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    Locally compensating signal skew in printed circuit boards
    21.
    发明公开
    Locally compensating signal skew in printed circuit boards 审中-公开
    Leiterplatten的Lokale Kompensation von Signalversatz

    公开(公告)号：EP2953432A1

    公开(公告)日：2015-12-09

    申请号：EP14305979.8

    申请日：2014-06-23

    Applicant: Alcatel Lucent

    Inventor： Gadeyne, Koen ,  Hooghe, Koen ,  Kozicki, Bartlomiej

    IPC: H05K1/02 ,  H01P1/02 ,  H01P3/02

    CPC classification number: H05K1/0248 ,  H01P1/02 ,  H01P5/028 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09909

    Abstract: An apparatus (10) includes a printed circuit board. The printed circuit board includes a group of metal traces (12) located along a surface or interface of the printed circuit board and a dielectric layer (20). The metal traces of the group are parallel in a sequence common straight zones (16) and are bent in a common direction in a local common bend zone (18) located between two of the common straight zones. In and next to the local common bend zone, said same dielectric layer is in contact with a longer segment of one of the metal traces than of another of the metal traces of the group.

    Abstract translation: 一种装置（10）包括印刷电路板。 印刷电路板包括沿着印刷电路板的表面或界面定位的一组金属迹线（12）和介电层（20）。 该组的金属迹线在一系列共同的直线区域（16）中平行，并且在位于两个公共直线区域之间的局部公共弯曲区域（18）中沿共同的方向弯曲。 在局部共用弯曲区域和旁边，所述相同的介电层与一组金属迹线中的一条金属迹线的较长的部分接触。

    PATTERN FORMING METHOD, ELECTRONIC WIRING SUBSTRATE, OPTICAL DEVICE, AND PATTERN FORMING DEVICE
    22.
    发明公开
    PATTERN FORMING METHOD, ELECTRONIC WIRING SUBSTRATE, OPTICAL DEVICE, AND PATTERN FORMING DEVICE 审中-公开
    STRUKTURFORMUNGSVERFAHREN，ELEKTRONISCHES SCHALTUNGSSUBSTRAT，OPTISCHE VORRICHTUNG UND STRUKTURFORMUNGSVORRICHTUNG

    公开(公告)号：EP2902115A1

    公开(公告)日：2015-08-05

    申请号：EP13841885.0

    申请日：2013-07-08

    Applicant: Fujifilm Corporation

    Inventor： TATSUTA Takeichi

    IPC: B05D1/26 ,  B05D3/06 ,  B05D7/00 ,  H05K3/10

    CPC classification number: H05K1/092 ,  B05D5/00 ,  B41J2/01 ,  B41J2202/04 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0287 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0545 ,  H05K2203/1173

    Abstract: A pattern forming method ejects droplets of ink onto a base material by an inkjet method. A base material (Z) has a first region (42) and a second region (44) that differ in surface energy. At least two types of ink, a first ink (52a) that has volatile characteristics and a second ink (54a) that has curing characteristics, are used in the ink. The first ink (52a) and the first region (42) are lyophilic, and the second ink (54a) and the second region (44) are lyophilic. The pattern forming method has a droplet ejection step in which the first ink (52a) is ejected to the first region (42) and the second ink (54a) to the second region (44) simultaneously by a multipass system.

    Abstract translation: 图案形成方法通过喷墨方法将墨滴喷射到基材上。 基材（Z）具有表面能不同的第一区域（42）和第二区域（44）。 在油墨中使用至少两种类型的油墨，具有挥发性的第一油墨（52a）和具有固化特性的第二油墨（54a）。 第一墨水（52a）和第一区域（42）是亲液的，第二墨水（54a）和第二区域（44）是亲液的。 图案形成方法具有液滴喷射步骤，其中通过多通道系统同时地将第一油墨（52a）喷射到第一区域（42）和第二油墨（54a）到第二区域（44）。

    THROUGH-WIRING BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING SAME
    23.
    发明公开
    THROUGH-WIRING BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING SAME 审中-公开
    穿透布线板及其制造方法

    公开(公告)号：EP2453724A1

    公开(公告)日：2012-05-16

    申请号：EP10796870.3

    申请日：2010-06-22

    Applicant: Fujikura, Ltd.

    Inventor： YAMAMOTO, Satoshi ,  HASHIMOTO, Hirokazu

    IPC: H05K1/11 ,  H01L23/15 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40

    CPC classification number: H05K3/101 ,  H01L23/15 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/4053 ,  H05K2201/09272 ,  H01L2924/00

    Abstract: A through wiring substrate includes a substrate having a first face and a second face; and a through-wire formed by filling, or forming a film of, an electrically-conductive substance into a through-hole, which penetrates between the first face and the second face. The through-hole has a bend part comprising an inner peripheral part that is curved in a recessed shape and an outer peripheral part that is curved in a protruding shape, in a longitudinal cross-section of the through-hole, and at least the inner peripheral part is formed in a circular arc shape in the longitudinal cross-section.

    Abstract translation: 贯通布线基板包括具有第一面和第二面的基板， 以及通过在贯通第一面和第二面之间的贯通孔中填充或形成导电性物质的膜而形成的贯通电线。 通孔具有弯曲部分，该弯曲部分在通孔的纵向截面中包括弯曲成凹形的内周部分和弯曲成突出形状的外周部分，并且至少内部 周边部分在纵向截面中形成为圆弧形状。

    Ensemble formé d'au moins deux dispositifs électroniques à couches actives superposés et moyens pour la connexion électrique de ces deux dispositifs à un circuit électronique de commande
    24.
    发明公开
    Ensemble formé d'au moins deux dispositifs électroniques à couches actives superposés et moyens pour la connexion électrique de ces deux dispositifs à un circuit électronique de commande 审中-公开
    单元包括至少两个电子设备的叠加活性层的装置，以及用于与电子控制电路这两个装置的电连接

    公开(公告)号：EP2451258A1

    公开(公告)日：2012-05-09

    申请号：EP10190243.5

    申请日：2010-11-05

    Applicant: The Swatch Group Research and Development Ltd.

    Inventor： Burri, Yves ,  Springer, Simon

    IPC: H05K3/40 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1345

    CPC classification number: H05K3/403 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/13452 ,  H05K3/027 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2203/107

    Abstract: Ensemble formé d'au moins deux dispositifs électroniques, par exemple des cellules d'affichage à cristal liquide superposées (36, 40), chacune de ces deux cellules (36, 40) étant délimitée par deux substrats (22, 24, 26, 28) réunis et maintenus à distance constante l'un de l'autre par un cadre de scellement, au moins une électrode et une contre-électrode correspondante étant structurées sur les faces en regard des substrats (22, 24, 26, 28), les électrodes venant à l'une de leurs extrémités affleurer le rebord du substrat (22, 24, 26, 28) sur lequel elles sont structurées, des premières et deuxièmes pistes conductrices (37, 39) reliant les électrodes aux ports d'un circuit électronique de commande (30) monté sur le dos (32) du dispositif d'affichage (20), les premières pistes conductrices (37) s'étendant d'abord parallèlement aux deuxièmes pistes conductrices (39) puis s'élargissant et passant sous ces deuxièmes pistes conductrices (39) à l'endroit où ces deuxièmes pistes conductrices (39) s'interrompent.

    Abstract translation: 该系统（20）具有上部显示单元（36），即 液晶显示器单元，其中，较低的显示单元（40）的细胞和侧电接触区（27）的侧电接触区（23），例如 液晶显示器盒，在方向被布置从左沿着平行取向方向向右。 导电迹线（37）连接所述上部单元的区域以在电子控制电路（30）中的一个，并且包括邻近于另一轨道（39）的部分。 后期轨道连接到电路的下单元的区域中的所述一个。 的部分由后者轨道上方延伸的另一部分延伸。

    Process to decrease the strength of an electric field produced by a high voltage conductive path on a printed circuit board
    27.
    发明公开
    Process to decrease the strength of an electric field produced by a high voltage conductive path on a printed circuit board 失效
    从形成在电路基板上的方法用于减少电场的强度的高电压导体

    公开(公告)号：EP0717586A1

    公开(公告)日：1996-06-19

    申请号：EP94203604.7

    申请日：1994-12-12

    Applicant: ALCATEL BELL Naamloze Vennootschap

    Inventor： Delporte Pascal, Gaston, Raymond ,  Depireux Pierre Paul Roger Willy

    IPC: H05K1/02 ,  H05K3/24

    CPC classification number: H05K3/3473 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/0257 ,  H05K3/062 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0776

    Abstract: The process includes the steps of:

    coating the upper side (5) of the conductive path or track (1) with a thick layer of electrically conductive coating material (4); and
    reflowing so that the upper edges (8, 9) of the track (1) are also covered with a relatively thick layer of coating material.

    The track (1) is thus embedded in a mass of coating material having more or less a rounded-shaped cross-section and the sharp upper edges (8, 9) of this track, where a strong electrical field is generally produced, are smoothed. As a result, the strength of the electrical field around the track (1) is reduced.
    In a preferred embodiment, a second track (13) similar to the first track (1) is created symmetrically thereto on the opposite surface (14) of the printed circuit board (3). This second track (13) is brought to the same potential as the first track (1) and is coated in a same way. Therefore, the electrical fields still produced at the lower edges (10, 11) of the track (1), which are not totally embedded in the mass of coating material because the latter do not adhere on the surface (2) of the printed circuit board (3), are counterbalanced by the electrical fields produced at corresponding opposite edges (15, 16) of the second track (13). The strength of the global electrical field around the tracks (1, 13) is thereby drastically reduced.

    Abstract translation: 该方法包括如下步骤：涂覆的上侧（5）导电通路或轨道（1）用导电涂层材料的厚层（4）; 以及回流所以做了上边缘（8,9）的轨道（1）的被因此覆盖有一厚层的涂层材料的比较。 轨道（1）因此，嵌在涂层材料的质量具有更多或更少倒圆的形状的横截面和所述尖锐的上边缘（8,9）这条轨道，其中产生强电场产生的反弹，被平滑化 ， 其结果是，围绕所述的轨道（1）的电场的强度被降低。 在优选实施例中，第二轨道（13）类似于第一轨道（1）被创建对称于其上的印刷电路板的相对表面（14）（3）上。 该第二轨道（13）变为相同的电势与第一轨道（1）和被涂覆以相同的方式。 因此，在轨道（1），它们是不完全嵌入在涂层材料的质量，因为后者不会在印刷电路的表面（2）上附着的下边缘（10，11）关闭所产生的电场 板（3）通过在所述第二轨道（13）的相应的相对边缘（15，16）中产生的电场抵消。 轨道（1，13）围绕所述全球电场的强度，从而大幅度降低。

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