公开(公告)号：EP1060141A1

公开(公告)日：2000-12-20

申请号：EP99908438.7

申请日：1999-02-25

Applicant: PPG Industries Ohio, Inc.

Inventor： NOVICH, Bruce ,  ROBERTSON, Walter, J.

IPC: C03C25/02 ,  C08J5/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  C03C25/26 ,  C03C25/42 ,  C03C25/47 ,  C08J5/08 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2203/127

Abstract: The present invention provides glass fiber strands impregnated with non-abrasive solid particles which provide interstitial spaces of at least 3 micrometers between adjacent fibers within a strand which are useful for reinforcing composites.

公开(公告)号：EP0907199A3

公开(公告)日：2000-03-15

申请号：EP98118551.5

申请日：1998-10-01

Applicant: HITACHI, LTD.

Inventor： Nishiki, Masashi ,  Satoh, Ryohei ,  Taniguchi, Yuzo ,  Suzuki, Shigeaki ,  Kawai, Michifumi ,  Ijuin, Masahito ,  Yabushita, Akira ,  Fukushima, Makoto ,  Murase, Tomohiko

IPC: H01J9/02 ,  H01J17/49

CPC classification number: H05K3/062 ,  H01J9/02 ,  H01J11/12 ,  H01J11/22 ,  H01J11/24 ,  H01J2211/225 ,  H05K3/04 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/107

Abstract: A gas discharge display device comprising a front side substrate having a plurality of first electrodes and a back side substrate having a plurality of second electrodes, wherein at least said first electrodes or second electrodes are formed by wet etching using a resist made of an inorganic material, is excellent in the ability to suppress the breakage of wiring in electrodes.

Abstract translation: 一种气体放电显示装置，包括具有多个第一电极的前侧基板和具有多个第二电极的背面基板，其中至少所述第一电极或第二电极通过使用由无机材料制成的抗蚀剂的湿蚀刻形成 能够抑制电极中的配线断裂的能力优异。

公开(公告)号：EP0899992A2

公开(公告)日：1999-03-03

申请号：EP98306562.4

申请日：1998-08-18

Applicant: LUCENT TECHNOLOGIES INC.

Inventor： Kola, Ratnaji Rao ,  Watts, Roderick Kent ,  Manzione, Louis Thomas

IPC: H05K1/16

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: The specification describes of multilevel printed circuit boards and a process for their manufacture in which capacitors and other passive components are buried between levels of the multilevel board. The capacitor in the multilevel structure is designed so that access is conveniently provided to connect from the parallel plate electrodes of the interlevel capacitor to the board surface or to another board level using plated through hole interconnects.

Abstract translation: 多层印刷电路板的说明书描述和他们在哪电容器和其它无源元件的制造过程被埋入多级电路板之间的水平。 在所述多级结构中的电容器被设计成没有访问被方便地提供以从级间电容板表面或另一板级的平行平板电极连接用通孔互连电镀。

公开(公告)号：EP0497948A1

公开(公告)日：1992-08-12

申请号：EP91914937.0

申请日：1991-08-23

Applicant: THOMSON-CSF

Inventor： LEROY, Michel ,  VAL, Christian

IPC: H01L21 ,  H01L23 ,  H05K3 ,  H05K5

CPC classification number: H05K3/284 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2203/1322

Abstract: Selon un mode de réalisation de l'invention, les composants électroniques discrets ou intégrés, sont encapsulés chacun dans un boîtier, par exemple plastique; les boîtiers sont ensuite montés sur une carte de circuit imprimé, par exemple époxy. L'ensemble composants et carte est recouvert d'une première couche relativement épaisse, constituée par un composé organique et assurant une fonction de nivellement, puis d'une couche telle qu'un composé métallique minéral, ayant pour fonction d'assurer l'herméticité de l'ensemble.

公开(公告)号：EP0199300A3

公开(公告)日：1988-11-23

申请号：EP86105370

申请日：1986-04-18

Applicant: Matsushita Electronics Corporation

Inventor： Kanazawa, Kunihiko ,  Kazumura, Masaru

IPC: H01L21/312

CPC classification number: H01L28/40 ,  H01L21/0271 ,  H01L21/288 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/31138 ,  H01L21/4846 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/108 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2203/0585 ,  H05K2203/095

Abstract: In the present invention, a thick resist layer is formed on a thin metal film and the resist layer is dry-etched by using a Si0 2 mask formed selectively on the resist layer, and the thick wiring metal layer is formed by plating method with using the dry-etched resist layer having perpendicular side wall as a mask, thereby to form a low resistance and fine pattern wiring metal layer.

公开(公告)号：EP1983591B1

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：EP08075641.4

申请日：2006-03-16

Applicant: DuPont Teijin Films U.S. Limited Partnership

Inventor： McDonald, William Alasdair ,  Placido, Frank ,  Eveson, Robert William

IPC: H01L51/00 ,  B29C55/06 ,  C08L67/03

CPC classification number: H01L51/52 ,  B29C55/04 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/56 ,  H01L2251/5338 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2203/0271 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/165 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521 ,  Y10T428/265

公开(公告)号：EP1937043A4

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：EP06821879

申请日：2006-10-16

Applicant: IBIDEN CO LTD

Inventor： KARIYA TAKASHI ,  TANAKA HIRONORI

IPC: H05K1/16 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP2219219A1

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：EP09016027.6

申请日：2009-12-24

Applicant: SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG

Inventor： Braml, Heiko, Dr. ,  Fey, Tobias, Dr. ,  Göbl, Christian ,  Sagebaum, Ulrich

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/32225 ,  H05K1/053 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Substrat zur Aufnahme zumindest eines Bauelements (4), insbesondere eines Leistungshalbleiters, bei dem ein Substratkörper (1) auf zumindest einer Vorder- und/oder einer gegenüberliegenden Rückseite mit einer elektrisch leitfähigen Schicht (3, 3a, 3b) versehen ist. Zur Verbesserung der Wärmeableitung von der elektrisch leitfähigen Schicht (3, 3a, 3b) wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, dass zwischen dem Substratkörper (1) und der elektrisch leitfähigen Schicht (3, 3a, 3b) eine elektrisch isolierende Verbindungsschicht (2, 2a, 2b) vorgesehen ist, welche eine aus einem präkeramischen Polymer gebildete duroplastische Matrix aufweist.

Abstract translation: 基板具有位于前侧和后侧与导电层提供的基片体（1）（3）。 在基片和主体导电层，其具有从预陶瓷聚合物形成的热固性材料基质之间提供电绝缘的连接层（2）。 所述陶瓷材料选自氮化硼，碳化硅，氮化硅粉末，氮化铝，堇青石和滑石组成的组。 基板主体由塑料或塑料复合材料的陶瓷制成。 因此独立claimsoft包含用于支撑的部件，特别是功率半导体的方法。

公开(公告)号：EP0907199B1

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：EP98118551.5

申请日：1998-10-01

Applicant: Hitachi, Ltd.

Inventor： Nishiki, Masashi ,  Satoh, Ryohei ,  Taniguchi, Yuzo ,  Suzuki, Shigeaki ,  Kawai, Michifumi ,  Ijuin, Masahito ,  Yabushita, Akira ,  Fukushima, Makoto ,  Murase, Tomohiko

IPC: H01J9/02 ,  H01J17/49

CPC classification number: H05K3/062 ,  H01J9/02 ,  H01J11/12 ,  H01J11/22 ,  H01J11/24 ,  H01J2211/225 ,  H05K3/04 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/107

公开(公告)号：EP1983532A1

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：EP08251275.7

申请日：2008-03-31

Applicant: Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd

Inventor： Lim, Sung-Taek 1001, West Wing Hyundai I-Park ,  Chung, Yul-Kyo ,  Woon-Chun, Kim

IPC: H01G4/33 ,  H01G4/10 ,  H01G2/06

CPC classification number: H01G4/33 ,  H01G2/06 ,  H01G4/10 ,  H05K1/162 ,  H05K3/048 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T29/435

Abstract: A capacitor and a method of manufacturing the capacitor. The capacitor may include a board, a polymer layer formed on one side of the board, a circuit pattern selectively formed over the polymer layer, and a titania nanosheet corresponding with the circuit pattern. Embodiments of the invention can provide flatness in the board, and allows the copper of the board to maintain its functionality as an electrode while increasing the adhesion to the titania nanosheet. The titania nanosheet may thus be implemented on a patterned board in a desired shape, number of layers, and thickness.

Abstract translation: 一种电容器及其制造方法。 电容器可以包括板，形成在板的一侧上的聚合物层，选择性地形成在聚合物层上的电路图案，以及与电路图案对应的二氧化钛纳米片。 本发明的实施例可以提供板中的平坦度，并且允许板的铜保持其作为电极的功能，同时增加与二氧化钛纳米片的粘合性。 因此，二氧化钛纳米片可以在图案化的板上实现所需的形状，层数和厚度。