete integrated circuit chips and a field of fastener elements extending from a surface of a resin strip carrying conductive traces interconnecting the chips.
Abstract translation: 柔性电路具有一个成型的热塑性树脂基片，其具有一体模制的安装结构，用于在发光位置接收发光二极管器件。 安装结构是构造成接收发光二极管器件的引脚的引脚插座。 导电部分由树脂基座承载并且定位成与设备的导体电连接。 另一个柔性电路承载分离的集成电路芯片和从承载导电迹线的树脂带的表面延伸的紧固件元件领域，互连芯片。
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137.发明公开
公开(公告)号：EP1713312A2
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：EP06016144.5
申请日：2002-05-21
Applicant: MATSUSHITA ELECTRIC WORKS, LTD.
Inventor： Suzuki, Toshiyuki, c/o Matsushita Electric Works , Nakagawa, Kazuya, c/o Matsushita Electric Works , Kobayashi, Mitsuru, c/o Matsushita Electric Works , Shiohama, Eiji, c/o Matsushita Electric Works , Sugimoto, Masaru, c/o Matsushita Electric Works , Kimura, Hideyoshi, c/o Matsushita Electric Works , Hashimoto, Takuma, c/o Matsushita Electric Works
CPC classification number: H05K3/242 , H05K1/0284 , H05K1/0293 , H05K3/045 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2201/09127 , H05K2203/175 , H05K2203/308 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , Y10T29/49204 , Y10T29/49222
Abstract: A method of producing a printed wiring board is disclosed comprising the steps of providing a substrate (1) with at least one concave (13); forming a first circuit pattern (30) on said substrate; forming a second circuit pattern (34) isolated from the first circuit pattern (30) in said substrate; covering the concave (13) with a material different from said substrate to obtain a cover portion (15); forming a conductive layer (40) on said cover portion (15) to make a temporary electrical connection between the first and second circuit patterns (30,34); performing electroplating by the passage of electric current through the first and second circuit patterns (30,34) connected by the conductive layer (40) to simultaneously form a metal film (50) on the first and second circuit patterns (30,34) and on the conductive layer (40); and after the electroplating, removing the conductive layer (40) on said cover portion (15) to provide electrical insulation between the first and second circuit patterns (30,34).
Abstract translation: 公开了一种制造印刷电路板的方法，包括以下步骤：提供具有至少一个凹部（13）的基板（1）; 在所述衬底上形成第一电路图案（30）; 形成与所述衬底中的所述第一电路图案（30）隔离的第二电路图案（34）; 用不同于所述基板的材料覆盖所述凹部（13）以获得盖部分（15）; 在所述盖部分（15）上形成导电层（40）以在所述第一和第二电路图案（30,34）之间形成临时电连接; 通过电流通过由导电层（40）连接的第一和第二电路图案（30,34）进行电镀以在第一和第二电路图案（30,34）上形成金属膜（50），并且 在导电层（40）上; 并且在电镀之后，去除所述盖部分（15）上的导电层（40）以在第一和第二电路图案（30,34）之间提供电绝缘。
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公开(公告)号：EP1187259B1
公开(公告)日：2005-03-23
申请号：EP01307481.0
申请日：2001-09-03
Applicant: Sumitomo Wiring Systems, Ltd.
Inventor： Yuasa, Eriko , Kato, Shinshu
CPC classification number: H05K1/0256 , H01H2085/208 , H01R9/2458 , H01R2201/26 , H05K3/202 , H05K2201/0382 , H05K2201/0397 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , Y10S439/949
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公开(公告)号：EP1408277A3
公开(公告)日：2004-04-28
申请号：EP03291634.8
申请日：2003-07-02
Inventor： Buisson, Alain
IPC: F21V19/00
CPC classification number: H05K3/202 , F21S43/195 , H01R33/09 , H05K1/0284 , H05K3/301 , H05K3/3447 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2201/10113
Abstract: Porte-lampes du type comprenant des circuits découpés (2) présentant des plots (5) percés, chacun, d'un trou (6) et noyés par surmoulage dans un isolant en matière plastique présentant des douilles (9) destinées à recevoir des lampes (11) pourvues d'un culot (12) présentant un bourrelet périphérique (13), et terminé par deux broches en saillie (14) destinées à être insérées dans les trous (6) des plots (5) situés au droit des douilles (9), caractérisé en ce que les douilles (9) présentent une gorge (10) destinée à recevoir le bourrelet périphérique (13) du culot (12) des lampes (11), les broches (14) étant soudées aux plots correspondants.
Abstract translation: 包括具有螺栓（5）的切口回路（2）的灯支架，每个螺栓由孔（6）刺穿并通过包覆模制嵌入塑料绝缘体中，该塑料绝缘体具有灯座（9） （11），其设置有具有周边卷边（13）的基部（12），并且由两个突出销（14）终止，该两个突出销旨在插入位于衬套（5）处的销（5）的孔（6） 其特征在于，套筒（9）具有用于接收灯（11）的基座（12）的周边凸缘（13）的凹槽（10），销（14）焊接到相应的焊盘上。
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公开(公告)号：EP1408277A2
公开(公告)日：2004-04-14
申请号：EP03291634.8
申请日：2003-07-02
Inventor： Buisson, Alain
IPC: F21V19/00
CPC classification number: H05K3/202 , F21S43/195 , H01R33/09 , H05K1/0284 , H05K3/301 , H05K3/3447 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2201/10113
Abstract: Porte-lampes du type comprenant des circuits découpés (2) présentant des plots (5) percés, chacun, d'un trou (6) et noyés par surmoulage dans un isolant en matière plastique présentant des douilles (9) destinées à recevoir des lampes (11) pourvues d'un culot (12) présentant un bourrelet périphérique (13), et terminé par deux broches en saillie (14) destinées à être insérées dans les trous (6) des plots (5) situés au droit des douilles (9), caractérisé en ce que les douilles (9) présentent une gorge (10) destinée à recevoir le bourrelet périphérique (13) du culot (12) des lampes (11), les broches (14) étant soudées aux plots correspondants.
Abstract translation: 切割电路轨道（2）嵌入塑料注塑（15）中，以将灯插座（9）连接到电流源（4）。 灯（11）具有夹在插座中的相应凹槽中的边缘（13）和接触销（14），该插脚焊接在插座中的接触板上。 灯架由插头（16）和电缆（17）提供，
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